JP2005222537A - ヒートシンクおよび電子機器用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ファンのような騒音を出すことなく、また、経済的負担をかけずに、従来のヒートシンクのような欠点がなく放熱できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２００は、ヒートシンク本体２１０とこれに連結される伝熱部材２２０とを備えている。ヒートシンク本体２１０と伝熱部材２２０は、PCMCIAカード１００のような電子機器のそれぞれ異なる区画に接触するように配置される。挿入および抜出時に電子機器１００と平行にヒートシンク２００が移動できるように、電子機器用コネクタ４００にヒートシンク２００が組み込まれる。コネクタ４００は、電子機器１００の挿入および抜出時にヒートシンク２００を垂直方向にも移動できるようになっている。
【選択図】 図８

Description

本発明は、ヒートシンクに係り、特にPCMCIAカードなどの電子機器のためのコネクタに組み込まれるヒートシンクに関するものである。また、本発明は、電子機器用コネクタに係り、特にPCMCIAカードなどの電子機器のためのヒートシンク付コネクタに関するものである。

図１（ａ）および図１（ｂ）に符号１００で示すように、PCMCIAカード（PCカードともいう）は、クレジットカードぐらいの大きさの小型機器であり、当初はポータブルコンピュータにメモリを追加するために開発された。PCMCIAカードにはいくつかの異なる種類があるが、これらの多くは同一の幅と長さ（５４ｍｍ×８５．６ｍｍ）に設計されている。しかしながら、PCMCIAカードの種類によって、その厚さが３．３ｍｍから１０．５ｍｍまで変化する。さらに、PCMCIAカードには、上段部１１０で示すような凸部が設けられることがある。この上段部１１０は、PCMCIAカード１００の下段部１３０よりも数ｍｍだけ厚くなっている。

PCMCIAカードは、コンピュータや他の計算機器に機能性を付加するための周辺機器にも応用されてきている。例えば、PCMCIAカードには、モデム、無線送受信機、ＬＡＮアダプタやその他の機器を組み込むことができる。さらに、ケーブルテレビボックスや衛星テレビボックスのチャンネルロックを解除するための復号化機能をPCMCIAカードに持たせることができる。

しかしながら、PCMCIAカードのような電子機器は、より複雑になってきており、内部の電気回路から大量の熱が発生しやすい。したがって、システム内の機器や隣接する装置にダメージを与えないように、PCMCIAカードの放熱を行う必要がある。従来から放熱するための機構としてファンが使用されているが、ファンからは騒音が発生し、また、ファンは比較的高価である。

このような問題を解決するために、従来からヒートシンクが用いられている。しかしながら、従来のヒートシンクは、PCMCIAカードの全面から熱を吸収しない。また、PCMCIAコネクタの挿入時や抜出時にヒートシンクがPCMCIAコネクタに引っかかることで、ヒートシンクがPCMCIAカードにダメージを与える場合がある。

このように、ファンのような騒音を出すことなく、また、経済的負担をかけずに、従来のヒートシンクのような欠点がなく放熱できる新システムが必要とされる。

本発明は、上述した課題を解決することができるヒートシンクおよび（例えばPCMCIAカードなどの）電子機器用のコネクタを提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、ヒートシンクは、PCMCIAカードや他の電子機器の少なくとも２面に接触するように設計されている。これにより、PCMCIAカードからの放熱をより良好にすることができる。また、挿入時／抜出時にヒートシンクがPCMCIAカードや他の機器と平行に水平方向に移動するように、ヒートシンクをコネクタに対して移動可能に連結することができる。機器を挿入するときおよび抜き出すときに、ヒートシンクをそれぞれ下方および上方に移動させてもよい。

本発明の一態様によれば、ヒートシンクは、ヒートシンク本体と伝熱部材とを備えている。ヒートシンク本体は、機器の第１の区画に接触するように設計されている。伝熱部材は、ヒートシンク本体に連結されており、機器の第２の区画に接触するようにヒートシンク本体から延びている。

