JP2003089167A - 樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、層間絶縁樹脂厚さのバラツ
キが少ない樹脂付き金属箔および多層プリント回路板を
提供することである。 【解決手段】 本発明の樹脂付き金属箔（特に樹脂付き
銅箔）は、金属箔およびベンゾシクロブテン樹脂を含む
絶縁樹脂組成物で構成される樹脂層を２層以上有するこ
とを特徴とするものである。また、本発明の多層プリン
ト回路板は、上記記載の樹脂付き金属箔を内層回路板の
片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなること
を特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂付き金属箔お
よび多層プリント回路板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノート型パーソナルコンピュータ
ーや携帯電話等の携帯型電子機器は、軽量化かつ小型化
することが求められている。そのため、電子機器内部の
ＣＰＵやＬＳＩ等を実装する多層プリント回路板につい
ても、小型軽量化が自ずと求められている。多層プリン
ト回路板の小型軽量化を実現するためには、絶縁樹脂層
の厚さを薄くする、プリント配線幅および配線間距離の
極小化、スルーホール径を小さくしメッキ厚さを薄くす
ること等の方法が必要である。

【０００３】しかし、メッキ厚さを薄くすると熱衝撃時
にメッキクラックが発生するおそれがあるため、絶縁樹
脂層には耐熱性が要求される。また、これらの電子機器
は、高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波
数化が望まれている。このため信号伝搬速度の高速化お
よび信号伝搬損失の小さいことが要求されており、これ
を実現するために低誘電率、低誘電正接の多層プリント
回路板が必要とされる。更に、高周波対応の多層プリン
ト回路板には、材料の誘電特性のみならず、インピーダ
ンス制御が不可欠である。絶縁樹脂層の厚さがインピー
ダンス制御を支配する要因は大きく、回路幅の制御以外
に絶縁樹脂層の厚さの均一性が強く求められる。

【０００４】耐熱性および誘電特性に優れた樹脂とし
て、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば特開
２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹
脂は、硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基
が生じないため、誘電特性が非常に優れている。しか
し、ベンゾシクロブテン樹脂は、高温における粘性が低
いため、該樹脂を樹脂付き金属箔に用いた場合には、次
のような問題が生じていた。加熱加圧成形時に樹脂付き
金属箔の絶縁樹脂層のフローが大きくなり過ぎ、内層回
路を埋め込む層間樹脂厚さを一定に維持することが困難
であり、成形条件の幅が小さくなり成形が非常に難しか
った。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、絶縁樹脂層
の厚さのバラツキが少ない樹脂付き金属箔および多層プ
リント回路板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１６）の本発明により達成できる。 （１）金属箔およびベンゾシクロブテン樹脂を含む絶縁
樹脂組成物で構成される樹脂層を２層以上有することを
特徴とする樹脂付き金属箔。 （２）金属箔と、ベンゾシクロブテン樹脂と架橋剤を含
む絶縁樹脂組成物で構成される第１の樹脂層と、ベンゾ
シクロブテン樹脂と架橋剤とを含む絶縁樹脂組成物で構
成される第２の樹脂層とがこの順に積層された樹脂付き
金属箔であって、前記第１の樹脂層に含まれる架橋剤の
含有量は、前記第２の樹脂層に含まれる架橋剤の含有量
と同量またはそれ以上であることを特徴とする樹脂付き
金属箔。 （３）前記第１の樹脂層に含まれる架橋剤の含有量は、
前記第１の樹脂層におけるベンゾシクロブテン樹脂１０
０重量部に対して１．０〜５重量部である第（２）に記
載の樹脂付き金属箔。 （４）前記第２の樹脂層に含まれる架橋剤の含有量は、
前記第２の樹脂層におけるベンゾシクロブテン樹脂１０
０重量部に対して０．１〜１．０重量部である第（２）
または（３）に記載の樹脂付き金属箔。 （５）前記少なくとも一つの樹脂層は、更にエラストマ
ーを含むものである第（１）ないし（４）のいずれかに
記載の樹脂付き金属箔。 （６）前記エラストマーは、熱可塑性エラストマーであ
る第（５）に記載の樹脂付き金属箔。 （７）前記熱可塑性エラストマーは、ポリスチレン系熱
可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラス
トマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エ
ラストマーの中から選ばれる１種以上である第（６）に
記載の樹脂付き金属箔。 （８）前記エラストマーは、常温で液状である液状エラ
ストマーである第（５）に記載の樹脂付き金属箔。 （９）前記エラストマーの含有量は、ベンゾシクロブテ
ン樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部である
第（５）ないし（８）のいずれかに記載の樹脂付き金属
箔。 （１０）前記少なくとも一つの樹脂層は、更に無機充填
材を含むものである第（１）ないし（９）のいずれかに
記載の樹脂付き金属箔。 （１１）前記無機充填材は、比誘電率２０以下である第
（１０）に記載の樹脂付き金属箔。 （１２） 前記無機充填材は、針状の無機充填材である
第（１０）または（１１）に記載の樹脂付き金属箔。 （１３） 前記針状の無機充填材の最大繊維長は、１０
〜５０μｍである第（１２）に記載の樹脂付き金属箔。 （１４） 前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体
の５〜６０重量％である第（１０）ないし（１３）のい
ずれかに記載の樹脂付き金属箔。 （１５） 前記少なくとも一つの樹脂層は、更に紫外線
吸収剤を含むものである第（１）ないし（１４）のいず
れかに記載の樹脂付き金属箔。 （１６） 第（１）ないし（１５）に記載の樹脂付き金
属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加
熱、加圧してなる多層プリント回路板。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂付き金属箔お
よび多層プリント回路板を詳細に説明する。本発明の樹
脂付き金属箔（特に樹脂付き銅箔）は、金属箔およびベ
ンゾシクロブテン樹脂を含む絶縁樹脂組成物で構成され
る樹脂層を２層以上有することを特徴とするものであ
る。また、本発明の多層プリント回路板は、上記記載の
樹脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合
わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものであ
る。

