JP2005340440A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 絶縁基板と、
   Ａｕからなる層を表面に有しており、前記絶縁基板上に設けられた第1の配線層と、
   Ａｕ−Ｓｎ合金からなり、前記第1の配線層の前記表面に設けられた第1のロウ材層と、
   Ａｕからなる層を表面に有しており、前記絶縁基板上に設けられた第２の配線層と、
   Ａｕ−Ｓｎ合金からなり、Ｐｔからなる拡散防止層を介して、前記第2の配線層上に形成された第2のロウ材層とを有することを特徴とするサブマウント。
2. 絶縁基板と、
   前記絶縁基板上に形成された第1の配線層と、
   Ａｕ−Ｓｎ合金からなる第1のロウ材を介して、前記第1の配線層と接合された第1の発光素子と、
   前記絶縁基板上に形成された第2の配線層と、
   Ａｕ−Ｓｎ合金からなるとともに前記第1のロウ材より高い融点を有する第2のロウ材を介して、前記第2の配線層と接合された第2の発光素子とを有することを特徴とする発光装置。
3. 前記第１のロウ材は、前記第２のロウ材よりもＡｕの含有量が多いことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第2のロウ材層と前記第2の配線層との間にＰｔからなる拡散防止層を有することを特徴とする請求項２または３に記載の発光装置。
5. Ａｕ−Ｓｎ合金からなる第1のロウ材を表面に有する第1の配線層と、Ａｕ−Ｓｎ合金からなるとともに前記第1のロウ材より融点が高い第2のロウ材を表面に有する第2の配線層とを備えた絶縁基板と、第1の発光素子と、第2の発光素子とを準備する工程と、
   前記第２の発光素子を、前記第２のロウ材を介して前記第２の配線層と接合した後、前記第１の発光素子を、前記第１のロウ材を介して前記第１の配線層と接合する工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
6. 前記第1の配線層は、Ａｕからなる層を表面に有しており、前記第1の発光素子と前記第1の配線層とを接合する工程において、前記第1の配線層の前記Ａｕが、前記第1のロウ材に拡散することを特徴とする請求項５に記載の発光装置の製造方法。