TW202033702A - 軟性感光顯影型覆蓋膜、軟性印刷電路板及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及軟性感光顯影型覆蓋膜（FPIC）及其製備方法，涉及不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔（hole plugging）性及彎曲成型性（bendability）的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。

Description

軟性感光顯影型覆蓋膜、軟性印刷電路板及其製備方法
本發明涉及軟性感光顯影型覆蓋膜（FPIC）及其製備方法，涉及不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔（hole plugging）性及彎曲成型性（bendability）的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。
最近，隨著電子產品的集成化、小型化、薄膜化、高密度化、高彎曲化的趨勢，可容易內置於更加狹窄的空間中的印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）必要性增大，根據這種市場需求，研發了可進行小型化、高密度化並具有重複的彎曲性的軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）。由於智慧手機、可擕式移動電子設備（智慧手錶、智慧眼鏡等）等的技術發展，這種軟性印刷電路板的使用急劇增加且其需求日漸增加。
通常，軟性印刷電路板通過如下方式製備，即，在具有高耐熱性、高彎曲性的如聚醯亞胺（polyimide）的絕緣性基材膜的兩面或單面形成銅箔層的軟性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate）層壓（laminating）乾膜（dry film）後，依次通過曝光、顯影及蝕刻來形成電路圖案，使外側（≒形成電路圖案的面）與覆蓋膜（coverlay film）臨時接合，並利用熱壓機黏結。
用於軟性印刷電路板的覆蓋膜用於確保軟性印刷電路板的絕緣可靠性或用於保護形成於軟性印刷電路板的電路圖案。通常所使用的覆蓋膜由黏結劑和層疊於黏結劑一面的基膜構成，為了發揮對於軟性印刷電路板的穩定的性能，作為與軟性印刷電路板直接黏結的覆蓋膜的黏結劑廣泛使用以耐熱性、耐藥品性良好的環氧樹脂為主要成分的黏結劑。例如，韓國專利申請第2014-0084415號公開非鹵素類快速固化黏結劑組合物及利用其的覆蓋膜，韓國專利申請第2012-0117438號公開軟性印刷電路板的製造方法，像這樣，在包含如上所述的黏結劑組合物的覆蓋膜中，由於過多的剛性，未確保柔韌性，因此製造了包括覆蓋膜的軟性印刷電路板，從而存在向可穿戴設備、智慧手機等可攜式裝置封裝部件時工序性及可靠性降低的問題。
並且，為提高覆蓋膜的物性，在構成覆蓋膜的黏結劑中，除環氧樹脂之外，還包含各種成分，由此研發用於提高柔韌性等的物性的覆蓋膜。但是，使用軟性印刷電路板的電子設備市場逐漸薄型（slim）化，要求比以往提高的微細螺距（pitch）及軟性（flexible）特性，以往的覆蓋膜具有無法滿足如上所述的需求（needs）的部分。
另一方面，除覆蓋膜之外，用於確保軟性印刷電路板的絕緣可靠性或用於保護形成於軟性印刷電路板的電路圖案的產品還具有液體類型的感光性阻焊劑（PSR：photosensitive solder resist）。但是，將液體類型的感光性阻焊劑用於軟性印刷電路板時，即，塞孔（hole plugging）性不佳，且彎曲成型性（bendability）顯著降低。
除覆蓋膜之外，可用於確保軟性印刷電路板的絕緣可靠性或可用於保護形成於軟性印刷電路板的電路圖案的產品還具有乾膜阻焊劑（DFSR：Dry Film Solder Resist）。但是，乾膜阻焊劑具有價格非常貴且彎曲成型性顯著降低的問題。
因此，需要研發可代替以往的覆蓋膜且滿足使用軟性印刷電路板的電子設備市場需求的產品。
本發明鑒於如上所述的問題而提出，其目的在於，提供不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔性及彎曲成型性的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。
並且，本發明的目的在於，提供具有優秀的耐熱性、彎曲性、黏結力及耐藥品性的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法。
為解決如上所述的問題，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜包括感光性黏結層，上述感光性黏結層含有包含聚醯亞胺樹脂的感光性樹脂的固化物，上述固化物為B階段（B-stage）狀態的固化物，上述聚醯亞胺樹脂可包含二胺類化合物及酸酐類化合物的共聚物，上述二胺類化合物包含選自聚醚胺（polyetheramine）及由下述化學式1表示的化合物中的一種以上。 化學式1：
Figure 02_image001
在本發明的優選一實施例中，二胺類化合物可包含聚醚胺及由上述化學式1表示的化合物。
在本發明的優選一實施例中，能夠以1：0.27～1：0.52的重量比包含二胺類化合物及酸酐類化合物。
在本發明的優選一實施例中，相對於100重量份的聚醚胺，二胺類化合物可包含0.72～1.36重量份的由上述化學式1表示的化合物。
在本發明的優選一實施例中，相對於100重量份的聚醚胺，二胺類化合物還可包含5.88～11.0重量份的由下述化學式2表示的化合物。 化學式2：
Figure 02_image004
在上述化學式2中，A及B為
Figure 02_image006
，R1 及R2 分別獨立地為-H或C1～C5的烷基。
在本發明的優選一實施例中，聚醚胺可包含由下述化學式3表示的化合物。 化學式3：
Figure 02_image008
在上述化學式3中，R1 及R2 分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，m為滿足5～20的有理數，l＋n為滿足3～9的有理數。
在本發明的優選一實施例中，由化學式3表示的化合物的胺氫當量（amine hydrogen equivalent weight）可以為210～290 g/eq。
在本發明的優選一實施例中，酸酐類化合物可包含由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的化合物。 化學式4：
Figure 02_image010
化學式5：
Figure 02_image012
在本發明的優選一實施例中，能夠以1：0.09～1：0.18的重量比包含由化學式4表示的化合物及由化學式5表示的化合物。
在本發明的優選一實施例中，聚醯亞胺樹脂的黏度為100～600cPs（25℃），其酸價（acid value）可以為100～250 mgKOH/g。
在本發明的優選一實施例中，聚醯亞胺樹脂可具有鹼可溶性及非光固化性。
在本發明的優選一實施例中，感光性樹脂還可包含選自聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑中的一種以上。
在本發明的優選一實施例中，感光性黏結層的厚度可以為10～40 μm。
在本發明的優選一實施例中，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜還可包括層疊於上述感光性黏結層的一面的基膜及層疊於上述感光性黏結層的另一面的感光性黏結層。
另一方面，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法可包括：第一步驟，通過混合二胺類化合物、酸酐類化合物及溶劑並進行反應來製備聚醯胺酸溶液；第二步驟，通過使上述聚醯胺酸溶液進行亞胺化反應來製備具有30～50重量百分比的固體成分的聚醯亞胺樹脂；第三步驟，通過混合上述聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑來製備感光性樹脂；以及第四步驟，將上述感光性樹脂塗敷於基膜的一面，並通過乾燥來在基膜的一面形成感光性黏結層。
進而，本發明的軟性印刷電路板包括前述的軟性感光顯影型覆蓋膜。
並且，本發明的軟性印刷電路板可用於手機、攝影機、筆記型電腦及可穿戴設備中的至少一種。
當表示本發明的化合物時，「*」標記是指化學結合部位。
在本發明中使用的術語中，「B階狀態」是指半固化狀態，具體地，是指物質的固化反應過程中的中間狀態。
並且，在本發明中使用的術語中，「樹脂（resin）」可以為由有機化合物及其衍生物形成的非晶固體或半固體，可具有聚合物形態、膜形態或形成體形態。
本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔性及彎曲成型性。
不僅如此，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜及其製備方法還具有優秀的耐熱性、彎曲性、黏結力及耐藥品性。
