JP2005272492A - 硬化性シリコーン組成物 - Google Patents

硬化性シリコーン組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2005272492A
JP2005272492A JP2004083681A JP2004083681A JP2005272492A JP 2005272492 A JP2005272492 A JP 2005272492A JP 2004083681 A JP2004083681 A JP 2004083681A JP 2004083681 A JP2004083681 A JP 2004083681A JP 2005272492 A JP2005272492 A JP 2005272492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
compound
addition
group
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004083681A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4347103B2 (ja
Inventor
Eiichi Tabei
栄一 田部井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2004083681A priority Critical patent/JP4347103B2/ja
Publication of JP2005272492A publication Critical patent/JP2005272492A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4347103B2 publication Critical patent/JP4347103B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

【課題】
硬度および強度が高く、透明性に優れ、特に各種基材に対する接着性に優れた硬化物を与える硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】
(A)
(A1) (a)SiHを1分子中に3個以上有するシロキサン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と、(c)エポキシ基および1分子中に1個の付加反応性炭素−炭素二重結合を有する化合物との付加反応生成物、
(A2) (I) 前記(a)と(b)との付加反応生成物および(II) 前記(a)と(c)との付加反応生成物の組み合わせ、 或いは、(A3) 前記(A1)および(A2)の組み合わせ、
(B) 付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上有する化合物、
(C) アルコキシシリル基とSIHとを有する化合物、アルコキシシリル基と付加反応性炭素−炭素二重結合とを有する化合物、またはこれらの組み合わせ、
(D) ヒドロシリル化反応触媒、並びに
(E) アルミニウムキレート化合物
を含む硬化性シリコーン組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、光学部品用材料、電子部品用絶縁材料またはコーティング材料として有用な多環式炭化水素構造含有成分を含む硬化性シリコーン組成物に関する。
従来、光学部品用材料、特に発光ダイオード(LED)素子の封止材料としては、一般的にエポキシ樹脂が用いられている。また、シリコーン樹脂に関しても、LED素子のモールド材料等として用いること(特許文献1、特許文献2参照)やカラーフィルター材料として用いること(特許文献3参照)が試みられているが、実際上の使用例は少ない。
近年、白色LEDが注目される中で、これまで問題とされなかったエポキシ樹脂封止材の紫外線等による黄変や、小型化に伴う発熱量の増加によるクラックの発生等に対する対応が急務となっている。これらの対応策としては、分子中に多量のフェニル基を有するシリコーン樹脂を封止材として用いることが検討されている。しかし、今後のLEDの光源としては、より短い波長の光線を生じるものが使用されるようになる傾向にあり、エポキシ樹脂封止材およびフェニル基含有シリコーン樹脂封止材は短波長域での光透過性が悪いため、短波長領域の光線を生じるLEDへの適用には不適当であった。
また、炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する有機化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するケイ素化合物とを必須成分として含む光学材料用組成物も提案されている(特許文献4〜特許文献8参照)。しかし、これらの組成物を加熱硬化させて硬化物を得る際に発泡または硬化収縮を生じたり、硬化物が着色したり、硬化物とLEDの基板や容器との接着性が不十分である等の問題点があった。各種基材との接着性を改善することを目的として、エポキシ樹脂と非アミン系エポキシ樹脂用硬化剤を併用し追加して配合した硬化性組成物(特許文献9参照)も提案されているが、その接着性は未だ不十分なものであった。
特開平10−228249号公報 特開平10−242513号公報 特開2000−123981号公報 特開2002−324920号公報 特開2002−327114号公報 特開2002−327126号公報 特開2002−338833号公報 特開2002−341101号公報 特開平6−116368号公報
上記従来技術の問題点に鑑み、本発明は、光学部品用材料、電子部品用絶縁材料またはコーティング材料として有用な、硬度および強度が高く、さらに短波長域での光透過性に優れた硬化物を与え、特に得られる硬化物の各種基材に対する接着性に優れた硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行なった結果、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は、
(A)
(A1) (a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有するシロキサン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と、(c)エポキシ基および1分子中に1個の付加反応性炭素−炭素二重結合を有する化合物との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン−多環式炭化水素系化合物、
(A2) (I) 前記(a)と(b)との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物、および
(II) 前記(a)と(c)との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン化合物の組み合わせ、
或いは、
(A3) 前記(A1)および(A2)の組み合わせ、
(B) 付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上有する化合物、
(C) アルコキシシリル基とケイ素原子に結合した水素原子とを有する化合物、アルコキシシリル基と付加反応性炭素−炭素二重結合とを有する化合物、またはこれらの組み合わせ、
(D) ヒドロシリル化反応触媒、並びに
(E) アルミニウムキレート化合物
を含む硬化性シリコーン組成物を提供するものである。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、硬度および強度が高く、透明性に優れ、特に各種基材に対する接着性に優れた硬化物を与えることができる。従って、発光ダイオード素子の保護、封止もしくは接着、波長変更もしくは調整またはレンズ等の用途に好適に使用できる。また、レンズ材料、光学部品用封止材、ディスプレイ材料等の各種の光学用材料、電子部品用絶縁材料、更にはコーティング材料としても有用である。
以下、本発明について詳しく説明する。
[(A) 成分]
本発明組成物の(A)成分は、
(A1) (a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有するシロキサン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と、(c)エポキシ基および1分子中に1個の付加反応性炭素−炭素二重結合を有する化合物との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン−多環式炭化水素系化合物、
(A2) (I) 前記(a)と(b)との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物、および
(II) 前記(a)と(c)との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン化合物の組み合わせ、
或いは、
(A3) 前記(A1)および(A2)の組み合わせである。
なお、前記「付加反応性」とは、ケイ素原子に結合した水素原子(以下、「SiH」という)と周知のヒドロシリル化反応により付加し得る性質を意味する。また、「付加反応性炭素−炭素二重結合」としては、例えば、ビニル基、アリル基等のアルケニル基;脂環式炭化水素の環を構成しているビニレン基(-CH=CH-)等に含まれる炭素−炭素二重結合が挙げられる。
−(A1) 成分−
(A1) 成分は、上記(a)、(b)および(c)の付加反応生成物であって、かつSiHを1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン−多環式炭化水素系化合物である。
<(a) 成分>
上記(a)成分のSiHを1分子中に3個以上有するシロキサン化合物としては、例えば、下記一般式(1):
Figure 2005272492

