JP4175423B2 - 電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ - Google Patents

Description

本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波をシールドするための電磁波シールド材料及びそれを用いたディスプレイに関する。

近年各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）も増加の一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズに分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果は期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より発生する電磁波のシールドにおいては、透明性が必須であるため適用が困難であった。

電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特許文献１、特許文献２参照）が提案されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特許文献３、特許文献４参照）や金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料（特許文献５、特許文献６参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料（特許文献７参照）が提案されている。
特開平１−２７８８００号公報 特開平５−３２３１０１号公報 特開平５−３２７２７４号公報 特開平５−２６９９１２号公報 特開昭６２−５７２９７号公報 特開平２−５２４９９号公報 特開平５−２８３８８９号公報

電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、特許文献１、特許文献２に示されている透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ以下と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特許文献３、特許文献４）では、１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊維径が３５μｍと太すぎるため、繊維が見えて（以後視認性という）しまったり、埋め込まれた繊維によって繊維近傍の樹脂等が変形し、シールド材を通して見える画像が歪んでしまうという欠点があるためディスプレイ用途には適したものではなかった。また、特許文献５、特許文献６の金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は１００μｍ前後となり、視認性が発現するため適したものではなかった。さらに特許文献７に記載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難となる。また製造面においては、シールド材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もある。ディスプレイ全面から発生する電磁波のシールド性の他に良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、電磁波シールド材料の存在を肉眼で確認することができない特性である非視認性も必要とされる。一方、フラットパネルであるＰＤＰディスプレイではその前面パネルに反りの小さいものが要求される。しかし、電磁波シールド性、透明性、非視認性、反り等の特性を同時に十分満たすものは得られていなかった。本発明はかかる点に鑑み、電磁波シールド性と透明性、非視認性および良好な反り特性を有する電磁波シールド材料及びこれを用いたディスプレイを提供することを目的とする。

本発明１は、透明プラスチックフィルムの表面に、該表面に第１の接着剤を介して設けた導電性材料の一部を除去して形成された幾何学図形を有し、上記第１の接着剤の導電性材料除去部分は上記導電性材料の背面形状が転写されており、上記幾何学図形を含む上記透明プラスチックフィルム表面の全面または一部と、上記透明プラスチックフィルムの幾何学図形が描かれていない裏面の全面または一部を、第２の接着剤で被覆し、該第２の接着剤それぞれの上に厚さが等しい透明プラスチック基板を配置してなり、上記第１の接着剤の屈折率と上記第２の接着剤の屈折率の差及び上記透明プラスチックフィルムの屈折率と上記第２の接着剤の屈折率の差が、それぞれ、０.１４以下であり、電磁波シールド性と透明性、非視認性および反り特性の良好な電磁波シールド材料である。また、本発明２は、上記透明プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである本発明１の電磁波シールド材料である。そして、本発明３は、上記導電性材料が、厚み３〜１８μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルの金属箔である本発明１または本発明２の電磁波シールド材料である。更に、本発明４は、上記導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されている本発明３の電磁波シールド材料である。また、本発明５は、上記透明プラスチックフィルムの表面に導電性材料で形成された幾何学図形が、ケミカルエッチングプロセスにより形成されたものである本発明１ないし本発明４のいずれかの電磁波シールド材料である。そして、本発明６は、上記導電性材料が常磁性金属である本発明１、本発明２又は本発明５のいずれかの電磁波シールド材料である。更に、本発明７は、上記透明プラスチック基板がポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）である本発明１の電磁波シールド材料である。また、本発明８は、本発明１ないし本発明７のいずれかの電磁波シールド材料を用いたディスプレイである。