以下，參照附圖詳細說明本發明的實施例，使得本發明所屬技術領域的普通技術人員容易實施本發明。本發明可由各種不同形態實現，並不局限於在此說明的實施例。在附圖中，為明確說明本發明，省略了與說明無關的部分，在說明書全文中，對相同或相似的結構要素賦予了相同的附圖標記。
本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜（Flexible Photo Imageable Coverlay，FPIC）包括含有感光性（photosensitive）黏結樹脂的固化物的感光性黏結層。此時，固化物可以為B階段狀態的固化物。
本發明的感光性樹脂可包含聚醯亞胺樹脂。
本發明的聚醯亞胺樹脂可包含二胺（diamine）類化合物及酸酐（anhydride）類化合物的共聚物。
並且，聚醯亞胺樹脂可具有鹼可溶性及非光固化性。
並且，聚醯亞胺樹脂的黏度為100～600 cPs（25℃），優選地，聚醯亞胺樹脂的黏度可以為200～400 cPs（25℃），若聚醯亞胺樹脂的黏度小於100 cPs（25℃），則可具有膜化形成不良的問題，若聚醯亞胺樹脂的黏度大於600 cPs（25℃），則可具有解析度降低的問題。
並且，聚醯亞胺樹脂的酸價為100～250 mgKOH/g，優選地，聚醯亞胺樹脂的酸價可以為150～200 mgKOH/g，若聚醯亞胺樹脂的酸價小於100 mgKOH/g，則可具有解析度降低的問題，若聚醯亞胺樹脂的酸價大於250 mgKOH/g，則可具有無法控制顯影速度的問題。
並且，能夠以1：0.27～1：0.52的重量比包含二胺類化合物及酸酐類化合物，優選地，能夠以1：0.31～1：0.48的重量比包含二胺類化合物及酸酐類化合物，更優選地，能夠以1：0.35～1：0.44的重量比二胺類化合物及酸酐類化合物，若重量比超出如上所述的範圍，則可具有膜化外觀不良的問題。
二胺類化合物可包含選自聚醚胺及由下述化學式1表示的化合物中的一種以上，優選地，可包含聚醚胺及由下述化學式1表示的化合物。 化學式1：
Figure 02_image001
此時，由上述化學式1表示的化合物可包含由下述化學式1-1表示的化合物。 化學式1-1：
Figure 02_image015
並且，當二胺類化合物包含聚醚胺及由上述化學式1表示的化合物時，相對於100重量份的聚醚胺，可包含0.72～1.36重量份的由化學式1表示的化合物，優選地，可包含0.83～1.25重量份的由化學式1表示的化合物，更優選地，可包含0.93～1.15重量份的由化學式1表示的化合物，若包含小於0.72重量份的由上述化學式1表示的化合物，則可具有解析度降低的問題，若包含大於1.36重量份的由上述化學式1表示的化合物，則可具有無法控制顯影速度的問題。
另一方面，二胺類化合物還可包含由下述化學式2表示的化合物。此時，相對於100重量份的聚醚胺，可包含5.88～11.0重量份的由下述化學式2表示的化合物，優選地，可包含6.73～10.1重量份的由下述化學式2表示的化合物，更優選地，可包含7.57～9.26重量份的由下述化學式2表示的化合物，若包含小於5.88重量份的由下述化學式2表示的化合物，則可具有表面硬度降低的問題，若包含大於11.0重量份的由下述化學式2表示的化合物，則可具有解析度降低的問題。 化學式2：
Figure 02_image004
在上述化學式2中，A及B為
Figure 02_image006
。
並且，在上述化學式2中，R1 及R2 分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，優選地為C1～C3的烷基。
進而，本發明的聚醚胺可包含由下述化學式3表示的化合物。 化學式3：
Figure 02_image008
在上述化學式3中，R1 及R2 分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，優選地為C1～C3的烷基。
並且，在上述化學式3中，m為5～20，優選地，m為8～17，更優選地，m為滿足10～15的有理數，l＋n為3～9，優選地，l＋n為4～8，更優選地，l＋n為滿足5～7的有理數。
並且，由上述化學式3表示的化合物的胺氫當量可以為210～290 g/eq，優選地，由上述化學式3表示的化合物的胺氫當量可以為230～270 g/eq，更優選地，由上述化學式3表示的化合物的胺氫當量可以為240～260 g/eq。
並且，由上述化學式3表示的化合物的分子量（molecular weight）可以為900以下。
並且，由上述化學式3表示的化合物的pH可以為8.19～15.21，優選地，由上述化學式3表示的化合物的pH可以為9.36～14.04，更優選地，由上述化學式3表示的化合物的pH可以為10.53～12.87。
並且，由上述化學式3表示的化合物的黏度（viscosity）可以為95～145 cSt（20℃），優選地，由上述化學式3表示的化合物的黏度可以為100～140 cSt（20℃），更優選地，由上述化學式3表示的化合物的黏度可以為110～130 cSt（20℃）。
並且，由上述化學式3表示的化合物的熔點（melting point）可以為17～28℃，優選地，由上述化學式3表示的化合物的熔點可以為20～25℃。
並且，由上述化學式3表示的化合物的密度（density）可以為0.72～1.35 g/ml，優選地，由上述化學式3表示的化合物的密度可以為0.82～1.25 g/ml，更優選地，由上述化學式3表示的化合物的密度可以為0.93～1.14 g/ml。
另一方面，酸酐類化合物可包含選自由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的化合物中的一種以上，優選地可包含由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的化合物。 化學式4：
Figure 02_image010
化學式5：
Figure 02_image012
此時，能夠以1：0.09～1：0.18的重量比包含由上述化學式4表示的化合物及由上述化學式5表示的化合物，優選地，能夠以1：0.11～1：0.17的重量比包含由上述化學式4表示的化合物及由上述化學式5表示的化合物，更優選地，能夠以1：0.12～1：0.16的重量比包含由上述化學式4表示的化合物及由上述化學式5表示的化合物，若重量比低於1：0.09，則可具有顯影速度降低的問題，若重量比大於1：0.18，則可具有黏度降低引起的膜化外觀不良的問題。
進而，本發明的感光性樹脂還可包含選自聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑中的一種以上，優選地，還可包含聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂及光引發劑。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性樹脂可包含318～593重量份的聚氨酯樹脂，優選地，可包含364～547重量份的聚氨酯樹脂，更優選地，可包含409～501重量份的聚氨酯樹脂，若包含小於318重量份的聚氨酯樹脂，則可具有耐鹼性降低的問題，若包含大於593重量份的聚氨酯樹脂，則可具有解析度降低的問題。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性樹脂可包含39～73重量份的熱固性樹脂，優選地，可包含44～68重量份的的熱固性樹脂，更優選地，可包含50～62重量份的熱固性樹脂，若包含小於39重量份的熱固性樹脂，則可具有耐熱性降低的問題，若包含大於73重量份的熱固性樹脂，則可具有顯影速度降低的問題。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性樹脂可包含9.8～18.4重量份的光引發劑，優選地，可包含11.3～17.0重量份的光引發劑，更優選地，可包含12.7～15.6重量份的光引發劑，若包含小於9.8重量份的光引發劑，則可具有由未固化引起的現象性降低的問題，若包含大於18.4重量份的光引發劑，則可具有由過度固化引起的解析度降低的問題。
本發明的熱固性樹脂可包含環氧樹脂，優選地，可包含選自雙酚類環氧樹脂、聯苯類環氧樹脂、萘類環氧樹脂、芴類環氧樹脂、苯酚酚醛類環氧樹脂、甲酚酚醛類環氧樹脂、三羥基苯甲烷類環氧樹脂及四苯甲烷類環氧樹脂中的一種以上，更優選地，可包含苯酚酚醛類環氧樹脂。
本發明的光引發劑可包含選自羥基酮類光引發劑及肟類光引發劑中的一種以上，優選地，可包含羥基酮類光引發劑。
本發明的聚氨酯樹脂包含聚碳酸酯二醇（polycarbonate diol）、含環基（cyclo group）的二異氰酸酯（diisocyanate）、含羧基（carboxy group）的二醇化合物及具有羥基（hydroxyl group）的丙烯酸酯，因此可通過進行反應來生成。
並且，聚氨酯樹脂可具有鹼可溶性及光固化性。
並且，本發明的聚氨酯樹脂的黏度可以為1100～5000 cPs（25℃），優選地，聚氨酯樹脂的黏度可以為1200～4000 cPs（25℃），更優選地，聚氨酯樹脂的黏度可以為1400～3500 cPs（25℃），若聚氨酯樹脂的黏度小於1100 cPs（25℃），則可具有解析度降低的問題，若聚氨酯樹脂的黏度大於5000 cPs（25℃），則可具有顯影速度降低的問題。