本発明の一態様によれば、電子機器用コネクタは、コネクタフレームと上述したヒートシンクとを備えている。コネクタフレームは、PCMCIAカードのような機器を収容する。機器をコネクタフレームに挿入すると、ヒートシンクが機器と平行に水平方向に、かつ、下方に垂直に移動して機器と接触するように、ヒートシンクがコネクタフレームに対して垂直方向および水平方向に移動可能に連結されている。

本発明の一態様によれば、（例えばPCMCIAカードなどの）電子機器をシステム機器用コネクタのフレーム内に収容し、機器と平行にヒートシンクを水平方向に移動し、ヒートシンクが機器に接触するまでヒートシンクを下方に移動する方法が提供される。

本発明の非限定的かつ非包括的な実施形態について図面を参照して説明する。図面中、特に示さない限り、同様の部材には同様の符号を付して重複した説明を省略する。

以下の説明は、当業者が本発明を製造し、使用することができるように記述されたものであり、特定の利用状態および条件下においてなされるものである。以下の実施形態に対する種々の改変は、当業者にとって容易なものである。ここで定義された原理は、本発明の精神および範囲を逸脱することがない限り、他の実施形態や利用にも適用できるものである。このように、本発明は、示された実施形態に限定されることを意図しているものではなく、ここに開示された原理、特徴、および記述に合致する最も広い範囲が与えられるものである。

図２は、本発明の一実施形態におけるヒートシンク２００を示す斜視図、図３は、ヒートシンク２００を放熱のためにPCMCIAカード１００に接触させた状態を示す図である。図２および図３に示すように、ヒートシンク２００は、ヒートシンク本体２１０と、例えばねじ２３０によりヒートシンク本体２１０に連結される伝熱部材２２０とを備えている。伝熱部材２２０は、ヒートシンク本体２１０の側部に連結してもよいし、受熱し放熱できる場所であれば、ヒートシンク本体２１０の他の部分に連結することもできる。ヒートシンク２００は、PCMCIAカード１００や他の電子機器から熱を吸収し、PCMCIAカード１００や他の電子機器を冷却するために使用される。本実施形態では、PCMCIAカード１００を用いた例について説明するが、他の電子機器を用いることもできる。

ここで、ヒートシンク本体２１０に複数のフィンを設けて放熱性を向上させてもよい。ヒートシンク本体２１０はアルミニウム製とすることができる。また、さらに放熱性を向上させるために、ヒートシンク本体２１０が黒色酸化物または他の材質からなるコーティングまたはサーマルインターフェイスシートを含んでいてもよい。

伝熱部材２２０には、PCMCIAカード１００からヒートシンク本体２１０に熱を伝えるための１枚のリブあるいは複数のリブを設けることができる。伝熱部材２２０は、アルミニウムあるいは他の伝熱材料で形成することができる。図３に示すように、伝熱部材２２０がPCMCIAカード１００の下段部１３０に接触するように、伝熱部材２２０はヒートシンク本体２１０の水平面から下方に曲げられている。

本実施形態においては、ヒートシンク本体２１０の幅は、PCMCIAカード１００の幅にほぼ等しく、例えば約５４ｍｍである。また、ヒートシンク本体２１０の長さは、PCMCIAカード１００の長さよりも少し短く、例えば約６０ｍｍである。伝熱部材２２０の幅は、PCMCIAカード１００の幅にほぼ等しく、例えば約５４ｍｍとすることができる。また、伝熱部材２２０の長さは数ｍｍ、例えば約１０ｍｍとすることができる。また、伝熱部材２２０のそれぞれのリブの幅を約２ｍｍとし、隣接するリブ間の距離を約１ｍｍとすることができる。

ヒートシンク本体２１０および伝熱部材２２０の寸法を上述したものと異なる寸法にしてもよいことは、当業者であれば理解できるであろう。また、ヒートシンク本体２１０と伝熱部材２２０を設計する際には他のデザインを使用してもよい。さらに、付加部材としての伝熱部材２２０が、PCMCIAカード１００および／または他の機器の他の区画に接触するように、伝熱部材２２０をヒートシンク本体２１０に連結してもよい。

