JP2005220270A - 樹脂付きキャリアフィルムおよび多層回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ベンゾシクロブテン樹脂を含む第1の樹脂組成物で構成される第1の樹脂層101と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第2の樹脂組成物で構成される第2の樹脂層102と、キャリアフィルム103とがこの順に設けられてなる樹脂付きキャリアフィルム100であって、この第1の樹脂組成物またはこの第2の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含み、この第1の樹脂組成物またはこの第2の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム100を提供する。
【選択図】 図1
Description
また、上記の酸化防止剤は、2種以上の酸化防止剤を含むことができる。
<第1の実施の形態>
図1は、本実施形態の樹脂付きキャリアフィルムの一例を模式的に示す側面図である。
図1は、本発明の樹脂付きキャリアフィルムの一例を模式的に示す側面図である。
なお、上記の反応率は、例えば、示差走査熱量計(DSC)によって求めることができる。
<第2の実施の形態>
次に、多層プリント回路板について説明する。
(実施例1)
(i)樹脂ワニスの調製
(ii)樹脂付きキャリアフィルムの製造
(iii)多層プリント回路板の製造
(実施例2)
酸化防止剤の添加量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例3)
オレフィン系エラストマーの添加量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例4)
オレフィン系エラストマーの添加量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例5)
酸化防止剤の添加量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例6)
酸化防止剤の添加量を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例7)
使用する酸化防止剤を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例8)
使用する酸化防止剤を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例9)
オレフィン系エラストマーとして以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(実施例10)
第1の樹脂層を形成する樹脂ワニスの配合のみを以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(比較例1)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(比較例2)
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例1と同様にした。
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(比較例3)
なお、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板の製造方法は、実施例1と同様にした。
(i)誘電率、誘電正接
誘電率、誘電正接は、空隙測定法によってA状態で測定した。
(ii)耐クラック性
なお、クラックの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を示す。
◎:クラック全く発生せず。
○:クラック一部発生するが実用上問題なし。
△:クラックが一部発生し、実用不可。
×:クラック発生する。
(iii)高温処理後の特性
(iv)ボイド発生抑制特性
◎:ボイド発生なし。
○:ボイド一部発生するが実用上問題なし。
△:ボイド一部発生し、実用上使用不可。
×:ボイド発生する。
(v)厚さ精度
厚さ精度は、多層プリント回路板の断面を光学顕微鏡で観察した。各記号は以下の事項を示す。
◎:厚さのバラツキが15μm未満である。
○:厚さのバラツキが15〜20μmで一部有るが、実用上問題なし。
△:厚さのバラツキが20〜25μm一部有り、実用上使用不可。
×:厚さのバラツキが25μmを超え、実用上使用不可。
(vi)機械物性
(vii)タック性
◎:ベタツキ無し
○:ベタツキ多少有るが、実用可能レベル
△:ベタツキ多少有り、実用不可
×:ベタツキ有り
(viii)平面平滑性
◎:樹脂層表面の厚さのバラツキが2μm未満である。
○:樹脂表面の厚さのバラツキが2〜5μmで一部有るが、実用上問題無し。
△:樹脂層表面の厚さのバラツキが5〜10μmで一部有り、実用上使用不可。
×:樹脂表面の厚さのバラツキが10μmを超え、実用上使用不可。
101 第1の樹脂層
102 第2の樹脂層
103 キャリアフィルム
Claims (6)
- ベンゾシクロブテン樹脂を含む第1の樹脂組成物で構成される第1の樹脂層と、
ベンゾシクロブテン樹脂を含む第2の樹脂組成物で構成される第2の樹脂層と、
キャリアフィルムとがこの順に設けられてなる樹脂付きキャリアフィルムであって、
前記第1の樹脂組成物または前記第2の樹脂組成物の少なくとも一方はオレフィン系エラストマーを含み、
前記第1の樹脂組成物または前記第2の樹脂組成物の少なくとも一方は酸化防止剤を含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。 - 請求項1に記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤からなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。 - 請求項1または2に記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記酸化防止剤は、2種以上の酸化防止剤を含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。 - 請求項1乃至3いずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記第1の樹脂組成物は前記酸化防止剤を含み、
前記第1の樹脂組成物中の前記酸化防止剤の含有量は、前記第1の樹脂組成物中のベンゾシクロブテン樹脂100重量部に対して1重量部以上20重量部以下であることを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。 - 請求項1乃至4いずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルムにおいて、
前記第2の樹脂組成物は前記酸化防止剤を含み、
前記第2の樹脂組成物中の前記酸化防止剤の含有量は、前記第2の樹脂組成物中のベンゾシクロブテン樹脂100重量部に対して1重量部以上20重量部以下であることを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。 - 請求項1乃至5いずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱または加圧してなることを特徴とする多層回路板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008234763A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Dic Corp | 光ディスク用紫外線硬化型組成物及び光ディスク |
KR20230012943A (ko) | 2021-07-16 | 2023-01-26 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 시트 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1112464A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及びそれを用いた印刷配線板用積層板 |
JPH11503248A (ja) * | 1995-04-03 | 1999-03-23 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | 光解像性組成物 |
JP2003089167A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 |
JP2003181979A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 |
JP2003522046A (ja) * | 2000-02-02 | 2003-07-22 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | 強化ベンゾシクロブテン系ポリマーおよびプリント配線基板の組立における該ポリマーの用途 |
JP2003268190A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Nof Corp | 低誘電性耐熱樹脂組成物、ならびにこれを用いた成形品およびプリント配線板用金属張り基板 |
JP2003311887A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 |
-
2004
- 2004-02-06 JP JP2004031325A patent/JP2005220270A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11503248A (ja) * | 1995-04-03 | 1999-03-23 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | 光解像性組成物 |
JPH1112464A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及びそれを用いた印刷配線板用積層板 |
JP2003522046A (ja) * | 2000-02-02 | 2003-07-22 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | 強化ベンゾシクロブテン系ポリマーおよびプリント配線基板の組立における該ポリマーの用途 |
JP2003089167A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 |
JP2003181979A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 |
JP2003268190A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Nof Corp | 低誘電性耐熱樹脂組成物、ならびにこれを用いた成形品およびプリント配線板用金属張り基板 |
JP2003311887A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008234763A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Dic Corp | 光ディスク用紫外線硬化型組成物及び光ディスク |
KR20230012943A (ko) | 2021-07-16 | 2023-01-26 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 시트 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
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