並且，本發明的聚氨酯樹脂可包含10重量百分比以下的甲基丙烯酸酯（methacrylate）成分，優選地，可包含3～8重量百分比的甲基丙烯酸酯（methacrylate）成分，更優選地，4～6重量百分比的甲基丙烯酸酯（methacrylate）成分，若包含大於10重量百分比的甲基丙烯酸酯（methacrylate）成分，則可具有顯影速度降低的問題。
另一方面，聚碳酸酯二醇的數平均分子量（Mn）可以為500～1100，優選地，聚碳酸酯二醇的數平均分子量（Mn）可以為600～1000，更優選地，聚碳酸酯二醇的數平均分子量（Mn）可以為700～900。
並且，含環基的二異氰酸酯可包含由下述化學式6表示的化合物。 化學式6：
Figure 02_image022
在上述化學式6中，D為-CH2 -、-CH2 CH2 -、-CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH2 CH2 CH2 -或-CH2 CH2 CH2 CH2 CH2 -，優選地，D為-CH2 -、-CH2 CH2 -或-CH2 CH2 CH2 -。
在上述化學式6中，R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 、R12 、R13 及R14 分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，優選地，分別獨立地為-H或C1～C3的烷基。
並且，含羧基的二醇化合物可包含由下述化學式7表示的化合物。 化學式7：
Figure 02_image024
在上述化學式7中，E、F及G分別獨立地為-CH2 -、-CH2 CH2 -、-CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH2 CH2 CH2 -或-CH2 CH2 CH2 CH2 CH2 -，優選地，分別獨立地為-CH2 -、-CH2 CH2 -或-CH2 CH2 CH2 -。
在上述化學式7中，R15 為C1～C5的烷基，優選地，R15 為C1～C3的烷基。
並且，具有羥基的丙烯酸酯可包含由下述化學式8表示的化合物。 化學式8：
Figure 02_image026
在上述化學式8中，J為-CH2 -、-CH2 CH2 -、-CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH2 CH2 CH2 -或-CH2 CH2 CH2 CH2 CH2 -，優選地，J為-CH2 -、-CH2 CH2 -或-CH2 CH2 CH2 -。
進而，相對於100重量份的聚碳酸酯二醇，本發明的聚氨酯樹脂可包含55～103重量份的含環基的二異氰酸酯，優選地，可包含62～95重量份的含環基的二異氰酸酯，更優選地，可包含70～87重量份的含環基的二異氰酸酯。
並且，相對於100重量份的聚碳酸酯二醇，本發明的聚氨酯樹脂可包含17～33重量份的含羧基的二醇化合物，優選地，可包含20～31重量份的含羧基的二醇化合物，更優選地，可包含22～28重量份的含羧基的二醇化合物，若包含小於17重量份的含羧基的二醇化合物，則可具有顯影速度降低的問題，若包含大於33重量份的含羧基的二醇化合物，則可具有表面硬度降低的問題。
並且，相對於100重量份的聚碳酸酯二醇，本發明的聚氨酯樹脂可包含6～13重量份的具有羥基的丙烯酸酯，優選地，可包含7～12重量份的具有羥基的丙烯酸酯，更優選地，可包含8～11重量份的具有羥基的丙烯酸酯。
本發明的丙烯酸低聚物（acrylate oligomer）樹脂可包含水溶性及光固化性的第一丙烯酸低聚物樹脂及通過與聚醯亞胺樹脂的羧基相結合來對聚醯亞胺樹脂賦予紫外線（UV）反應性的第二丙烯酸低聚物樹脂。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂可以為雙官能丙烯酸低聚物樹脂，第二丙烯酸低聚物樹脂可以為含異氰酸酯基（isocyanate group）的丙烯酸低聚物樹脂。
具體地，第一丙烯酸低聚物樹脂可以為環氧環（epoxy ring）被開環時-OH基包含在分子結構中的環氧丙烯酸酯（epoxy acrylate）。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的重均分子量（Mw）可以為500～1000，優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的重均分子量（Mw）可以為600～900，更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的重均分子量（Mw）可以為650～850。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的黏度可以為1000～2000c Ps（25℃），優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的黏度可以為1100～1900 cPs（25℃），更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的黏度可以為1300～1700 cPs（25℃）。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的折射率（refractive index）可以為1.18～1.79 nD25 ，優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的折射率可以為1.33～1.64 nD25 ，更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的折射率可以為1.4～1.53 nD25 。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的比重（specific gravity）可以為0.8～1.6（25℃），優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的比重可以為0.9～1.5（25℃），更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的比重可以為1.0～1.4（25℃）。
並且，第一丙烯酸低聚物樹脂的酸價可以為6.4～12.4 mgKOH/g，優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的酸價可以為7.4～11.4 mgKOH/g，更優選地，第一丙烯酸低聚物樹脂的酸價可以為8.4～10.4 mgKOH/g。
另一方面，第二丙烯酸低聚物樹脂包含異氰酸酯基，因此可具有自聚合及光聚合。
並且，第二丙烯酸低聚物樹脂可包含9.9～15.9％的異氰酸酯基，優選地，可包含10.9～14.9％的異氰酸酯基，更優選地，可包含11.9～13.9％的異氰酸酯基。
並且，第二丙烯酸低聚物樹脂的黏度可以為7000～11000 cPs（25℃），優選地，第二丙烯酸低聚物樹脂的黏度可以為8000～10000 cPs（25℃），更優選地，第二丙烯酸低聚物樹脂的黏度可以為8500～9500 cPs（25℃）。
並且，能夠以1：0.11～1：0.22的重量比包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂，優選地，能夠以1：0.13～1：0.20的重量比包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂，更優選地，能夠以1：0.14～1：0.19的重量比包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂，若小於1：0.11的重量比，可具有表面硬度降低的問題，若大於1：0.22的重量比，則可具有顯影速度降低的問題。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性樹脂可包含117～218重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，優選地，可包含133～201重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，更優選地，可包含150～185重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，若包含小於117重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，則可具有解析度降低的問題，若包含大於218重量份的第一丙烯酸低聚物樹脂，則可具有產品發生彎曲（Curl）的問題。
並且，相對於100重量份的聚醯亞胺樹脂，本發明的感光性樹脂可包含19～37重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，優選地，可包含22～34重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，更優選地，可包含24～31重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，若包含小於19重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，則可具有表面硬度降低的問題，若包含大於37重量份的第二丙烯酸低聚物樹脂，則可具有解析度降低問題。