PCMCIAコネクタ４００（図６および図７参照）にPCMCIAカード１００が完全に挿入されると、ヒートシンク本体２１０の底面が上段部１１０の上面に物理的に直接接触し、PCMCIAカード１００の上段部１１０から熱を奪うようになっている。また、伝熱部材２２０は、PCMCIAカード１００の下段部１３０に物理的に直接接触するように下方に数ｍｍ延びており、PCMCIAカード１００の下段部１３０から熱を奪うようになっている。

図４および図５は、（カード１００を取り外した状態の）ヒートシンク２００を組み込んだPCMCIAコネクタ４００を示す図であり、図４は平面図、図５は正面図である。図４および図５に示すように、PCMCIAコネクタ４００は、エジェクトボタン４２０を有するエジェクタレバー４１５を含んでいる。エジェクタレバー４１５は、以下に詳しく述べるように、作動時にPCMCIAカード１００を非係合位置に押し出すリンク４１０の一端に連結されている。

図６および図７は、カード１００を挿入した状態のPCMCIAコネクタ４００を示す図であり、図６は平面図、図７は正面図である。以下に詳しく述べるように、カード１００を挿入するときに、ヒートシンク２００は、PCMCIAカード１００の移動線に沿って水平に移動するとともに、垂直下方に移動し、PCMCIAカード１００に接触する。このように、カード１００を挿入する際にヒートシンク２００を垂直方向および水平方向に移動させることにより、PCMCIAカード１００の上面をこすることを避けることができ、また、ヒートシンク本体２１０および伝熱部材２２０の底面のコーティングまたはサーマルシートの劣化を避けることができる。

図８は、ヒートシンク２００を組み込んだPCMCIAコネクタ４００のガードレール（ガイドレール）６４３，６４８やコネクタフレーム６４０などの構成要素を示す分解斜視図である。図８に示すように、ヒートシンク本体２１０は、４つのコイルばね６１０とヒートシンク本体２１０に挿通される４本のヒートシンクガイドポスト６０５とを含んでいる。ヒートシンク本体２１０がヒートシンクフレーム６１５の移動に同期して移動するように、ヒートシンク本体２１０がヒートシンクガイドポスト６０５によりヒートシンクフレーム６１５に連結されている。

通常、ヒートシンクフレーム６１５の寸法は、ヒートシンク本体２１０の寸法とほぼ同一とされる。ヒートシンクフレーム６１５は、ヒートシンク本体２１０の底面が、PCMCIAカード１００の上端部１１０の上面に直接接触するように、内部開口空間を有している。また、ヒートシンクフレーム６１５は、２つの側壁６２７を含んでいる。それぞれの側壁６２７には、シャフト６３０を挿通させる２つの開口６２８が形成されている。それぞれのシャフト６３０は、ばね座金６２５およびナット６２０を介してヒートシンクフレーム６１５の側壁６２７に固着されている。ガードレール６４３，６４８に位置合わせできるものであれば、シャフト６３０はどのような形態または形状を有していてもよいことは、当業者であれば理解できるであろう。

ヒートシンクフレーム６１５は、PCMCIAカード１００を収容するコネクタフレーム６４０と、コンタクトピン６５５から非係合位置にPCMCIAカード１００をエジェクトするエジェクタ６４５とに対して移動可能に連結されている。すなわち、シャフト６３０は、コネクタフレーム６４０およびエジェクタ６４５上のそれぞれのガードレール６４３，６４８に対して位置合わせされるようになっている。コネクタフレーム６４０のガードレール６４３は、コネクタフレーム６４０の側壁に位置しており、長さは数ｍｍとされる。ガードレール６４３は、ヒートシンク２００が垂直方向に徐々に移動できるような傾斜形状になっている。エジェクタ６４５のガードレール６４８は、Ｌ字を水平方向および垂直方向に逆にした形状をしており、ヒートシンク２００を移動させ、PCMCIAカード１００がエジェクトされたときに適切な位置にロックするのに使用される。

