JP2020076092A - Ｆｐｉｃフィルム及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】現像性に優れているだけでなく、ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性及び曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法を提供する。また、耐熱性、折り曲げ性、接着力、及び耐薬品性に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂を含む感光性接着樹脂の硬化物を含む感光性接着層１０を含み、前記硬化物は、Ｂ−ステージ（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であり、前記ポリイミド樹脂は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及びジアミン系化合物と無水物系化合物との共重合体を含むことを特徴とする、ＦＰＩＣフィルム。【選択図】図１

Description

本発明は、ＦＰＩＣフィルム及びその製造方法に関し、現像性に優れているだけでなく、ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性及び曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法に関する。
近年、電子製品の集積化、小型化、薄膜化、高密度化、高屈曲化の傾向に応じて、より狭い空間でも内蔵が容易なプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）の必要性が増大しており、こうした市場のニーズに応じて、小型化と高密度化が可能で、繰り返し屈曲性を有するフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）が開発された。このようなフレキシブルプリント回路基板は、スマートフォン、携帯用モバイル電子機器（スマートウォッチ、スマートグラスなど）などの技術的発展により、使用が急激に増加して、その需要は、さらに増えているのが現状である。
一般的に、フレキシブルプリント回路基板を製造するためには、高耐熱性、高屈曲性を持つポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のような絶縁性基材フィルムの両面もしくは片面に銅箔層を形成したフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）をラミネート加工（ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）した後、順次露光、現像、及びエッチングで回路パターンを形成した後、外側（≒回路パターンが形成された面）にカバーレイフィルム（ｃｏｖｅｒｌａｙ ｆｉｌｍ）を仮付し、ホットプレスを用いて接着する方式で、フレキシブルプリント回路基板が製造される。
フレキシブルプリント回路基板に使用されるカバーレイフィルムは、フレキシブルプリント回路基板の絶縁信頼性の確保や、フレキシブルプリント回路基板に形成された回路パターンの保護のために使用される。一般的に使用されるカバーレイフィルムは、接着剤と接着剤の一面に積層されたベースフィルムから構成されているが、フレキシブルプリント回路基板に直接接着されるカバーレイフィルムの接着剤は、フレキシブルプリント回路基板に安定した性能を発揮するため、耐熱性、耐薬品性が良好なエポキシ樹脂を主成分とする接着剤が広く使用されている。例えば、韓国特許出願第２０１４−００８４４１５号は、非ハロゲン系速硬化性接着剤組成物と、これを用いたカバーレイフィルムが開示されており、韓国特許出願第２０１２−０１１７４３８号は、フレキシブルプリント回路基板の製造方法を開示しており、このような接着剤組成物を含むカバーレイフィルムは、過度な剛性によって柔軟性を確保できないので、カバーレイを含むフレキシブルプリント回路基板を製造して、ウェアラブル機器、スマートフォンなどの携帯機器に部品実装時に公正性及び信頼性が低下するという問題点を有していた。
また、カバーレイフィルムの物性を向上させるため、カバーレイフィルムを構成する接着剤には、エポキシ樹脂の他にも、様々な成分を含んで柔軟性などの物性を向上させるためのカバーレイフィルムが開発されているのが現状である。しかし、フレキシブルプリント回路基板が使用される電子機器の市場は、ますますスリム（ｓｌｉｍ）化され、従来よりも向上された微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）及びフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）特性を求めているため、従来のカバーレイフィルムは、このようなニーズ（ｎｅｅｄｓ）を満たすのに不適合な部分がある。
一方、カバーレイフィルムの他にもフレキシブルプリント回路基板の絶縁信頼性の確保や、フレキシブルプリント回路基板に形成された回路パターンの保護のために使用できる製品として液状タイプの感光性ソルダーレジスト（ＰＳＲ：ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）がある。しかし、液状タイプの感光性ソルダーレジストは、フレキシブルプリント回路基板に使用するにはホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性が悪いだけでなく、曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）においても著しく劣るという問題点がある。
さらに、カバーレイフィルムの他にも、フレキシブルプリント回路基板の絶縁信頼性の確保や、フレキシブルプリント回路基板に形成された回路パターンの保護のために使用できる製品としてドライフィルムソルダーレジスト（ＤＦＳＲ：Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）がある。しかし、ドライフィルムソルダーレジストは、価格が非常に高いだけでなく、曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）が著しく劣るという問題点がある。
したがって、従来のカバーレイフィルムを代替できるだけでなく、フレキシブルプリント回路基板が使用される電子機器市場のニーズ（ｎｅｅｄｓ）を満たすための製品の開発が必要となる現状である。
本発明は、前記のような点に鑑みて案出されたもので、現像性に優れているだけでなく、ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性及び曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法を提供することに目的がある。
また、耐熱性、折り曲げ性、接着力、及び耐薬品性に優れたＦＰＩＣフィルム及びその製造方法を提供することに目的がある。
上述した課題を解決するため、本発明のＦＰＩＣフィルムは、ポリイミド樹脂を含む感光性接着樹脂の硬化物を含む感光性接着層を含み、前記硬化物は、Ｂ−ステージ（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であり、前記ポリイミド樹脂は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び下記化１で表される化合物の中から選ばれた１種以上を含むジアミン系化合物と無水物系化合物との共重合体を含んでいてもよい。
[化１]
本発明の好適な一実施例において、ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び前記化１で表される化合物を含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、ジアミン系化合物及び無水物系化合物は、１：０.２７〜０.５２重量比で含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、前記化１で表される化合物を０.７２〜１.３６重量部を含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、下記化２で表される化合物を５.８８〜１１.０重量部をさらに含んでいてもよい。
[化２]
前記化２において、Ａ及びＢは、
であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ５のアルキル基である。
本発明の好適な一実施例において、ポリエーテルアミンは、下記化３で表される化合物を含んでいてもよい。
[化３]
前記化３において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ５のアルキル基であり、ｍは、５〜２０を満たす有理数であり、１＋ｎは、３〜９を満たす有理数である。
本発明の好適な一実施例において、化３で表される化合物は、アミン水素当量（ａｍｉｎｅ ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｗｅｉｇｈｔ）が２１０〜２９０ｇ／ｅｑであってもよい。
本発明の好適な一実施例において、無水物系化合物は、下記化４で表される化合物及び下記化５で表される化合物を含んでいてもよい。
[化４]
[化５]
本発明の好適な一実施例において、化４で表される化合物及び化５で表される化合物は、１：０.０９〜０.１８重量比で含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、ポリイミド樹脂は、粘度が１００〜６００ｃＰｓ（２５℃）であり、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