【０００８】以下、樹脂付き金属箔について説明する。
図１は、本発明の樹脂付き金属箔の一例を示す側面図で
ある。樹脂付き金属箔１は、金属箔１１と、第１の樹脂
層１２と、第２の樹脂層１３とをこの順に積層したもの
である。第１の樹脂層１２は、金属箔１１の片面に形成
される。第２の樹脂層１３は、第１の樹脂層１２上に形
成される。なお、金属箔１１と第１の樹脂層１２との間
および第１の樹脂層１２と第２の樹脂層１３との間に他
の中間層が形成されていても構わない。

【０００９】本発明の樹脂付き金属箔は、図１に示すよ
うにベンゾシクロブテン樹脂を含む絶縁樹脂組成物で構
成される樹脂層を２層以上有しているものである。これ
により、各層で機能分離をして、内層回路の埋め込み性
と絶縁樹脂層の厚さのバラツキを抑制できる。

【００１０】前記ベンゾシクロブテン樹脂は、特に限定
されるものではなく、シクロブテン骨格を含む樹脂であ
れば良い。これらの中でも一般式（ＩＡ）、（ＩＢ）ま
たは（ＩＣ）で表されるベンゾシクロブテン樹脂を含む
ことが好ましい。これにより、ガラス転移温度が高くで
き、硬化後の樹脂特性を向上することができる。

【化１】 ベンゾシクロブテン樹脂が硬化後の樹脂特性を向上させ
る理由は、硬化反応によって水酸基などの分極率の大き
な官能基が生じることがないため、誘電特性が非常に優
れており、かつ低吸水率であるからである。更に、剛直
な化学構造を有するため耐熱性に優れているからであ
る。

【００１１】また、前記一般式（ＩＡ）、（ＩＢ）また
は（ＩＣ）を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステー
ジ化したものも成形性、流動性を調整するために好まし
く使用され、本発明に含まれるものである。Ｂステージ
化は、通常加熱溶融して行われる。Ｂステージ化したベ
ンゾシクロブテン樹脂とは、例えば数平均分子量３，０
００〜１，０００，０００のものをいう。前記数平均分
子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー（Ｇ．Ｐ．Ｃ．）を用いて測定することができる。

【００１２】前記ベンゾシクロブテン樹脂の含有量は、
特に限定されないが、絶縁樹脂組成物全体（液状エラス
トマーを除く、ベンゾシクロブテン樹脂およびその他の
樹脂）の２０〜９５重量％が好ましく、特に３０〜９０
重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満では比誘電
率、誘電正接等の誘電特性を向上する効果が低下する場
合があり、前記上限値を超えると作業性、耐クラック性
を向上する効果が低下する場合がある。

【００１３】前記複数の樹脂層を構成するベンゾシクロ
ブテン樹脂は、同じ樹脂でも良いが、分子量の異なる樹
脂であることが好ましい。これにより、絶縁樹脂層間の
厚さ制御をより均一にできる。更に、第１の樹脂層（金
属箔面側の層）におけるベンゾシクロブテン樹脂の分子
量が、第２の樹脂層（表面層）のベンゾシクロブテン樹
脂の分子量よりも高い方が好ましい。これにより、配線
回路などの凹凸の埋め込み性と絶縁層間厚さの維持、平
滑化とを両立できる。

【００１４】本発明の樹脂付き金属箔は、特に限定され
ないが、金属箔と、ベンゾシクロブテン樹脂と架橋剤を
含む絶縁樹脂組成物で構成される第１の樹脂層と、ベン
ゾシクロブテン樹脂と架橋剤とを含む絶縁樹脂組成物で
構成される第２の樹脂層とがこの順で積層された樹脂付
き金属箔であって、前記第１の樹脂層に含まれる架橋剤
の含有量は、前記第２の樹脂層に含まれる架橋剤の含有
量と同量またはそれ以上であることが好ましい。これに
より、第１の樹脂層では、絶縁樹脂層の厚さのバラツキ
を特に低減できる。また、第２の樹脂層では、内層回路
の埋め込み性を特に向上することができる。

