JP2003311887A - 樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 - Google Patents
樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板Info
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- JP2003311887A JP2003311887A JP2002122445A JP2002122445A JP2003311887A JP 2003311887 A JP2003311887 A JP 2003311887A JP 2002122445 A JP2002122445 A JP 2002122445A JP 2002122445 A JP2002122445 A JP 2002122445A JP 2003311887 A JP2003311887 A JP 2003311887A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性お
よび平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プ
リント配線板を提供することである。 【解決手段】 本発明の樹脂付きキャリアは、ベンゾシ
クロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂
層を有することを特徴とするものである。また、本発明
の多層プリント回路板は、上述の樹脂付きキャリアフィ
ルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加
熱、加圧してなることを特徴とするものである。
よび平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プ
リント配線板を提供することである。 【解決手段】 本発明の樹脂付きキャリアは、ベンゾシ
クロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂
層を有することを特徴とするものである。また、本発明
の多層プリント回路板は、上述の樹脂付きキャリアフィ
ルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加
熱、加圧してなることを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂付きキャリア
フィルムおよび多層プリント回路板に関する。
フィルムおよび多層プリント回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノート型パーソナルコンピュータ
ーや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型
化が求められている。そのため電子機器内部のＣＰＵや
ＬＳＩ等を実装するプリント回路板についても、小型軽
量化が自ずと求められる。小型軽量化を実現するために
は、絶縁樹脂層厚さやプリント配線幅及び配線間距離を
小さくすること、スルーホール径を小さくしスルーホー
ルのメッキ厚を薄くすることが必要である。ここで、メ
ッキ厚を薄くすると熱衝撃時にメッキ金属にクラックが
発生するおそれがあり、絶縁樹脂に耐熱性や耐クラック
性が要求される。さらに、プリント配線のファインピッ
チ化に伴い、絶縁樹脂層の低誘電率、低誘電正接が重要
となってくる。また、同時にこれらの情報処理用機器の
高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波数化
が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求さ
れており、これを実現するために低誘電率、低誘電正
接、インピーダンス制御、樹脂層の平面平滑性に優れた
プリント回路板が必要とされる。
ーや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型
化が求められている。そのため電子機器内部のＣＰＵや
ＬＳＩ等を実装するプリント回路板についても、小型軽
量化が自ずと求められる。小型軽量化を実現するために
は、絶縁樹脂層厚さやプリント配線幅及び配線間距離を
小さくすること、スルーホール径を小さくしスルーホー
ルのメッキ厚を薄くすることが必要である。ここで、メ
ッキ厚を薄くすると熱衝撃時にメッキ金属にクラックが
発生するおそれがあり、絶縁樹脂に耐熱性や耐クラック
性が要求される。さらに、プリント配線のファインピッ
チ化に伴い、絶縁樹脂層の低誘電率、低誘電正接が重要
となってくる。また、同時にこれらの情報処理用機器の
高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波数化
が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求さ
れており、これを実現するために低誘電率、低誘電正
接、インピーダンス制御、樹脂層の平面平滑性に優れた
プリント回路板が必要とされる。
【０００３】耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂とし
て、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば特開
２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が
生じないため、誘電特性が非常に優れている。
て、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば特開
２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が
生じないため、誘電特性が非常に優れている。
【０００４】しかし、ベンゾシクロブテン樹脂はその骨
格構造により機械的特性において脆く、ベンゾシクロブ
テン樹脂を樹脂付き金属箔に用いた場合には、冷熱衝撃
における耐クラック性に問題が生じる。また、電子回路
のファインピッチ化に対応する安定なインピーダンスを
制御するためには、高度の平滑性が要求される。
格構造により機械的特性において脆く、ベンゾシクロブ
テン樹脂を樹脂付き金属箔に用いた場合には、冷熱衝撃
における耐クラック性に問題が生じる。また、電子回路
のファインピッチ化に対応する安定なインピーダンスを
制御するためには、高度の平滑性が要求される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
特性、耐クラック性、平面平滑性に優れた樹脂付きキャ