進而，本發明的感光性樹脂可滿足下述關係式1，優選地，可滿足下述關係式2。
關係式1：C>A>B
在上述關係式1中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑樹脂的含量。
關係式2：A＋C>B
在上述關係式2中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑樹脂的含量。
若本發明的感光性樹脂不滿足上述關係式1及關係式2，則可具有解析度及耐鹼性降低的問題。
並且，本發明的感光性樹脂可滿足下述關係式3。
關係式3：C>D>A>B
在上述關係式3中，A表示聚醯亞胺樹脂的含量，B表示聚氨酯樹脂的含量，C表示光引發劑的含量，D表示熱固性樹脂的含量。
若本發明的感光性樹脂不滿足上述關係式3，則可具有耐鹼性不良的問題。
另一方面，本發明的感光性樹脂還可包含選自填料、顏料、添加劑及阻燃顆粒中的一種以上。
進而，參照圖1，如上所述，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜可包括感光性黏結層10。此時，感光性黏結層10的厚度可以為10～40 μm，優選地，感光性黏結層10的厚度可以為15～35 μm，更優選地，感光性黏結層10的厚度可以為20～30 μm，若厚度小於10 μm，可具有電路嵌入性不良的問題，若厚度大於40 μm，則可具有由透光率降低引起的解析度降低的問題。
本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜還可包括層疊於感光性黏結層10的一面的基膜20。基膜20為起到感光性黏結層10的膜（film）化及透光作用的膜，可包含選自聚丙烯（polypropylene，PP）及聚對苯二甲酸（Polyethylene terephthalate，PET）中的一種以上，優選地，可包含光學聚對苯二甲酸。並且，基膜20的厚度可以為15～50 μm，優選地，基膜20的厚度可以為25～50 μm，若厚度小於15 μm，則可具有操作性問題，若厚度大於50 μm，則可具有紫外線透光特性不良的問題。
本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜還可包括層疊於感光性黏結層10的另一面的離型膜30。離型膜30是在將本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的感光性黏結層10貼附在軟性印刷電路板時被去除的部分，可包含聚對苯二甲酸，優選地，可包含離型聚對苯二甲酸。並且，離型膜30的厚度可以為15～50 μm，優選地，離型膜30的厚度可以為25～50 μm，若厚度小於15 μm，可具有由感光性黏結層10保護不良引起的外觀問題，若厚度大於50 μm，可具有彎曲不良的問題。
進而，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法包括第一步驟至第四步驟。
首先，在本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第一步驟中，可通過混合二胺類化合物、酸酐類化合物及溶劑並進行反應來製備聚醯胺酸（polyamic acid）溶液。此時，第一步驟的溶劑可使用有機溶劑，優選地，可包含選自甲乙酮（MEK）、甲苯、二甲基乙醯胺（DMAc）、n-甲基吡咯烷酮（NMP）、環己酮及甲基環己酮中的一種以上，更優選地，可包含n-甲基吡咯烷酮。
具體地，在本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第一步驟中，在15～35℃的溫度下，可通過混合作為二胺類化合物的聚醚胺、由上述化學式1表示的化合物及由上述化學式2表示的化合物與溶劑30～90分鐘來製備二胺混合物，優選地，在20～30℃的溫度下混合30～90分鐘，優選地，混合45～75分鐘。隨後，向二胺混合物中投入作為酸酐類化合物的由上述化學式4表示的化合物後，在15～35℃的溫度下，優選地，在20～30℃的溫度下攪拌5～25分鐘，優選地，攪拌10～20分鐘，隨後，投入由上述化學式5表示的化合物，在15～35℃的溫度下，優選地，在20～30℃的溫度下，可通過攪拌並反應2～6小時來製備聚醯胺酸溶液，優選地，攪拌3～5小時。
然後，在本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第二步驟中，可通過使在第一步驟中製備的聚醯胺酸溶液進行亞胺化反應來製備具有30～50重量百分比的固體成分的聚醯亞胺樹脂，優選地，可製備具有35～45重量百分比的固體成分的聚醯亞胺樹脂。
第二步驟的亞胺化反應可在150～250℃的溫度下進行，優選地，可在180～220℃的溫度下進行1～5小時，優選地，可進行2～4小時。若亞胺化反應的溫度小於150℃，則可具有沒有完全被醯亞胺化的問題，若亞胺化反應的溫度大於250℃，則可具有由溶劑蒸發引起的聚合困難的問題。
在第二步驟中製備的聚醯亞胺樹脂的黏度可以為100～600 cPs（20℃），優選地，聚醯亞胺樹脂的黏度可以為200～400 cPs（20℃），聚醯亞胺樹脂的酸價可以為100～250 mgKOH/g，優選地，聚醯亞胺樹脂的酸價可以為150～200 mgKOH/g。
然後，在本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第三步驟中，可通過混合在第二步驟中製備的聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑來製備感光性樹脂。此時，第三步驟的溶劑可以為有機溶劑，優選地，可包含選自甲乙酮、甲苯、二甲基乙醯胺、n-甲基吡咯烷酮、環己酮及甲基環己酮中的一種以上，更優選地，可包含甲乙酮。並且，丙烯酸低聚物樹脂可包含第一丙烯酸低聚物樹脂及第二丙烯酸低聚物樹脂。
最後，在本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第四步驟中，將在第三步驟中製備的感光性樹脂塗敷於基膜的一面，並且可通過乾燥來在基膜的一面形成感光性黏結層。
第四步驟的乾燥可在100～230℃的溫度下進行，優選地，可在130～200℃的溫度下進行1～10分鐘，優選地，可進行3～7分鐘。
並且，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法還可包括第五步驟，本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法的第五步驟可在第四步驟中形成的感光性黏結層的一面貼合離型膜。換句話說，可通過第五步驟來形成在感光性黏結層的一面層疊有基膜、另一面層疊有離型膜的軟性感光顯影型覆蓋膜。
另一方面，本發明的軟性印刷電路板包括如上所述的軟性感光顯影型覆蓋膜。軟性印刷電路板（flexible printed circuits board，FPCB）是隨著電子產品變得小型化及輕量化而開發的電子部件，包括本發明的軟性感光顯影型覆蓋膜的軟性印刷電路板的物性優秀。
本發明的軟性印刷電路板為電子產品的核心部件，可用於手機、攝影機、筆記型電腦、可穿戴設備、電腦及週邊設備、移動通信終端、視頻及音訊設備、可擕式攝影機、印表機、數位通用光碟（DVD）播放機、薄膜電晶體液晶顯示器（TFT LCD）顯示裝置、衛星設備、軍事設備、醫療設備中的至少一種，優選地，可用於手機、攝影機、筆記型電腦及可穿戴設備中的至少一種。
以上，以本發明的實例為中心進行了說明，但是，這僅是例示，並不限定本發明的實例，本發明的實施例所屬領域的普通技術人員可知，在不脫離本發明的本質特性的範圍下，可作出以上未例示的各種變形和應用。例如，可變形實施在本發明的實例中具體示出的各個結構要素。而且，與這些變形和應用有關的差異應被解釋為包括在所附發明要求保護範圍所限定的本發明的範圍內。
準備例1：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由下述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由下述化學式2-1表示的化合物及210g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為250 cPs（25℃）、酸價為180 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。 化學式1-1：
Figure 02_image015
化學式2-1：
Figure 02_image004
在上述化學式2-1中，A及B為
Figure 02_image006
，R1 及R2 為甲基。 化學式4：
Figure 02_image010
化學式5：
Figure 02_image012