【００１５】前記第１の樹脂層に含まれる架橋剤の量
と、前記第２の樹脂層に含まれる架橋剤の量は、特に限
定されないが、前記第１層に含まれる架橋剤の量が前記
第２層に含まれる架橋剤の量と同等またはそれ以上であ
ることが好ましい。また、前記第１の樹脂層に含まれる
架橋剤の量は、特に限定されないが、ベンゾシクロブテ
ン樹脂１００重量部に対して架橋剤１．０〜５重量部が
好ましく、特に好ましくは２〜４重量部である。前記第
２の樹脂層に含まれる架橋剤の量も、特に限定されない
が、ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して架橋
剤０．１〜１．０重量部が好ましく、特に好ましくは
０．２〜０．８重量部である。前記第１の樹脂層の架橋
剤含有量が前記下限値未満であると樹脂フローが大きく
なり平滑性を向上する効果が低下する場合があり、前記
上限値を超えるとプレス成形不良が生じる場合がある。
また、前記第２の樹脂層の架橋剤含有量が前記下限値未
満であるとフローが大きくなりすぎ絶縁樹脂層の厚さを
均一にする効果が低下する場合があり、前記上限値を超
えるとプレス成形不良が生じる場合がある。前記第１お
よび第２の樹脂層に含まれる架橋剤の含有量が前記範囲
内であると、第１層のベンゾシクロブテン樹脂の反応率
が、第２層のベンゾシクロブテン樹脂の反応率よりも高
くなり、その結果として第１層は樹脂フローを特に制御
することができ、第２層は回路の埋め込み性を特に向上
することができる。

【００１６】前記架橋剤としては、例えばトリアリルイ
ソシアヌレート、スチレン、ジビニルベンゼン、１，７
−オクタジエン、１，８−ノナジエン、アクリル酸エス
テル等のアクリルの官能基を有する化合物、メタクリル
酸等のメタクリルの官能基を有する化合物、１，２―ビ
ス（アジドベンジル）エチレン等のアジド基を有する化
合物を挙げることができる。

【００１７】前記第１の樹脂層の厚さは、特に限定され
ないが、１０〜５０μｍが好ましく、特に１５〜４５μ
ｍが好ましい。また、前記第２の樹脂層の厚さは、特に
限定されないが、１０〜５０μｍが好ましく、特に１５
〜４５μｍが好ましい。

【００１８】本発明では第２の樹脂層の絶縁樹脂組成物
におけるベンゾシクロブテン樹脂の数平均分子量は、特
に限定されないが、３００，０００以下であること好ま
しい。これにより、プレス積層時に樹脂付き金属箔の絶
縁樹脂層の流動性を確保し、積層するコア基板の配線回
路などの凹凸を埋め込むことができる。第２の樹脂層に
おけるベンゾシクロブテン樹脂の数平均分子量が３０
０，０００を超えると樹脂付き金属箔の絶縁樹脂層の流
動性が低下する場合がある。

【００１９】本発明では、前述の数平均分子量３００，
０００以下であるベンゾシクロブテン樹脂を有する絶縁
樹脂組成物で構成される第２の樹脂層と、前記第１の樹
脂層との厚さの比率は、特に限定されないが、１：５〜
５：１の比率であることがプレス積層時に樹脂付き金属
箔（特に、樹脂付き銅箔）の絶縁樹脂層の流動性を確保
し、積層するコア基板の配線回路などの凹凸を埋め込む
点で好ましい。

【００２０】前記少なくとも一つの樹脂層は、特に限定
されないが、更にエラストマーを含むことが好ましい。
これにより、ベンゾシクロブテン樹脂の耐クラック性を
向上することができる。エラストマーは、ゴム弾性に優
れているからである。前記エラストマーとしては、例え
ば熱可塑性エラストマーおよび液状エラストマーを挙げ
ることができる。前記熱可塑性エラストマーは、例えば
スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン
共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポ
リオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エ
ラストマー、ポリエステル系エラストマー等が挙げられ
る。これらの中でもスチレン−ブタジエン共重合体が好
ましく、特に式（ＩＩ）で示される熱可塑性エラストマ
ーが好ましい。

【化２】

【００２１】前記式（ＩＩ）の熱可塑性エラストマー
は、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性に優れるからで
ある。ベンゾシクロブテン樹脂と熱可塑性エラストマー
との相溶性に優れると、耐クラック性を向上する効果に
加え、金属箔との密着性を向上することができる。前記
式（ＩＩ）で示される熱可塑性エラストマーは、ソフト
セグメントのジエン部位を含むためゴム弾性に優れ、ま
たエポキシ基を含むことにより金属箔との密着性を特に
高くできる。さらに骨格中に極性基が少ない化学構造を
有しているため、双極子モーメントが小さく誘電特性を
低下させない。従って、式（ＩＩ）で示される熱可塑性
エラストマーをベンゾシクロブテン樹脂と併用すること
で誘電特性、耐クラック性、金属箔との密着性等の特性
の優れた樹脂組成物を得ることができる。