(式中、R1およびR2は独立に水素原子または非置換もしくは置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の一価炭化水素基であり、mは3〜10、好ましくは3〜8の整数であり、nは0〜7、好ましくは0〜2の整数であり、かつm+nの和は3〜10、好ましくは3〜6の整数である。)
で表される環状シロキサンが挙げられる。
水素原子ではない場合の上記R1および上記R2としては、例えば、メチル基、エチル、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、sec-ヘキシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、o-,m-,p-トリル等のアリール基;ベンジル基、2-フェニルエチル基等のアラルキル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;およびこれらの基中の炭素原子に結合した1個以上の水素原子が、ハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基;2-シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも、アルケニル以外の基であることが好ましく、工業的に入手が容易であることから特にメチル基が好ましい。
上記環状シロキサンとしては、例えば、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサン等が挙げられ、これらの中では 1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンが好ましい。
この(a)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
<(b) 成分>
上記(b)成分である付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素とは、(i)多環式炭化水素の環内に該二重結合を2個有するもの、(ii)多環式炭化水素の環内に該二重結合を1個有し、環を構成しない側鎖に該二重結合を1個有するもの、および(iii)多環式炭化水素の環を構成しない2個の側鎖に該二重結合を1個ずつ有するものを包含して意味する。
この(b)成分の具体例としては、下記構造式(2)で表される 5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、
Figure 2005272492
(2)
下記構造式(3)で表される 6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、
Figure 2005272492

またはこれらの組み合わせ(以下、これらを区別せずに「ビニルノルボルネン」ということがある)、ジシクロペンタジエン等が挙げられる。
なお、前記ビニルノルボルネン中のビニル基の置換位置は、シス配置(エキソ形)またはトランス配置(エンド形)のいずれであってもよく、また、前記配置の相違によって、該成分の反応性等に特段の差異がないことから、前記両配置の異性体の組み合わせであっても差し支えない。
この(b)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
<(c) 成分>
上記(c)成分のエポキシ基および1分子中に1個の付加反応性炭素−炭素二重結合を有する化合物を用いて、前記(a)および(b)と付加反応させることにより、エポキシ基を含有する上記(A1)成分を得ることができる。この(c)成分としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
この(c)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
<(A1) 成分の調製>
本発明組成物の(A1)成分は、上記(a)〜(c)成分を白金等の後記ヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることによって調製することができる。
具体的には、先ず、ビニルノルボルネン等の上記(b)成分1モル当り、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン等の上記(a)成分の使用量が、通常、0.5〜2モル、好ましくは1〜1.5モル、特に好ましくは 1.1〜1.3モルとなるように調整して、上記(a)および(b)成分を付加反応させて、SiHを有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物を調製する。次いで、該シロキサン−多環式炭化水素系化合物に、更に、上記(c)成分を付加反応させる。この際、(c)成分の使用量を、得られる付加反応生成物である(A1)成分の1分子中にSiHが2個以上残存するように調整する。こうして、(A1)成分のエポキシ基含有シロキサン−多環式炭化水素系化合物を調製することができる。
(A1)成分の具体例を下記に示すが、これらに限定されるものではない。
Figure 2005272492

(式中、「Me」はメチル基を意味する。以下、同じである。)
Figure 2005272492

(式中、lは2〜100の整数である。)
この(A1)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
−(A2) 成分−
(A2)成分は、
(I) 上記(a)と(b)との付加反応生成物であって、かつSiHを1分子中に2個以上有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物、および
(II) 上記(a)と(c)との付加反応生成物であって、かつSiHを1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン化合物との組み合わせである。
<(I) 成分>
上記(I)成分のシロキサン−多環式炭化水素系化合物としては、例えば、下記構造式:
Figure 2005272492
Figure 2005272492

(式中、nは1〜20の整数である)
で表されるものが挙げられる。
(I)成分は、ビニルノルボルネン等の上記(b)成分1モル当り、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン等の上記(a)成分の使用量が、通常、0.5〜2モル、好ましくは1〜1.5モル、特に好ましくは 1.1〜1.3モルとなるように調整して、上記(a)および(b)成分を付加反応させることにより調製することができる。
この(I)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
<(II) 成分>
上記(II)成分のエポキシ基含有シロキサン化合物としては、例えば、下記構造式:
Figure 2005272492

で表される 1-(3-グリシドキシピロピル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1-{2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチル}-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1-{2-(グリシドキシカルボニル)エチル}-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。
この(II)成分は、アリルグリシジルエーテル等の上記(c)成分1モル当り、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン等の上記(a)成分の使用量が、通常、0.5〜2モル、好ましくは1〜1.5モル、特に好ましくは1〜1.3モルとなるように調整して、上記(a)および(b)成分を付加反応させることにより調製することができる。
この(II)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
<(I)および(II)成分の使用量比>
本発明組成物において、上記(I)成分と(II)成分との組み合わせを用いる場合、上記(I) 成分1モル当り、上記(II) 成分の使用量が、通常、0.01〜5モル、好ましくは 0.1〜3モル、特に好ましくは 0.5〜2モルとなるようにするのがよい。
−(A3) 成分−
(A3)成分は、上記(A1)および(A2)の組み合わせである。本発明組成物において、この組み合わせを用いる場合、上記(A1)および(A2)の使用量比には、特に制限はないが、上記(A1)1モル当り、上記(A2)(即ち、上記(I)と(II)との合計)の使用量が、通常、0.01〜100モル、好ましくは 0.1〜10モル、特に好ましくは 0.5〜5モルとなるようにするのがよい。
[(B) 成分]
本発明組成物の(B)成分である付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上有する化合物は、上記(A)成分中に含まれるSiHと付加反応して硬化物を与えるために用いられる成分である。
この(B)成分は、有機炭素系化合物とケイ素系化合物とに大別される。
有機炭素系化合物としては、例えば、炭化水素、エステル化合物、エーテル化合物、複素環式化合物等が挙げられる。
炭化水素としては、例えば、1,2,4-トリビニルシクロヘキサン、液状ポリブタジエン、1,9-デカジエン、1,5-ヘキサジエン等が挙げられる。エステル化合物としては、例えば、ジアリルフタレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等が挙げられる。エーテル化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル等が挙げられる。複素環式化合物としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
次に、ケイ素系化合物、即ち主鎖がケイ素系骨格からなる化合物としては、例えば、シロキサン系化合物と、ビニルノルボルネンとヒドロシリル基(Si-H基)を2個有する化合物(以下、「ヒドロシリル基含有化合物」という)との付加反応生成物とが挙げられる。
上記シロキサン系化合物として、付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上有するシロキサン化合物を用いることができる。該シロキサン化合物としては、例えば、下記一般式(4)で表される環状シロキサン化合物および下記一般式(5)で表される鎖状シロキサン化合物が挙げられる。
Figure 2005272492