ガードレール６４３，６４８の動作についてさらに詳しく述べる。コネクタフレーム６４０は、コネクタフレーム６４０内でPCMCIAカード１００を横方向に案内するカードガイド６３５を含んでいる。カードガイド６３５は、コネクタフレーム６４０の内面の長さに沿った横溝として形成されており、その厚さは、おおむねPCMCIAカードの厚さ以上、例えば約３．３ｍｍとなっている。

エジェクタ６４５は、コネクタフレーム６４０に対して移動可能に連結されており、支点６４２を中心に旋回可能に連結されたリンク４１０を含んでいる。この支点６４２は、コネクタフレーム６４０のカード挿入端６４０ａとは反対側の端部に設けられている。エジェクタレバー４１５は、リンク４１０の一端に連結されており、エジェクタレバー４１５の横方向の動きにより、リンク４１０が旋回してエジェクタ６４５を外側に押し、これによりPCMCIAカード１００の一部をコネクタフレーム６４０から押し出すようになっている。ユーザはこのPCMCIAカード１００を完全に抜き出すことができる。

コネクタフレーム６４０のカード挿入端（受入端）６４０ａとは反対側の端部には、絶縁体６５０がコネクタフレーム６４０に連結されている。絶縁体６５０は、PCMCIAカード１００のＩ／Ｏポートに接続されるコンタクトピン６５５を含んでいる。このコンタクトピン６５５は、PCMCIAカード１００からコネクタ４００が取り付けられた機器にデータを送り、該機器からPCMCIAカード１００にデータを送るものである。

図９は、部分的に組み立てられた状態におけるヒートシンク２００が組み込まれたPCMCIAコネクタ４００のコネクタフレーム６４０とガードレール６４３，６４８を示す斜視図である。図１０は、組み立てられた状態におけるヒートシンク２００が組み込まれたコネクタフレーム６４０とガードレール６４３，６４８を示す斜視図である。組み立てる際には、シャフト６３０をコネクタフレーム６４０のガードレール６４３とエジェクタ６４５のガードレール６４８の内部に位置させ、コネクタフレーム６４０に連結されるヒートシンク２００の垂直方向および水平方向の移動を制限する。

図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、カード１００がエジェクトされた状態におけるPCMCIAコネクタ４００の断面図である。図１１（ａ）に示すように、コネクタフレーム６４０は、コネクタフレーム６４０の上部にレバー９１０を有している。このレバー９１０は、ヒートシンク２００を上方に付勢しており、カード１００が挿入されていないときに、ヒートシンク２００がコネクタフレーム６４０から離れてスロットが開かれるようになっている。

カード１００がエジェクトされるとき、シャフト６３０はコネクタフレーム６４０のガードレール６４３の左端かつエジェクタ６４５のガードレール６４８の右端に位置する。図１１（ｃ）に示すように、コネクタフレーム６４０のガードレール６４３は、角度の変化する下り斜面からなる切断線として形成されている。ガードレール６４３の第１の区画は約４５°の下り斜面を有しており、第２の区画は、約２０°の下り斜面を有している。このように、異なる角度の下り斜面を有することにより、カード１００をコネクタ４００のコネクタフレーム６４０に最初に挿入するときに、横方向の力が余分に必要となるが、シャフト６３０が第２の区画に到達すると下り斜面が緩くなるので、より弱い力で足りる。あるいは、斜面の角度を変化させることにより、挿入するときの力を等しくすることができる。このとき、第２の区画により挿入力を弱めて、レバー９１０、コイルばね６１０、およびコンタクトピン６５５により増えた挿入力を相殺する。

図１１（ｂ）に示すように、エジェクタ６４５のガードレール６４８は、Ｌ字を水平方向および垂直方向に逆にしたような形状をしており、水平部分はカードがエジェクトされた状態でヒートシンク２００をロックして下方に移動しないようにしている。