【００２２】前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量
は、特に限定されないが、１０，０００〜１５０，００
０が好ましく、特に５０，０００〜１００，０００が好
ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると耐クラ
ック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限
値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下
する場合がある。なお、前記数平均分子量は、例えばＧ
ＰＣを用いて測定することができる。

【００２３】前記エラストマーは、特に限定されない
が、常温で液状である液状エラストマーが好ましい。こ
れにより、樹脂付き金属箔の耐クラック性を特に向上す
ることができる。また、樹脂ワニスとの分散性が良好で
あるため（特に、液状エラストマーは、ベンゾシクロブ
テン樹脂との相溶性に優れるため）、作業性を向上する
ことができる。前記常温で液状のエラストマーとして
は、例えば液状ポリブタジエン、液状スチレン−ブタジ
エン共重合体、液状スチレン−イソプレン共重合体等の
ポリスチレン系液状エラストマー、液状ポリイソプロピ
レン、液状ポリブタジエン等のポリオレフィン系液状エ
ラストマー等が挙げられる。これらの中でも液状ポリブ
タジエンが好ましく、特に電子吸引基を有する液状ポリ
ブタジエンが好ましい。これにより、エラストマーとベ
ンゾシクロブテン樹脂との反応性を向上できるため、硬
化時間を短縮することができる。常温で液状とは、粘度
１〜５００Ｐａ・ｓ／２５℃程度をいう。

【００２４】前記エラストマーの含有量は、ベンゾシク
ロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部
が好ましく、特に０．５〜３０重量部が好ましい。含有
量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効
果が低下する場合が有り、前記上限値を超えるとベンゾ
シクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合がある。な
お、前記エラストマーは、前記第１の樹脂層、第２の樹
脂層のいずれか一層のみが含有していても、両層が含有
していても良い。耐クラック性、作業性の点より、前記
エラストマーを前記第１の樹脂層、第２の樹脂層の両層
が含有することが好ましい。この場合、それぞれの含有
量は、同じでも良いが異なっていても良い。

【００２５】前記少なくとも一つの樹脂層は、特に限定
されないが、無機充填材を含むことが好ましい。前記無
機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー等のケイ
酸塩、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸
カルシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、硫酸バ
リウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、
ホウ酸亜鉛等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ケイ
素等の窒化物等が挙げられる。

【００２６】前記無機充填材の比誘電率は、特に限定さ
れないが、比誘電率２０以下の無機充填材を用いること
が好ましい。これにより、本発明の樹脂組成物を多層プ
リント回路板にした場合、誘電特性を低下することな
く、耐クラック性を向上することができる。更に、比誘
電率２０以下の無機充填材と前述したベンゾシクロブテ
ン樹脂との組合せにより、誘電特性を低下することな
く、耐クラック性を向上することができる。前記無機充
填材の比誘電率が２０を超えると、誘電特性を向上する
効果が低下する場合がある。前記比誘電率２０以下の無
機充填材としては、例えばアルミナ等のアルミニウム化
合物、シリカ、マグネシア、ベリリア等の金属酸化物、
硫酸バリウムが挙げられる。これらの中でも硫酸バリウ
ム、アルミナ、シリカの群から選ばれる少なくとも１種
以上が好ましい。これにより、ベンゾシクロブテン樹脂
の低誘電率、低誘電正接という特長を保持することがで
きる。前記無機充填材の比誘電率は、特に限定されない
が、１０以下が好ましく、特に１〜８が好ましい。これ
により、信号伝搬速度の更なる高速化に対応することが
できる。

【００２７】前記無機充填材の形状は、特に限定されな
いが、針状であることが好ましい。これにより、絶縁樹
脂層の耐クラック性を特に向上することができる。無機
充填材には、繊維状の無機充填材、板状の無機充填材、
球状の無機充填材、針状の無機充填材等があるが、針状
の無機充填材が絶縁樹脂層に耐クラック性を付与する点
で特に優れているものである。針状の無機充填材と、前
述したベンゾシクロブテン樹脂との組合せにより、線膨
張が小さくなり耐クラック性が顕著に向上したものと考
えられる。

【００２８】前記針状の無機充填材としては、例えばチ
タン酸カリウム、ウォラストナイト、ゾノライト、アス
ベスト、ホウ酸アルミニウム、マグネシア、アルミナ、
窒化ケイ素を挙げることができる。これらの中でもホウ
酸アルミニウム、マグネシア、アルミナ、窒化ケイ素の
中から選ばれた１種以上の針状の無機充填材が好まし
い。これにより、絶縁樹脂層の機械的強度をより向上す
ることができる。また、前記針状の無機充填材は、特に
限定されないが、いわゆるウィスカーが好ましく用いら
れる。これにより、絶縁樹脂層の機械的強度をより向上
することができる。

