JP7251482B2 - 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ - Google Patents
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Description
一方で、低誘電正接が得られるフィルムの材料として、N-置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)由来の構造単位とジアミン化合物(a2)由来の構造単位とを有するポリイミド化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物が知られている(例えば特許文献2参照)。
また、ビルドアップ層には、信頼性の観点からガラス転移温度(Tg)が高いこと、及び回路等の凹凸に対する埋め込み性(以下、単に「埋め込み性」と称することがある。)等が要求される。さらに、加工寸法安定性の向上及び半導体実装後の反り量の低減のために、低熱膨張化も求められる。
このような状況下、コンピュータ、情報通信機器は近年ますます高性能化及び高機能化し、大量のデータを高速で処理するために、扱う信号が高周波化する傾向にある。特に携帯電話及び衛星放送に使用される電波の周波数領域はGHz帯の高周波領域のものが使用されており、高周波化による伝送損失を抑制するため、高周波領域で使用する有機材料として、比誘電率及び誘電正接が低い材料が望まれている。
[1]N-置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)由来の構造単位と、合計炭素数が3~13であるアミン化合物(a2)由来の構造単位と、を有するポリイミド化合物(A)を含有する熱硬化性樹脂組成物。
[2]前記アミン化合物(a2)が常温で液状である、上記[1]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[3]前記アミン化合物(a2)が脂肪族アミンである、上記[1]又は[2]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[4]前記脂肪族アミンが、脂肪族モノアミン、脂肪族ジアミン及び脂環式ジアミンからなる群から選択される少なくとも1種である、上記[3]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[5]前記ポリイミド化合物(A)中における、アミン化合物(a2)のアミノ基由来の基の合計当量(Ta2)に対する、マレイミド化合物(a1)に由来するマレイミド基由来の基(マレイミド基も含む)の合計当量(Ta1)との当量比[Ta1/Ta2]が、1.0~50である、上記[1]~[4]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
[6]前記ポリイミド化合物(A)が、さらにポリアミン化合物(a3)由来の構造単位を有する、上記[1]~[5]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
[7]前記ポリイミド化合物(A)中における、アミン化合物(a2)のアミノ基由来の基の合計当量(Ta2)と、ポリアミン化合物(a3)のアミノ基由来の基(アミノ基も含む)の合計当量(Ta3)との総量に対する、マレイミド化合物(a1)に由来するマレイミド基由来の基(マレイミド基も含む)の合計当量(Ta1)との当量比[Ta1/(Ta2+Ta3)]が、1.0~10である、上記[6]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[8]前記アミン化合物(a2)のアミノ基由来の基の合計モル数(Ma2)と、ポリアミン化合物(a3)のアミノ基由来の基(アミノ基も含む)の合計モル数(Ma3)との比[Ma2/Ma3]が、0.01~10である、上記[6]又は[7]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[9]さらに、エラストマ(B)、無機充填材(C)及び硬化促進剤(D)からなる群から選択される少なくとも1種を含有する、上記[1]~[8]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
[10]前記硬化促進剤(D)が過酸化物を含有する、上記[9]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[11]上記[1]~[10]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を含む、層間絶縁用樹脂フィルム。
[12]上記[1]~[10]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を含む第一の樹脂層と、第二の樹脂層とを含む、複合フィルム。
[13]上記[11]に記載の層間絶縁用樹脂フィルムの硬化物、又は上記[12]に記載の複合フィルムの硬化物を含む、プリント配線板。
[14]上記[13]に記載のプリント配線板を含有してなる、半導体パッケージ。
複合フィルムの「複合」とは、フィルムが複数の樹脂層から形成されていることを意味し、その態様が含まれていれば、さらに支持体及び保護フィルム等からなる他の層を有していてもよい。
また、本明細書では、高周波帯域における比誘電率及び誘電正接を、誘電特性又は高周波特性と称することがあり、高周波帯域における比誘電率及び誘電正接が低いことを、高周波特性が優れると表現することがある。
なお、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も全て本発明に含まれる。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、N-置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)由来の構造単位と、合計炭素数が3~13であるアミン化合物(a2)由来の構造単位と、を有するポリイミド化合物(A)を含有する熱硬化性樹脂組成物である。
該ポリイミド化合物(A)について以下に詳述する。
ポリイミド化合物(A)は、N-置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)由来の構造単位と、合計炭素数が3~13であるアミン化合物(a2)由来の構造単位とを有するものである。ポリイミド化合物(A)は、さらにその他の構造単位を含有していてもよい。
N-置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)(以下、「成分(a1)」ともいう)は、N-置換マレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物であれば、特に限定されない。