リアフィルムおよび多層プリント回路板を提供すること
である。
特性、耐クラック性、平面平滑性に優れた樹脂付きキャ
リアフィルムおよび多層プリント回路板を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。 （１）ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラスト
マーを含む樹脂層を有することを特徴とする樹脂付きキ
ャリアフィルム。 （２）ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、前記ベ
ンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹脂層で
あって、前記第１層または第２層の少なくとも一層が熱
可塑性エラストマーを含むことを特徴とする樹脂付きキ
ャリアフィルム。 （３）前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式（Ｉ）で表さ
れるものである上記（１）または（２）に記載の樹脂付
きキャリアフィルム。
（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。 （１）ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラスト
マーを含む樹脂層を有することを特徴とする樹脂付きキ
ャリアフィルム。 （２）ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、前記ベ
ンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹脂層で
あって、前記第１層または第２層の少なくとも一層が熱
可塑性エラストマーを含むことを特徴とする樹脂付きキ
ャリアフィルム。 （３）前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式（Ｉ）で表さ
れるものである上記（１）または（２）に記載の樹脂付
きキャリアフィルム。
【化２】
（４）前記熱可塑性エラストマーは、スチレン−ポリブ
タジエンの共重合体である上記（１）ないし（３）のい
ずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。 （５）前記樹脂層の厚さのバラツキが２μｍ以内である
上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂付きキ
ャリアフィルム。 （６）前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量は、１
０，０００〜１５０，０００である上記（１）ないし
（５）のいずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。 （７）前記熱可塑性エラストマーの含有量は、ベンゾシ
クロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量
部である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹
脂付きキャリアフィルム。 （８）上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂
付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に
重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層
プリント回路板。
タジエンの共重合体である上記（１）ないし（３）のい
ずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。 （５）前記樹脂層の厚さのバラツキが２μｍ以内である
上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂付きキ
ャリアフィルム。 （６）前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量は、１
０，０００〜１５０，０００である上記（１）ないし
（５）のいずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。 （７）前記熱可塑性エラストマーの含有量は、ベンゾシ
クロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量
部である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹
脂付きキャリアフィルム。 （８）上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂
付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に
重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層
プリント回路板。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂付きキャリアフィル
ムおよび多層プリント回路板について詳細に説明する。
本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、ベンゾシクロブ
テン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有
することを特徴とするものである。また、本発明の多層
プリント回路板は、上述の樹脂付きキャリアフィルムを
内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧
してなることを特徴とするものである。
ムおよび多層プリント回路板について詳細に説明する。
本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、ベンゾシクロブ
テン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有
することを特徴とするものである。また、本発明の多層
プリント回路板は、上述の樹脂付きキャリアフィルムを
内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧
してなることを特徴とするものである。
【０００８】まず、本発明の樹脂付きキャリアフィルム
について説明する。本発明の樹脂付きキャリアフィルム
は、ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマ
ーを含む樹脂層を有する。これにより、誘電特性に優
れ、耐クラック性を向上することができる。前記ベンゾ
シクロブテン樹脂は、特に限定されるものではなく、シ
クロブテン骨格を含む樹脂であればよい。これらの中で
も式（Ｉ）で表されるベンゾシクロブテン樹脂を含むこ
と好ましい。これにより、ガラス転移温度が高くでき、
硬化後の樹脂特性（具体的には、誘電特性、耐熱性等）
を向上することができる。
について説明する。本発明の樹脂付きキャリアフィルム
は、ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマ
ーを含む樹脂層を有する。これにより、誘電特性に優
れ、耐クラック性を向上することができる。前記ベンゾ
シクロブテン樹脂は、特に限定されるものではなく、シ
クロブテン骨格を含む樹脂であればよい。これらの中で
も式（Ｉ）で表されるベンゾシクロブテン樹脂を含むこ
と好ましい。これにより、ガラス転移温度が高くでき、
硬化後の樹脂特性（具体的には、誘電特性、耐熱性等）
を向上することができる。
【化３】
ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応によって水酸基など
の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非
常に優れており、かつ低吸水率である。また、剛直な化
学構造を有するため耐熱性に優れている。
の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非
常に優れており、かつ低吸水率である。また、剛直な化
学構造を有するため耐熱性に優れている。
【０００９】前記ベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ
化したものも成形性を調整するために好ましく使用さ
れ、本発明のベンゾシクロブテン樹脂に含まれるもので
ある。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂステー
ジ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量が
５００以上のものをいう。
化したものも成形性を調整するために好ましく使用さ
れ、本発明のベンゾシクロブテン樹脂に含まれるもので
ある。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂステー
ジ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量が
５００以上のものをいう。
【００１０】また、前記式（Ｉ）を有するベンゾシクロ
ブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性、流動性を
調整するために好ましく使用され、本発明に含まれるも
のである。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂス
テージ化したベンゾシクロブテン樹脂の数平均分子量
は、通常３，０００〜１，０００，０００である。数平
均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。
ブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性、流動性を
調整するために好ましく使用され、本発明に含まれるも
のである。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂス
テージ化したベンゾシクロブテン樹脂の数平均分子量
は、通常３，０００〜１，０００，０００である。数平
均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。
【００１１】本発明において、樹脂成分として前記ベン
ゾシクロブテン樹脂のみでもよく、その他の樹脂を配合
することもできる。この場合、前記ベンゾシクロブテン
樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分（ベン
ゾシクロブテン樹脂およびその他の樹脂）１００重量部
中、２０重量部〜９５重量部が好ましく、特に３０〜８
０重量部が好ましい。ベンゾシクロブテン樹脂の含有量
が前記下限値未満であると誘電特性を向上する効果が低
下する場合があり、前記上限値を超えると樹脂の流動性
が低下する場合がある。
ゾシクロブテン樹脂のみでもよく、その他の樹脂を配合
することもできる。この場合、前記ベンゾシクロブテン
樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分（ベン
ゾシクロブテン樹脂およびその他の樹脂）１００重量部
中、２０重量部〜９５重量部が好ましく、特に３０〜８
０重量部が好ましい。ベンゾシクロブテン樹脂の含有量
が前記下限値未満であると誘電特性を向上する効果が低
下する場合があり、前記上限値を超えると樹脂の流動性
が低下する場合がある。
【００１２】本発明の樹脂付きキャリアフィルムでは、
熱可塑性エラストマーを含む。これにより、ベンゾシク
ロブテン樹脂の耐クラック性を向上することができる。
熱可塑性エラストマーは、ソフトセグメントのジエン部
位を含むためゴム弾性に優れているからである。前記熱
可塑性エラストマーは、例えばスチレン−ブタジエン共
重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレ
ン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性
エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステ
ル系エラストマー等が挙げられる。これらの中でもスチ
レン−ブタジエン共重合体が好ましく、特に式（ＩＩ）
で示される熱可塑性エラストマーが好ましい。
熱可塑性エラストマーを含む。これにより、ベンゾシク
ロブテン樹脂の耐クラック性を向上することができる。
熱可塑性エラストマーは、ソフトセグメントのジエン部
位を含むためゴム弾性に優れているからである。前記熱
可塑性エラストマーは、例えばスチレン−ブタジエン共
重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレ
ン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性
エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステ
ル系エラストマー等が挙げられる。これらの中でもスチ
レン−ブタジエン共重合体が好ましく、特に式（ＩＩ）
で示される熱可塑性エラストマーが好ましい。