(式中、R3は独立に非置換または置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の一価炭化水素基であり、かつ、複数あるR3のうち少なくとも2個はアルケニル基であり、pは3〜20、好ましくは3〜8の整数である。)
5 3SiO-(R4 2SiO)q-SiR5 3 (5)
(式中、R4およびR5は独立に非置換または置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の一価炭化水素基であり、かつ、複数あるR4もしくはR5またはこれらのうち、少なくとも2個はアルケニル基であり、全てのR4がアルケニル基ではない場合、qは0〜100、好ましくは1〜20の整数であり、全てのR5がアルケニル基ではないか、もしくは1個のみがアルケニル基である場合、qは2〜100、好ましくは2〜20の整数である。)
上記R3、R4およびR5としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、3-フェニルプロピル基等のアラルキル基;3,3,3-トリフルオロプロピル基、3-クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられる。これらの中でも、工業的に入手容易であることから、アルケニル基である場合にはビニル基が好ましく、また、アルケニル基でない場合にはメチル基が好ましい。
シロキサン化合物の好適な具体例を、以下に示すが、これらに限定されるものではない。(なお、下記において「Vi」はビニル基を、「Ph」はフェニル基を意味する。以下、同じである。)
(ViMeSiO)
(ViMeSiO)
(ViMeSiO)3(Me2SiO)
(ViMeSiO)4(Me2SiO)
Me3SiO-(ViMeSiO)5(Me2SiO)5-SiMe3
ViMe2SiO-(Me2SiO)5-SiMe2Vi
ViMe2SiO-(Ph2SiO)5(Me2SiO)5-SiMe2Vi
ViMe2SiO-(ViMeSiO)5(Me2SiO)5-SiMe2Vi
このシロキサン化合物は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
上記ビニルノルボルネンとヒドロシリル基含有化合物との付加反応生成物としては、例えば、ビニルノルボルネンと、式:-SiRH(式中、Rは独立に非置換または置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の1価炭化水素基である)で表される基を1分子中に2個有する(好ましくは、2価の基の両端に有する)化合物との付加反応生成物を用いることができる。該付加反応生成物は、多環式炭化水素構造を有する上記(A)成分との相溶性や、本発明組成物から得られる硬化物の透明性、耐熱性等が良好であるので、好ましく使用される。
上記ヒドロシリル基含有化合物としては、例えば、下記一般式(6):
Figure 2005272492

[式中、Rは独立に非置換または置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の1価炭化水素基であり、Aは下記一般式(7):
Figure 2005272492

(式中、R6は独立に非置換または置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の1価炭化水素基であり、rは0〜100、好ましくは0〜10の整数である。)
で表される基、および下記構造式(8):
Figure 2005272492

で表される基から成る群から選ばれる少なくとも1種の2価の基である。]
で表されるSiHを1分子中に2個有する化合物が挙げられる。
上記RおよびR6の具体例としては、上記R3〜R5に関して例示したものと同じ基が挙げられる。
このヒドロシリル基含有化合物の具体例としては、下記のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
HMe2SiOSiMe2
HMe2SiO(Me2SiO)SiMe2
HMe2SiO(Me2SiO)4SiMe2
HMe2SiO(Me2SiO)8SiMe2
HMe2SiO(Me2SiO)12SiMe2
構造式:HMe2Si-p-C64-SiMe2
で表される 1,4-ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、
構造式:HMe2Si-m-C64-SiMe2
で表される 1,3-ビス(ジメチルシリル)ベンゼン
このヒドロシリル基含有化合物は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
上記付加反応生成物は、SiHを1分子中に2個有する上記ヒドロシリル基含有化合物の1モル当り、ビニルノルボルネンの1モルを越え 10モル以下、好ましくは1モルを越え5モル以下の過剰量を、ヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることにより、SiHを有しないものとして調製することができる。
該付加反応生成物は、上記一般式(6)で表される構造中の水素原子に代えて、下記構造式:
Figure 2005272492
Figure 2005272492

で表される何れかの一価の基(以下、これらの基を、その構造を区別せずに「NB」と略記する。)がケイ素原子に結合しているものである。
この付加反応生成物としては、例えば、下記のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
NB-Me2SiOSiMe2-NB
NB-Me2SiO(Me2SiO)SiMe2-NB
NB-Me2SiO(Me2SiO)4SiMe2-NB
NB-Me2SiO(Me2SiO)8SiMe2-NB
NB-Me2SiO(Me2SiO)12SiMe2-NB
NB-Me2Si-p-C64-SiMe2-NB
NB-Me2Si-m-C64-SiMe2-NB
Figure 2005272492