成分(a1)としては、例えば、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス(4-マレイミドフェニル)エーテル、ビス(4-マレイミドフェニル)スルホン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、4-メチル-1,3-フェニレンビスマレイミド、m-フェニレンビスマレイミド、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン等が挙げられる。これらは1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。
成分(a1)としては、分子中のどこかに芳香族炭化水素基を含有するマレイミド化合物、つまり芳香族マレイミド化合物であってもよいし、脂肪族炭化水素基しか有さない、いわゆる脂肪族マレイミド化合物であってもよいが、芳香族マレイミド化合物であることが好ましい。
成分(a1)は、安価である点から、ビス(4-マレイミドフェニル)メタンが好ましく、誘電特性に優れ、低吸水性である点から、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミドが好ましく、導体との高接着性、伸び、破断強度等の機械特性に優れる点から、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパンが好ましい。
なお、残基とは、原料成分から結合に供された官能基(成分(a1)においてはマレイミド基)を除いた部分の構造をいう。
合計炭素数が3~13であるアミン化合物(a2)(以下、「成分(a2)」ともいう)は、合計炭素数が3~13であれば特に制限はなく、脂肪族アミン(脂環式アミンを含む。)であってもよいし、芳香族アミンであってもよいし、また、モノアミン化合物であってもよいし、ジアミン化合物であってもよい。これらの中でも、成分(a2)としては脂肪族アミンが好ましい。
本実施形態で用いる当該成分(a2)は、常温で液状のアミン化合物であり、熱硬化性樹脂組成物をBステージ化した際、柔軟性が良好となり、つまりハンドリング性に優れる。ここで、一般的な液状のアミン化合物を用いた場合、該アミン化合物の炭素数を多くすると、ポリイミド化合物の硬化物の特性に関し、低Tgで回路等の凹凸に対する埋め込み性が悪くなり、且つ熱膨張係数も大きくなる。しかし、本実施形態では、上記のように合計炭素数の少ないアミン化合物であるにも関わらず常温で液状のものを用いることによって、高Tgであり、回路等の凹凸に対する埋め込み性に優れ、優れた誘電特性と低熱膨張性とを両立し、さらにフィルムとしたときのハンドリング性も良好(つまり熱硬化性樹脂組成物をBステージ化したときに柔軟性を有し、それと共に、フィルムとしたときに折り曲げてもクラックが生じ難い及び保護フィルムから剥離し易い)となる。炭素数の小さい基が窒素原子に置換していることによって、成分(a1)にマイケル付加したアミン化合物(a2)におけるアミノ基がスタッキングする(積み重なる)ことが、Tgの向上及び低熱膨張率等につながったのであろうと推察する。
脂肪族モノアミンとしては、例えば、アリルアミン、ジアリルアミン等が挙げられる。これらの中でも、ジアリルアミンが好ましい。
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン等が挙げられる。
脂環式ジアミンとしては、例えば、ノルボルナンジアミン、ノルボルネンジアミン、4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン等が挙げられる。
成分(a3)としては、例えば、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジメチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチルジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルケトン、4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシベンジジン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3-ビス(1-(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)-1-メチルエチル)ベンゼン、1,4-ビス(1-(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)-1-メチルエチル)ベンゼン、4,4’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、4,4’-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、3,3’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン等が挙げられる。これらは1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。
(式中、R1及びR2は各々独立に、水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、炭素数1~5のアルコキシ基、水酸基、又はハロゲン原子を示す。A3は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルフォニル基、カルボニルオキシ基、ケトン基、フルオレニレン基、単結合、下記一般式(4-1)又は下記一般式(4-2)で表される残基である。)
(式中、R3及びR4は各々独立に、水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、又はハロゲン原子を示す。A4は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、m-又はp-フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルフォニル基、カルボニルオキシ基、ケトン基、又は単結合である。)
(式中、R5は各々独立に、水素原子、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、又はハロゲン原子を示す。A5及びA6は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルフォニル基、カルボニルオキシ基、ケトン基、又は単結合である。)