【００２９】前記針状無機充填材の平均繊維径は、特に
限定されないが、０．３〜２．０μｍが好ましく、特に
０．５〜１．０μｍが好ましい。平均繊維径が前記下限
値未満であると絶縁樹脂層の機械的強度が低下する場合
があり、前記上限値を超えると絶縁樹脂層の絶縁信頼性
が低下する場合がある。また、前記針状の無機充填材の
平均繊維長は、特に限定されないが、０．５〜５０μｍ
が好ましく、特に１〜２０μｍが好ましい。平均繊維長
が前記下限値未満であると絶縁樹脂層の線膨張を低下す
る効果が不充分となる場合があり、前記上限値を超える
と絶縁樹脂層の絶縁信頼性が低下する場合がある。ま
た、前記針状の無機充填材の平均繊維径が０．５〜１．
０μｍ、かつ平均繊維長が１〜２０μｍであることが最
も好ましい。繊維径と繊維長が前記範囲内であると特に
絶縁樹脂層の絶縁信頼性を低下させずに機械的強度を向
上させることができる。

【００３０】前記針状の無機充填材の最大繊維長は、特
に限定されないが、１０〜５０μｍが好ましく、特に１
５〜３０μｍが好ましい。最大繊維長が前記下限値未満
であると、耐クラック性を向上する効果が低下する場合
があり、前記上限値を超えると絶縁樹脂層の絶縁信頼性
の低下やレーザービア加工性が低下する場合がある。ま
た、前記針状無機充填材のアスペクト比は、特に限定さ
れないが、１．１以上が好ましく、特に１．５〜６０が
好ましい。アスペクト比が前記下限値未満であると耐ク
ラック性を向上する効果が低下する場合があり、前記上
限値を超えると絶縁樹脂層の絶縁信頼性の低下やレーザ
ービア加工性が低下する場合がある。

【００３１】前記無機充填材の含有量は、特に限定され
ないが、絶縁樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好まし
く、特に１０〜５０重量％が好ましい。無機充填材の含
有量が前記下限値未満では、耐クラック性の向上効果が
低下する場合があり、前記上限値を超えるとピール強度
が低下する場合がある。なお、前記無機充填材は、前記
第１の樹脂層、第２の樹脂層のいずれか一層のみが含有
していても、両層が含有していても良い。耐クラック
性、作業性の点より、前記無機充填材を前記第１の樹脂
層、第２の樹脂層の両層が含有することが好ましい。こ
の場合、それぞれの含有量は、同じでも良いが異なって
いても良い。

【００３２】前記少なくとも一つの樹脂層は、特に限定
されないが、紫外線吸収剤を含むことが好ましい。これ
により、ベンゾシクロブテン樹脂のＵＶレーザー加工性
を向上することができる。前記紫外線吸収剤は、特に限
定されないが、３５０〜３７０ｎｍまたは２４０〜２６
０ｎｍの波長領域に４０％以上の吸収率を有することが
好ましい。これにより、特にＵＶレーザーでビア加工す
る時の生産性を向上させることができる。前記波長領域
に４０％以上の吸収率を有するとは、前記波長領域の一
部の範囲で吸収率が４０％以上であっても、全ての範囲
で吸収率が４０％以上であっても良い。前記吸収率と
は、例えばメタノール溶媒１００ｍｌ中に紫外線吸収剤
を５ｍｇ含む溶液を試料光路長が１ｃｍのセルに入れた
サンプルを光電分光光度計にて紫外領域吸収を測定した
場合に得られる波長の形状により得られるものを示す。

【００３３】前記紫外線吸収剤は、例えば４，４’−ビ
スジエチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−
ブタノン−１、２−（５−クロロ−２’−ヒドロキシ−
３’ｔｅｒｔ−ブチル−５’メチルフェニル）−ベンゾ
トリアゾール、１，１’，２，２’−テトラキス（４−
グリシジルフェニル）エタン、２，２ジメトキシ−１，
２ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１−ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、２
−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォ
リノフェニル）−ブタノン−１、ビス（２，４，６トリ
メチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド等
を挙げることができる。これらの中でも４，４’−ビス
ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブ
タノン−１、２−（５−クロロ−２’−ヒドロキシ−
３’ｔｅｒｔ−ブチル−５’メチルフェニル）−ベンゾ
トリアゾール、１，１’，２，２’−テトラキス（４−
グリシジルフェニル）エタンから選ばれる少なくとも１
種以上のものが好ましく、特に４，４’−ビスジエチル
アミノベンゾフェノンが好ましい。これにより、ベンゾ
シクロブテン樹脂を用いた樹脂付き金属箔のＵＶレーザ
ー加工性を特に向上することができる。

【００３４】前記紫外線吸収剤の含有量は、特に限定さ
れないが、樹脂成分１００重量部に対して、０．０１〜
２重量部が好ましく、特に０．５〜１．５重量部が好ま
しい。紫外線吸収剤の含有量が前記下限値未満であると
ＵＶレーザー加工性を向上する効果が低下する場合があ
り、前記上限値を超えると誘電特性を向上する効果が低
下する場合がある。