本発明で得られる電磁波シールド材料は実施例からも明らかなように、電磁波漏れがなくシールド機能が特に良好である。また可視光透過率、非視認性、像鮮明性などの光学的特性が良好で反りがなく、しかも高温で長時間にわたっての光学特性に変化が少なく良好であり、それらに優れた電磁波シールド材料を提供することができ、そして、第１の接着剤の屈折率と透明プラスチックフィルムの屈折率の差を０．１４以下とすることにより、透明性に優れた電磁波シールド材料を提供することができる。また本発明２の透明プラスチックフィルムフィルムをポリエチレンテレフタレートフィルムとすることにより、透明性、耐熱性が良好な上、安価で取り扱い性に優れた電磁波シールド材料を提供することができる。本発明３の導電性材料の厚みが、３〜１８μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルの金属箔を使用することにより、加工性に優れ、安価で広視野角の電磁波シールド材を提供することができる。本発明４の導電性材料を銅として、少なくともその表面を黒化処理されたものとすることにより、退色性が小さく、コントラストの大きい電磁波シールド材を提供することができる。本発明５の透明プラスチックフィルム上の幾何学図形をケミカルエッチングプロセスにより形成させることにより、加工性に優れた電磁波シールド材を提供することができる。本発明６の導電性材料を常磁性金属とすることにより、磁場シールド性に優れた電磁波シールド材を提供することができる。本発明７の透明プラスチック基板をＰＭＭＡとすることにより、透明性と加工性に優れた電磁波シールド材料を提供することができる。本発明８の上記で得られる電磁波シールド材をディスプレイに用いると、電磁波シールド性に優れ、しかも可視光透過率が高く、非視認性が良好で鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。

以下本発明を詳細に説明する。本発明でいう透明プラスチックフィルムとは、無色透明性を有するものが好ましいが、淡色であっても透明性を有すれば良く特に限定されるものではない。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が７０％以上のものをいう。これらは単層で使用することもできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用しても良い。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートが最も適している。この基材厚みは５〜２００μｍが好ましい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、２００μｍを越えると可視光の透過率が低下する。１０〜１００μｍがより好ましく、２５〜５０μｍが最も好ましい。

本発明の導電性材料としては銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの金属の内の１種または２種以上を組み合わせた合金を使うことができる。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚みが３〜１８μｍの金属箔であることが好ましい。厚みが１８μｍを超えると、ライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなり、厚みが３μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果に劣るためである。また３μｍ未満の金属箔は取り扱い性が困難となる。 導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり好ましい。また導電性材料が経時的に酸化され退色されることが防止できる。黒化処理は、幾何学図形の形成前後で行えばよいが、通常形成後において、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。また導電性材料が、常磁性金属であると電場シールド性のほかに、磁場シールド性に優れるために好ましい。かかる導電性材料を上記プラスチック基材に密着させる方法としては、アクリルやエポキシ系樹脂を主成分とした接着剤を介して貼り合わせるのが最も簡便である。導電性材料の導電層の膜厚を小さくする必要がある場合は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法などの薄膜形成技術のうちの１または２以上の方法を組み合わせることにより達成できる。導電性材料の膜厚は１８μｍ以下のものが適用できるが、膜厚が小さいほどディスプレイの視野角が広がり電磁波シールド材料として好ましく、１２μｍ以下とすることがさらに好ましい。

本発明中の幾何学図形とは正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組み合わせで使うことも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり、可視光透過性が大きくなるので有利である。このような幾何学図形を形成させる方法としては、上記導電性材料付きのプラスチック基材をケミカルエッチングプロセスによって作製するのが加工性の点から効果的である。その他に幾何学図形を形成したマスクを用いてプラスチック基材上に配した感光性樹脂層を露光、現像し、無電解めっきや電気めっきと組合せて幾何学図形を形成する方法などがある。

このような幾何学図形のライン幅は２５μｍ以下、ライン間隔は５００μｍ以上、ライン厚みは１８μｍ以下の範囲とされる。また幾何学図形の非視認性や電磁波シールド材料の外観などの観点からライン幅は２０μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は５００μｍ以上、ライン厚み１２μｍ以下がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視光透過率は向上するが、この値が大きくなり過ぎると、電磁波シールド性が低下するため、５ｍｍ以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形の組合せ等で複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算し、その一辺の長さをライン間隔とする。