前記R1~R5が表すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
前記A3~A6が表す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基が挙げられる。
前記A3~A6が表す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、イソブチリデン基等が挙げられる。該炭素数2~5のアルキリデン基としては、イソプロピリデン基が好ましい。
ポリイミド化合物(A)は、例えば、成分(a1)、成分(a2)、必要に応じて成分(a3)及びその他の成分を有機溶媒中で反応させることによって製造できる。
ポリイミド化合物(A)を製造する際に使用される有機溶媒は特に制限はなく、公知の溶媒を使用できる。有機溶媒は、後述する層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスの製造に用いられる有機溶媒であってもよい。
また、反応触媒の使用量は特に限定されないが、例えば、成分(a1)、成分(a2)並びに必要に応じて使用する成分(a3)及びその他の成分の合計量100質量部に対して、0.01~5.0質量部の範囲で使用することができる。
また、この工程では前述の有機溶媒を追加又は濃縮して反応原料の固形分濃度、溶液粘度を調整することができる。反応原料の固形分濃度は、特に制限はないが、例えば、10~90質量%が好ましく、20~80質量%がより好ましい。反応原料の固形分濃度が10質量%以上の場合、反応速度が遅くなりすぎず、製造コストの面で有利である。また、反応原料の固形分濃度が90質量%以下の場合、より良好な溶解性が得られ、攪拌効率が良く、またゲル化することも少ない。
なお、ポリイミド化合物(A)の製造後に、目的に合わせて有機溶媒の一部又は全部を除去して濃縮してもよく、有機溶媒を追加して希釈してもよい。追加で使用される有機溶媒としては、ポリイミド化合物(A)の製造工程で例示した有機溶媒が適用できる。これらは1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。また、使用する有機溶媒は、溶解性の観点から、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミドが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物中におけるポリイミド化合物(A)の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物中に含まれる全樹脂成分の合計質量中、50~95質量%が好ましく、60~90質量%がより好ましく、70~85質量%がさらに好ましい。ポリイミド化合物(A)の含有量を前記範囲内とすることにより、誘電特性がより良好となる傾向にある。
<エラストマ(B)>
エラストマ(B)としては、特に限定されないが、例えば、ポリブタジエン系エラストマ、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ、これらのエラストマの誘導体等が挙げられる。これらは、1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。
ポリブタジエン系エラストマとしては、樹脂への相溶性が向上し、層間絶縁層を形成した際の無機充填材(C)と樹脂成分との分離が抑制される観点から、反応性官能基を有するものが好ましく、特に酸無水物で変性されているポリブタジエン系エラストマが好ましい。酸無水物としては、特に限定されないが、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、無水ジメチルグルタル酸、無水ジエチルグルタル酸、無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらの中でも、無水マレイン酸が好ましい。
エラストマ(B)が酸無水物で変性されている場合、エラストマ(B)1分子中に含まれる酸無水物由来の基(以下、「酸無水物基」ともいう)の数は、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、2~5がさらに好ましい。酸無水物基の数が1分子中に1以上であると、層間絶縁層を形成した際の無機充填材(C)と樹脂成分との分離がより抑制される傾向にある。また、酸無水物基の数が1分子中に10以下であると、熱硬化性樹脂組成物の比誘電率及び誘電正接がより低くなる傾向にある。エラストマ(B)が無水マレイン酸で変性されている場合、上記と同様の観点から、エラストマ(B)1分子中に含まれる無水マレイン酸由来の基(以下、「無水マレイン酸基」ともいう)の数は、1~10が好ましく、1~6がより好ましく、2~5がさらに好ましい。
高分子(長鎖)ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ(1,4-ブチレンアジペート)、ポリ(エチレン-1,4-ブチレンアジペート)、ポリカプロラクトン、ポリ(1,6-ヘキシレンカーボネート)、ポリ(1,6-へキシレン・ネオペンチレンアジペート)等が挙げられる。高分子(長鎖)ジオールの数平均分子量は、500~10,000が好ましい。
短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ビスフェノールA等が挙げられる。短鎖ジオールの数平均分子量は、48~500が好ましい。
ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸;アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数2~20の脂肪族ジカルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。これらの化合物は1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。
ジオール化合物の具体例としては、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,10-デカンジオール等の脂肪族ジオール;1,4-シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール;ビスフェノールA、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)プロパン、レゾルシン等の芳香族ジオールなどが挙げられる。これらの化合物は1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。