(式中、sは1〜10の整数である。)
Figure 2005272492

(式中、tは1〜10の整数である。)
この付加反応生成物は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
更に、本発明の(B)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
[(C) 成分]
本発明組成物の(C)成分である、アルコキシシリル基とSiHとを有する化合物、アルコキシシリル基と付加反応性炭素−炭素二重結合とを有する化合物、またはこれらの組み合わせは、本発明組成物に加熱処理を施して硬化物を得る工程において、上記(A)成分乃至(B)成分と付加反応して、一体化される成分である。また、前記工程において、前記アルコキシシリル基は加水分解されて、ケイ素原子に結合したヒドロキシ基(SiOH、以下「シラノール基」という)を与え、該シラノール基は、後記のとおり上記(A)成分に由来するエポキシ環の開環反応に関与する。
この(C)成分としては、例えば、1-(2-トリメトキシシリルエチル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1-(2-トリメトキシシリルエチル)-3-(3-グリシドキシプロピル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
この(C)成分の配合量は、(i)(C)成分が、アルコキシシリル基とSiHとを有する化合物である場合、上記(A)成分中のSiH1モル当り、該(C)成分中のSiHの量が、通常、0.01〜1モル、好ましくは 0.01〜0.5モルとなる量である。
また、(ii)(C)成分が、アルコキシシリル基と付加反応性炭素−炭素二重結合とを有する化合物である場合、上記(B)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合1モル当り、該(C)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合の量が、通常、0.01〜1モル、好ましくは 0.01〜0.5モルとなる量である。
なお、(iii)(C)成分として、アルコキシシリル基とSiHとを有する化合物と、アルコキシシリル基と付加反応性炭素−炭素二重結合とを有する化合物との組み合わせを用いる場合には、アルコキシシリル基とSiHとを有する化合物の量が前記条件(i)を満たし、かつ、アルコキシシリル基と付加反応性炭素−炭素二重結合とを有する化合物の量が前記条件(ii)を満たす量である。
この(C)成分の配合量が多すぎると得られる硬化物の強度が低下し、少なすぎると生成するシラノール基の量が低減するため、得られる硬化物の接着性が不良となる。
[(A),(B)および(C)成分の配合量]
また、上記(A)、(B)および(C)成分の配合量は、これら各成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合の合計1モル当り、同じく各成分中のSiHの合計の量が、通常、0.5〜3.0モル、好ましくは 0.6〜3.0モルとなる量とするのがよい。前記範囲内の配合量とすることで、コーティング材料等の用途に充分な硬度を有する硬化物を得ることができる。
なお、後記任意配合成分として、(F)上記(A)、(B)および(C)成分以外の、SiHを有するケイ素系化合物、付加反応性炭素−炭素二重結合を有するケイ素系化合物またはこれらの組み合わせを配合する場合においては、組成物中に含まれる付加反応性炭素−炭素二重結合の合計1モル当り、組成物中に含まれるSiHの合計の量が、上記と同じく、通常、0.5〜3.0モル、好ましくは 0.6〜3.0モルの範囲となるようにするのがよい。
[(D) 成分]
本発明組成物の(D)成分であるヒドロシリル化反応触媒としては、従来から公知のものが全て使用することができる。例えば、白金金属を担持したカーボン粉末、白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金(II)アセチルアセトネート等の白金系触媒;パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒が挙げられる。
この(D)成分の配合量は、触媒としての有効量であればよく、特に制限されないが、上記(A)、(B)および(C)成分の合計質量(なお、後記任意配合成分として(F)成分を配合する場合は、更にその質量を加算する)に対して、白金族金属原子の質量として、通常、1〜500 ppm、特に2〜100 ppm程度の量を配合することが好ましい。前記範囲内の配合量とすることで、硬化反応に要する時間が適度のものとなり、硬化物が着色する等の問題を生じることがない。
[(E) 成分]
本発明組成物の(E)成分であるアルミニウムキレート化合物は、上記(C)成分との組み合わせにより、上記(A)成分に由来するエポキシ環の開環反応に関与する成分である。そして、上記(C)および該(E)成分の配合により、本発明組成物から得られる硬化物の基材に対する接着性を顕著に向上させることができる。
即ち、本発明組成物を加熱処理して硬化物を得る工程において、この(E)成分は、上記(C)成分中に含まれるアルコキシシリル基の加水分解により生成するシラノール基と反応してブレンステッド型の酸を形成させ、このブレンステッド型の酸が上記エポキシ環にプロトンを供与して、エポキシ環を開環させ、基材表面との化学的結合が生じるものと推定される。
このアルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムジ-sec-ブトキシドエチルアセトアセテート、アルミニウムトリスプロピルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
この(E)成分の配合量としては、組成物の合計100質量部に対して、通常、0.001〜10質量部、好ましくは 0.01〜0.1質量部である。
[他の配合成分]
本発明組成物に、上記(A)〜(E)成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を配合することは任意である。
組成物の粘度、硬化物の硬度等を調整するために、(F) 上記(A)、(B)および(C)成分以外の、SiHを有するケイ素系化合物や付加反応性炭素−炭素二重結合を有するケイ素系化合物を配合することができる。この(F)成分としては、鎖状もしくは環状ジオルガノポリシロキサンまたは網状オルガノポリシロキサンが挙げられ、例えば、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、下記構造式:
Figure 2005272492

(式中、uは0〜1,000の整数である。)
で表される、1,3-ビス(ジメチルビニル)ジシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基停止ポリジメチルシロキサン等、下記構造式:
Figure 2005272492

で表されるシルフェニレン化合物等が挙げられる。この(F)成分は1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
この(F)成分を配合する場合、その配合量は、(iv)(F)成分が、SiHを有するケイ素系化合物である場合、上記(A)成分中のSiH1モル当り、該(F)成分中のSiHの量が、通常、5モル以下、好ましくは 0.1〜2モル程度とするのがよい。
また、(V)(F)成分が、付加反応性炭素−炭素二重結合を有するケイ素系化合物である場合、上記(B)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合1モル当り、該(F)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合の量が、通常、5モル以下、好ましくは 0.1〜2モル程度とするのがよい。
なお、(vi)(F)成分として、SiHを有するケイ素系化合物と付加反応性炭素−炭素二重結合を有するケイ素系化合物との組み合わせを用いる場合には、SiHを有するケイ素系化合物の量が前記条件(iv)を満たし、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を有するケイ素系化合物の量が前記条件(v)を満たす量とするのがよい。
また、更に、上述のとおり、組成物中に含まれる付加反応性炭素−炭素二重結合の合計1モル当り、組成物中に含まれるSiHの合計の量が、上記と同じく、通常、0.5〜3.0モル、好ましくは 0.6〜3.0モルの範囲となるようにする必要がある。
上記と同様に組成物の粘度、硬化物の硬度等を調整するために、ケイ素原子に結合したアルケニル基およびSiHを有しない非反応性の鎖状もしくは環状ジオルガノポリシロキサンまたは網状オルガノポリシロキサン、シルフェニレン化合物等を配合することもできる。
本発明組成物から得られる硬化物中には、未反応の反応性炭素−炭素二重結合(下記構造式(i):
Figure 2005272492