準備例2：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.837 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由上述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中再投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為220 cPs（25℃）、酸價為170 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例3：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.657 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為170 cPs（25℃）、酸價為130 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例4：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、1.077 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為230 cPs（25℃）、酸價為280 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例5：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、1.257 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為130 cPs（25℃）、酸價為280 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例6：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、6.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為240 cPs（25℃）、酸價為170 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例7：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、5.25 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有38重量百分比的固體成分、黏度為180 cPs（25℃）、酸價為155 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例8：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、8.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有41重量百分比的固體成分、黏度為350 cPs（25℃）、酸價為170 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例9：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、10.25 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有42重量百分比的固體成分、黏度為500 cPs（25℃）、酸價為120 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例10：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入29.81 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有39重量百分比的固體成分、黏度為220 cPs（25℃）、酸價為170 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例11：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入25.31 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有38重量百分比的固體成分、黏度為110 cPs（25℃）、酸價為150 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例12：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物，7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入40.81 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有41重量百分比的固體成分、黏度為270 cPs（25℃）、酸價為170 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例13：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入55.31 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有42重量百分比的固體成分、黏度為320 cPs（25℃）、酸價為150 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例14：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.51 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.16 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為200 cPs（25℃）、酸價為160 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例15：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.51 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入3.16 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為140 cPs（25℃）、酸價為130 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例16：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.51 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入5.76 g的由上述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為150 cPs（25℃）、酸價為170 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂를。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例17：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、0.957 g的由上述化學式1-1表示的化合物、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.51 g的由上述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入6.76 g的由上述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有42重量百分比的固體成分、黏度為320 cPs（25℃）、酸價為150 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
準備例18：聚醯亞胺樹脂的製備
在25℃的溫度下，通過將92.12 g的聚醚胺（Huntsman Co. Jeffamine ED-900）、7.75 g的由上述化學式2-1表示的化合物及210 g的n-甲基吡咯烷酮混合60分鐘來製備二胺混合物。向製備的二胺混合物中投入35.31 g的由下述化學式4表示的化合物並攪拌15分鐘後，通過投入4.86 g的由下述化學式5表示的化合物並攪拌4小時來製備聚醯胺酸溶液。
向製備的聚醯胺酸溶液中投入30 ml的甲苯後，在30分鐘內將溫度升至200℃，並通過攪拌3小時來製備具有40重量百分比的固體成分、黏度為200 cPs（25℃）、酸價為160 mgKOH/g的聚醯亞胺樹脂。此時，甲苯使用易於去除產生的水的共沸化合物。
實施例1：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