無機充填材(C)としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらは1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。これらの中でも、より低熱膨張化させる観点から、シリカが好ましい。
なお、体積平均粒径とは、粒子の全体積を100%として、粒子径による累積度数分布曲線を求めたときの体積50%に相当する点の粒径のことであり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
また、カップリング剤を使用する場合、その使用量は特に限定されないが、無機充填材(C)100質量部に対して0.1~5質量部が好ましく、0.5~3質量部がより好ましい。この範囲であれば、無機充填材(C)の使用による特長をより効果的に発揮できる。
カップリング剤を用いる場合、その添加方式は、熱硬化性樹脂組成物中に無機充填材(C)を配合した後、カップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよいし、より効果的に無機充填材(C)の特長を発現させる観点から、配合前の無機充填材に対して予めカップリング剤を乾式又は湿式で表面処理する方式でもよい。
無機充填材(C)のスラリーの固形分濃度に特に制限はないが、例えば、無機充填材(C)の沈降性及び分散性の観点から、50~80質量%が好ましく、60~80質量%がより好ましく、60~75質量%がさらに好ましい。
なお、本明細書において、熱硬化性樹脂組成物に含まれる固形分とは、熱硬化性樹脂組成物を構成する成分から揮発性の成分を除外した残分を意味する。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物に硬化促進剤(D)を含有させることで、熱硬化性樹脂組成物の硬化性を向上させ、誘電特性、耐熱性、弾性率、ガラス転移温度等をより向上させることができる。
硬化促進剤(D)としては、特に限定されないが、例えば、各種イミダゾール化合物及びその誘導体;各種第3級アミン化合物;各種第4級アンモニウム化合物;トリフェニルホスフィン等の各種リン系化合物;過酸化物などが挙げられる。これらの中でも、各種イミダゾール化合物及びその誘導体、過酸化物が好ましい。
特に、前記ポリイミド化合物(A)の製造に用いるアミン化合物(a2)が炭素-炭素二重結合を有する場合には、硬化促進剤(D)が過酸化物を含有することにより、ポリイミド化合物(A)が有する炭素-炭素二重結合によってラジカル重合が発生し、本発明の効果を得やすくなるため好ましい。同様の観点から、硬化促進剤(D)は、各種イミダゾール化合物及びその誘導体と共に、過酸化物を含有することが好ましい。
特に、硬化促進剤(D)が前記過酸化物を含有する場合、該過酸化物の含有量は、硬化促進剤(D)中、30~95質量%が好ましく、50~95質量%がより好ましく、60~90質量%がさらに好ましく、70~90質量%が特に好ましい。これは、硬化促進剤(D)が、各種イミダゾール化合物及びその誘導体と共に過酸化物を含有する場合も同様である。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、流動調整剤等の添加剤を含有させてもよい。
難燃剤としては、特に限定されないが、例えば、塩素系難燃剤、臭素系難燃剤、リン系難燃剤、金属水和物系難燃剤等が挙げられる。環境への適合性からは、リン系難燃剤、金属水和物系難燃剤が好ましい。
酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、スチレン化フェノール系酸化防止剤等のフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等が挙げられる。
本実施形態の層間絶縁用樹脂フィルムは、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を含有するものである。
本実施形態の層間絶縁用樹脂フィルムは、そのいずれか一方の面に支持体が設けられたものであってもよい。
支持体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンのフィルム;ポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」ともいう)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのフィルム;ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等の各種プラスチックフィルムなどが挙げられる。また、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔、離型紙などを使用してもよい。支持体及び後述する保護フィルムには、マット処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。また、支持体及び後述する保護フィルムには、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等による離型処理が施してあってもよい。
支持体の厚さは、特に限定されないが、10~150μmが好ましく、25~50μmがより好ましい。
次に、本実施形態の層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法について説明する。
本実施形態の層間絶縁用樹脂フィルムは、後述する第一の樹脂層として利用され得るものであり、例えば、次のようにして製造することができる。
層間絶縁用樹脂フィルムを製造する際には、まず、前記各成分を混合して熱硬化性樹脂組成物を製造する。このとき、熱硬化性樹脂組成物は、有機溶剤に溶解又は分散した樹脂ワニス(以下、「層間絶縁用樹脂フィルム用ワニス」ともいう)の状態にすることが好ましい。当該樹脂ワニスも、本発明の熱硬化性樹脂組成物の範疇である。
層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスの製造に用いられる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類;セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒は1種類を単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。
有機溶媒の配合量は、層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスの全質量100質量部に対して、10~50質量部が好ましく、20~40質量部がより好ましい。
