JP4549103B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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記絶縁基板上に設けられた第1の配線層と、Au−Sn合金からなり、前記第1の配線層の前記表面に設けられた第1のロウ材層と、Auからなる層を表面に有しており、前記絶縁基板上に設けられた第2の配線層と、Au−Sn合金からなり、Ptからなる拡散防止層を介して、前記第2の配線層上に形成された第2のロウ材層とを有することを特徴とする。
そして、本発明の発光装置の製造方法は、Au−Sn合金からなる第1のロウ材層を表面に有する第1の配線層とAu−Sn合金からなるとともに前記第1のロウ材層より融点が高い第2のロウ材層を表面に有する第2の配線層とを備えた絶縁基板と、第1の発光素子と、第2の発光素子とを準備する工程と、前記第1の発光素子を、前記第2のロウ材層を介して前記第2の配線層と接合した後、前記第2の発光素子を、前記第1のロウ材層を介して前記第1の配線層と接合する工程とを有し、前記第1の配線層はAuからなる層を表面に有しており、前記第2の発光素子と前記第1の配線層とを接合する工程において、前記第1の配線層の前記Auを前記第1のロウ材層に拡散させることを特徴とする。
2:配線層
2a:密着金属層
2b:第1の拡散防止層
2c:主導体層
3:第2の拡散防止層
4:ロウ材層
4a:第1のロウ材層
4b:第2のロウ材層
5:電子部品
5a:第1の発光素子
5b;第2の発光素子
Claims (1)
- Au−Sn合金からなる第1のロウ材層を表面に有する第1の配線層とAu−Sn合金からなるとともに前記第1のロウ材層よりも融点が高い第2のロウ材層を表面に有する第2の配線層とを備えた絶縁基板と、第1の発光素子と、第2の発光素子とを準備する工程と、
前記第1の発光素子を、前記第2のロウ材層を介して前記第2の配線層と接合した後、前記第2の発光素子を、前記第1のロウ材層を介して前記第1の配線層と接合する工程とを有し、前記第1の配線層はAuからなる層を表面に有しており、前記第2の発光素子と前記第1の配線層とを接合する工程において、前記第1の配線層の前記Auを前記第1のロウ材層に拡散させることを特徴とする発光装置の製造方法。
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JP2003347650A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-05 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
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