通過混合在準備例1中製備的1.84 g的聚醯亞胺樹脂、8.38 g的包含5重量百分比的甲基丙烯酸酯成分的聚氨酯樹脂（Samwha paint Co.，0103-C）、0.26 g的羥基酮類光引發劑（Irgacure，Irg-184D）、1.03 g的作為熱固性樹脂的甲酚酚醛類環氧（Kukdo Chem. Co.，YDCN-7P）、3.08 g的作為第一丙烯酸低聚物樹脂的雙官能丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo.，Miramer WS2100）、0.51 g的作為第二丙烯酸低聚物樹脂的含異氰酸酯基的丙烯酸低聚物樹脂（MiwonCo.，SC7100NT）及4.91 g的作為溶劑的甲乙酮（methyl ethyl ketone，MEK）來製備感光性樹脂。
將製備的感光性樹脂均勻地塗敷於作為基膜的光學聚對苯二甲酸（厚度：36 μm）的一面，在165℃的溫度下，通過線上乾燥箱（in-line drying oven）乾燥5分鐘並形成感光性黏結層。
隨後，在感光性黏結層的一面貼合作為離型膜的離型聚對苯二甲酸（SKC Co.，SG31-36μm）（厚度：36 μm），從而製備在感光性黏結層的一面層疊有光學聚對苯二甲酸、另一面層疊有離型聚對苯二甲酸的軟性感光顯影型覆蓋膜。此時，乾燥後感光性黏結層的厚度為30 μm。
實施例2～17、比較例1：軟性感光顯影型覆蓋膜的製備
實施例2～17分別以與實施例1相同的方法製備軟性感光顯影型覆蓋膜。
但是，在實施例2中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例2中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例3中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例3中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例4中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例4中製備的聚醯亞胺樹脂代替準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例5中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例5中製備的聚醯亞胺樹代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例6中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例6中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例7中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用準備例7中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例8中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例8中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例9中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用準備例9中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，實施例10中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例10中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例11中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用準備例11中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例12中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用準備例12中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例13中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例13中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例14中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例14中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例15中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例15中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例16中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例16中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，在實施例17中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例17中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂，比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜使用在準備例18中製備的聚醯亞胺樹脂代替在準備例1中製備的聚醯亞胺樹脂。
實驗例1
基於如下物性評價基準，分別對在上述實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜進行評價，其結果在表1～4中示出。
（1）顯影性、解析度
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，並在一面形成有電路圖案的覆銅板（Copper Clad Laminate，CCL）面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，在軟性感光顯影型覆蓋膜的光學聚對苯二甲酸部分適用具有50 μm、100 μm、200 μm大小的孔（Hole）的曝光掩膜（Mask），使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200mJ/cm2 ）進行曝光處理。隨後，在弱鹼性顯影液（1wt％的Na2 CO3 ，35℃，浸漬（Dipping））中進行顯影，並評價顯影性的與否。並且，現象後，當利用光學顯微鏡觀察電路圖案時，通過測量可完全去除未曝光部的線寬之間的間距寬度的最小寬度（單位：μm）來測定解析度。數值越小，解析度的評價越好。
（2）彎曲性（MIT）
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有麻省理工學院（MIT）L/S=50/50 μm的電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200mJ/cm2 ）進行曝光處理。通過在固化爐（CURE OVEN）中以175℃的溫度完全固化（full cure）2小時來準備試片。
在下述條件下，使用麻省理工學院（Massachusetts Institute of Technology，MIT）試驗儀對準備好的試片重複進行彎曲，求出沒有獲得導通的週期（=次）。在一次評價中對五個試片進行試驗，計算未觀察到導通的平均值。
*麻省理工學院試驗條件*
荷重：500 gf
角度：角對置135°
速度：175次/分鐘
前端：R0.38 mm的圓柱體
（3）鉛耐熱性
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，在軟性感光顯影型覆蓋膜的光學聚對苯二甲酸部分適用具有50 μm、100 μm、200 μm大小的孔的曝光掩膜，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200mJ/cm2 ）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
在下述條件下，對準備好的試片進行加調濕後，在260℃至320℃的熔融焊料中浸漬1分鐘後，用肉眼進行觀察，若沒有發泡或膨脹等異常，則為合格。
測定條件
①評價標準：IPC TM-650 2.4.13
②試樣形狀：15 mm×30 mm
③調濕條件：在22.5℃至23.5℃的溫度、39.5％至40.5％的濕度環境下放置24小時。
（4）耐藥品性