支持体に層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスを塗工する方法としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の塗工装置を用いることができる。これらの塗工装置は、膜厚によって、適宜選択することが好ましい。
塗工後の乾燥条件は、特に限定されず、溶剤の種類に応じて適宜決定すればよいが、例えば、乾燥温度は、50~150℃が好ましく、70~120℃がより好ましい。乾燥時間は、例えば、2~10分間とすることができる。
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を用いて複合フィルムを形成することができる。本実施形態の複合フィルムは、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物を含む第一の樹脂層と、第二の樹脂層とを含む複合フィルムである。本実施形態の複合フィルムは、高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルムとして有用である。
第二の樹脂層の成分としては、導体層との接着性を向上させるものであれば、特に限定されないが、第一の樹脂層と第一の樹脂層が同じにならないことが好ましい。例えば、表面粗さが小さくてもめっき銅との接着性に優れ、且つ誘電特性に優れた層間絶縁層を得る観点から、多官能エポキシ樹脂(b1)、及びフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂(b2)を含有する熱硬化性樹脂組成物が好ましく挙げられる。第二の樹脂層の成分としては、前記(b1)成分及び(b2)成分のほかに、さらに活性エステル硬化剤(b3)を含有する熱硬化性樹脂組成物であることがより好ましい。該(b1)~(b3)成分の詳細については、国際公開第2016/11404号に記載の第二の樹脂層についての説明を参照でき、該文献に記載の第二の樹脂層をそのまま採用してもよい。
支持体の厚さは特に限定されないが、10~150μmが好ましく、25~50μmがより好ましい。
保護フィルムとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、保護フィルムには、必要に応じて、プライマー塗布、UV処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理が施されていてもよい。
なお、前記支持体を保護フィルムとして使用してもよい。
塗工後の乾燥条件は、特に限定されず、溶剤の種類に応じて適宜決定すればよい。例えば、乾燥温度は、第一の樹脂層を形成する場合には、50~130℃が好ましく、70~110℃がより好ましい。乾燥時間は、第一の樹脂層を形成する場合には、例えば、1~10分間とすることができる。例えば、乾燥温度は、第二の樹脂層を形成する場合には、50~150℃が好ましく、100~145℃がより好ましい。乾燥時間は、第二の樹脂層を形成する場合には、例えば、1~10分間とすることができる。
上記乾燥においては、乾燥後の第一の樹脂層又は第二の樹脂層中の揮発成分(主に有機溶媒)の含有量が、10質量%以下となるように乾燥させることが好ましく、6質量%以下となるように乾燥させることがより好ましい。
具体的には、回路の凹凸高さを埋め込むために、第一の樹脂層の厚みは、例えば、5~60μmであることが好ましい。第一の樹脂層の厚みは7~50μmであるとより好ましく、10~40μmであるとさらに好ましい。
80~150℃における最低溶融粘度が100Pa・s以上であることにより、フィルムの流動性が大きくなり過ぎず、埋め込み後の複合フィルムの表面平坦性を保ち易くなり、基板の厚みにバラツキが発生するのを抑制できる傾向にある。また、4,000Pa・s以下であることにより、流動性が良好となり、配線の凹凸を埋め込み易くなる傾向にある。
なお、第一の樹脂層1と第二の樹脂層2との間には、明確な界面が存在せず、例えば、第一の樹脂層1の構成成分の一部と、第二の樹脂層2の構成成分の一部とが、相溶及び/又は混合した状態であってもよい。
本実施形態のプリント配線板は、前記層間絶縁用樹脂フィルムの硬化物、又は前記複合フィルムの硬化物を含有する。換言すると、本実施形態のプリント配線板(多層プリント配線板)は、層間絶縁層を有し、当該層間絶縁層のうち少なくとも一層が本実施形態の前記熱硬化性樹脂組成物を含む。
以下では、本実施形態の複合フィルムを回路基板にラミネートし、プリント配線板を製造する方法について説明する。
工程(1):本実施形態の複合フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程
工程(2):複合フィルムを硬化し、層間絶縁層を形成する工程
工程(3):層間絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程
工程(4):層間絶縁層の表面を粗化処理する工程
工程(5):粗化された層間絶縁層の表面にめっきする工程
工程(1)は、本実施形態の複合フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程である。複合フィルムをラミネートする装置としては、例えば、ニッコー・マテリアルズ株式会社製のバキュームアップリケーター等の真空ラミネーターが挙げられる。
複合フィルムを用いる場合、第一の樹脂層が、回路基板の回路が形成されている面に対向するように配置する。
ラミネートの条件は、複合フィルム、及び回路基板を必要に応じてプレヒートし、圧着温度(ラミネート温度)を60~140℃、圧着圧力を0.1~1.1MPa(9.8×104~107.9×104N/m2)、空気圧20mmHg(26.7hPa)以下の減圧下でラミネートしてもよい。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
基板は通常、回路又は部品による段差を有するが、本実施形態の複合フィルムを基板にラミネートした後、該段差を複合フィルムの第一の樹脂層によって十分に充填できる。充填の程度が十分となるようにする観点から、ラミネート温度は、特に70~130℃が好ましい。
工程(2)は、複合フィルムを硬化し、層間絶縁層を形成する工程である。硬化は、熱硬化であってもよいし、活性エネルギー線による硬化であってもよい。熱硬化の条件は特に限定されないが、例えば、170~220℃で20~80分の範囲で選択することができる。活性エネルギー線としては、前述のとおりである。
なお、硬化させた後に、支持体を剥離してもよい。
工程(3)は、層間絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程である。本工程では、層間絶縁層及び回路基板にドリル、レーザー、プラズマ、又はこれらの組み合わせ等の方法により、穴あけを行い、ビアホール、スルーホール等を形成する。レーザーとしては、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、UVレーザー、エキシマレーザー等が一般的に用いられる。