【化４】
これらの熱可塑性エラストマーは、ベンゾシクロブテン
樹脂との相溶性に優れるからである。ベンゾシクロブテ
ン樹脂と熱可塑性エラストマーとの相溶性に優れると、
耐クラック性を向上する効果に加え、低吸水性を低下さ
せないことが可能である。前記式（ＩＩ）で示される熱
可塑性エラストマーは、ソフトセグメントのジエン部位
を含むためゴム弾性に優れ、またエポキシ基を含むこと
により金属との密着性を特に高くできる。さらに骨格中
に極性基が少ない化学構造を有しているため、双極子モ
ーメントが小さく誘電特性を低下させない。従って、式
（ＩＩ）で示される熱可塑性エラストマーをベンゾシク
ロブテン樹脂と併用することで誘電特性、耐クラック
性、金属箔との密着性等の特性の優れた樹脂組成物を得
ることができる。
樹脂との相溶性に優れるからである。ベンゾシクロブテ
ン樹脂と熱可塑性エラストマーとの相溶性に優れると、
耐クラック性を向上する効果に加え、低吸水性を低下さ
せないことが可能である。前記式（ＩＩ）で示される熱
可塑性エラストマーは、ソフトセグメントのジエン部位
を含むためゴム弾性に優れ、またエポキシ基を含むこと
により金属との密着性を特に高くできる。さらに骨格中
に極性基が少ない化学構造を有しているため、双極子モ
ーメントが小さく誘電特性を低下させない。従って、式
（ＩＩ）で示される熱可塑性エラストマーをベンゾシク
ロブテン樹脂と併用することで誘電特性、耐クラック
性、金属箔との密着性等の特性の優れた樹脂組成物を得
ることができる。
【００１３】前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量
は、特に限定されないが、１０，０００〜１５０，００
０が好ましく、特に５０，０００〜１００、０００が好
ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると耐クラ
ック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限
値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下
する場合が有る。なお、前記数平均分子量は、例えばＧ
ＰＣを用いて測定することができる。
は、特に限定されないが、１０，０００〜１５０，００
０が好ましく、特に５０，０００〜１００、０００が好
ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると耐クラ
ック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限
値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下
する場合が有る。なお、前記数平均分子量は、例えばＧ
ＰＣを用いて測定することができる。
【００１４】前記熱可塑性エラストマーの含有量は、ベ
ンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜２
０重量部が好ましく、特に１〜１０重量部が好ましい。
含有量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上す
る効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えるとベ
ンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合が有
る。
ンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜２
０重量部が好ましく、特に１〜１０重量部が好ましい。
含有量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上す
る効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えるとベ
ンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合が有
る。
【００１５】前記熱可塑性エラストマーの曲げ弾性率
は、特に限定されないが、１００〜６００ＭＰａが好ま
しく、特に２００〜４００ＭＰａが好ましい。曲げ弾性
率が前記範囲内であると、樹脂付き金属箔および多層プ
リント回路板の耐クラック性に特に優れることができ
る。曲げ弾性率は、例えばＪＩＳ Ｋ７２０３の測定規
格で測定することができる。
は、特に限定されないが、１００〜６００ＭＰａが好ま
しく、特に２００〜４００ＭＰａが好ましい。曲げ弾性
率が前記範囲内であると、樹脂付き金属箔および多層プ
リント回路板の耐クラック性に特に優れることができ
る。曲げ弾性率は、例えばＪＩＳ Ｋ７２０３の測定規
格で測定することができる。
【００１６】本発明の樹脂付き金属箔は、特に限定され
ないが、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、ベン
ゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹脂層であ
って、前記第１層または第２層の少なくとも一層に熱可
塑性エラストマーを含む樹脂層を有することが好まし
い。これにより、上述の優れた誘電特性、耐クラック性
に加え、成形性（特に、樹脂層の厚さをより均一にする
ことができる）を向上することができる。樹脂層の厚さ
をより均一にできると、誘電特性をより向上することが
できるからである。なお、熱可塑性エラストマーは、前
記第１層および第２層の少なくとも一方に含まれればよ
いが、両方の層に含まれることが好ましい。これによ
り、耐クラック性をより向上することができる。
ないが、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、ベン
ゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹脂層であ
って、前記第１層または第２層の少なくとも一層に熱可
塑性エラストマーを含む樹脂層を有することが好まし
い。これにより、上述の優れた誘電特性、耐クラック性
に加え、成形性（特に、樹脂層の厚さをより均一にする
ことができる）を向上することができる。樹脂層の厚さ
をより均一にできると、誘電特性をより向上することが
できるからである。なお、熱可塑性エラストマーは、前
記第１層および第２層の少なくとも一方に含まれればよ
いが、両方の層に含まれることが好ましい。これによ
り、耐クラック性をより向上することができる。
【００１７】前記第１層は、キャリアフィルム面に形成
されるのが好ましく、前記第２層は、前記第１層の上に
形成されるのが好ましい。第１層と第２層の樹脂成分と
して異なるものを使用することもできるが、同じものを