次にこの幾何学図形を被覆する接着剤は前述した透明プラスチック基材との屈折率の差が０．１４以下のものが好ましい。これは透明プラスチックフィルム若しくは透明プラスチックフィルムに導電性材料を接着剤を介して貼り合わせた場合、透明プラスチックフィルム、導電性材料貼り合わせ接着剤と被覆接着剤の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率の差が０．１４以下であると可視光透過率の低下が少なく良好となる。そのような要件を満たす接着剤の材料としては、透明プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５７５；屈折率）の場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂（いずれも屈折率が１．５５〜１．６０）を使うことができる。エポキシ樹脂以外では天然ゴム（ｎ＝１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ−１、２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリイソブテン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブテン（ｎ＝１．５１２５）、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタジエン（ｎ＝１．５０６）、ポリ−１、３−ブタジエン（ｎ＝１．５１５）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６３）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４４９５）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ＝１．４５９１）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ＝１． ４５６３）などのポリエーテル類、非晶質ポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５７５）、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６６５）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６６５）などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリサルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）などを挙げることができる。これらは好適な可視光透過率を発現する。

一方、透明プラスチック基材がアクリル樹脂の場合、上記の樹脂以外に、ポリエチルアクリレート（ｎ＝１．４６９）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ＝１．４６３）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ＝１．４６４）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４７３）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７５）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリ−３、３、５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリエチルメタクリレート（ｎ＝１．４８５）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８７）、ポリ−１、１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）などのポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使うことも可能である。

さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使うこともできる。特に接着性の点から、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。接着剤の主成分となるポリマーの重量平均分子量は、１、０００以上のものが使われる。分子量が１、０００以下だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体への密着性が低下する。

接着剤の架橋・硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、Ｎ−アミノテトラミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチルメチルイミダゾールなどを使うことができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。これらの架橋・硬化剤の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのがよい。この量が０．１重量部未満であると架橋・硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋・硬化となり、接着性に悪影響を与える場合がある。本発明で使用する接着剤樹脂組成物には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。そしてこの接着剤の樹脂組成物は、透明プラスチックフィルムの表面に導電性材料で形成された幾何学図形を含む基材の一部または全面を被覆するために、塗布され、溶媒乾燥、加熱一部架橋・硬化工程を経たのち、本発明に係わる接着剤付の透明プラスチックフィルムとする。さらに、透明プラスチックフィルムの幾何学図形が描かれていない裏面の全面または一部をも同様に接着剤で被覆する。この方法に代えて、透明プラスチック基板に接着剤を設け、この接着剤を介して透明プラスチックフィルムと接着しても良い。また、透明プラスチックフィルムに導電性材料を接着するために用いた接着剤が流動性があり、透明プラスチック基板との接着が可能で有ればそれを用いることも可能である。

本発明は、透明プラスチックフィルム上の導電性材料が除去された部分は密着性向上のために意図的に凹凸を有していたり、導電性材料の背面形状を転写したりするためにその表面で光が散乱され、透明性が損なわれるが、その凹凸面にプラスチックフィルムと貼り合わせ接着剤との屈折率が近い第１の接着剤が平滑に塗布されると乱反射が最小限に押さえられ、透明性が発現するようになると考えられる。さらに透明プラスチックフィルム上の導電性材料で形成された幾何学図形は、ライン幅が非常に小さいため肉眼で視認されない。またピッチも十分に大きいため見掛け上透明性を発現すると考えられる。一方、遮蔽すべき電磁波の波長に比べて、幾何学図形のピッチは十分に小さく、優れたシールド性を発現すると考えられる。次に実施例に於いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。