で表される 2-(ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-5-イル)エチル基および/または
下記構造式(ii):
Figure 2005272492
(ii)
で表される 2-(ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-6-イル)エチル基の開環メタセシス反応により生じる炭素−炭素二重結合を含む)が残存している場合があり、大気中の酸素により酸化されて着色を生じる原因となる。これに対して、必要に応じ酸化防止剤を配合しておくことにより前記着色を未然に防止することができる。
この成分としては、従来から公知の酸化防止剤が全て使用することができ、例えば、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール、2,5-ジ-t-アミルヒドロキノン、2,5-ジ-t-ブチルヒドロキノン、4,4'-ブチリデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-エチル-6-t-ブチルフェノール)等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
この酸化防止剤の配合量は、有効量であればよく、特に制限されないが、組成物の合計質量に対して、通常、10〜10,000 ppm、特に100〜1,000 ppm程度を配合することが好ましい。前記範囲内の配合量とすることによって、酸化防止能力が十分発揮され、着色、白濁、酸化劣化等の発生がなく光学的特性に優れた硬化物が得られる。
本発明組成物のポットライフを確保するために、1-エチニルシクロヘキサノール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール等の付加反応制御剤を配合してもよい。更に、硬化物の透明性に影響を与えない範囲で、強度を向上させるためにヒュームドシリカ等の無機質充填剤を配合してもよいし、必要に応じて、染料、顔料、難燃剤等を配合してもよい。
更に、太陽光線、蛍光灯等の光エネルギーによる光劣化に対する抵抗性を付与するための成分として耐光安定剤を用いてもよい。この耐光安定剤としては、光酸化劣化で生成するラジカルを捕捉するヒンダードアミン系安定剤が適しており、また、上記酸化防止剤と併用することで、酸化防止効果をより向上させることができる。この耐光安定剤の具体例としては、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、4-ベンゾイル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン等が挙げられる。
本発明組成物を封止材料として用いる場合には、基材との接着性を向上させることを目的として公知のアクリロキシプロピルメトキシシラン等のシランカップリング剤を配合してもよいし、クラック発生防止のためアジピン酸ジ(2-エチルヘキシル)等の可塑剤を配合してもよい。
なお、本発明組成物の硬化条件については、その量等により異なり、特に制限されないが、通常、60〜180℃で5〜180分程度の条件とすることが好ましい。
以下、実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
[合成例1]<(A1) 成分の調製>
攪拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた 500mLの4つ口フラスコに、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン 115.2g(0.48モル)およびトルエン 50gを加えオイルバスを用いて 110℃に加熱した。これに、5質量%の白金金属を担持したカーボン粉末 0.05gを添加し、攪拌しながらビニルノルボルネン(商品名:V0062、東京化成社製;5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンと 6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンとの約等モル量の異性体混合物)48.0g(0.40モル)を17分間かけて滴下した。滴下終了後、更に118℃に昇温し該温度を保持して 24時間攪拌した後、82℃まで冷却した。
次いで、該温度を保持しつつ攪拌しながらアリルグリシジルエーテル 27.4g(0.24モル)を10分間かけて滴下し、滴下終了後、105℃に昇温し該温度を保持して 24時間攪拌した。その後、白金金属担持カーボンをろ過して除去し、トルエンを減圧留去して、無色透明なオイル状の反応生成物(粘度(25℃):5,500mPa・s)177gを得た。
該反応生成物を、FT-IR、NMR、GPC等により分析した結果、このものは、
(1) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を1個有する化合物:約5モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

(2) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を2個有する化合物:約26モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

(3) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を3個有する化合物:約15モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

(4) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を4個有する化合物:約13モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

および、
(5) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を5〜12個有する化合物:残余(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

(式中、nは4〜11の整数である)
の混合物であることが判明した。また、該混合物全体としてのSiHの含有割合は、0.55モル/100gであった。
[合成例2]<(I) 成分の調製>
攪拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた 500mLの4つ口フラスコに、トルエン 80gおよび 1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン 115.2g(0.48モル)を加え、オイルバスを用いて 117℃に加熱した。これに、5重量%の白金金属を担持したカーボン粉末 0.05gを添加し、攪拌しながらビニルノルボルネン(商品名:V0062、東京化成社製;5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンと 6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンとの略等モル量の異性体混合物)48g(0.4モル)を 16分間かけて滴下した。滴下終了後、更に 125℃で加熱攪拌を 16時間行った後、室温まで冷却した。その後、白金金属担持カーボンをろ過して除去し、トルエンを減圧留去して、無色透明なオイル状の反応生成物(粘度(25℃):2,500mPa・s)155gを得た。
反応生成物を、FT-IR、NMR、GPC等により分析した結果、このものは、
(1) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を1個有する化合物:約6モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

(2) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を2個有する化合物:約 25モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

(3) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を3個有する化合物:約 16モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)
Figure 2005272492

(4) テトラメチルシクロテトラシロキサン環を4個有する:約 11モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
Figure 2005272492

および、
(5) シクロテトラシロキサン環を5〜12個有する化合物:残余(下記に代表的な構造式の一例を示す)
Figure 2005272492

(式中、nは4〜11の整数である。)
の混合物であることが判明した。また、該混合物全体としてのSiHの含有割合は、0.63モル/100gであった。
[合成例3]<(B1) 成分の調製>
攪拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた 500mLの4つ口フラスコに、ビニルノルボルネン(商品名:V0062、東京化成社製;5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンと 6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンとの略等モル量の異性体混合物)60g(0.5モル)を加えオイルバスを用いて 85℃に加熱した。これに、5質量%の白金金属を担持したカーボン粉末 0.02gを添加し、攪拌しながら 1,4-ビス(ジメチルシリル)ベンゼン 38.8g(0.2モル)を 25分間かけて滴下した。滴下終了後、更に 90℃に昇温し該温度を保持して 24時間攪拌した後、室温まで冷却した。その後、白金金属担持カーボンをろ過して除去し、過剰のビニルノルボルネンを減圧留去して、無色透明なオイル状の反応生成物(粘度(25℃):1,536mPa・s)79gを得た。
反応生成物を、FT-IR、NMR、GPC等により分析した結果、このものは、
(1) p-フェニレン基を1個有する式:NBMe2Si-p-C64-SiMe2NBで表される化合物:約 72モル%、
(2) p-フェニレン基を2個有する化合物:約24モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)
Figure 2005272492