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，在軟性感光顯影型覆蓋膜的光學聚對苯二甲酸部分適用具有50 μm、100 μm、200 μm大小的孔的曝光掩膜，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200 mJ/cm2 ）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
將準備好的試片浸漬（25℃*30 min）於酸溶液（10vol％的H2 SO4 ） 、鹼溶液（10％的NaOH）及醇（IPA）後，觀察外觀是否變化，黏結在劃格試驗（Cross Cut Test）（Elcometer 99 tape，ASTM D 3359）後，通過確認是否有脫落來測定耐藥品性。
（5）黏結力
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200mJ/cm2 ）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
黏結在劃格試驗（Elcometer 99 tape，ASTM D 3359）後，通過確認是否有脫落來測定耐藥品性。
（6）塞孔（hole plugging）性
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在厚度為30 μm的銅（Copper）以L/S=60～160 μm的間距形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，通過利用光學顯微鏡觀察圖案之間的空隙、電路的翹起與否來判斷填充特性。
（7）耐轉移性（Migration）
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面以L/S=50/50 μm形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200 mJ/cm2 ）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
通過焊接電路圖案和電流施加用電線，在85℃/85％RH 50V的條件下測定絕緣電阻。在絕緣電阻特性為1×109 以上，保持1000小時時判斷耐轉移特性良好。
（8）彎曲成型性
去除在實施例1～17及比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的離型聚對苯二甲酸後，在一面形成有電路圖案的覆銅板面進行層壓（Roll Lami. 60℃）。隨後，使用MIDAS系統（MDA-400S Aligner 200mJ/cm2 ）進行曝光處理。隨後，通過在固化爐中以175℃的溫度完全固化2小時來準備試片。
利用彎曲成型性測定設備，將按壓180度並釋放試片時無電路短路的次數重複測定五次，並通過平均值來判斷彎曲成型性。
表1
區分 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5
聚醚胺 92.12g 92.12g 92.12g 92.12g 92.12g
化學式1-1 0.957g 0.837g 0.675g 1.077g 1.257g
化學式2-1 7.75g 7.75g 7.75g 7.75g 7.75g
化學式4 35.51g 35.51g 35.51g 35.51g 35.51g
化學式5 4.86g 4.86g 4.86g 4.86g 4.86g
顯影性（s） 45 50 120 35 15
解析度（μm） 100 150 200 150 200
彎曲性（次） 300 250 220 260 210
鉛耐熱性（℃） 288 260 240 260 240
耐藥品性 良好 良好 不良 良好 不良
黏結力 良好 良好 良好 良好 降低
塞孔性（μm） 60 90 150 90 150
耐轉移性（小時） 1000 850 560 820 610
彎曲成型性（次） 30 20 5 25 7
可從上述表1中確認，在實施例1～5中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜中，在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性、解析度、彎曲性、耐藥品性、黏結力、塞孔性、耐轉移性、彎曲成型性等的物性最優秀。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例2中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，鉛耐熱性降低，而且塞孔性變高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認在實施例3中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性顯著降低，耐藥品性不良，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認實施例4中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，鉛耐熱性降低，而塞孔性變高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，可確認實施例5中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性顯著降低，而耐藥品性不良，黏結力降低，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
表2
區分 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9
聚醚胺 92.12g 92.12g 92.12g 92.12g
化學式1-1 0.957g 0.957g 0.957g 0.957g
化學式2-1 6.75g 5.25g 8.75g 10.25g
化學式4 35.51g 35.51g 35.51g 35.51g
化學式5 4.86g 4.86g 4.86g 4.86g
顯影性（s） 40 35 60 120
解析度（μm） 150 200 150 200
彎曲性（次） 230 195 260 210
鉛耐熱性（℃） 280 270 288 288
耐藥品性 良好 不良 良好 良好
黏結力 良好 降低 良好 良好
塞孔性（μm） 80 100 90 150
耐轉移性（小時） 850 470 830 550
彎曲成型性（次） 25 10 20 7
從上述表2中可確認，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例6中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，鉛耐熱性降低，塞孔性變高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例7中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性顯著降低，而且耐藥品性不良，黏結力降低，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例8中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，塞孔性變高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例9中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
表3
區分 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13
聚醚胺 92.12g 92.12g 92.12g 92.12g
化學式1-1 0.957g 0.957g 0.957g 0.957g
化學式2-1 7.75g 7.75g 7.75g 7.75g
化學式4 29.81g 25.31g 40.81g 55.31g
化學式5 4.86g 4.86g 4.86g 4.86g
顯影性（s） 40 15 45 75
解析度（μm） 100 150 100 150
彎曲性（次） 220 200 240 220
鉛耐熱性（℃） 288 260 288 288
耐藥品性 良好 不良 良好 良好
黏結力 良好 降低 良好 降低
塞孔性（μm） 60 120 60 100
耐轉移性（小時） 750 580 810 740
彎曲成型性（次） 25 3 25 10