＜接着フィルム１作製例＞透明プラスチック基材の透明プラスチックフィルムとして、厚さ５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（屈折率ｎ＝１．５７５）を、その上に導電性材料を接着するため接着層となるエポキシ系接着フィルム（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業株式会社製商品名、ｎ＝１．５８、厚み２０μｍ）を用い、ＰＥＴフィルムの上に上記エポキシ系接着フィルムを介して導電性材料である厚さ１２μｍの電解銅箔を、その粗化面がエポキシ系接着フィルム側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱ラミネートして接着させた。得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２０μｍ、ライン間隔１．０ｍｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、構成材料１を得た。本構成材料１の可視光透過率は２０％以下であった。本構成材料１の表面に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように塗布、乾燥して接着フィルムを得た。この接着フィルムの接着剤が塗布されている面とは反対側の面にも、乾燥塗布厚が２０μｍになるように後述の接着剤層を形成し接着フィルム１を得た。その後ロールラミネータを使って、接着フィルム１の両面に市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１ｍｍ）を１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱圧着し電磁波シールド材料を得た。

＜接着フィルム２作製例＞厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルム上にアクリル系接着フィルム（パイララックスＬＦ−０２００；デュポン社製商品名、ｎ＝１．４７、厚み２０μｍ）を介して厚さ１２μｍの銅箔を接着させた。この銅箔付きＰＥＴフィルムに接着フィルム１作製例と同様のフォトリソ工程を経て、ライン幅１５μｍ、ライン間隔２．０ｍｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成した。本構成材料２の可視光透過率は２０％以下であった。本構成材料２の銅パターンが形成されている面に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように塗布、乾燥し、さらに、接着剤が塗布されている面とは反対側の面にも、乾燥塗布厚が２０μｍになるように後述の接着剤層を形成し接着フィルム２を得た。その後プレス機を使って、接着フィルム２の両面に市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１．５ｍｍ）を１１０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱圧着し電磁波シールド材料を得た。

＜接着フィルム３作製例＞厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルム上に、マスク層を用いて無電解ニッケルめっきを格子状に形成することによりライン幅１０μｍ、ライン間隔１．０ｍｍ、ライン厚み３μｍのニッケル格子パターンをＰＥＴフィルム上に作製した。本構成材料３の可視光透過率は２０％以下であった。本構成材料３のニッケルパターンが形成されている面に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように塗布、乾燥し、さらに、接着剤が塗布されている面とは反対側の面にも、乾燥塗布厚が２０μｍになるように後述の接着剤層を形成し接着フィルム３を得た。その後プレス機を使って接着フィルム３の両面に市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１．５ｍｍ）を１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱圧着した。

＜接着剤組成物１＞
ＴＢＡ−ＨＭＥ（日立化成工業株式会社製；高分子量エポキシ樹脂、分子量約３０万） １００重量部
ＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） ２５重量部
ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート） １２．５重量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
ＭＥＫ（メチルエチルケトン） ３３０重量部
シクロヘキサノン １５重量部
この接着剤組成物１の溶剤乾燥後の屈折率は１．５７であった。

＜接着剤組成物２＞
ＹＰ−３０（東都化成株式会社製商品名；フェノキシ樹脂、Ｍｗ＝６万） １００重量部
ＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） １０重量部
ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート） ５重量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
ＭＥＫ ２８５重量部
シクロヘキサノン ５重量部
この接着剤組成物２の溶剤乾燥後の屈折率は１．５５であった。

＜接着剤組成物３＞
ＨＴＲ−６００ＬＢ（帝国化学産業株式会社製商品名；ポリアクリル酸エステル、Ｍｗ＝７０万） １００重量部
コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製商品名；３官能イソシアネート） ４．５重量部
ジブチル錫ジラウレート ０．４重量部
トルエン ４５０重量部
酢酸エチル １０重量部
この接着剤組成物３の溶剤乾燥後の屈折率は１．４７であった。

（実施例１）接着剤組成物１を使って接着フィルム１作製例の手順で得た電磁波シールド材料を実施例１とした。
（実施例２）接着剤組成物２を使って接着フィルム２作製例の手順で得た電磁波シールド材料を実施例２とした。
（実施例３）接着剤組成物３を使って接着フィルム３作製例の手順で得た電磁波シールド材料を実施例３とした。
（実施例４）ライン幅を２０μｍから９μｍにした以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例４とした。
（実施例５）ライン幅を１５μｍから１２μｍにした以外は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例５とした。
（実施例６）ライン間隔を１．０ｍｍから０．５ｍｍとした以外は全て実施例３と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例６とした。
（実施例７）ライン間隔を１．０ｍｍから５．０ｍｍとした以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例７とした。
（実施例８）ライン厚を１２μｍから１８μｍにした以外は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例８とした。
（実施例９）導電性材料として黒化処理された銅を使った以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例９とした。
（実施例１０）実施例１で形成した銅格子パターンの代わりに正三角形の繰り返しパターンを作製した以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１０とした。
（実施例１１）実施例２で形成した銅格子パターンの代わりに正六角形の繰り返しパターンを作製した以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１１とした。
（実施例１２）実施例３で形成したニッケル格子パターンの代わりに正八角形と正方形よりなる繰り返しパターンを作製した以外の条件は全て実施例３と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１２とした。
（実施例１３）実施例１のプラスチック基材としてＰＥＴの代りにポリサルホン（５０μｍ、ｎ＝１．６３３）を使用した以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１３とした。

（比較例１）銅箔の代わりにＩＴＯ膜を２、０００Å全面蒸着させたＩＴＯ蒸着ＰＥＴを使い、パターンを形成しないで、直接接着剤組成物１をフィルムの両面に塗布し、実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例１とした。
（比較例２）比較例１と同様にＩＴＯに代えて全面アルミ蒸着したままパターンを形成しないで、直接接着剤組成物２をフィルムの両面に塗布し、比較例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例２とした。
（比較例３）ライン幅を２０μｍから５０μｍにした以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例３とした。
（比較例４）ライン間隔を２．０ｍｍから０．２５ｍｍにした以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例４とした。
（比較例５）ライン厚を１２μｍから７０μｍにした以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例５とした。
（比較例６）透明プラスチックフィルムに充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使った以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例６とした。
（比較例７）実施例１で使ったアクリル板の代わりに厚さ２．０ｍｍのアクリル板上に（サンドイッチしないで）直接、接着フィルム１作製例で構成材料１の導電性材料が形成された表面側にのみ接着剤組成物１を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように塗布、乾燥してアクリル板に張り付けた。
（比較例８）実施例２で使ったアクリル板の代わりに、上面側に厚さが１．５ｍｍ、下面側に厚さが１．０ｍｍのアクリル板を使った。
（参考例１）接着剤としてフェノール−ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｗ＝５万、ｎ＝１．７３）を使用した以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を参考例１とした。
（参考例２）接着剤としてポリジメチルシロキサン（Ｍｗ＝４．５万、ｎ＝１．４３）を使用した以外の条件は全て実施例３と同様にして得た電磁波シールド材料を参考例２とした。
（参考例３）接着剤としてポリビニリデンフルオライド（Ｍｗ＝１２万、ｎ＝１．４２）を使用した以外の条件は全て実施例３と同様にして得た電磁波シールド材料を参考例３とした。

以上のようにして得られた電磁波シールド材料の電磁波シールド性、可視光透過率、反り特性、非視認性、像鮮明性などの外観、加熱処理前後の接着特性を測定した。結果を表１、２に示した。

なお電磁波シールド性は、同軸導波管変換器（ＴＷＣ−Ｓ−０２４、日本高周波株式会社製商品名）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトロアナライザー（８５１０Ｂベクトルネットワークアナライザー、ＹＨＰ製商品名）を用い、周波数１ＧＨｚで測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（２００−１０型、株式会社日立製作所製商品名）を用いて、４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を用いた。非視認性、像鮮明性は、電磁波シールド材料をプラズマディスプレイに装着し、０．５ｍ離れた場所から導電性材料で形成された幾何学図形を肉眼観察で評価し、非視認性については、認識できないものを程度に応じ非常に良、良好とし、認識できるものをＮＧとした。像鮮明性も同様に像が歪んでいるかどうかで判定し、歪んでいるものをＮＧ、歪んでいないものを良好とした。接着力は、引張り試験機（テンシロンＵＴＭ−４−１００、東洋ボールドウィン株式会社製商品名）を使用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分で測定した。屈折率は、屈折計（アッベ屈折計、株式会社アタゴ光学機械製作所製）を使用し、２５℃で測定した。