(3) p-フェニレン基を3個有する化合物:約4モル%(下記に代表的な構造式の一例を示す)
Figure 2005272492

の混合物であることが判明した。また、前記混合物全体としての付加反応性炭素−炭素二重結合の含有割合は、0.46モル/100gであった。
[実施例1]
(A1) 合成例1で得られた反応生成物:40質量部、
(B1) 合成例3で得られた反応生成物:38質量部、
(B2) トリアリルイソシアヌレート:10質量部、
(C1) 1-(2-トリメトキシシリルエチル)-3-(3-グリシドキシプロピル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン:7質量部(該(C1)中のSiH/(A1)中のSiH(モル比):0.13)、
(D) 白金-ビニルシロキサン錯体:白金金属原子として組成物の合計質量に対して 20 ppm、
(E) アルミニウムジ-sec-ブトキシドエチルアセトアセテート:0.01質量部、
(F) 1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン:5質量部(該(F)中のSiH/(A1)中のSiH(モル比):0.38)、および
(G) 1-エチニルシクロヘキサノール:0.03質量部
を均一に混合して組成物(組成物中の全SiH/全C=C(モル比):0.93。以下、前記モル比を「SiH/C=C」と略記する)を得た。
この組成物を、ガラス板で組んだ型の中に4mm厚になるように流し込み、150℃で2時間加熱して硬化物を得た。
[実施例2]
実施例1に記載の(A1)成分:58質量部、(B3) 1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン (ViMeSiO)4:32質量部、(C1)成分:10質量部(該(C1)中のSiH/(A1)中のSiH(モル比):0.12)、(D)成分:白金金属原子として組成物の合計質量に対して 20 ppm、(E)成分:0.01質量部、および(G)成分:0.03質量部を均一に混合して組成物(SiH/C=C:0.97)を得た。この組成物を、実施例1と同じにして硬化物を得た。
[実施例3]
実施例1に記載の(A1)成分:22質量部、(B1)成分:60質量部、(C1)成分:15質量部(該(C1)中のSiH/(A1)中のSiH(モル比):0.49)、(D)成分:白金金属原子として組成物の合計質量に対して 20 ppm、(E)成分:0.01質量部、(F)成分:3質量部(該(F)中のSiH/(A1)中のSiH(モル比):0.41)、および(G)成分:0.03質量部を均一に混合して組成物(SiH/C=C:0.89)を得た。この組成物を用いて、実施例1と同じにして硬化物を得た。
[実施例4]
実施例1に記載の(A1)成分:45質量部、(B1)成分:50質量部、(C2) ビニルトリメトキシシラン:5質量部(該(C2)中のC=C/(B1)中のC=C(モル比):0.16)、(D)成分:白金金属原子として組成物の合計質量に対して 20 ppm、(E)成分:0.01質量部、および(G)成分:0.03質量部を均一に混合して組成物(SiH/C=C:0.95)を得た。この組成物を用いて、実施例1と同じにして硬化物を得た。
[実施例5]
実施例1に記載の(A1)成分:40質量部、(B1)成分:38質量部、(B4) 1,2,4-トリビニルシクロヘキサン:10質量部、(C1)成分:7質量部(該(C1)中のSiH/(A1)中のSiH(モル比):0.13)、(D)成分:白金金属原子として組成物の合計質量に対して 20 ppm、(E)成分:0.01質量部、および(G)成分:0.03質量部を均一に混合して組成物(SiH/C=C:1.00)を得た。この組成物を用いて、実施例1と同じにして硬化物を得た。
[実施例6]
(I) 合成例2で得られた反応生成物:60質量部、
(II) 1-(3-グリシドキシプロピル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン:18質量部((II)/(I)(モル比)=1.76)、
(B3)成分:20質量部、(C1)成分:2質量部(該(C1)中のSiH/[(I)+(II)中のSiHの合計](モル比):0.015)、(D)成分:白金金属原子として組成物の合計質量に対して 20 ppm、(E)成分:0.01質量部、および(G)成分:0.03質量部を均一に混合して組成物(SiH/C=C:2.30)を得た。この組成物を用いて、実施例1と同じにして硬化物を得た。
[比較例1]
(A') 1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン(MeHSiO)4:41質量部、
(B') 1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサン (ViMeSiO)4:59質量部、
(D)成分:白金金属原子として組成物の合計質量に対して 20 ppm、(E)成分:0.01質量部、および(G)成分:0.03質量部を均一に混合して組成物(SiH/C=C:1.00)を得た。この組成物を用いて、実施例1と同じにして硬化物を得た。
[比較例2]
フェニルシリコーンレジン系硬化性組成物(商品名:X-34-1195、信越化学工業社製、フェニル基含有量:約50モル%)を、ガラス板で組んだ型の中に4mm厚になるように流し込み、150℃で8時間加熱して硬化物を得た。
<性能評価手法>
(1) 上記各実施例および比較例で得られた硬化物について、下記手法に従い、性能を評価した。
・外観
各硬化物の外観を目視により観察した。観察結果を表1に示す。
・硬度
ASTM D 2240 に準じて、各硬化物の硬度(Shore D)を測定した。測定結果を表1に示す。
・弾性率
4mm厚の各硬化物から、10mm×100mmの試験片を作製し、JIS K-66911 に準じて、3点曲げ試験により、弾性率(MPa)を測定した。測定結果を表1に示す。
(2) 収縮率の測定
上記各実施例および比較例で得られた組成物(比較例2については、上記フェニルシリコーンレジン系硬化性組成物)を、4mm×10mm×100mmの金型に流し込み、150℃で2時間加熱して硬化させ、冷却した後に硬化物を取り出した。
硬化に際する収縮率を下式によって求めた。測定結果を表1に示す。
収縮率(%)=[(100mm−硬化物の長さ(mm))/100mm]×100
(3) 接着性
上記各実施例および比較例で得られた組成物を、エポキシ板またはポリフタルアミド(PPA)板面上にバーコーター#16を用いて製膜し、150℃で8時間加熱して硬化させて、厚さ 35μmの硬化膜を形成させた。JIS K-5600-5-6 に準じて、硬化膜に1mm間隔で切れ目をいれて、碁盤目状のマス(1mm×1mm、計100個)を形成させた。次いで、セロファンテープを密着させた後、剥離した。板面から剥がれずに残存しているマス数を数え、初期のマス数(100個)とともに、表1に示す。
(4) 光透過率
各硬化物の光透過率を分光光度計を用いて、測定波長:800、600、400(可視領域)および300nm(紫外線領域)の4点について測定した。測定結果を表2に示す。
Figure 2005272492
Figure 2005272492
[評価]
比較例のものと対比するに、実施例の硬化物は、硬度、弾性率、収縮率および光透過率が良好であるとともに、特に接着性に優れていることが分かる。