図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、カード１００の一部（例えば約半分）が挿入された状態におけるPCMCIAコネクタ４００の断面図である。カード１００がコネクタ４００に挿入されるとき、カード１００はエジェクタ６４５のノブ７１０（図９参照）を押す。本実施形態においては、エジェクタ６４５は、２つのノブ７１０を含んでいる。ノブ７１０は、カード１００が挿入される端部６４０ａと反対側の端部に配置され、エジェクタ６４５の内側上面に位置している。このようなノブ７１０をエジェクタ６４５内の複数の異なる位置に配置してもよいことは、当業者であれば理解できるであろう。

ノブ７１０を続けて押すことにより、エジェクタ６４５をコネクタ４００の内側に押し込みあるいはスライドさせる。これにより、シャフト６３０がエジェクタ６４５のガードレール６４８の左側に移動する。いずれにしても、コネクタフレーム６４０のガードレール６４３に対するシャフト６３０の移動はごく小さい。

図１３（ａ）から図１３（ｄ）は、カード１００がさらに（例えば４分の３）挿入された状態におけるPCMCIAコネクタ４００を示す断面図である。（ヒートシンクフレーム６１５を介して）ヒートシンク２００に連結されるシャフト６３０がガードレール６４８の左端に到達し、カード１００がさらに挿入されると、ヒートシンク２００がPCMCIAカード１００と平行に水平方向にPCMCIAカード１００と同一速度で移動する。さらに、ガードレール６４３は下方に傾斜しているので、ヒートシンク２００も下方に移動しはじめ、コイルばね６１０とレバー９１０を圧縮する。カード１００が完全に挿入されていなくても、ヒートシンク２００はカード１００に接触する。

図１４（ａ）から図１４（ｄ）は、カード１００が完全に挿入された状態におけるPCMCIAコネクタ４００を示す断面図である。さらにPCMCIAカード１００が挿入されると、レール６４３の傾斜面の上側面の一端の近くに形成された小突起１２００のあたりでシャフト６３０が下方に押される。小突起１２００は、PCMCIAカード１００を適切な位置に固定するのに役立ち、ユーザに固着したことを感じさせる。さらに、シャフト６３０がヒートシンクフレーム６１５を介してヒートシンク２００に連結されているので、シャフト６３０が動くことによりヒートシンク２００がPCMCIAカード１００に物理的に接触する。すなわち、ヒートシンク本体２１０は、上段部１１０に接触し圧縮され、伝熱部材２２０はPCMCIAカード１００の下段部１３０に接触する。これにより、従来のヒートシンクに比べて放熱量を向上させることができる。

PCMCIAカード１００をエジェクトするために、エジェクトボタン４２０を内方に押すとレバー４１５が内方に押され、リンク４１０が作動して回転し、エジェクタ６４５が外方に押される。したがって、シャフト６３０は、小突起１２００を超えて移動し、ガードレール６４３に沿って上方に向かう。これにより、ヒートシンク２００がPCMCIAカード１００より上方に押し上げられる。

これにより、カード１００を抜き差しする際に、ヒートシンク２００をPCMCIAカード１００と平行に移動させることにより、PCMCIAカード１００のスクラッチおよび他のダメージがコネクタ４００により防止される。さらに、カード１００を挿入する際には、シャフト６３０はヒートシンク２００がPCMCIAカード１００に接触した後も下方に移動し続け、この動きによって、寸法に誤差があってもカード１００に十分な接触力が与えられる。さらに、２つの別個の下り斜面部を有するガードレール６４３により、最初は急激な角度から緩やかな角度になり、上方に付勢されたレバー９１０、コイルばね６０５、およびコンタクトピン６５５の係合力を相殺し、あるいは、一部が挿入された後の挿入が容易になるので、カード１００を挿入するときの力を比較的一定にすることができる。カード１００をエジェクトする際には、異なる区画、上方に付勢されたレバー９１０、およびコイルばね６０５によって、PCMCIAカード１００のエジェクトが容易になる。

上述した本発明の説明および図示された実施形態は単なる例示であって、上述した実施形態および方法の他の改変や改良は上述した内容から可能である。また、ここで述べられた実施形態は、包括的、限定的に解されることを意図するものではない。