【００３５】前記絶縁樹脂組成物は、上述したベンゾシ
クロブテン樹脂等を含むが、本発明の目的に反しない範
囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、カップリング
剤、難燃剤、フィラー、その他の成分を添加することが
できる。

【００３６】前記絶縁樹脂組成物は、種々の形態で利用
される。金属箔（特に、銅箔）に塗工して樹脂付き金属
箔（特に、樹脂付き銅箔）を得る際には、通常溶剤に溶
解したワニスの形で使用することが塗工性の点で好まし
い。用いられる溶剤は組成に対して良好な溶解性を示す
ことが望ましいが、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を
使用しても構わない。良溶媒としては、トルエン、キシ
レン、メシチレン、シクロヘキサノン等が挙げられる。

【００３７】本発明の絶縁樹脂組成物を溶剤に溶解して
得られるワニスは、金属箔（特に、銅箔）に塗工させ８
０〜２００℃で乾燥させることにより樹脂付き金属箔
（特に、樹脂付き銅箔）を得ることができる。前記金属
箔（特に、銅箔）へのワニスの塗工は、通常の塗工機を
用いることができる。

【００３８】次に、多層プリント回路板について説明す
る。本発明の多層プリント回路板は、上記樹脂付き金属
箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、
加圧してなる多層プリント回路板である。前述の樹脂付
き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて
加熱、加圧して積層板を得る。加熱する温度は、特に限
定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。加圧する
圧力は、特に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ^２
が好ましい。また、内層回路板は、例えば銅張積層版の
両面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることが
できる。

【００３９】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例により説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 （実施例１） ワニスの調整 ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−
ビスベンゾシクロブテン（Ｂステージ化したもの。重量
平均分子量１４０，０００、ダウケミカル社製サイクロ
テンＸＵＲ）１００重量部、液状エラストマーとしてア
クリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２，８０
０、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）２０重量
部、１，２−ビス（アジドベンジル）エチレン３重量部
をメシチレンに溶解し、不揮発分濃度５０重量％となる
ように第１の樹脂層ワニスを調整した。同様に第２の樹
脂層ワニスとして、ベンゾシクロブテン樹脂（Ｂステー
ジ化したもの。重量平均分子量１４０，０００、ダウケ
ミカル社製サイクロテンＸＵＲ）１００重量部、液状エ
ラストマーとしてアクリル変性ポリブタジエンゴム（数
平均分子量２，８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡ
Ｃ−４５）２０重量部、１，２−ビス（アジドベンジ
ル）エチレン０．５重量部をメシチレンに溶解し、不揮
発分濃度５０重量％となるように第２の樹脂層ワニスを
調整した。

【００４０】銅箔への塗工 前記第１の樹脂層ワニスを用いて、銅箔（厚さ０．０１
８ｍｍ、古河サーキットフォイル（株）製）にワニスを
厚さ０．０７ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０
分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ、続いて、第
２の樹脂層ワニスを用いて同様に塗工することにより、
樹脂の厚さ（第１層と第２層との合計厚さ）０．０７ｍ
ｍの樹脂付き銅箔を作成した。 多層プリント回路板の製造 銅箔厚さ３５μｍ、線幅および線間幅が異なるパターン
の両面銅張積層板をコアとして、その両面に上記樹脂付
き銅箔を１７０℃１時間、２００℃２時間で加熱加圧接
着し、熱硬化させることにより多層プリント回路板を製
造した。

【００４１】（実施例２）第１の樹脂層ワニスの架橋剤
量を４重量部、第２の樹脂層ワニスの架橋剤量を０．３
重量部にした以外は、実施例１と同様にした。

【００４２】（実施例３）第１の樹脂層ワニスの架橋剤
量を５重量部、第２の樹脂層ワニスの架橋剤量を１．０
重量部にした以外は、実施例１と同様にした。

【００４３】（実施例４）第１の樹脂層ワニスの架橋剤
量を１．０重量部、第２の樹脂層ワニスの架橋剤量を
０．１重量部にした以外は、実施例１と同様にした。

【００４４】（実施例５）第１および第２の樹脂層ワニ
スの両方に添加するエラストマーの添加量を下記のよう
にした以外は、実施例１と同様にした。ベンゾシクロブ
テン樹脂１００重量部に対して、液状エラストマーとし
てアクリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２，
８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）５重
量部を添加した。

【００４５】（実施例６）第１および第２の樹脂層ワニ
スの両方におけるベンゾシクロブテン樹脂の一部を無機
充填材とし、下記のように添加した以外は、実施例１と
同様にした。ベンゾシクロブテン樹脂８０重量部、絶縁
性無機充填材として、シリカ（（株）アドマテックス社
製 ＳＯ−２５Ｈ 比誘電率 ２０以下）２０重量部を
添加した。