工程(4)は、層間絶縁層の表面を粗化処理する工程である。本工程では、工程(2)で形成した層間絶縁層の表面を酸化剤により粗化処理を行うと同時に、ビアホール、スルーホール等が形成されている場合には、これらを形成する際に発生する「スミア」の除去を行うこともできる。
酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、過マンガン酸塩(過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム)、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素、硫酸、硝酸等が挙げられる。これらの中でも、ビルドアップ工法による多層プリント配線板の製造における層間絶縁層の粗化に汎用されている酸化剤であるアルカリ性過マンガン酸溶液(例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム溶液)を用いて粗化、及びスミアの除去を行ってもよい。
工程(5)は、粗化された層間絶縁層の表面にめっきする工程である。複合フィルムの第二の樹脂層は、セミアディティブ法に適応できる層である。そのため、本工程では、層間絶縁層の表面に無電解めっきにて給電層を形成し、次いで導体層とは逆パターンのめっきレジストを形成し、電解めっきにより導体層(回路)を形成する、セミアディティブ法を用いることができる。
なお、導体層形成後、例えば、150~200℃で20~120分間アニール処理を施すことにより、層間絶縁層と導体層との接着強度を向上及び安定化させることができる。
前記複合フィルムを用いて、表面に回路又は部品による段差を有する基板に前記複合フィルムの第一の樹脂層側を貼付し、前記段差を充填する工程、
前記複合フィルムの第一の樹脂層及び第二の樹脂層を硬化する工程、
前記複合フィルムの第二の樹脂層側の面上にセミアディティブ法で回路を形成する工程、
を有する、プリント配線板の製造方法。
本発明は、前記プリント配線板を含有してなる半導体パッケージ、より具体的には、前記プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、前記プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
温度計、還流冷却管、撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積1Lのガラス製フラスコ容器に、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン(大和化成工業株式会社製、商品名:BMI-4000)、4,4’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン(三井化学ファイン株式会社製、商品名:ビスアニリンM)70質量部、ジアリルアミン(東京化成工業株式会社製)、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルを、下記表1に記載の配合量(単位:特記しない限り質量部である。但し、括弧内の数値の単位はmmolである。)で投入し、還流させながら液温120℃で3時間反応させた。
その後、冷却及び200メッシュ濾過し、重量平均分子量(Mw)が1,200のポリイミド化合物(A-1)~(A-4)(固形分濃度:65質量%)を製造した。
製造例1において、各成分の使用量を表1に記載の通りに変更したこと以外は同様にして反応を行ない、重量平均分子量(Mw)が1,200のポリイミド化合物(A’-5)を製造した。
得られたポリイミド化合物(A)の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン:TSKstandard POLYSTYRENE(Type;A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[東ソー株式会社製、商品名])を用いて3次式で近似した。GPCの条件を以下に示す。
装置:ポンプ:L-6200型[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
検出器:L-3300型RI[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
カラムオーブン:L-655A-52[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
カラム:ガードカラム;TSK Guardcolumn HHR-L + カラム;TSK gel-G4000HHR+TSK gel-G2000HHR(すべて東ソー株式会社製、商品名)
カラムサイズ:6.0×40mm(ガードカラム)、7.8×300mm(カラム)
溶離液:テトラヒドロフラン
試料濃度:30mg/5mL
注入量:20μL
流量:1.00mL/分
測定温度:40℃
実施例1(樹脂ワニス1及び層間絶縁用樹脂フィルム1の製造)
エラストマ(B)として、ポリブタジエン系エラストマ(エボニック社製、商品名:POLYVEST 75MA)20質量%(全樹脂成分に対して、つまり無機充填材及び有機溶剤を含まない全成分に対して。)と、無機充填材(C)として、アミノシランカップリング剤処理を施したシリカ(株式会社アドマテックス製、固形分濃度70質量%のメチルイソブチルケトン分散液)65体積%(有機溶剤を含まない全体積に対して。)とを混合した。
そこに製造例1で得たポリイミド化合物(A-1)を、ポリイミド化合物(A-1)の含有量が、熱硬化性樹脂組成物に含まれる全樹脂成分に対して80質量%となる比率で混合し、高速回転ミキサーにより室温で溶解させた。
ポリイミド化合物(A-1)が溶解したことを目視で確認した後、硬化促進剤として、有機過酸化物(日油株式会社製、商品名:パーブチルP)を、ポリイミド化合物(A-1)の仕込み量から換算される原料(マレイミド化合物)とエラストマ(B)に対して1.0phr、イソシアネートマスクイミダゾール(第一工業製薬株式会社製、商品名:G8009L)を、ポリイミド化合物(A-1)の仕込み量から換算される原料のマレイミド化合物に対して0.5phr混合した。次いで、ナノマイザー処理によって分散し、樹脂ワニス1を得た。
得られた樹脂ワニス1を、離型処理された支持体(PETフィルム)に、乾燥後の層の厚さが40μmとなるようにコンマコーターを用いて塗工し、90℃で3分間乾燥して、支持体上に第一の樹脂層を形成し、層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