Claims (10)

  1. (A)
    (A1) (a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有するシロキサン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素と、(c)エポキシ基および1分子中に1個の付加反応性炭素−炭素二重結合を有する化合物との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン−多環式炭化水素系化合物、
    (A2) (I) 前記(a)と(b)との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物、および
    (II) 前記(a)と(c)との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するエポキシ基含有シロキサン化合物の組み合わせ、
    或いは、
    (A3) 前記(A1)および(A2)の組み合わせ、
    (B) 付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上有する化合物、
    (C) アルコキシシリル基とケイ素原子に結合した水素原子とを有する化合物、アルコキシシリル基と付加反応性炭素−炭素二重結合とを有する化合物、またはこれらの組み合わせ、
    (D) ヒドロシリル化反応触媒、並びに
    (E) アルミニウムキレート化合物
    を含む硬化性シリコーン組成物。
  2. 請求項1に係る組成物であって、前記(A1)成分が、(a1)1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンと、(b1)5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンまたはこれらの組み合わせと、(c1)アリルグリシジルエーテルとの付加反応生成物である、上記組成物。
  3. 請求項1または2に係る組成物であって、前記(I)成分が、(a1)1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンと、(b1)5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンまたはこれらの組み合わせとの付加反応生成物である、上記組成物。
  4. 請求項1〜3の何れか1項に係る組成物であって、前記(II)成分が、(a1)1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンと、(c1)アリルグリシジルエーテルとの付加反応生成物である上記組成物。
  5. 請求項1〜4の何れか1項に係る組成物であって、前記(B)成分が、トリアリルイソシアヌレート、トリビニルシクロヘキサンおよび 1,3,5,7-テトラビニルシクロテトラシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物である、上記組成物。
  6. 請求項1〜4の何れか1項に係る組成物であって、前記(B)成分が、5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンまたはこれらの組み合わせと、式:-SiRH(式中、Rは独立に非置換または置換の炭素原子数1〜12の1価炭化水素基である)で表される基を1分子中に2個有する化合物との付加反応生成物である、上記組成物。
  7. 請求項1〜6の何れか1項に係る組成物であって、前記(C)成分が、1-(2-トリメトキシシリルエチル)-3-(3-グリシドキシプロピル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、ビニルトリメトキシシランまたはこれらの組み合わせである、上記組成物。
  8. 請求項1〜7の何れか1項に係る組成物であって、更に、
    (F) 前記(A)、(B)および(C)成分以外の、ケイ素原子に結合した水素原子を有するケイ素系化合物、付加反応性炭素−炭素二重結合を有するケイ素系化合物またはこれらの組み合わせ
    を含む、上記組成物。
  9. 請求項1〜8の何れか1項に係る組成物であって、組成物中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の量が、組成物中に含まれる付加反応性炭素−炭素二重結合の量1モル当り0.5〜3.0モルである、上記組成物。
  10. 請求項1〜9の何れか1項に係る組成物であって、前記(E)成分の量が、組成物100質量部に対して0.001〜10質量部である、上記組成物。
JP2004083681A 2004-03-22 2004-03-22 硬化性シリコーン組成物 Expired - Fee Related JP4347103B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004083681A JP4347103B2 (ja) 2004-03-22 2004-03-22 硬化性シリコーン組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004083681A JP4347103B2 (ja) 2004-03-22 2004-03-22 硬化性シリコーン組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005272492A true JP2005272492A (ja) 2005-10-06
JP4347103B2 JP4347103B2 (ja) 2009-10-21

Family

ID=35172517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004083681A Expired - Fee Related JP4347103B2 (ja) 2004-03-22 2004-03-22 硬化性シリコーン組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4347103B2 (ja)

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006063234A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP2006291044A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Kaneka Corp 硬化性組成物
WO2007046399A1 (ja) * 2005-10-18 2007-04-26 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止材
JP2008081646A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Shin Etsu Chem Co Ltd シルセスキオキサン系化合物混合物及び加水分解性シラン化合物、その製造方法及びそれを用いたレジスト組成物並びにパターン形成方法及び基板の加工方法
JP2009258385A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 光学レンズ用硬化性シリコーン組成物
JP2010100758A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Adeka Corp ケイ素含有硬化性組成物
WO2010098285A1 (ja) * 2009-02-24 2010-09-02 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
JP2012046604A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性シリコーン系組成物
WO2012124724A1 (ja) * 2011-03-16 2012-09-20 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
JP2012241161A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シルフェニレン構造及びシロキサン構造を有する重合体およびその製造方法
KR20130021301A (ko) * 2011-08-22 2013-03-05 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지, 라이트 유닛, 및 표시장치
JP2013095915A (ja) * 2011-11-07 2013-05-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法
JP2014084351A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Kaneka Corp ポリオルガノシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
CN103965581A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 株式会社日本触媒 固化性树脂组合物和光半导体封装用树脂组合物
JP2014148597A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Nippon Shokubai Co Ltd 硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
JP2015013970A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性樹脂組成物
WO2015041325A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 信越化学工業株式会社 シリコーン変性エポキシ樹脂およびその組成物と硬化物
KR101512529B1 (ko) 2007-11-19 2015-04-15 도아고세이가부시키가이샤 폴리실록산 및 그의 제조 방법 및 경화물의 제조 방법
KR20150139442A (ko) * 2014-06-03 2015-12-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 경화성 조성물 및 반도체 장치
WO2018181719A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 住友精化株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法
JP2019108471A (ja) * 2017-12-19 2019-07-04 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型樹脂組成物、接着剤および硬化物
US11066510B2 (en) 2015-07-10 2021-07-20 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition, process for producing same, and uses of said composition
US11091627B2 (en) 2017-01-10 2021-08-17 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
US11111382B2 (en) 2017-01-10 2021-09-07 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
CN114222779A (zh) * 2019-08-27 2022-03-22 三菱化学株式会社 含有环氧基的聚有机硅氧烷、包含含有环氧基的聚有机硅氧烷的固化性树脂组合物及其固化物
US11292872B2 (en) 2017-01-10 2022-04-05 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
US11603466B2 (en) 2017-01-10 2023-03-14 Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. Epoxy resin composition
WO2024043038A1 (ja) * 2022-08-22 2024-02-29 信越化学工業株式会社 カチオン硬化型組成物、硬化物、及び光半導体装置

Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4520248B2 (ja) * 2004-08-27 2010-08-04 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP2006063234A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP2006291044A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Kaneka Corp 硬化性組成物
CN101291973B (zh) * 2005-10-18 2012-10-17 旭化成化学株式会社 热固性树脂组合物和光半导体密封材料
WO2007046399A1 (ja) * 2005-10-18 2007-04-26 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止材
US7932319B2 (en) 2005-10-18 2011-04-26 Asahi Kasei Chemicals Corporation Thermosetting resin composition and semiconductor sealing medium
JP2008081646A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Shin Etsu Chem Co Ltd シルセスキオキサン系化合物混合物及び加水分解性シラン化合物、その製造方法及びそれを用いたレジスト組成物並びにパターン形成方法及び基板の加工方法
JP4509080B2 (ja) * 2006-09-28 2010-07-21 信越化学工業株式会社 シルセスキオキサン系化合物混合物及び加水分解性シラン化合物、その製造方法及びそれを用いたレジスト組成物並びにパターン形成方法及び基板の加工方法
KR101512529B1 (ko) 2007-11-19 2015-04-15 도아고세이가부시키가이샤 폴리실록산 및 그의 제조 방법 및 경화물의 제조 방법
JP2009258385A (ja) * 2008-04-16 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 光学レンズ用硬化性シリコーン組成物
JP2010100758A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Adeka Corp ケイ素含有硬化性組成物
WO2010098285A1 (ja) * 2009-02-24 2010-09-02 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
JP2012046604A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性シリコーン系組成物
JP2012207216A (ja) * 2011-03-16 2012-10-25 Sony Chemical & Information Device Corp 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
CN103415585A (zh) * 2011-03-16 2013-11-27 迪睿合电子材料有限公司 反光性各向异性导电粘接剂及发光装置
CN103415585B (zh) * 2011-03-16 2015-04-29 迪睿合电子材料有限公司 反光性各向异性导电粘接剂及发光装置
WO2012124724A1 (ja) * 2011-03-16 2012-09-20 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
US8852462B2 (en) 2011-03-16 2014-10-07 Dexerials Corporation Light-reflective anisotropic conductive adhesive and light-emitting device
JP2012241161A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シルフェニレン構造及びシロキサン構造を有する重合体およびその製造方法
KR20130021301A (ko) * 2011-08-22 2013-03-05 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지, 라이트 유닛, 및 표시장치
JP2013095915A (ja) * 2011-11-07 2013-05-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法
JP2014084351A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Kaneka Corp ポリオルガノシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
JP2014148597A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Nippon Shokubai Co Ltd 硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
CN103965581A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 株式会社日本触媒 固化性树脂组合物和光半导体封装用树脂组合物
JP2015013970A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性樹脂組成物
CN105873976A (zh) * 2013-09-20 2016-08-17 信越化学工业株式会社 有机硅改性环氧树脂及其组合物和固化物
JPWO2015041325A1 (ja) * 2013-09-20 2017-03-02 信越化学工業株式会社 シリコーン変性エポキシ樹脂およびその組成物と硬化物
US9777107B2 (en) 2013-09-20 2017-10-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone-modified epoxy resin and composition and cured article thereof
WO2015041325A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 信越化学工業株式会社 シリコーン変性エポキシ樹脂およびその組成物と硬化物
KR102260641B1 (ko) * 2014-06-03 2021-06-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 경화성 조성물 및 반도체 장치
KR20150139442A (ko) * 2014-06-03 2015-12-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 경화성 조성물 및 반도체 장치
JP2015229681A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 信越化学工業株式会社 硬化性組成物及び半導体装置
CN105315678A (zh) * 2014-06-03 2016-02-10 信越化学工业株式会社 固化性组合物及半导体装置
CN105315678B (zh) * 2014-06-03 2019-08-20 信越化学工业株式会社 固化性组合物及半导体装置
US11066510B2 (en) 2015-07-10 2021-07-20 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition, process for producing same, and uses of said composition
US11111382B2 (en) 2017-01-10 2021-09-07 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
US11091627B2 (en) 2017-01-10 2021-08-17 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
US11292872B2 (en) 2017-01-10 2022-04-05 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
US11603466B2 (en) 2017-01-10 2023-03-14 Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. Epoxy resin composition
WO2018181719A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 住友精化株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法
JP2019108471A (ja) * 2017-12-19 2019-07-04 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型樹脂組成物、接着剤および硬化物
CN114222779A (zh) * 2019-08-27 2022-03-22 三菱化学株式会社 含有环氧基的聚有机硅氧烷、包含含有环氧基的聚有机硅氧烷的固化性树脂组合物及其固化物
WO2024043038A1 (ja) * 2022-08-22 2024-02-29 信越化学工業株式会社 カチオン硬化型組成物、硬化物、及び光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4347103B2 (ja) 2009-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4347103B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物
JP4520251B2 (ja) 硬化性組成物
JP5279197B2 (ja) 硬化性有機ケイ素組成物およびその硬化物
TWI410461B (zh) Polyoxymethylene-containing hardening composition containing polycyclic hydrocarbon groups
KR101267306B1 (ko) 경화성 오가노폴리실록산 수지 조성물 및 이로부터 성형된광학 부품
JP4112443B2 (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP2005272697A (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体用封止材および光半導体装置
JP2012046604A (ja) 多環式炭化水素骨格含有成分を含む硬化性シリコーン系組成物
US7019100B2 (en) Curable silicone resin composition
KR20060084808A (ko) 실리콘 밀봉형 led
JP2009258385A (ja) 光学レンズ用硬化性シリコーン組成物
JP4338554B2 (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物
KR102634630B1 (ko) 광 반사 재료용 경화성 실리콘 조성물, 실리콘 수지 경화물, 리플렉터 및 led 장치
US10316148B2 (en) Organopolysiloxane, production method thereof, and curable silicone composition
JP5036125B2 (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物
US7291691B2 (en) Curable silicone resin composition
JP2012219117A (ja) 白色熱硬化性樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用リフレクター
JP2019151767A (ja) 熱硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び半導体装置
JP4520248B2 (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物
KR101135801B1 (ko) 경화성 조성물
JP2017197717A (ja) 硬化性組成物
KR101127351B1 (ko) 경화성 실리콘 수지 조성물
KR20090110241A (ko) 광학 렌즈용 경화성 실리콘 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080708

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080822

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090714

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090715

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4347103

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150724

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees