JP2005171125A - 接着シート及びこれを用いたディスプレイと電磁波遮蔽構成体 - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＭＩシールド性と透明性、非視認性、及び良好な密着性を有する電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供する。
【解決手段】アミン成分としてイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を、好ましくは酸成分としてシクロヘキサン残基を有するポリアミドイミド基材の表面に幾何学模様の導電層が形成され、該導電層の一部または全面が接着剤層で被覆されてなる接着シート及びこれを用いたディスプレイと電磁波遮蔽構成体に関する。
【選択図】なし

Description

本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイから発生する電磁波のシールド性と透明性接着シート、該シートを用いたディスプレイ及び電磁波遮断構成体に関するものである。

近年、電子機器の利用の増大に伴って、電磁気的なノイズ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｎｃｅ：ＥＭＩ）の増加が問題になっている。これらのノイズは伝導ノイズと放射ノイズに分けられ、伝導ノイズはノイズフィルターを用いることで防止する対策がとられている。一方、放射ノイズについては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体又は高導電体にするとか、回路板と回路板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔で巻き付けるなどの方法が採られている。これらの方法では、回路や電源ブロックのＥＭＩシールドには有効であるが、ディスプレイから発生するＥＭＩシールドには、透明性がないため応用できなかった。

ＥＭＩシールド性と透明性を両立させる方法として、透明性基板上に金属又は金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特許文献１、特許文献２）が提案されているが、この方法では透明性が得られる膜厚では導電層の表面抵抗が大きく、１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ以下となり不十分であった。

また、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだＥＭＩシールド材が提案されているが（特許文献３、特許文献４）、ＥＭＩシールド効果はあるが、導電性繊維を規則正しく配置させるためには繊維径が３５μｍと太くする必要があり、透明性が不足してディスプレイ用途には適していなかった。

また、特許文献５や特許文献６に示される金属粉末などを含む導電性樹脂を透明基材に直接印刷する方法では、印刷精度の限界からライン幅が１００μｍ前後となり、視認性が発現してディスプレイ用途には不適であった。

更に、特許文献７に記載の厚みが２ｍｍのポリカーボネートなどの透明基材に透明樹脂層を形成し、その上に無電解メッキ法で銅のメッシュパターンを形成去る方法では、無電解メッキの密着力を確保するために、クロム酸や過マンガン酸等の毒性の強い酸化剤を用いる必要があることや透明基板を薄くすることが困難なために、ディスプレイ表面に密着させることが出来ないなどの問題があった。

すなわちディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上のＥＭＩシールド機能だけでなく、良好な可視光透過性、電磁波の漏れを防ぐためにディスプレイ面に密着して張り付けられる接着性、シールド材の存在を目視で確認できない特性である非視認性が必要とされるが、これらを満足するＥＭＩシールド材は得られていなかった。

特開平１−２７８８００号公報 特開平５−３２３１０１号公報 特開平５−３２７２７４号公報 特開平５−２６９９１２号公報 特開昭６２−５７２９７号公報 特開平２−５２４９９号公報 特開平５−２８３８８９号公報

本発明はかかる点に鑑み、ＥＭＩシールド性と透明性、非視認性、及び良好な密着性を有する電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究の結果本発明に到達した。即ち、本発明は以下の接着シート及びこれを用いたディスプレイと電磁波遮蔽構成体である。

（１）アミン成分としてイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を有するポリアミドイミド基材の表面に幾何学模様の導電層が形成され、該導電層の一部または全面が接着剤層で被覆されてなる接着シート。

（２）ポリアミドイミドが、酸成分としてシクロヘキサン残基を有する（１）に記載の接着剤シート。

（３）光線透過率が８０％以上のポリアミドイミド基材の表面に幾何学模様の導電層が形成され、該導電層の一部または全面が接着剤層で被覆されてなる接着シート。

（４）接着剤層が、光線透過率８０％以上のポリアミドイミドである（１）〜（３）のいずれかに記載の接着シート。

（５）接着剤層のポリアミドイミドに、アクリロニトリル−ブタジエン、ダイマー酸、ポリアルキレングリコール及びポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも１種が共重合されている（４）記載の接着シート。

（６）接着剤層のポリアミドイミドが、アルコール、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン及び芳香族炭化水素からなる群より選ばれる少なくとも１種あるいはこれらの混合溶剤に溶解する（４）または（５）に記載の接着シート。

（７）導電性材料がポリアミドイミド基材に直接積層されている（１）〜（６）のいずれかに記載の接着シート。

（８）導電性材料が常磁性金属である（１）〜（７）のいずれかに記載の接着シート。

（９）（１）〜（８）のいずれかに記載の接着シートを用いたディスプレイ。

（１０）（１）〜（８）のいずれかに記載の接着シートを設けた電磁波遮蔽構成体。

本発明により得られる電磁波シールドと透明性を有する接着シートは、電磁波漏れがなくＥＭＩシールド性が特に良好である。また、光線透過率、非視認性などの光学特性が良好で長時間にわたって、高温での接着特性に優れている。また、ポリアミドイミド基材に接着剤を介さず、直接導電性材料が積層された場合は更に光線透過率や高温接着性に優れ、接着シートの薄膜、軽量化及び低価格化に寄与する。

本発明に用いられるポリアミドイミドとは、一般にトリメリット酸無水物とジイソシアネートを主原料として、通常Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の非プロトン性極性溶剤中、加熱、攪拌することで製造することができる。

ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられる酸成分としては、上記トリメリット酸及びこれの無水物、塩化物の他にピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、エチテングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテート等のテトラカルボン酸及びこれらの無水物、シュウ酸、アジピン酸、マロン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、ジカルボキシポリブタジエン、ジカルボキシポリ（アクリロニトリル−ブタジエン）、ジカルボキシポリ（スチレン−ブタジエン）、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂肪族、脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられ、これらの中では反応性、耐熱性、接着性などの点からトリメリット酸無水物が最も好ましく、その一部をジカルボキシポリ（アクリロニトリル−ブタジエン）、ダイマー酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、プロピレングリコールビストリメリテート等で置き換えるのが好ましい。特に溶解性と透明性の観点からシクロヘキサン残基を有するものが好ましく、その共重合量は酸成分のうち３０モル％以上が好ましい。

ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられるジアミン（ジイソシアネート）としてはエチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、イソホロンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３−シクロヘキサンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン等の脂環族ジアミン及びこれらのジイソシアネート、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメエタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、ｏ−トリジン、２，４−トリレンジアミン、２，６−トリレンジアミン、キシリレンジアミン、ナフタレンジアミン等の芳香族ジアミン及びこれらのジイソシアネートが挙げられ、これらの中では溶解性、透明性の点からイソホロンジアミン（ジイソシアネート）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン（ジイソシアネート）が好ましく、その共重合量はジアミン成分のうち３０モル％以上が好ましく、より好ましくは５０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上である。

本発明に用いるポリアミドイミド樹脂としては膜厚が５０μｍの場合の光線透過率が８０％以上のポリアミドイミドであることが好ましい。ここで言う光線透過率とは（株）日立製作所製スペクトロフォトメーターＵ−３２１０を用い、波長４５０〜７００ｎｍの透過率における上限値と下限値の平均で表した数値とする。光線透過率を８０％とするためには、例えば芳香族成分の共重合量を減らす方法、脂肪族または脂環族の共重合量を増やす方法、後述のアクリロニトリル−ブタジエン、ダイマー酸、ポリアルキレングリコール及びポリエステルを共重合する方法により達成することができる。

本発明の接着シートにおいて接着剤層に用いるポリアミドイミド樹脂にはガラス転移温度を調整して接着性を発揮させるために前記酸成分、アミン（ジイソシアネート）成分以外の成分を共重合することができ、アクリロニトリル−ブタジエン、ダイマー酸、ポリアルキレングリコール及びポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも１種を共重合することが望ましい。また他のジオール成分を共重合することも勿論可能である。ジオール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエステルジオール、カーボネートジオール等が挙げられ、これらの中では溶解性、接着性の点からポリエステルジオールが好ましい。これらの共重合量は酸成分を１００モル％としたときに、１０モル％以上が好ましい。

本発明に用いるポリアミドイミド樹脂はジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の非プロトン性極性溶剤中、６０℃〜２００℃に加熱しながら攪拌することによって製造することができる。また、反応を促進するためにフッ化ナトリウム、フッ化カリウム、ナトリウムメトキシド等のアルカリ金属類、トリエチルアミン、ジエタノールアミン、ジアザビシクロウンデセン等のアミン類やジブチル錫ジラウレート等の触媒を用いることができる。

このようにして製造されたポリアミドイミド樹脂は、本発明の用途からガラス転移温度は５０℃以上が好ましく、より好ましくは８０℃以上である。上限は特に限定されないが、成形性や溶剤溶解性等を考慮すると３００℃未満であることが好ましい。また対数粘度は０．１ｄｌ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは０．２ｄｌ／ｇ以上である。上限は１．５ｄｌ／ｇ未満であることが好ましい。ガラス転移温度が５０℃未満では長期耐熱安定性が悪くなることがあり、対数粘度が０．１ｇ／ｄｌ未満では基材及び接着剤が脆くなり実用的でなくなるおそれがあるからである。

本発明に用いるポリアミドイミド樹脂は重合溶液をそのまま本発明における基材及び接着剤として用いることができる。また、本発明の重合溶液を他の溶剤に変えて用いることもできる。この場合、ポリアミドイミド樹脂の重合溶液を水やアルコール等ポリアミドイミド樹脂と混和しない溶剤中に投入して固化させ、洗浄、乾燥した樹脂を他の溶剤に溶解して用いられる。これらの溶剤としてはメタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、カルビトール等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類等の１種又は２種以上の混合溶剤を用いることができる。これらの中でもアルコール、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン及び芳香族炭化水素からなる群より選ばれる少なくとも１種あるいはこれらの混合溶剤に５重量％以上の濃度で溶解することがコーティング適性を考慮すると好ましい。

本発明の接着シートは基材と接着剤から構成されるが、前記ポリアミドイミド樹脂はそのいずれにも適用することができる。この場合、基材と接着剤に同じポリアミドイミド樹脂を用いても良いし、異なるポリアミドイミド樹脂を用いても良い。
本発明の接着シートの厚みは透明性、取り扱い作業性の点から望ましくは５〜３００μｍであり、好ましくは２０〜１００μｍである。

本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂には透明性や機械的強度を損なわない範囲で界面活性剤等の帯電防止剤、シリコーンオイル等の消泡剤、架橋剤を配合することができる。架橋剤としては多官能のエポキシ化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物が挙げられ、その配合量はポリアミドイミド樹脂１００部に対して０．５〜５０部であることが望ましい。

本発明の接着シートにおいて導電層として用いる導電材料としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属のうちの１種又は２種以上を組み合わせた合金を使用することができる。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウム、ニッケルが適しており、厚みが３〜４０μｍの金属箔であることが好ましい。厚みが４０μｍを超えるとライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなったりするためであり、厚みが３μｍ未満では表面抵抗が大きくなり、シールド効果に劣るためである。導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであるとコントラストが高くなり好ましい。また、導電性材料が経時的に酸化され退色されるのが防止できる。黒化処理は、幾何学図形の形成前後で行えばよいが、通常形成後において、プリント配線板分野で行われる方法を用いて行うことができる。導電層の膜厚を薄くする必要のある場合には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気メッキ法等を用いればよい。

本発明の接着シートにおいて幾何学模様とは正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、台形などの四角形、正六角形、正八角形、正十二角形、正二十角形などの正ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた模様であり、本発明ではこれらの単位の単独の繰り返し、或いは２種以上の組み合わせで使うことができる。ＥＭＩシールド性の観点からは、三角形が最も有効であるが、可視光透過性からは同一のライン幅なら、正ｎ角形のｎが大きいほど開口率が大きくなり有利である。このような幾何学図形を描く方法としては、上記導電性材料付きの基材をケミカルエッチングによって作成するのが加工性の点から有利である。

このような幾何学図形のライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は２００μｍ以上、ライン厚みは４０μｍ以下の範囲が好ましい。幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は５００μ以上、ライン厚み１８μｍ以下が更に好ましい。ライン間隔は大きいほど可視光透過率は大きくなるが、ＥＭＩシールド性からは１ｍｍ以下が好ましい。

次にこの幾何学図形を被覆する接着剤であるが、該接着剤は前記基材及び基材と導電性材料の間に介在する接着剤との屈折率差が小さい程好ましい。本発明に用いるポリアミドイミド樹脂の屈折率は１．４〜１．６の範囲にあることが望ましい。幾何学図形を被覆する接着剤としてはビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールエポキシ樹脂、ポリイソプレン、天然ゴム、ポリイソブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリビニルアセテート、ポリエステル、ポリアクリロニトリル、ポリスルホン、フェノキシ樹脂等が挙げられるが、上述のポリアミドイミド樹脂を用いるのが最も好ましい。

本発明の基材と導電性材料の間に介在する接着剤及び幾何学図形を被覆する接着剤にも必要に応じて帯電防止剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤を用いることができる。架橋剤としては多官能のエポキシ化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物が用いられ、架橋剤の配合量は接着剤成分１００部に対して０．５〜５０部が好ましい。過剰の架橋剤は本発明の接着剤シートの光線透過率を低下させるおそれがあるからである。

本発明の接着シートはポリアミドイミド樹脂基材に直接又は接着剤を介して導電性材料で描かれた幾何学図形が設けられ、その一部又は全面を接着剤で被覆された構造からなり、ＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶、ＥＬ等のディスプレイに直接張り付けて使用したり、アクリル板、ガラス板等の板やシートに張り付けてディスプレイに使用される。また、この接着シートは、電磁波を発生する測定装置、測定機器、製造装置の内部を覗くための窓や筐体、すなわち電磁波遮蔽構成体にも使用される。更に、電波塔や高圧線等により電磁波障害を受ける恐れのある建造物の窓や自動車の窓などにも用いられる。そして、導電性材料で描かれた幾何学図形にはアース線を設けることが好ましい。

以下、実施例で本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。尚、実施例に記載される特性は以下の方法で測定されたものである。

１．対数粘度
ポリマー０．５ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｍｌに溶解した溶 液を用いて、ウベローデ粘度管を用いて３０℃で測定した。

２．ガラス転移温度
アイティ計測制御（株）社製、動的粘弾性測定装置を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎ 、周波数１０Ｈｚにて貯蔵弾性率の変曲点を求めた。

３．光線透過率
（株）日立製作所製スペクトロフォトメーター Ｕ−３２１０を用い、波長４５０〜 ７００ｎｍの透過率において、５０μｍのフィルムを用いて上限と下限の平均値を示 した。

４．ＥＭＩシールド性
同軸導波管変換器（日本高周波（株）製、ＴＷＣ−Ｓ−０２４）のフランジ間に試料 を挿入し、スペクトロアナライザー（ＹＨＰ製，８５１０Ｂベクトルネットワークア ナライザー）を用い、周波数１ＧＨｚで測定した。

５．接着力
東洋ボールドウイン社製の引張試験機を用いて９０度剥離を測定した。

＜ポリアミドイミド樹脂Ａの合成＞
冷却器、窒素導入管、攪拌機を備えたフラスコに、トリメリット酸無水物（ＴＭＡ）１モル、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）１．０２モル、フッ化カリウム０．０２モルを固形分濃度が５０％となるようにγ−ブチロラクトンと共に仕込み、１８０℃で５時間反応させた後、冷却しながらＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を加え、固形分濃度が２５％となるように希釈した。この溶液を水中に投入して再沈殿、ろ過、乾燥することにより白色固形樹脂を得た。このポリアミドイミド樹脂の対数粘度は０．６５ｄｌ／ｇであった。さらに、この固形樹脂を固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランに溶解した溶液をポリエステルフィルムに塗布、乾燥、剥離して厚み５０μｍのフィルムを得た。このフィルムのガラス転移温度は２９０℃、光線透過率は８５％であった。