図１（ａ）および図１（ｂ）は従来のPCMCIAカードを示す斜視図である。 本発明の一実施形態におけるヒートシンクを示す斜視図である。 放熱のためにPCMCIAカードに接触させた状態のヒートシンクを示す正面図である。 （カードを取り外した状態の）ヒートシンクを組み込んだPCMCIAコネクタを示す平面図である。 図４の正面図である。 カードを挿入した状態のPCMCIAコネクタを示す平面図である。 図６の正面図である。 ヒートシンクを組み込んだPCMCIAコネクタの構成要素を示す分解斜視図である。 部分的に組み立てられた状態におけるヒートシンクが組み込まれたコネクタフレームとガードレールなどの構成要素を示す斜視図である。 組み立てられた状態におけるヒートシンクが組み込まれたコネクタフレームとガードレールを示す斜視図である。 図１１（ａ）から図１１（ｃ）はカードがエジェクトされた状態におけるPCMCIAコネクタの断面図である。 図１２（ａ）から図１２（ｃ）はカードの一部が挿入された状態におけるPCMCIAコネクタの断面図である。 図１３（ａ）から図１３（ｄ）はカードがさらに挿入された状態におけるPCMCIAコネクタを示す断面図である。 図１４（ａ）から図１４（ｄ）はカードが完全に挿入された状態におけるPCMCIAコネクタを示す断面図である。

符号の説明

１００ PCMCIAカード
１１０ 上段部（第１の区画）
１２０ 下段部（第２の区画）
２００ ヒートシンク
２１０ ヒートシンク本体
２２０ 伝熱部材
４００ PCMCIAコネクタ
４１０ リンク
４１５ エジェクタレバー
６１５ ヒートシンクフレーム
６３０ シャフト
６４０ コネクタフレーム
６４３，６４８ ガードレール
６４５ エジェクタ

Claims (56)