【００４６】（実施例７）第１および第２の樹脂層ワニ
スの両方におけるベンゾシクロブテン樹脂の一部を無機
充填材とし、下記のようにした以外は、実施例１と同様
にした。ベンゾシクロブテン樹脂とシリカ（（株）アド
マテックス社製 ＳＯ−２５Ｈ比誘電率 ２０以下）の
添加量を、ベンゾシクロブテン樹脂７０重量部、シリカ
３０重量部を添加した。

【００４７】（実施例８）第１および第２の樹脂層ワニ
スの両方におけるベンゾシクロブテン樹脂の一部を針状
の無機充填材とし、下記のように添加した以外は、実施
例１と同様にした。ベンゾシクロブテン樹脂８０重量
部、針状の無機充填材として、アルボレックス（四国化
成工業社製 品番Y、繊維径０．５〜１．０μｍ、繊維
長１０〜３０μｍ、最大繊維長５０μｍ）２０重量部を
添加した。

【００４８】（実施例９）第１および第２の樹脂層ワニ
スの両方におけるベンゾシクロブテン樹脂の一部を針状
の無機充填材とし、下記のように添加した以外は、実施
例１と同様にした。ベンゾシクロブテン樹脂７０重量
部、針状の無機充填材（四国化成工業社製品番Y、繊維
径０．５〜１．０μｍ、繊維長１０〜３０μｍ、最大繊
維長５０μｍ）３０重量部にした以外は、実施例１と同
様にした。

【００４９】（実施例１０）第１の樹脂層ワニスのみベ
ンゾシクロブテン樹脂の一部を無機充填材とし、下記の
ように添加した以外は、実施例１と同様にした。ベンゾ
シクロブテン樹脂８０重量部、絶縁性無機充填材とし
て、シリカ（（株）アドマテックス社製 ＳＯ−２５Ｈ
比誘電率 ２０以下）２０重量部を添加した。

【００５０】（実施例１１）第１および第２の樹脂層ワ
ニスの両方に紫外線吸収剤を下記のように更に添加した
以外は、実施例１と同様にした。ベンゾシクロブテン樹
脂１００重量部、紫外線吸収剤として４，４’−ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン（三菱化学（株）製、ＥＡ
Ｂ）１重量部を添加した。

【００５１】（実施例１２）第１の樹脂層ワニスは、そ
のまま用い、第２の樹脂層ワニスはベンゾシクロブテン
樹脂の一部を無機充填剤とし、下記のように添加した以
外は、実施例１と同様にした。ベンゾシクロブテン樹脂
８０重量部、絶縁性無機充填材として、シリカ（（株）
アドマテックス社製 ＳＯ−２５Ｈ 比誘電率 ２０以
下）２０重量部を添加した。

【００５２】（比較例１）第２の樹脂層ワニスを用いる
ことなく、第１の樹脂層ワニスのみを銅箔に厚さ０．１
４ｍｍ塗工した以外は、実施例１と同様にした。

【００５３】（比較例２）第１および第２の樹脂層ワニ
スに用いる樹脂として、エポキシ樹脂（日本化薬製 Ｎ
Ｃ−３０００ＳＨ）を用いた以外は、実施例１と同様に
した。

【００５４】上述の実施例または比較例の結果、得られ
た多層プリント回路板について、以下の評価を行った。
評価項目を、評価内容と共に以下に示す。得られた結果
について、表１に示す。 誘電率 誘電率は、空隙法を用いて周波数１ＭＨｚで測定した
（Ａ状態）。

【００５５】絶縁樹脂層の厚さのバラツキ 絶縁樹脂層の厚さのバラツキは、顕微鏡を用いて多層プ
リント回路板の断面を評価した。各符号は、以下の通り
である。 ◎：絶縁樹脂層の厚さのバラツキが１５μｍ未満 ×：絶縁樹脂層の厚さのバラツキが１５μｍ以上

【００５６】ピール強度 ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて測定した。

【００５７】耐クラック性は、液相冷熱試験（−６５
℃と１２５℃／１００サイクル）で評価した。なお、ク
ラックの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を
示す。 ◎：クラック全く発生せず。 ○：クラック一部発生するが実用上問題なし。 △：クラック一部発生し、実用上使用不可。 ×：クラック発生。

【００５８】成形性 成形性は、多層プリント回路板の製造後におけるボイド
の発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で
判断した。各記号は以下の事項を表す。 ◎：ボイド発生なし。 ○：ボイド一部発生するが実用上問題なし。 △：ボイド一部発生し、実用上使用不可。 ×：ボイド発生あり。

【００５９】絶縁信頼性 絶縁信頼性は、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気中で、１０
００時間処理後に断線の有無を評価した。各記号は以下
の事項を示す。 ◎：導通発生なし。 ○：導通一部発生するが実用上問題なし。 △：導通一部発生し、実用上使用不可。 ×：導通発生あり。

【００６０】

【表１】

【００６１】表１に示すように、実施例１〜１２は、誘
電率および誘電正接が低く、かつ絶縁樹脂層の厚さバラ
ツキが小さくなっている。また、実施例１〜１２は、成
形性、絶縁信頼性にも優れている。また、実施例６〜９
は、特に耐クラック性にも優れている。