使用することが好ましい。これにより、製品の特性をよ
り均一にすることができる。前記第１層の反応率は、特
に限定されないが、前記第２層の反応率よりも高いこと
が好ましい。これにより、樹脂付き金属箔の成形性を特
に向上することができる。前記反応率は、例えば、示差
走査熱量計（ＤＳＣ）によって求めることができる。
されるのが好ましく、前記第２層は、前記第１層の上に
形成されるのが好ましい。第１層と第２層の樹脂成分と
して異なるものを使用することもできるが、同じものを
使用することが好ましい。これにより、製品の特性をよ
り均一にすることができる。前記第１層の反応率は、特
に限定されないが、前記第２層の反応率よりも高いこと
が好ましい。これにより、樹脂付き金属箔の成形性を特
に向上することができる。前記反応率は、例えば、示差
走査熱量計（ＤＳＣ）によって求めることができる。
【００１８】前記第１層の厚さは、特に限定されないが
１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好
ましい。厚さが前記範囲内であると、特にキャリアフィ
ルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れ
を防ぐことができる。また、前記第２層の厚さは、特に
限定されないが１０〜１００μｍが好ましく、特に２０
〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特
にキャリアフィルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹
脂層のヒビ割れを防ぐことができる。
１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好
ましい。厚さが前記範囲内であると、特にキャリアフィ
ルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れ
を防ぐことができる。また、前記第２層の厚さは、特に
限定されないが１０〜１００μｍが好ましく、特に２０
〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特
にキャリアフィルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹
脂層のヒビ割れを防ぐことができる。
【００１９】本発明のベンゾシクロブテン樹脂を含む
層、およびベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラ
ストマーを含む層は、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラ
ー、その他の成分を添加することは差し支えない。
層、およびベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラ
ストマーを含む層は、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラ
ー、その他の成分を添加することは差し支えない。
【００２０】前記樹脂層の厚さのバラツキは、特に限定
されないが、２μｍ以内（±２μｍ）が好ましく、特に
１．５μｍ以内が好ましい。これにより、安定なインピ
ーダンスを供給することができる。前記樹脂層の厚さの
バラツキが前記上限値を超えるとインピーダンスの安定
性を向上する効果が低下する場合がある。
されないが、２μｍ以内（±２μｍ）が好ましく、特に
１．５μｍ以内が好ましい。これにより、安定なインピ
ーダンスを供給することができる。前記樹脂層の厚さの
バラツキが前記上限値を超えるとインピーダンスの安定
性を向上する効果が低下する場合がある。
【００２１】前記ベンゾシクロブテン樹脂と熱可塑性エ
ラストマーを含む層は、種々の方法で得ることができる
が、通常各樹脂および添加剤を溶剤に溶解したワニスの
形で使用することが製膜性の点で好ましい。用いられる
溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレ
ン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、ワニスを
調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されな
いが２０〜９０重量％が好ましく、特に３０〜７０重量
％が好ましい。
ラストマーを含む層は、種々の方法で得ることができる
が、通常各樹脂および添加剤を溶剤に溶解したワニスの
形で使用することが製膜性の点で好ましい。用いられる
溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレ
ン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、ワニスを
調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されな
いが２０〜９０重量％が好ましく、特に３０〜７０重量
％が好ましい。
【００２２】本発明では通常用いられる金属箔に変え
て、キャリアフィルムを用いる。これにより、樹脂層の
厚さバラツキを向上することができる。また、前述した
ベンゾシクロブテン樹脂と、熱可塑性エラストマーを含
む樹脂層を有することにより、絶縁樹脂の製膜性が向上
し、特に耐クラック性を向上することができるものであ
る。前記キャリアフィルムを構成する樹脂としてはフッ
素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂
等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタ
レート樹脂フィルムが好ましい。これにより、キャリア
フィルムを塗工乾燥後の樹脂層から容易に取り除くこと
ができる。前記キャリアフィルムの厚さは、特に限定さ
れないが、１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜７
０μｍが好ましい。
て、キャリアフィルムを用いる。これにより、樹脂層の
厚さバラツキを向上することができる。また、前述した
ベンゾシクロブテン樹脂と、熱可塑性エラストマーを含
む樹脂層を有することにより、絶縁樹脂の製膜性が向上
し、特に耐クラック性を向上することができるものであ
る。前記キャリアフィルムを構成する樹脂としてはフッ
素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂
等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタ
レート樹脂フィルムが好ましい。これにより、キャリア