本発明の好適な一実施例において、ポリイミド樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性であってもよい。
本発明の好適な一実施例において、感光性接着樹脂は、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒の中から選ばれた１種以上をさらに含んでいてもよい。
本発明の好適な一実施例において、感光性接着層は、１０〜４０μｍの厚さを有するものであってもよい。
本発明の好適な一実施例において、本発明のＦＰＩＣフィルムは、感光性接着層の一面に積層されたベースフィルム及び感光性接着層の他面に積層された離型フィルムをさらに含んでいてもよい。
一方、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法は、ジアミン系化合物、無水物系化合物及び溶媒を混合及び反応させてポリアミック酸溶液を製造する第１の段階と、前記ポリアミック酸溶液をイミド化反応させて３０〜５０重量％の固体成分を有するポリイミド樹脂を製造する第２の段階と、前記ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造する第３の段階及び前記感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成する第４の段階を含んでいてもよい。
さらに、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、前述したＦＰＩＣフィルムを含む。
また、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、携帯電話、カメラ、ノートパソコン、及びウェアラブル機器のうち少なくとも一つに使用されてもよい。
本発明の化合物を表示する上で、＊印は、化学結合部位を意味する。
本発明で使用する用語のうち、Ｂ−ステージ（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態とは、半硬化状態をいい、具体的に物質の硬化反応過程の中間状態をいう。
また、本発明で使用する用語のうち、「樹脂（ｒｅｓｉｎ）」は、有機化合物及びその誘導体からなる非結晶性固体又は半固体であってもよく、重合体状、フィルム状、又は形成体状を持つものであってもよい。
本発明のＦＰＩＣフィルム及びその製造方法は、現象性に優れているだけでなく、ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性及び曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）に優れている。
それだけでなく、本発明のＦＰＩＣフィルム及びその製造方法は、耐熱性、折り曲げ性、接着力、及び耐薬品性にも優れている。
本発明の好適な一実施例によるＦＰＩＣフィルムの断面図である。
以下、添付図面を参考にして、本発明の実施例に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は、いくつかの異なる形態で具現されることができ、ここで説明する実施例に限定されるものではない。図面で本発明を明確に説明するため、説明と関係のない部分は省略し、明細書の全体を通じて同一又は類似した構成要素に対しては、同一の参照符号を付加する。
本発明のＦＰＩＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ）フィルムは、感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）接着樹脂の硬化物を含む感光性（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）接着層を含む。このとき、硬化物は、Ｂ−ステージ（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であってもよい。
本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。
本発明のポリイミド樹脂は、ジアミン（ｄｉａｍｉｎｅ）系化合物と無水物（ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）系化合物との共重合体を含んでいてもよい。
また、ポリイミド樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性であってもよい。
また、ポリイミド樹脂は、粘度が１００〜６００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、２００〜４００ｃＰｓ（２５℃）であってもよく、もし、粘度が１００ｃＰｓ（２５℃）未満であると、フィルム化形成不良の問題が発生し得、６００ｃＰｓ（２５℃）を超えると、解像度低下の問題が発生し得る。
また、ポリイミド樹脂は、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が、１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは、１５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよく、もし、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、解像度低下の問題が発生し得、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、現像速度の制御不可の問題が発生し得る。
また、ジアミン系化合物及び無水物系化合物を１：０.２７〜０.５２重量比、好ましくは、１：０.３１〜０.４８重量比、さらに好ましくは、１：０.３５〜０.４４重量比で含んでいてもよく、もし、重量比が、このような範囲から外れることになると、フィルム化の外観不良の問題が発生し得る。
ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）と下記化１で表される化合物の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び下記化１で表される化合物を含んでいてもよい。
[化１]
このとき、前記化１で表される化合物は、下記化１−１で表される化合物を含んでいてもよい。
[化１−１]
また、ジアミン系化合物がポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び前記化１で表される化合物を含む場合、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、化１で表される化合物を０.７２〜１.３６重量部、好ましくは、０.８３〜１.２５重量部、さらに好ましくは、０.９３〜１.１５重量部で含んでいてもよく、もし、０.７２重量部未満であると、解像度低下の問題が発生し得、１.３６重量部を超えると、現像速度の制御不可の問題が発生し得る。
一方、ジアミン系化合物は、下記化２で示される化合物をさらに含んでいてもよい。このとき、下記化２で表される化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、５.８８〜１１.０重量部、好ましくは、６.７３〜１０.１重量部、さらに好ましくは、７.５７〜９.２６重量部で含んでいてもよく、もし、５.８８重量部未満であると、表面硬度低下の問題が発生し得、１１.０重量部を超えると、解像度低下の問題が発生し得る。
[化２]
前記化２において、Ａ及びＢは、
である。
また、前記化２において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ５のアルキル基、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ３のアルキル基である。
さらに、本発明のポリエーテルアミンは、下記化３で表される化合物を含んでいてもよい。
[化３]
前記化３において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ５のアルキル基であり、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ３のアルキル基である。
また、前記化３において、ｍは、５〜２０、好ましくは、８〜１７、さらに好ましくは、１０〜１５を満たす有理数であり、１＋ｎは、３〜９、好ましくは、４〜８、さらに好ましくは、５〜７を満たす有理数である。
また、前記化３で表される化合物は、アミン水素当量（ａｍｉｎｅ ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｗｅｉｇｈｔ）が２１０〜２９０ｇ／ｅｑ、好ましくは、２３０〜２７０ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは、２４０〜２６０ｇ／ｅｑであってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、分子量（ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｗｅｉｇｈｔ）が、９００以下であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、ｐＨが８.1９〜１５.２１、好ましくは、９.３６〜１４.０４、さらに好ましくは、１０.５３〜１２.８７であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が９５〜１４５ｃＳｔ（２０℃）、好ましくは、１００〜１４０ｃＳｔ（２０℃）、さらに好ましくは、１１０〜１３０ｃＳｔ（２０℃）であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、融点（ｍｅｌｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔ）が１７〜２８℃、好ましくは、２０〜２５℃であってもよい。