さらに、該第一の樹脂層の表面に、保護フィルムとして厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取り、支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルム1を得た。
該層間絶縁用樹脂フィルムを用いて、後述の方法に従って各特性を測定又は評価した。結果を表2に示す。
実施例1において、製造例1で得たポリイミド化合物(A-1)の代わりに、製造例2~4で得たポリイミド化合物(A-2)~(A-4)を用いたこと以外は同様に操作を行い、樹脂ワニス2~4を得、さらに層間絶縁用樹脂フィルム2~4を得た。
得られた層間絶縁用樹脂フィルム2~4を用いて、後述の方法に従って各特性を測定又は評価した。結果を表2に示す。
実施例1において、製造例1で得たポリイミド化合物(A-1)の代わりに、比較製造例1で得たポリイミド化合物(A’-5)を用いたこと以外は同様に操作を行い、比較用樹脂ワニス5を得、さらに層間絶縁用樹脂フィルム5を得た。
得られた層間絶縁用樹脂フィルム5を用いて、後述の方法に従って各特性を測定又は評価した。結果を表2に示す。
(I)各例で得られた支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムから保護フィルムを剥離した後、120℃で5分間乾燥した。
次に、乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムを、真空加圧式ラミネーター(株式会社名機製作所製、商品名:MVLP-500/600-II)を用いて、銅箔(電界銅箔、厚さ35μm)の光沢面上に、層間絶縁用樹脂フィルムの樹脂層と銅箔とが当接するようにラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム、支持体がこの順に積層された積層体(P)を得た。前記ラミネートは、30秒間減圧して圧力を0.5MPaとした後、120℃、30秒間、圧着圧力0.5MPaでプレスする方法により行った。その後、積層体(P)から支持体を剥離した。
(II)次に、支持体としてのPETフィルム及び保護フィルムとしてのポリプロピレンフィルムを有する別の層間絶縁用樹脂フィルムを準備し、保護フィルムを剥離した後、120℃で5分間の乾燥を行った。
(III)次に、上記(I)で得られた支持体を剥離した積層体(P)と、上記(II)で得られた乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムとを、樹脂層同士が当接するように、前記(I)と同様の条件でラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム2層からなる層、支持体がこの順に積層された積層体(Q)を得た。その後、積層体(Q)から支持体を剥離した。
(IV)次に、上記(III)で得られた支持体を剥離した積層体(Q)と、上記(II)と同様の方法により得られた乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムとを、樹脂層同士が当接するように、前記(I)と同様の条件でラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム3層からなる層、支持体がこの順に積層された積層体(R)を得た。
(V)前記(I)~(III)と同様の方法により、積層体(Q)を作製した。
(VI)上記(V)で得られた積層体(Q)と、上記(IV)で得られた積層体(R)の支持体をそれぞれ剥離し、積層体(Q)と積層体(R)の樹脂層同士を貼り合わせ、圧着圧力10.0MPaで190℃、60分間、真空プレスを用いてプレス成型を行った。得られた両面銅箔付き樹脂板を、190℃で2時間硬化させた後、過硫酸アンモニウムで銅箔をエッチングすることで、樹脂板を得た。
上記で作製した樹脂板を幅2mm、長さ70mmの試験片に切り出し、ネットワークアナライザー(アジレント・テクノロジー株式会社製、商品名:E8364B)と5GHz対応空洞共振器(株式会社関東電子応用開発製)を用いて、比誘電率及び誘電正接を測定した。測定温度は25℃とした。当該測定方法に従って得られる比誘電率及び誘電正接が低いほど、高周波特性に優れることを示す。
上記で作製した樹脂板を幅4mm、長さ15mmの試験片に切り出し、熱応力歪測定装置(セイコーインスツル株式会社製、型式:TMA/SS6100型)を用いて熱膨張率を測定した。熱膨張率は、昇温速度10℃/分、荷重0.05Nの条件で、室温から260℃まで加熱(1st)した後、260℃から-30℃に冷却し、その後-30℃から300℃まで加熱(2nd)した際の、2ndの30℃から120℃の範囲における平均熱膨張率(ppm/℃)の値及び250℃から300℃の範囲における平均熱膨張率(ppm/℃)の値を熱膨張率として求めた。また、膨張量の変曲点をガラス転移温度として求めた。
上記で作製した樹脂板を幅5mm、長さ30mmの試験片に切り出し、広域動的粘弾性測定装置(レオロジ社製、商品名:DVE-V4)を用いて貯蔵弾性率(E’)を測定した。なお、測定温度領域は40~300℃、昇温速度は5℃/分、加振周波数は10Hzで測定を行い、40℃における貯蔵弾性率(E’)を求めた。該貯蔵弾性率(E’)が高いと、実装時の基板の反りを低減できる。
[4.埋め込み性の評価方法]
実施例4又は比較例1で得られた層間絶縁用樹脂フィルムの保護フィルムを剥がして1.0mmになるように重ね、φ8mmに打ち抜いたサンプルを用い、溶融粘度を測定した。粘度はレオメータ(商品名:ARESG2、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製)を用い、昇温速度:5℃/分、φ8mm冶具、周波数1.0Hz、歪み1%で測定した。溶融粘度が低いと埋め込み性に優れる。測定によって得られた温度-溶融粘度曲線を図2に示す。
各例で得られた層間絶縁用樹脂フィルムの保護フィルムを剥がし、支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムを樹脂面が外側になるように180度折り曲げた。その後、目視にてフィルム樹脂面の状態を観察し、下記評価基準に従って評価した。
A:樹脂面に異常は無かった。
B:樹脂面にわずかな亀裂が見られた。
C:樹脂面が割れ、支持体から剥離した。
各例で得られた支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムから保護フィルムの剥離を試みた。目視にて層間絶縁用樹脂フィルムの状態を観察し、下記評価基準に従って評価した。
A:層間絶縁用樹脂フィルムに異常は無かった。
B:層間絶縁用樹脂フィルムの一部が保護フィルムから剥離せず、支持体から剥離した。
C:保護フィルムが剥離できなかった。
<表面粗さ測定用基板の作製方法>
表面粗さ測定用基板を以下の手順により作製した。