＜ポリアミドイミド樹脂Ｂの合成＞
前記と同じ装置を用いて、ＴＭＡ０．５モル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸０．５モル、フッ化カリウム０．０２モル、ＩＰＤＩ１．０２モルを固形分濃度が５０％となるようにγ−ブチロラクトンと共に仕込み、１８０℃で３時間反応させた後、冷却しながらＮＭＰを加え固形分濃度が２０％となるように希釈した。この溶液を水中に投入して白色固形樹脂を得た。このポリアミドイミド樹脂の対数粘度は０．７３ｄｌ／ｇであった。更に、この固形樹脂を固形分が２０％となるようにトルエンとエタノールの等量混合溶剤に溶解した溶液をポリエステルフィルに塗布、乾燥、剥離して厚みが５０μｍのフィルムを得た。このフィルムのガラス転移温度は２６０℃、光線透過率は８８％であった。

＜ポリアミドイミド樹脂Ｃの合成＞
前記と同じ装置を用いて、ＴＭＡ０．１５モル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸０．１５モル、ダイマー酸０．７モルとＩＰＤＩ１．０２モル、フッ化カリウム０．０２モルを固形分濃度が５０％となるようにγ−ブチロラクトンと共に仕込み１８０℃で３時間反応させた後、冷却しながら固形分濃度が２５％となるようにＮＭＰで希釈した。この溶液を水中に投入して白色固形樹脂を得た。このポリアミドイミド樹脂の対数粘度は０．３５ｄｌ／ｇであった。更にこの固形樹脂を固形分濃度が２５％となるようにトルエンとエタノールの等量混合溶剤に溶解した溶液をポリエステルフィルムに塗布、乾燥、剥離して厚みが５０μｍのフィルムを得た。このフィルムのガラス転移温度は８０℃、光線透過率は８８％であった。

＜ポリアミドイミドＤの合成＞
前記と同じ装置を用いて、ＴＭＡ０．７モル、バイロン２２０（東洋紡績（株）製数平均分子量２０００のポリエステルジオール）０．３モル、ＩＰＤＩ１．０２モル、フッ化カリウム０．０２モルを固形分濃度が５０％となるようにγ−ブチロラクトンと共に仕込み、１８０℃で５時間反応させた後、冷却しながら固形分濃度が２５％となるようにＮＭＰで希釈した。この溶液を水中に投入して白色固形樹脂を得た。このポリアミドイミド樹脂の対数粘度は０．３８ｄｌ／ｇであった。更にこの固形樹脂を固形分濃度が２５％となるようにテトラヒドロフランに溶解した溶液をポリエステルフィルムに塗布、乾燥、剥離して厚みが５０μｍのフィルムを得た。このフィルムのガラス転移温度は１２５℃、光線透過率は８２％であった。

＜ポリアミドイミド樹脂Ｅの合成＞
前記と尾内装置を用いて、ＴＭＡ１モル、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート１モルを固形分濃度が２０％となるようにＮＭＰと共に仕込み、１２０℃で１時間、１８０℃で３時間反応させた。得られたポリマーの対数粘度は０．８０ｄｌ／ｇであった。この溶液をポリエステルフィルムに塗布、乾燥、剥離して厚みが５０μｍのフィルムを得た。このフィルムのガラス転移温度は２９０℃、光線透過率は７１％であった。

［実施例１］
導電性材料である厚み１８μｍの電解銅箔の粗化面にポリアミドイミド樹脂Ａのテトラヒドロフラン溶液を乾燥膜厚が５０μｍとなるように塗布、５０℃で５分、更に１５０℃で３０分乾燥して銅張り積層板を作成した。次いでこの銅張り積層板をフォトリソ工程（レジストフィルム張り付け、露光、現像、ケミカルエッチング、レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔５００μｍの格子パターンの幾何学図形を形成し構成材料１を得た。この構成材料１の上にポリアミドイミド樹脂Ｃの溶液を乾燥膜厚が４０μｍになるように塗布、乾燥して接着シート１を作成した。そしてこの接着シート１を市販のアクリル板に１０５℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で加熱圧着した。結果を表１に示す。

［実施例２］
実施例１のポリアミドイミド樹脂Ａをポリアミドイミド樹脂Ｂに置き換えた以外は実施例１と同じ方法で接着シート２を作成し、実施例１と同じ条件で市販のアクリル板に加熱圧着した。

［実施例３］
実施例１で導電性物質を被覆する為に用いられたポリアミドイミドＣをポリアミドイミドＤに置き換え、圧着温度を１３５℃にした以外は実施例１と同じ方法でアクリル板積層体を製造した。