從上述表3中可確認，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例10中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的彎曲性降低，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，實施例11中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度差，彎曲性顯著差，鉛耐熱性降低降低，而且耐藥品性不良，黏結力降低，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例12中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的彎曲性降低，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，在與實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例13中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度差，彎曲性降低，黏結力降低，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
表4
區分 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 比較例1
聚醚胺 92.12g 92.12g 92.12g 92.12g 92.12g
化學式1-1 0.957g 0.957g 0.957g 0.957g -
化學式2-1 7.75g 7.75g 7.75g 7.75g 7.75g
化學式4 35.51g 35.51g 35.51g 35.51g 35.51g
化學式5 4.16g 3.16g 5.76g 6.76g 4.86g
顯影性（s） 75 180 60 60 240
解析度（μm） 150 200 150 200 500
彎曲性（次） 280 240 270 220 130
鉛耐熱性（℃） 260 240 260 250 220
耐藥品性 良好 良好 良好 良好 不良
黏結力 良好 降低 良好 降低 翹起
塞孔性（μm） 80 120 80 150 150
耐轉移性（小時） 730 410 800 680 610
彎曲成型性（次） 20 10 25 22 15
從上述表4中可確認，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例14中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度差，彎曲性降低，鉛耐熱性降低，塞孔性變高，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例15中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性顯著降低，而且黏結力降低，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例16中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度差，彎曲性降低，鉛耐熱性降低，塞孔性降低，耐轉移性、彎曲成型性降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在實施例17中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性顯著降低，黏結力降低，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
並且，與在實施例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜相比，在比較例1中製備的軟性感光顯影型覆蓋膜的顯影性及解析度顯著差，彎曲性顯著降低，鉛耐熱性顯著降低，耐藥品性不良，而且黏結力呈翹起狀態，塞孔性顯著變高，耐轉移性、彎曲成型性顯著降低。
本領域普通技術人員可以容易地對本發明進行簡單的變形或變更，並且可將這些變形或變更視為均包括在本發明的領域中。
在本發明中，在膜上形成多個具有狹窄間隔的條之後，將一部分選擇性地貼合在鋼化玻璃上，從而可完成觸控式螢幕用面板。
因此，可提高膜的材料使用率，因而可節省觸控式螢幕用面板的製造成本。
10:感光性黏結層 20:基膜 30:離型膜
圖1為本發明的優選一實施例的軟性感光顯影型覆蓋膜的剖視圖。
Figure 108140057-A0101-11-0001-1
10:感光性黏結層
20:基膜
30:離型膜

Claims (17)

  1. 一種軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，包括一感光性黏結層，該感光性黏結層含有包含聚醯亞胺樹脂的感光性樹脂的固化物，該固化物為B階段狀態的固化物，該聚醯亞胺樹脂包含二胺類化合物以及酸酐類化合物的共聚物，該二胺類化合物包含選自聚醚胺及由下述化學式1表示的化合物中的一種以上： 化學式1：
    Figure 03_image001
    。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該二胺類化合物包含聚醚胺及由該化學式1表示的化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，以1：0.27～1：0.52的重量比包含該二胺類化合物及酸酐類化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，相對於100重量份的聚醚胺，該二胺類化合物包含0.72～1.36重量份的由該化學式1表示的化合物。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，相對於100重量份的聚醚胺，該二胺類化合物還包含5.88～11.0重量份的由下述化學式2表示的化合物： 化學式2：
    Figure 03_image004
    在該化學式2中，A及B為
    Figure 03_image006
    ，R1 及R2 分別獨立地為-H或C1～C5的烷基。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該聚醚胺包含由下述化學式3表示的化合物： 化學式3：
    Figure 03_image008
    在該化學式3中，R1 及R2 分別獨立地為-H或C1～C5的烷基，m為滿足5～20的有理數，l＋n為滿足3～9的有理數。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，由該化學式3表示的化合物的胺氫當量為210～290 g/eq。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該酸酐類化合物包含由下述化學式4表示的化合物及由下述化學式5表示的化合物： 化學式4：
    Figure 03_image010
    ； 化學式5：
    Figure 03_image012
    。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，以1：0.09～1：0.18的重量比包含由上述化學式4表示的化合物及由上述化學式5表示的化合物。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該聚醯亞胺樹脂在25℃的溫度下的黏度為100～600 cPs，上述聚醯亞胺樹脂的酸價為100～250 mgKOH/g。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該聚醯亞胺樹脂具有鹼可溶性及非光固化性。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該感光性樹脂還包含選自聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑中的一種以上。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該感光性黏結層的厚度為10～40 μm。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之軟性感光顯影型覆蓋膜，其中，該軟性感光顯影型覆蓋膜還包括： 一基膜，層疊於該感光性黏結層的一面；以及 一離型膜，層疊於該感光性黏結層的另一面。
  15. 一種軟性感光顯影型覆蓋膜的製備方法，其中，包括： 第一步驟，通過混合二胺類化合物、酸酐類化合物及溶劑並進行反應來製備聚醯胺酸溶液； 第二步驟，通過使該聚醯胺酸溶液進行亞胺化反應來製備具有30～50重量百分比的固體成分的聚醯亞胺樹脂； 第三步驟，通過混合該聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、熱固性樹脂、丙烯酸低聚物樹脂、光引發劑及溶劑來製備感光性樹脂；以及 第四步驟，將該感光性樹脂塗敷於基膜的一面，並通過乾燥來在該基膜的一面形成感光性黏結層。
  16. 一種軟性印刷電路板，其中，包括申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的軟性感光顯影型覆蓋膜。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之軟性印刷電路板，其中，該軟性印刷電路板用於手機、攝影機、筆記型電腦及可穿戴設備中的至少一種。
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