1. 機器の第１の区画に接触するヒートシンク本体と、
   前記ヒートシンク本体に連結され、前記機器の第２の区画に接触するように前記ヒートシンク本体から延びる伝熱部材と、
   を備えたことを特徴とするヒートシンク。
2. 前記機器はPCMCIAカードであることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
3. 前記ヒートシンク本体は、複数のフィンを備えたことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
4. 前記伝熱部材は、前記ヒートシンク本体から延びる複数のリブを備えたことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
5. 前記ヒートシンク本体は、放熱性を向上させるサーマルインターフェイスシートを備えたことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
6. 電子機器を収容するコネクタフレームと、
   前記電子機器を前記コネクタフレームに挿入すると、前記電子機器と平行に水平方向に移動しつつ垂直方向に移動して前記電子機器に接触するように、前記コネクタフレームに垂直方向および水平方向に移動可能に連結されたヒートシンクと、
   を備えた電子機器用コネクタ。
7. 前記電子機器はPCMCIAカードであることを特徴とする請求項６に記載の電子機器用コネクタ。
8. 前記ヒートシンクは、
   前記電子機器の第１の区画に接触するヒートシンク本体と、
   前記ヒートシンク本体に連結され、前記電子機器の第２の区画に接触するように前記ヒートシンク本体から延びる伝熱部材と、
   を備えたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器用コネクタ。
9. 前記ヒートシンク本体は、複数のフィンを備えたことを特徴とする請求項８に記載の電子機器用コネクタ。
10. 前記伝熱部材は、前記ヒートシンク本体から延びる複数のリブを備えたことを特徴とする請求項８に記載の電子機器用コネクタ。
11. 前記ヒートシンク本体は、放熱性を向上させるサーマルインターフェイスシートを備えたことを特徴とする請求項８に記載の電子機器用コネクタ。
12. 前記コネクタフレームは、前記ヒートシンク側に付勢された少なくとも１つのアームを含むことを特徴とする請求項６に記載の電子機器用コネクタ。
13. 前記ヒートシンクは、傾斜形状のスリットを有するガードレールを介して前記コネクタフレームに移動可能に連結され、
    前記ヒートシンクに連結されたシャフトが前記ガードレール内を移動することを特徴とする請求項６に記載の電子機器用コネクタ。
14. 前記ガードレールは前記コネクタフレームに連結されることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器用コネクタ。
15. 前記傾斜形状は、第１の区画と、前記第１の区画よりも傾斜の緩い第２の区画とを有することを特徴とする請求項１３に記載の電子機器用コネクタ。
16. 前記第１の区画は約４５°をなし、前記第２の区画は約２０°をなすことを特徴とする請求項１５に記載の電子機器用コネクタ。
17. 前記傾斜形状は、前記スリット内に付加シャフト凹部を有することを特徴とする請求項１３に記載の電子機器用コネクタ。
18. 前記付加シャフト凹部は、傾斜部に突起を有することを特徴とする請求項１７に記載の電子機器用コネクタ。
19. 前記ヒートシンクは、垂直方向に延びるスリットを有する第１のガードレールと、傾斜形状のスリットを有する第２のガードレールとからなる２組のガードレールを介して前記コネクタフレームに移動可能に連結され、
    前記ガードレール内を前記ヒートシンクに連結されたシャフトが移動することを特徴とする請求項６に記載の電子機器用コネクタ。
20. 前記第１のガードレールは、水平方向に延びるスリットをさらに有し、水平方向および垂直方向に延びるＬ字を形成することを特徴とする請求項１９に記載の電子機器用コネクタ。
21. 前記水平方向に延びるスリットは、前記ヒートシンクに連結されたシャフトが垂直方向に移動することを防止することを特徴とする請求項２０に記載の電子機器用コネクタ。
22. 前記第１のガードレールはエジェクタに連結されていることを特徴とする請求項１９に記載の電子機器用コネクタ。
23. 前記第２のガードレールは前記コネクタフレームに連結されていることを特徴とする請求項１９に記載の電子機器用コネクタ。
24. 前記斜面形状は、第１の区画と、前記第１の区画よりも傾斜の緩い第２の区画とを有することを特徴とする請求項１９に記載の電子機器用コネクタ。
25. 前記第１の区画は約４５°をなし、前記第２の区画は約２０°をなすことを特徴とする請求項２４に記載の電子機器用コネクタ。
26. 前記第２のガードレールの傾斜形状は、前記スリット内に付加シャフト凹部を有することを特徴とする請求項１９に記載の電子機器用コネクタ。
27. 前記付加シャフト凹部は、傾斜部に突起を有することを特徴とする請求項２６に記載の電子機器用コネクタ。
28. 前記電子機器の挿入時に、前記電子機器と前記ヒートシンクとが最初に接触した後、前記電子機器に対して前記ヒートシンクがさらに圧縮されることを特徴とする請求項６に記載の電子機器用コネクタ。
29. 前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と、ヒートシンクフレームと、ばねとを備え、
    前記ヒートシンク本体は、前記ヒートシンクフレームに対して前記ばねを介して移動可能に組み立てられることを特徴とする請求項２８に記載の電子機器用コネクタ。