［実施例４］
実施例１で作成した銅幾何学図形が形成された構成材料１に、下記組成の接着剤を乾燥膜厚が４０μｍとなるように塗布、乾燥して接着シート４を作成した。
＜接着剤組成物＞
ＹＰ−３０（東都化成社製フェノキシ樹脂） １００重量部
ＩＰＤＩ（マスクイソシアネート） １０重量部
メチルエチルケトン ３３０重量部
シクロヘキサノン １５重量部
上記接着シート４を実施例１と同じ方法で市販アクリル板に熱圧着した。

［実施例５］
ポリアミドイミド樹脂Ｂをポリエステルフィルムに乾燥膜厚が５０μｍとなるように塗布、５０℃で５分間乾燥した後、１２０℃で１時間乾燥してポリエステルフィルムから剥離し、ポリアミドイミドフィルムを作成した。このフィルム上に接着剤層となるポリウレタン系樹脂ＵＲ２７００（東洋紡績製）を乾燥膜厚が３０μｍになるように塗布、乾燥し、この接着剤層に導電性材料である厚み１８μｍの電解銅箔を、粗化面が接着剤層になるように重ね、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で加熱ラミネートして接着させた。得られた銅箔付きポリアミドイミド樹脂シートを実施例１と同じ方法で銅格子パターンの幾何学図形をポリアミドイミドフィルム上に形成し構成材料５を得た。この構成材料５に実施例１と同じ方法でポリアミドイミド樹脂Ｃを被覆させて接着フィルム５を作成し、市販のアクリル板に加熱圧着した。

［比較例１］
実施例１でポリアミドイミド樹脂Ａの代わりにポリアミドイミドＥを用いた以外は実施例１と同じ方法でアクリル板積層体を作成した。

［比較例２］
実施例１で銅箔に幾何学図形を形成させなかった以外は実施例１と同じ方法で接着シートを作成した。

［比較例３］
透明プラスチック基材に厚みが６０μｍの充填材入りポリエチレンフィルム（光線透過率が２０％以下）を用いた以外は実施例５と同じ方法で接着シートを作成した。

前記、実施例及び比較例で得られた接着シートを用いた構成物のＥＭＩシールド性、光線透過率、非視認性、加熱処理前後の接着特性を表１に示した。

本発明により得られる電磁波シールドと透明性を有する接着シートは、電磁波漏れがなくＥＭＩシールド性が特に良好である。また、光線透過率、非視認性などの光学特性が良好で長時間にわたって、高温での接着特性に優れている。また、ポリアミドイミド基材に接着剤を介さず、直接導電性材料が積層された場合は更に光線透過率や高温接着性に優れ、接着シートの薄膜、軽量化及び低価格化に寄与する。

Claims (10)

1. アミン成分としてイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を有するポリアミドイミド基材の表面に幾何学模様の導電層が形成され、該導電層の一部または全面が接着剤層で被覆されてなる接着シート。
2. ポリアミドイミドが、酸成分としてシクロヘキサン残基を有する請求項１に記載の接着剤シート。
3. 光線透過率が８０％以上のポリアミドイミド基材の表面に幾何学模様の導電層が形成され、該導電層の一部または全面が接着剤層で被覆されてなる接着シート。
4. 接着剤層が、光線透過率８０％以上のポリアミドイミドである請求項１〜３のいずれかに記載の接着シート。
5. 接着剤層のポリアミドイミドに、アクリロニトリル−ブタジエン、ダイマー酸、ポリアルキレングリコール及びポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも１種が共重合されている請求項４記載の接着シート。
6. 接着剤層のポリアミドイミドが、アルコール、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン及び芳香族炭化水素からなる群より選ばれる少なくとも１種あるいはこれらの混合溶剤に溶解する請求項４または５に記載の接着シート。
7. 導電性材料がポリアミドイミド基材に直接積層されている請求項１〜６のいずれかに記載の接着シート。
8. 導電性材料が常磁性金属である請求項１〜７のいずれかに記載の接着シート。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の接着シートを用いたディスプレイ。
10. 請求項１〜８のいずれかに記載の接着シートを設けた電磁波遮蔽構成体。