【００６２】

【発明の効果】本発明によれば、誘電特性に優れ、絶縁
樹脂層の厚さバラツキの小さい樹脂付き金属箔および多
層プリント回路板を得ることができる。また、特に絶縁
樹脂組成物にエラストマーおよび無機充填材を添加した
場合、耐クラック性にも優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における樹脂付き金属箔の一例を示す側
面図である。

【符号の説明】

１ 樹脂付き金属箔 １１ 金属箔 １２ 第１の樹脂層 １３ 第２の樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｍ ６１０Ｎ ６３０ ６３０Ｄ 3/46 3/46 Ｇ Ｔ Ｆターム(参考） 4F100 AA00A AA00H AA20A AA20H AB01B AB33B AK02A AK02C AK03A AK03J AK12A AK12J AK29 AK41A AK41J AK46A AK46J AK52A AK52C AL06 AL09A BA03 BA10A BA10B BA13 CA02A CA07A CA23A GB43 JB16A JG04A JG05 JL00 YY00A YY00B 4J002 AA021 AC032 AC062 BB002 BB172 BC052 CD073 CD182 CF002 CL002 DE077 DE097 DE147 DE237 DE287 DF017 DG047 DJ007 DJ017 DJ037 DJ047 DK007 EA016 EA046 EE038 EH076 EN098 EU178 EU196 EU238 EW148 FA017 FA047 FA077 FA087 FD017 FD053 FD058 FD146 GF00 GQ01 5E346 AA12 AA32 CC08 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 EE06 EE08 EE19 GG08 GG22 GG27 GG28 HH06 HH11 HH33 HH40

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔およびベンゾシクロブテン樹脂を
   含む絶縁樹脂組成物で構成される樹脂層を２層以上有す
   ることを特徴とする樹脂付き金属箔。
2. 【請求項２】 金属箔と、ベンゾシクロブテン樹脂と架
   橋剤を含む絶縁樹脂組成物で構成される第１の樹脂層
   と、ベンゾシクロブテン樹脂と架橋剤とを含む絶縁樹脂
   組成物で構成される第２の樹脂層とがこの順に積層され
   た樹脂付き金属箔であって、 前記第１の樹脂層に含まれる架橋剤の含有量は、前記第
   ２の樹脂層に含まれる架橋剤の含有量と同量またはそれ
   以上であることを特徴とする樹脂付き金属箔。
3. 【請求項３】 前記第１の樹脂層に含まれる架橋剤の含
   有量は、前記第１の樹脂層におけるベンゾシクロブテン
   樹脂１００重量部に対して１．０〜５重量部である請求
   項２に記載の樹脂付き金属箔。
4. 【請求項４】 前記第２の樹脂層に含まれる架橋剤の含
   有量は、前記第２の樹脂層におけるベンゾシクロブテン
   樹脂１００重量部に対して０．１〜１．０重量部である
   請求項２または３に記載の樹脂付き金属箔。
5. 【請求項５】 前記少なくとも一つの樹脂層は、更にエ
   ラストマーを含むものである請求項１ないし４のいずれ
   かに記載の樹脂付き金属箔。
6. 【請求項６】 前記エラストマーは、熱可塑性エラスト
   マーである請求項５に記載の樹脂付き金属箔。
7. 【請求項７】 前記熱可塑性エラストマーは、ポリスチ
   レン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑
   性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエス
   テル系エラストマーの中から選ばれる１種以上である請
   求項６に記載の樹脂付き金属箔。
8. 【請求項８】 前記エラストマーは、常温で液状である
   液状エラストマーである請求項５に記載の樹脂付き金属
   箔。
9. 【請求項９】 前記エラストマーの含有量は、ベンゾシ
   クロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量
   部である請求項５ないし８のいずれかに記載の樹脂付き
   金属箔。
10. 【請求項１０】 前記少なくとも一つの樹脂層は、更に
    無機充填材を含むものである請求項１ないし９のいずれ
    かに記載の樹脂付き金属箔。
11. 【請求項１１】 前記無機充填材は、比誘電率２０以下
    である請求項１０に記載の樹脂付き金属箔。
12. 【請求項１２】 前記無機充填材は、針状の無機充填材
    である請求項１０または１１に記載の樹脂付き金属箔。
13. 【請求項１３】 前記針状の無機充填材の最大繊維長
    は、１０〜５０μｍである請求項１２に記載の樹脂付き
    金属箔。
14. 【請求項１４】 前記無機充填材の含有量は、絶縁樹脂
    組成物全体の５〜６０重量％である請求項１０ないし１
    ３のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。
15. 【請求項１５】 前記少なくとも一つの樹脂層は、更に
    紫外線吸収剤を含むものである請求項１ないし１４のい
    ずれかに記載の樹脂付き金属箔。
16. 【請求項１６】 請求項１ないし１５に記載の樹脂付き
    金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加
    熱、加圧してなる多層プリント回路板。