各例で得られた支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムを、240mm×240mmのサイズに切断した後、保護フィルムを剥離した。
得られた支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムを、CZ処理が施されたプリント配線板(日立化成株式会社製、商品名:E-700GR)上に、第一の樹脂層とプリント配線板とが当接するようにラミネートした。ラミネートは、一段階目で100℃、30秒間真空引き、30秒間圧着、圧力0.5MPaでプレスし、二段階目で120℃、60秒間圧力0.5MPaで平坦化する方法により行った。
その後、室温に冷却し、層間絶縁用樹脂フィルムを配したプリント配線板を得た。次に、層間絶縁用樹脂フィルムを配したプリント配線板を、支持体を付けたまま、第一段階目の硬化として130℃で20分間、防爆乾燥機中で硬化を行い、その後、第二段階目の硬化として190℃で40分間、防爆乾燥機中で硬化を行った。その後、支持体を剥離して、層間絶縁層が形成されたプリント配線板を得た。
上記表面粗さ測定用基板の製造方法により得られたプリント配線板を、60℃に加温した膨潤液(アトテックジャパン株式会社製、商品名:スウェリングデップセキュリガント(登録商標)P)に10分間浸漬処理した。次に、80℃に加温した粗化液(アトテックジャパン株式会社製、商品名:コンセートレートコンパクトCP)に15分間浸漬処理した。引き続き、40℃に加温した中和液(アトテックジャパン株式会社製、商品名:リダクションソリューションセキュリガント(登録商標)P500)に5分間浸漬処理して中和した。このようにして、層間絶縁層の表面を粗化処理したものを、表面粗さ測定用基板として用いた。
・A-1:製造例1で製造したポリイミド化合物(A-1)
・A-2:製造例2で製造したポリイミド化合物(A-2)
・A-3:製造例3で製造したポリイミド化合物(A-3)
・A-4:製造例4で製造したポリイミド化合物(A-4)
・A’-5:比較製造例1で製造したポリイミド化合物(A’-5)
・POLYVEST(登録商標)75MA:ポリブタジエン系エラストマ(エボニック社製)
・無機充填材(C):シリカ(株式会社アドマテックス製、固形分濃度70質量%のメチルイソブチルケトン分散液)
・パーブチルP:α,α’-ビス(t-ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(日油株式会社製)
・G8009L:イソシアネートマスクイミダゾール(第一工業製薬株式会社製)
一方、比較例では、250~300℃の範囲における熱膨張率が高まり、貯蔵弾性率が低下し、曲げ試験結果に優れず、表面粗さは大きくなった。
2 第二の樹脂層
3 支持体
4 保護フィルム
Claims (13)
- N-置換マレイミド基を少なくとも2個有するマレイミド化合物(a1)由来の構造単位と、合計炭素数が3~13であるアミン化合物(a2)由来の構造単位と、を有するポリイミド化合物(A)を含有する熱硬化性樹脂組成物を含むプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルムであって、
前記アミン化合物(a2)が、脂肪族モノアミン及び脂肪族ジアミンからなる群から選択される少なくとも1種の脂肪族アミン、又は、芳香族アミンである、プリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。 - 前記アミン化合物(a2)が常温で液状である、請求項1に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記アミン化合物(a2)が、脂肪族モノアミン及び脂肪族ジアミンからなる群から選択される少なくとも1種の脂肪族アミンである、請求項1又は2に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記ポリイミド化合物(A)中における、アミン化合物(a2)のアミノ基由来の基の合計当量(Ta2)に対する、マレイミド化合物(a1)に由来するマレイミド基由来の基(マレイミド基も含む)の合計当量(Ta1)との当量比[Ta1/Ta2]が、1.0~50である、請求項1~3のいずれか1項に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記ポリイミド化合物(A)が、さらにポリアミン化合物(a3)[但し、前記アミン化合物(a2)は含まれない。]由来の構造単位を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記ポリイミド化合物(A)中における、アミン化合物(a2)のアミノ基由来の基の合計当量(Ta2)と、ポリアミン化合物(a3)のアミノ基由来の基(アミノ基も含む)の合計当量(Ta3)との総量に対する、マレイミド化合物(a1)に由来するマレイミド基由来の基(マレイミド基も含む)の合計当量(Ta1)との当量比[Ta1/(Ta2+Ta3)]が、1.0~10である、請求項5に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記アミン化合物(a2)のアミノ基由来の基の合計モル数(Ma2)と、ポリアミン化合物(a3)のアミノ基由来の基(アミノ基も含む)の合計モル数(Ma3)との比[Ma2/Ma3]が、0.01~10である、請求項5又は6に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記Ma2/Ma3が0.99~10である、請求項7に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- さらに、エラストマ(B)、無機充填材(C)及び硬化促進剤(D)からなる群から選択される少なくとも1種を含有する、請求項1~8のいずれか1項に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記硬化促進剤(D)が過酸化物を含有する、請求項9に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 請求項1~10のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む第一の樹脂層と、第二の樹脂層とを含む、プリント配線板の層間絶縁用複合フィルム。
- 請求項1~10のいずれか1項に記載のプリント配線板の層間絶縁用樹脂フィルムの硬化物、又は請求項11に記載のプリント配線板の層間絶縁用複合フィルムの硬化物を含む、プリント配線板。
- 請求項12に記載のプリント配線板を含有してなる、半導体パッケージ。
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