また、前記化３で表される化合物は、密度（ｄｅｎｓｉｔｙ）が０.７２〜１.３５ｇ／ｍｌ、好ましくは、０.８２〜１.２５ｇ／ｍｌ、さらに好ましくは、０.９３〜１.１４ｇ／ｍｌであってもよい。
一方、無水物系化合物は、下記化４で表される化合物及び下記化５で表される化合物の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、下記化４で表される化合物と、下記化５で表される化合物を含んでいてもよい。
[化４]
[化５]
このとき、前記化４で表される化合物及び前記化５で表される化合物は、１：０.０９〜０.１８重量比、好ましくは、１：０.１１〜０.１７重量比、さらに好ましくは、１：０.１２〜０.1６重量比で含んでいてもよく、もし、重量比が１：０.０９未満であると、 現象速度低下の問題が発生し得、１：０.１８を超えると、粘度の下向によるフィルム化の外観不良の問題が発生し得る。
さらに、本発明の感光性接着樹脂は、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒の中から選ばれた１種以上をさらに含んでいてもよく、好ましくは、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、及び光開始剤をさらに含んでいてもよい。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、ポリウレタン樹脂３１８〜５９３重量部、好ましくは、３６４〜５４７重量部、さらに好ましくは、４０９〜５０１重量部を含んでいてもよく、もし、３１８重量部未満で含む場合、耐アルカリ性の低下の問題が発生し得、５９３重量部を超えて含む場合、解像度低下の問題が発生し得る。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂３９〜７３重量部、好ましくは、４４〜６８重量部、さらに好ましくは、５０〜６２重量部を含んでいてもよく、もし、３９重量部未満で含む場合、耐熱性低下の問題が発生し得、７３重量部を超えて含む場合、現象速度低下の問題が発生し得る。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、光開始剤９.８〜１８.４重量部、好ましくは、１１.３〜１７.０重量部、さらに好ましくは、１２.７〜１５.６重量部を含んでいてもよく、もし、９.８重量部未満で含む場合、未硬化による現象性低下の問題が発生し得、１８.４重量部を超えて含む場合、過硬化による解像度低下の問題が発生し得る。
本発明の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含んでいてもよく、好ましくは、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン系エポキシ樹脂、及びテトラフェニルメタン系エポキシ樹脂の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、さらに好ましくは、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂を含んでいてもよい。
本発明の光開始剤は、ヒドロキシケトン系光開始剤及びオキシム系光開始剤の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、ヒドロキシケトン系光開始剤を含んでいてもよい。
本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ ｄｉｏｌ）、シクロ基（ｃｙｃｌｏ ｇｒｏｕｐ）を含むジイソシアネート（ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、カルボキシ基（ｃａｒｂｏｘｙ ｇｒｏｕｐ）含有ジアルコール化合物及び水酸基（ｈｙｄｒｏｘｙｌ ｇｒｏｕｐ）を有するアクリレートを含んで反応して生成されたものであってもよい。
また、ポリウレタン樹脂は、アルカリ可溶性及び光硬化性であってもよい。
また、本発明のポリウレタン樹脂の粘度は、１１００〜５０００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、１２００〜４０００ｃＰｓ（２５℃）、さらに好ましくは、１４００〜３５００ｃＰｓ（２５℃）であってもよく、もし、粘度が１１００ｃＰｓ（２５℃）未満であると、解像度低下の問題が発生し得、５０００ｃＰｓ（２５℃）を超えると、現像速度低下の問題が発生し得る。
また、本発明のポリウレタン樹脂は、（メタ）アクリレート（ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）成分を１０重量％以下、好ましくは、３〜８重量％、さらに好ましくは、４〜６重量％で含んでいてもよく、もし、（メタ）アクリレート成分を１０重量％を超えて含む場合、現象速度低下の問題が発生し得る。
一方、ポリカーボネートジオールは、数平均分子量（Ｍｎ）が、５００〜１１００、好ましくは、６００〜１０００、さらに好ましくは、７００〜９００であってもよい。
また、シクロ基を含むジイソシアネートは、下記化６で表される化合物を含んでいてもよい。
[化６]
前記化６において、Ｄは、−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、又は−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、好ましくは、−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、又は−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−である。
前記化６において、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、及びＲ１４は、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ５のアルキル基であり、好ましくは、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ３のアルキル基である。
また、カルボキシ基含有ジアルコール化合物は、下記化７で表される化合物を含んでいてもよい。
[化７]
前記化７において、Ｅ、Ｆ、及びＧは、それぞれ独立して、−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、又は−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、好ましくは、それぞれ独立して、−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、又は−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−である。
前記化７において、Ｒ１５は、Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基であり、好ましくは、Ｃ１〜Ｃ３のアルキル基である。
また、水酸基を有するアクリレートは、下記化８で表される化合物を含んでいてもよい。
[化８]
前記化８において、Jは、−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、又は−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−であり、好ましくは、−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、又は−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−である。
さらに、本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール１００重量部に対して、シクロ基を含むジイソシアネートを５５〜１０３重量部、好ましくは、６２〜９５重量部、さらに好ましくは、７０〜８７重量部を含んでいてもよい。
また、本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール１００重量部に対して、カルボキシ基含有ジアルコール化合物を１７〜３３重量部、好ましくは、２０〜３１重量部、さらに好ましくは、２２〜２８重量部を含んでいてもよく、もし、１７重量部未満で含む場合、現象速度低下の問題が発生し得、３３重量部を超えて含む場合、表面硬度低下の問題が発生し得る。
また、本発明のポリウレタン樹脂は、ポリカーボネートジオール１００重量部に対して、水酸基を有するアクリレートを６〜１３重量部、好ましくは、７〜１２重量部、さらに好ましくは、８〜１１重量部を含んでいてもよい。
本発明のアクリルオリゴマー（ａｃｒｙｌａｔｅ ｏｌｉｇｏｍｅｒ）樹脂は、水溶性及び光硬化性の第１のアクリルオリゴマー樹脂及びポリイミド樹脂のカルボキシ基と結合してポリイミド樹脂にＵＶ反応性を付与する第２のアクリルオリゴマー樹脂を含んでいてもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、二官能性アクリルオリゴマー樹脂であってもよく、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ ｇｒｏｕｐ）を含むアクリルオリゴマー樹脂であってもよい。