30. 前記電子機器の挿入時に、前記電子機器と前記ヒートシンクとが最初に接触した後、前記電子機器に対して前記ヒートシンクがさらに圧縮されることを特徴とする請求項１３または１９に記載の電子機器用コネクタ。
31. 前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と、ヒートシンクフレームと、ばねと、シャフトとを備え、
    前記ヒートシンク本体は、前記ヒートシンクフレームに対して前記ばねを介して移動可能に組み立てられ、
    前記ガードレールに挿入されるシャフトが前記ヒートシンクフレームから突出することを特徴とする請求項３０に記載の電子機器用コネクタ。
32. 機器を機器用コネクタのコネクタフレーム内に収容し、
    エジェクタを用いて前記機器と平行にヒートシンクを水平に移動し、
    ガードレールを用いて前記ヒートシンクを垂直に移動して、該ヒートシンクを前記機器に接触させることを特徴とする方法。
33. 前記機器はPCMCIAカードであることを特徴とする請求項３２に記載の方法。
34. 前記ヒートシンクは、
    前記機器の第１の区画に接触するヒートシンク本体と、
    前記ヒートシンク本体に連結され、前記機器の第２の区画に接触するように前記ヒートシンク本体から延びる伝熱部材と、
    を備えたことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
35. 前記ヒートシンク本体は、複数のフィンを備えたことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
36. 前記伝熱部材は、前記ヒートシンク本体から延びる複数のリブを備えたことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
37. 前記ヒートシンク本体は、放熱性を向上させるサーマルインターフェイスシートを備えたことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
38. 前記コネクタフレームは、前記ヒートシンク側に付勢された少なくとも１つのアームを含むことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
39. 前記ヒートシンクは、傾斜形状のスリットを有するガードレールを介して前記コネクタフレームに移動可能に連結され、
    前記ヒートシンクに連結されたシャフトが前記ガードレール内を移動することを特徴とする請求項３２に記載の方法。
40. 前記ガードレールは前記コネクタフレームに連結されることを特徴とする請求項３９に記載の方法。
41. 前記傾斜形状は、第１の区画と、前記第１の区画よりも傾斜の緩い第２の区画とを有することを特徴とする請求項３９に記載の方法。
42. 前記第１の区画は約４５°をなし、前記第２の区画は約２０°をなすことを特徴とする請求項４１に記載の方法。
43. 前記傾斜形状は、前記スリット内に付加シャフト凹部を有することを特徴とする請求項３９に記載の方法。
44. 前記付加シャフト凹部は、傾斜部に突起を有することを特徴とする請求項４３に記載の方法。
45. 前記ヒートシンクは、垂直方向に延びるスリットを有する第１のガードレールと、傾斜形状のスリットを有する第２のガードレールとからなる２組のガードレールを介して前記コネクタフレームに移動可能に連結され、
    前記ガードレール内を前記ヒートシンクに連結されたシャフトが移動することを特徴とする請求項３２に記載の方法。
46. 前記第１のガードレールは、水平方向に延びるスリットをさらに有し、水平方向および垂直方向に延びるＬ字を形成することを特徴とする請求項４５に記載の方法。
47. 前記水平方向に延びるスリットは、前記ヒートシンクに連結されたシャフトが垂直方向に移動することを防止することを特徴とする請求項４６に記載の方法。
48. 前記第１のガードレールはエジェクタに連結されていることを特徴とする請求項４５に記載の方法。
49. 前記第２のガードレールは前記コネクタフレームに連結されていることを特徴とする請求項４５に記載の方法。
50. 前記斜面形状は、第１の区画と、前記第１の区画よりも傾斜の緩い第２の区画とを有することを特徴とする請求項４５に記載の方法。
51. 前記第１の区画は約４５°をなし、前記第２の区画は約２０°をなすことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
52. 前記第２のガードレールの傾斜形状は、前記スリット内に付加シャフト凹部を有することを特徴とする請求項４５に記載の方法。
53. 前記付加シャフト凹部は、傾斜部に突起を有することを特徴とする請求項５２に記載の方法。
54. エジェクタを用いて前記機器を前記コネクタフレームから引き離し、
    前記エジェクタを用いて水平方向に前記ヒートシンクを前記機器と平行に移動し、
    前記ガードレールを用いて前記ヒートシンクが前記機器と接触しなくなるように前記ヒートシンクを垂直方向に移動することを特徴とする請求項３２に記載の方法。
55. 前記機器の挿入時に、前記機器と前記ヒートシンクとが最初に接触した後、前記機器に対して前記ヒートシンクがさらに圧縮されることを特徴とする請求項３２、３９、または４５に記載の方法。
56. 前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体と、ヒートシンクフレームと、ばねと、シャフトとを備え、
    前記ヒートシンク本体は、前記ヒートシンクフレームに対して前記ばねを介して移動可能に組み立てられ、
    前記ガードレールに挿入されるシャフトが前記ヒートシンクフレームから突出することを特徴とする請求項５５に記載の方法。
    

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