比較例１、２は、導電材料としてＩＴＯとＡｌを蒸着させたものであるが、ＩＴＯの場合電磁波シールド性に劣り、Ａｌの場合可視光透過率に劣る。比較例３は、ライン幅を本発明の２５μｍ以下にするのに対し、５０μｍと大きいため可視光透過率が低く、また非視認性も悪い。比較例４は、ライン間隔を本発明の５００μｍ以上にするのに対し、２５０μｍと間隔が狭いためライン幅が大きい比較例３と同様、可視光透過率が低く、また非視認性も悪い。比較例５は、ラインの厚みを本発明の１８μｍ以下にするのに対し、７０μｍと厚いため非視認性が悪い。比較例６は、本発明の透明プラスチックフィルムの代わりに不透明な充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使用したものであるが、可視光透過率が２０％以下と非常に悪い。比較例７は、透明プラスチックフィルムの両面に接着剤を介して透明プラスチック基板を配置する本発明に対して、透明プラスチック基板の片面にのみ透明プラスチックフィルムを貼り合わせたものであり、反りが大きいという欠点がある。また比較例８は、透明プラスチックフィルムの両面に接着剤を介して厚さが等しくない透明プラスチック基板を配置した場合であり、反りが大きいという欠点がある。これに対して、本発明の透明プラスチックフィルムの両面に接着剤を介して厚みの等しい透明プラスチック基板を配置した電磁波シールド材料である実施例１〜１３は、電磁波シールド性が３３ｄＢ以上と高く良好な電磁波シールド性を有する。そして、可視光線透過率が６６％以上と高く、非視認性も良好である。さらに初期接着力や８０℃で行う接着力の促進試験１，０００ｈ後でも接着力の低下が少なく、反りに関しても良好である。参考例１〜３で示した接着剤と透明プラスチックフィルム、接着剤と接着剤の屈折率の差が０．１４を超えると可視光透過率が低下してしまう。

Claims (8)

1. 透明プラスチックフィルムの表面に、該表面に第１の接着剤を介して設けた導電性材料の一部を除去して形成された幾何学図形を有し、上記第１の接着剤の導電性材料除去部分は上記導電性材料の背面形状が転写されており、上記幾何学図形を含む上記透明プラスチックフィルム表面の全面または一部と、上記透明プラスチックフィルムの幾何学図形が描かれていない裏面の全面または一部を、第２の接着剤で被覆し、該第２の接着剤それぞれの上に厚さが等しい透明プラスチック基板を配置してなり、上記第１の接着剤の屈折率と上記第２の接着剤の屈折率の差及び上記透明プラスチックフィルムの屈折率と上記第２の接着剤の屈折率の差が、それぞれ、０.１４以下であり、電磁波シールド性と透明性、非視認性および反り特性の良好な電磁波シールド材料。
2. 上記透明プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項１に記載の電磁波シールド材料。
3. 上記導電性材料が、厚み３〜１８μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルの金属箔である請求項１または請求項２に記載の電磁波シールド材料。
4. 上記導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されている請求項３に記載の電磁波シールド材料。
5. 上記透明プラスチックフィルムの表面に導電性材料で形成された幾何学図形が、ケミカルエッチングプロセスにより形成されたものである請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電磁波シールド材料。
6. 上記導電性材料が常磁性金属である請求項１、請求項２又は請求項５のいずれか１項に記載の電磁波シールド材料。
7. 上記透明プラスチック基板がポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）である請求項１に記載の電磁波シールド材料。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の電磁波シールド材料を用いたディスプレイ。