具体的には、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、エポキシ環（ｅｐｏｘｙ ｒｉｎｇ）が開環され、−ＯＨ基が分子構造内に含まれるエポキシアクリレート（ｅｐｏｘｙ ａｃＲｙｌａｔｅ）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００〜１,０００、好ましくは、６００〜９００、さらに好ましくは、６５０〜８５０であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が１,０００〜２,０００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、1,１００〜1,９００ｃＰｓ（２５℃）、さらに好ましくは、１,３００〜1,７００ｃＰｓ（２５℃）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、屈折率（ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ ｉｎｄｅｘ）が１.１８〜１.７９ｎＤ２５、好ましくは、１.３３〜１.６４ｎＤ２５、さらに好ましくは、１.４〜１.５３ｎＤ２５であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、比重（ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｇｒａｖｉｔｙ）が０.８〜１.６（２５℃）、好ましくは、０.９〜１.５（２５℃）、さらに好ましくは、１.０〜１.４（２５℃）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂は、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が６.４〜１２.４ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは、７.４〜１１.４ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは、８.４〜１０.４ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
一方、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基を含んで自家重合性だけでなく、光重合性の特性を持つことができる。
また、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、イソシアネート基を９.９〜１５.９％、好ましくは、１０.９〜１４.９％、さらに好ましくは、１１.９〜１３.９％を含んでいてもよい。
また、第２のアクリルオリゴマー樹脂は、粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が7,０００〜１１,０００ｃＰｓ（２５℃）、好ましくは、８,０００〜１０,０００ｃＰｓ（２５℃）、さらに好ましくは、８,５００〜９,５００ｃＰｓ（２５℃）であってもよい。
また、第１のアクリルオリゴマー樹脂及び第２のアクリルオリゴマー樹脂は、１：０.１１〜０.２２重量比、好ましくは、１：０.１３〜０.２０重量比、さらに好ましくは、１：０.１４〜０.１９重量比で含んでいてもよく、もし、１：０.１１重量比未満であると、表面硬度低下の問題が発生し得、１：０.２２の重量比を超えると、現像速度低下の問題が発生し得る。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、第１のアクリルオリゴマー樹脂１１７〜２１８重量部、好ましくは、１３３〜２０１重量部、さらに好ましくは、１５０〜1８５重量部を含んでいてもよく、もし、１１７重量部未満で含む場合、解像度低下の問題が発生し得、２１８重量部を超えて含む場合、製品のカール（Ｃｕｒｌ）発生の問題が発生し得る。
また、本発明の感光性接着樹脂は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、第２のアクリルオリゴマー樹脂１９〜３７重量部、好ましくは、２２〜３４重量部、さらに好ましくは、２４〜３１重量部を含んでいてもよく、もし、1９重量部未満で含む場合、表面硬度低下の問題が発生し得、３７重量部を超えて含む場合、解像度低下の問題が発生し得る。
さらに、本発明の感光性接着樹脂は、下記関係式１、好ましくは、下記関係式２を満たすことができる。
[関係式１]
Ｃ＜Ａ＜Ｂ
前記関係式１において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤樹脂の含量を示す。
[関係式２]
Ａ＋Ｃ＜Ｂ
前記関係式２において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤樹脂の含量を示す。
もし、本発明の感光性接着樹脂が、前記関係式１及び２を満たしていなければ、解像度及び耐アルカリ性低下の問題が発生し得る。
また、本発明の感光性接着樹脂は、下記関係式３を満たすことができる。
[関係式３]
Ｃ＜Ｄ＜Ａ＜Ｂ
前記関係式３において、Ａは、ポリイミド樹脂の含量、Ｂは、ポリウレタン樹脂の含量、Ｃは、光開始剤の含量、Ｄは、熱硬化性樹脂の含量を示す。
もし、本発明の感光性接着樹脂が、前記関係式３を満たしていなければ、耐アルカリ性不良の問題が発生し得る。
一方、本発明の感光性接着樹脂は、フィラー、顔料、添加剤、及び難燃粒子の中から選ばれた１種以上をさらに含んでいてもよい。
さらに、本発明のＦＰＩＣフィルムは、図１を参照して説明すると、前述したように、感光性接着層１０を含んでいてもよい。このとき、感光性接着層１０は、１０〜４０μｍの厚さ、好ましくは、１５〜３５μｍの厚さ、さらに好ましくは、２０〜３０μｍの厚さを有することができ、もし、厚さが１０μｍ未満であると、回路埋立性不良の問題が発生し得、４０μｍを超えると、光透過特性の低下によって解像度低下の問題が発生し得る。
本発明のＦＰＩＣフィルムは、感光性接着層１０の一面に積層されたベースフィルム２０をさらに含んでいてもよい。ベースフィルム２０は、感光性接着層１０のフィルム（ｆｉｌｍ）化及び光透過の役割を果たすフィルムとして、ＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）及びＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）の中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、好ましくは、光学ＰＥＴを含んでいてもよい。また、ベースフィルム２０は、１５〜５０μｍの厚さ、好ましくは、２５〜５０μｍの厚さを有することができ、もし、厚さが１５μｍ未満であると、作業性の問題が発生し得、５０μｍを超えると、ＵＶ光透過特性不良の問題が発生し得る。
本発明のＦＰＩＣフィルムは、感光性接着層１０の他面に積層された離型フィルム３０をさらに含んでいてもよい。離型フィルム３０は、本発明のＦＰＩＣフィルムの感光性接着層１０は、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）に付着されて使用されるとき、除去される部分であって、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含んでいてもよく、好ましくは、離型ＰＥＴを含んでいてもよい。また、離型フィルム３０は、１５〜５０μｍの厚さ、好ましくは、２５〜５０μｍの厚さを有することができ、もし、厚さが１５μｍ未満であると、感光性接着層１０の保護不良による外観上の問題が発生し得、５０μｍを超えると、カール（Ｃｕｒｌ）不良の問題が発生し得る。
さらに、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法は、第１の段階ないし第４の段階を含む。
まず、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第１の段階は、ジアミン系化合物、無水物系化合物、及び溶媒を混合及び反応させてポリアミック酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ）溶液を製造しうる。このとき、第１の段階の溶媒は、有機溶媒が使用されてもよく、好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、シクロヘキサノン、及びメチルシクロヘキサノンの中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、さらに好ましくは、ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）を含んでいてもよい。
具体的には、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第１の段階は、ジアミン系化合物であるポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）、前記化１で表される化合物及び前記化２で表される化合物と溶媒を１５〜３５℃の温度、好ましくは、２０〜３０℃の温度で３０〜９０分、好ましくは、４５〜７５分の間混合してジアミン混合物を製造しうる。その後、ジアミン混合物に無水物系化合物である前記化４で表される化合物を投入した後、１５〜３５℃の温度、好ましくは、２０〜３０℃の温度で５〜２５分、好ましくは、１０〜２０分の間攪拌し、その後、前記化５で表される化合物を投入した後、１５〜３５℃の温度、好ましくは、２０〜３０℃の温度で２〜６時間、好ましくは、３〜５時間の間攪拌及び反応させてポリアミック酸溶液を製造しうる。
次に、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第２の段階は、第１の段階で製造されたポリアミック酸溶液をイミド化反応させて、３０〜５０重量％、好ましくは、３５〜４５重量％の固体成分を有するポリイミド樹脂を製造しうる。
第２の段階のイミド化反応は、１５０〜２５０℃の温度、好ましくは、１８０〜２２０℃の温度で１〜５時間、好ましくは、２〜４時間の間行うことができる。もし、イミド化反応の温度が１５０℃未満であると、完全にイミド化されないという問題が発生し得、２５０℃を超えると、溶媒の蒸発による、重合が困難な問題が発生し得る。
第２の段階で製造したポリイミド樹脂は、粘度が１００〜６００ｃＰｓ（２０℃）、好ましくは、２００〜４００ｃＰｓ（２０℃）であってもよく、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が、１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくには、１５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
次に、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第３の段階は、第２の段階で製造したポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造しうる。このとき、第３の段階の溶媒は、有機溶媒が使用されてもよく、好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、シクロヘキサノン、及びメチルシクロヘキサノンの中から選ばれた１種以上を含んでいてもよく、さらに好ましくは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を含んでいてもよい。また、アクリルオリゴマー樹脂は、第１のアクリルオリゴマー樹脂及び第２のアクリルオリゴマー樹脂を含んでいてもよい。
最後に、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第４の段階は、第３の段階で製造した感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成しうる。
第４の段階の乾燥は、１００〜２３０℃の温度、好ましくは、１３０〜２００℃の温度で１〜１０分、好ましくは、３〜７分の間行うことができる。
また、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法は、第５の段階をさらに含んでいてもよく、本発明のＦＰＩＣフィルムの製造方法の第５の段階は、第４の段階で形成された感光性接着層の一面に離型フィルムを合紙しうる。言い換えれば、第５の段階を通じて、感光性接着層の一面には、ベースフィルム、他面には、離型フィルムが積層されたＦＰＩＣフィルムを製造できるものである。
一方、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、前述したＦＰＩＣフィルムを含む。フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）は、電子製品が小型化及び軽量化されながら開発された電子部品であって、本発明のＦＰＩＣフィルムを含むフレキシブルプリント回路基板は、物性に優れている。
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、電子製品の核心部品として携帯電話、カメラ、ノートパソコン、ウェアラブル機器、コンピュータ及び周辺機器、移動通信端末、ビデオ及びオーディオ機器、ビデオカメラ、プリンタ、ＤＶＤプレーヤー、ＴＦＴ ＬＣＤディスプレイ装置、衛星装備、軍事装備、医療装備のうち少なくとも一つに使用されてもよく、好ましくは、携帯電話、カメラ、ノートパソコン及びウェアラブル機器のうち少なくとも一つに使用されてもよい。
以上で、本発明に対して具現例を中心に説明したが、これは単に例示に過ぎず、本発明の具現例を限定するものではなく、本発明の実施例が属する分野の通常の知識を持つ者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上に例示されていないいくつかの変形と応用が可能であることが分かる。例えば、本発明の具現例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施できるものである。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付された請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
準備例１：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、下記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、下記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、下記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、下記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にわたって昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度２５０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１８０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
[化１−１]
[化２−１]
前記化２−１において、Ａ及びＢは、
であり、Ｒ１及びＲ２は、メチル基である。
[化４]
[化５]
準備例２：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.８３７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度２２０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例３：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.６５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度１７０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例４：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物１.０７７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度２３０ｃＰｓ（２５℃）、酸価２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例５：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物１.２５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度１３０ｃＰｓ（２５℃）、酸価２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例６：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物６.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度２４０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例７：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物５.２５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、３８重量％の固体成分を有し、粘度１８０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１５５ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例８：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物８.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４１重量％の固体成分を有し、粘度３５０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例９：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物１０.２５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４２重量％の固体成分を有し、粘度５００ｃＰｓ（２５℃）、酸価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１０：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物２９.８１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、３９重量％の固体成分を有し、粘度２２０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１１：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物２５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、３８重量％の固体成分を有し、粘度１１０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１２：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物４０.８１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４１重量％の固体成分を有し、粘度２７０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１３：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物５５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４２重量％の固体成分を有し、粘度３２０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１４：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.５１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.1６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度２００ｃＰｓ（２５℃）、酸価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１５：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.５１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を３.１６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度１４０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１６：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.５１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を５.７６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度１５０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１７：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化１−１で表される化合物０.９５７ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.５１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を６.７６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４２重量％の固体成分を有し、粘度３２０ｃＰｓ（２５℃）、酸価１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
準備例１８：ポリイミド樹脂の製造
ポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｃｏ. Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ ＥＤ−９００）９２.１２ｇ、前記化２−１で表される化合物７.７５ｇ、及びｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）２１０ｇを２５℃の温度で６０分間混合してジアミン混合物を製造した。製造したジアミン混合物に、前記化４で表される化合物３５.３１ｇを投入して１５分間攪拌した後、前記化５で表される化合物を４.８６ｇ投入して、４時間の間攪拌してポリアミック酸溶液を製造した。
製造したポリアミック酸溶液にトルエン３０ｍｌをさらに投入した後、温度を２００℃まで３０分にかけて昇温し、３時間の間攪拌を行って、４０重量％の固体成分を有し、粘度２００ｃＰｓ（２５℃）、酸価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリイミド樹脂を製造した。このとき、トルエンは、発生した水を容易に除去するための共沸化合物として使用した。
実施例１：ＦＰＩＣフィルムの製造
準備例１で製造したポリイミド樹脂１.８４ｇ、（メタ）アクリレート成分を５重量％含むポリウレタン樹脂（Ｓａｍｗｈａ ｐａｉｎｔ Ｃｏ.， ０１０３−Ｃ）８.３８ｇ、ヒドロキシケトン系光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ、Ｉｒｇ−１８４Ｄ）０.２６ｇ、熱硬化性樹脂であるクレゾールノボラック系エポキシ（Ｋｕｋｄｏ Ｃｈｅｍ. Ｃｏ.， ＹＤＣＮ−７Ｐ）１.０３ｇ、第１のアクリルオリゴマー樹脂である二官能性アクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ.， Ｍｉｒａｍｅｒ ＷＳ２１００）３.０８ｇ、第２のアクリルオリゴマー樹脂であるイソシアネート基を含むアクリルオリゴマー樹脂（Ｍｉｗｏｎ Ｃｏ.， ＳＣ７１００ＮＴ）０.５１ｇ、及び溶媒であるＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）４.９１ｇを混合して感光性接着樹脂を製造した。
製造した感光性接着樹脂をベースフィルムである光学ＰＥＴ（厚さ：３６μｍ）の一面に均一に塗布し、１６５℃の温度で５分間インラインドライングオーブン（ｉｎ−ｌｉｎｅ ｄｒｙｉｎｇ ｏｖｅｎ）を介して乾燥させて感光性接着層を形成した。
その後、感光性接着層の一面に離型フィルムである離型ＰＥＴ（ＳＫＣ Ｃｏ.， ＳＧ３１−３６μｍ）（厚さ：３６μｍ）を合紙して、感光性接着層の一面には、光学ＰＥＴ、他面には、離型ＰＥＴが積層されたＦＰＩＣフィルムを製造した。このとき、感光性接着層は、乾燥後の厚さ３０μｍを有した。
実施例２〜１７、比較例１：ＦＰＩＣフィルムの製造
実施例２〜１７は、それぞれ実施例１と同じ方法でＦＰＩＣフィルムを製造した。
ただし、実施例２で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例２で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例３で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例３で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例４で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例４で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例５で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例５で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例６で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例６で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例７で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例７で製造ポリイミド樹脂を使用し、実施例８で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例８で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例９で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例９で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１０で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１０で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１１で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１１で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１２で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１２で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１３で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１３で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１４で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１４で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１５で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１５で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１６で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１６で製造されたポリイミド樹脂を使用し、実施例１７で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１７で製造されたポリイミド樹脂を使用し、比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムは、準備例１で製造されたポリイミド樹脂の代わりに準備例１８で製造されたポリイミド樹脂を使用した。
実験例１
前記実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムをそれぞれ次のような物性評価法に基づいて評価を行い、その結果を表１〜表４に示した。
（１）現象性、解像度
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、ＦＰＩＣフィルムの光学ＰＥＴ部分にＨｏｌｅ ５０、１００、２００μｍのサイズで露光Ｍａｓｋを適用し、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ−４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、弱アルカリ現像液（Ｎａ２ＣＯ３ １ｗｔ％、３５℃、Ｄｉｐｐｉｎｇ）で現像を行って、現像性の可否を評価した。また、現像後、光学顕微鏡を用いて回路パターンを観察したとき、未露光部を完全に除去できたライン幅間のスペース幅の最小幅（単位：μｍ）を測定することにより、解像度を測定した。解像度の評価は、数値が小さいほど良好な値である。
（２）折り曲げ性（ＭＩＴ）
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面にＭＩＴ Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ−４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
準備された試験片をＭＩＴ（Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）試験機を使用して、下記条件で折り曲げを繰り返し実施し、導通が取れなくなるサイクル数（＝回）を求めた。１回の評価において５つの試験片に対して試験を行い、導通が観測されない平均値を計算した。
＊ＭＩＴ試験条件＊
荷重：５００ｇf
角度：角対向１３５°
速度：１７５回／分
先端：Ｒ０.３８ｍｍ円筒
（３）鉛耐熱性
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、ＦＰＩＣフィルムの光学ＰＥＴの部分にＨｏｌｅ ５０、１００、２００μｍのサイズで露光Ｍａｓｋを適用し、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ−４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
準備された試験片を下記条件で調湿した後、２６０℃から３２０℃の溶融はんだに１分間浸漬した後、目視で観察して発泡や膨張などの異常がなければ合格とした。
<測定条件>
（１）評価規格：ＩＰＣＴＭ−６５０ ２.４.１３
（２）試料形状：１５ｍｍ×３０ｍｍ
（３）調湿条件：温度２２.５℃ないし２３.５℃、湿度３９.５％ないし４０.５％の環境下で２４時間放置。
（４）耐薬品性
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、ＦＰＩＣフィルムの光学ＰＥＴ部分にＨｏｌｅ ５０、１００、２００μｍのサイズで露光Ｍａｓｋを適用し、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ−４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
準備された試験片を酸溶液（Ｈ２ＳＯ４ １０ｖｏｌ％）、アルカリ溶液（ＮａＯＨ １０％）及びアルコール（ＩＰＡ）に浸漬（２５℃＊３０ｍｉｎ）した後に外観の変化の有無を観察し、Ｃｒｏｓｓ Ｃｕｔ Ｔｅｓｔ（Ｅｌｃｏｍｅｔｅｒ ９９ ｔａｐｅ、ＡＳＴＭ Ｄ ３３５９）に接着した後に剥離して脱落の可否を確認して、耐薬品性を測定した。
（５）接着力
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ−４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
Ｃｒｏｓｓ Ｃｕｔ Ｔｅｓｔ（Ｅｌｃｏｍｅｔｅｒ ９９ ｔａｐｅ、ＡＳＴＭ Ｄ ３３５９）に接着した後に剥離して脱落の可否を確認して、接着力を測定した。
（６）ホールプラッギング（ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ）性
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、Ｃｏｐｐｅｒの厚さ３０μｍにＬ／Ｓ＝６０〜１６０μｍの間隔で回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、光学顕微鏡を用いてパターン間の空隙、回路の浮き上がりの可否を目視で観察して充填特性を判断した。
（７）耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面にＬ／Ｓ＝５０／５０μｍで回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ−４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
回路パターンと電流印加用電線を半田付けして、８５℃／８５％ＲＨ ５０Ｖの条件の下で絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗の特性は、１×１０＾９以上、１０００ｈｒ維持の際、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ特性が良好であると判断した。
（８）曲げ成形性（ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ）
実施例１〜１７及び比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムの離型ＰＥＴを除去した後、一面に回路パターンが形成されているＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）面にラミネート加工（Ｒｏｌｌ Ｌａｍｉ． ６０℃）を行った。その後、マイダスシステムを用いて（ＭＤＡ−４００Ｓ Ａｌｉｇｎｅｒ ２００ｍＪ／ｃｍ２）露光処理した。その後、ＣＵＲＥ ＯＶＥＮで１７５℃の温度で２時間の間完全硬化（ｆｕｌｌ ｃｕｒｅ）させて試験片を準備した。
Ｂｅｎｄａｂｉｌｉｔｙ測定装備を用いて試験片が１８０度で押されてから広げた時、回路の短絡のない回数を５回繰り返し測定して、平均値で曲げ成形性を判断した。
前記表1から確認できるように、実施例１〜５で製造されたＦＰＩＣフィルムの中から実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムが現像性、解像度、折り曲げ性、耐薬品性、接着力、ホールプラッギング性、耐Ｍｉｇｒａｎｔｉｏｎ、曲げ成形性などの物性が最も優れていることを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例２で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性に劣り、鉛耐熱性が低下するだけでなく、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例３で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が著しく低下するだけでなく、耐薬品性が不良であり、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例４で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性に劣り、鉛耐熱性が低下するだけでなく、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例５で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が著しく低下するだけでなく、耐薬品性が不良であり、接着力は低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
前記表２から確認できるように、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例６で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性に劣り、鉛耐熱性が低下するだけでなく、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例７で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が著しく低下するだけでなく、耐薬品性が不良であり、接着力が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例８で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性が劣り、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例９で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
前記表３から確認できるように、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１０で製造されたＦＰＩＣフィルムは、折り曲げ性に劣り、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１１で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が低下するだけでなく、耐薬品性が不良であり、接着力が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１２で製造されたＦＰＩＣフィルムは、折り曲げ性に劣り、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１３で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が悪く、折り曲げ性に劣り、接着力が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
前記表４から確認できるように、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１４で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が悪く、折り曲げ性に劣り、鉛耐熱性が劣り、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１５で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が著しく低下するだけでなく、接着力が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１６で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が悪く、折り曲げ性に劣り、鉛耐熱性が劣り、ホールプラッギング性が高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、実施例１７で製造されたＦＰＩＣフィルムは、解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が著しく劣り、接着力が低下し、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
また、実施例１で製造されたＦＰＩＣフィルムと比較して、比較例１で製造されたＦＰＩＣフィルムは、現像性及び解像度が著しく悪く、折り曲げ性が著しく劣り、鉛耐熱性が著しく劣り、耐薬品性が不良であるだけでなく、接着力が浮き上がり状態となり、ホールプラッギング性が著しく高くなり、耐Ｍｉｇｒａｔｉｏｎ、曲げ成形性が著しく低下することを確認できた。
本発明の単純な変形や変更は、この分野の通常の知識を持つ者によって容易に実施することができ、このような変形や変更は、すべて本発明の範囲に含まれるものと考えられる。

Claims (17)

  1. ポリイミド樹脂を含む感光性接着樹脂の硬化物を含む感光性接着層を含み、
    前記硬化物は、Ｂ−ステージ（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の硬化物であり、
    前記ポリイミド樹脂は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び下記化１で表される化合物の中から選ばれた１種以上を含むジアミン系化合物と無水物系化合物との共重合体を含むことを特徴とする、
    ＦＰＩＣフィルム。
    [化１]
  2. 前記ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）及び前記化１で表される化合物を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  3. 前記ジアミン系化合物及び無水物系化合物は、１：０.２７〜０.５２重量比で含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  4. 前記ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、前記化１で表される化合物を０.７２〜１.３６重量部を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  5. 前記ジアミン系化合物は、ポリエーテルアミン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｍｉｎｅ）１００重量部に対して、下記化２で表される化合物を５.８８〜１１.０重量部をさらに含むことを特徴とする、
    請求項２に記載のＦＰＩＣフィルム。
    [化２]
    前記化２において、Ａ及びＢは、
    であり、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ５のアルキル基である。
  6. 前記ポリエーテルアミンは、下記化３で表される化合物を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
    [化３]
    前記化３において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、−Ｈ又はＣ１〜Ｃ５のアルキル基であり、ｍは、５〜２０を満たす有理数であり、１＋ｎは、３〜９を満たす有理数である。
  7. 前記化３で表される化合物は、アミン水素当量（ａｍｉｎｅ ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｗｅｉｇｈｔ）が、２１０〜２９０ｇ／ｅｑであることを特徴とする、
    請求項６に記載のＦＰＩＣフィルム。
  8. 前記無水物系化合物は、下記化４で表される化合物及び下記化５で表される化合物を含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
    [化４]
    [化５]
  9. 前記化４で表される化合物及び前記化５で表される化合物は、１：０.０９〜０.１８重量比で含むことを特徴とする、
    請求項８に記載のＦＰＩＣフィルム。
  10. 前記ポリイミド樹脂は、粘度が１００〜６００ｃＰｓ（２５℃）であり、酸価（ａｃｉｄ ｖａｌｕｅ）が１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  11. 前記ポリイミド樹脂は、アルカリ可溶性及び非光硬化性であることを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  12. 前記感光性接着樹脂は、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒の中から選ばれた１種以上をさらに含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  13. 前記感光性接着層は、１０〜４０μｍの厚さを有することを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  14. 前記ＦＰＩＣフィルムは、
    前記感光性接着層の一面に積層されたベースフィルムと、
    前記感光性接着層の他面に積層された離型フィルムと、をさらに含むことを特徴とする、
    請求項１に記載のＦＰＩＣフィルム。
  15. ジアミン系化合物、無水物系化合物及び溶媒を混合及び反応させてポリアミック酸溶液を製造する第１の段階と、
    前記ポリアミック酸溶液をイミド化反応させて、３０〜５０重量％の固体成分を有するポリイミド樹脂を製造する第２の段階と、
    前記ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、アクリルオリゴマー樹脂、光開始剤、及び溶媒を混合して感光性接着樹脂を製造する第３の段階と、
    前記感光性接着樹脂をベースフィルムの一面に塗布し、乾燥してベースフィルムの一面に感光性接着層を形成する第４の段階と、
    を含むことを特徴とする、
    ＦＰＩＣフィルムの製造方法。
  16. 請求項１ないし請求項１４のいずれか一項に記載のＦＰＩＣフィルムを含むことを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板。
  17. 前記フレキシブルプリント回路基板は、携帯電話、カメラ、ノートパソコン、及びウェアラブル機器のうち少なくとも一つに使用されることを特徴とする、
    請求項１６に記載のフレキシブルプリント回路基板。
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