フィルムを塗工乾燥後の樹脂層から容易に取り除くこと
ができる。前記キャリアフィルムの厚さは、特に限定さ
れないが、１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜７
０μｍが好ましい。
【００２３】本発明では、上述の樹脂等を溶剤に溶解し
て得られる樹脂ワニスを、キャリアフィルムに塗工さ
せ、例えば８０〜２００℃で乾燥させることにより樹脂
付きキャリアフィルムを得ることが出来る。また、上記
作業を複数繰り返すことにより、前記第１層および第２
層を形成することができる。塗工、乾燥後の樹脂厚さは
１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好
ましい。これにより、樹脂層の割れ発生が無く裁断時の
粉落ちも少なくすることができる。
て得られる樹脂ワニスを、キャリアフィルムに塗工さ
せ、例えば８０〜２００℃で乾燥させることにより樹脂
付きキャリアフィルムを得ることが出来る。また、上記
作業を複数繰り返すことにより、前記第１層および第２
層を形成することができる。塗工、乾燥後の樹脂厚さは
１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好
ましい。これにより、樹脂層の割れ発生が無く裁断時の
粉落ちも少なくすることができる。
【００２４】次に、多層プリント回路板について説明す
る。本発明の多層プリント回路板は、上記樹脂付きキャ
リアフィルムを内層回路板の片面又は両面に重ね合わせ
て加熱、加圧してなる多層プリント回路板である。前述
の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面又は両
面に重ね合わせて加熱、加圧して積層板を得る。ここ
で、キャリアフィルムは、積層後に剥離または加熱、加
圧前に剥離する。加熱する温度は、特に限定されない
が、１４０〜２４０℃が好ましい。加圧する圧力は、特
に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2が好まし
い。また、内層回路板は、例えば銅張積層版の両面に回
路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。
る。本発明の多層プリント回路板は、上記樹脂付きキャ
リアフィルムを内層回路板の片面又は両面に重ね合わせ
て加熱、加圧してなる多層プリント回路板である。前述
の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面又は両
面に重ね合わせて加熱、加圧して積層板を得る。ここ
で、キャリアフィルムは、積層後に剥離または加熱、加
圧前に剥離する。加熱する温度は、特に限定されない
が、１４０〜２４０℃が好ましい。加圧する圧力は、特
に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2が好まし
い。また、内層回路板は、例えば銅張積層版の両面に回
路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。 （実施例１） 樹脂ワニスの調製 ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−
ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数
平均分子量１４０，０００、ダウケミカル社製サイクロ
テンＸＵＲ）１００重量部、熱可塑性エラストマーとし
てエポキシ化ＳＢＲ樹脂（数平均分子量１００，００
０、ダイセル化学工業（株）製エポフレンドＡ１００
５）１０重量部をメシチレンに溶解して不揮発分濃度５
０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。 （実施例１） 樹脂ワニスの調製 ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−
ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数
平均分子量１４０，０００、ダウケミカル社製サイクロ
テンＸＵＲ）１００重量部、熱可塑性エラストマーとし
てエポキシ化ＳＢＲ樹脂（数平均分子量１００，００
０、ダイセル化学工業（株）製エポフレンドＡ１００
５）１０重量部をメシチレンに溶解して不揮発分濃度５
０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
【００２６】樹脂付きキャリアフィルムの製造
上述の樹脂ワニスに部分架橋剤として１，２−ビス（ア
ジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調整したワ
ニスを用いて、キャリアフィルム（厚さ５０μｍ、ＰＥ
Ｔ）に樹脂ワニスを厚さ７０μｍで塗工し、１５０℃の
乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥さ
せ第１層目の樹脂層を形成し、引き続き、上述の樹脂ワ
ニスに１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを０．
５重量部溶解させ調整したワニスを用いて、第１層の樹
脂層上に樹脂ワニスを厚さ７０μｍで塗工し、１５０℃
の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥
させることで第２層を形成し、合計樹脂厚さ７０μｍの
樹脂付きキャリアフィルムを作成した。
ジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調整したワ
ニスを用いて、キャリアフィルム（厚さ５０μｍ、ＰＥ
Ｔ）に樹脂ワニスを厚さ７０μｍで塗工し、１５０℃の
乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥さ
せ第１層目の樹脂層を形成し、引き続き、上述の樹脂ワ
ニスに１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを０．
５重量部溶解させ調整したワニスを用いて、第１層の樹
脂層上に樹脂ワニスを厚さ７０μｍで塗工し、１５０℃
の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥
させることで第２層を形成し、合計樹脂厚さ７０μｍの
樹脂付きキャリアフィルムを作成した。
【００２７】多層プリント回路板の製造
銅箔を両面に張った両面銅張積層板の銅箔表面を黒化処
理（酸化銅形成）した後還元したものをコアとして、そ
の両面に上述の樹脂付きキャリアフィルムを１７０℃、
１時間、２００℃、２時間加熱加圧接着し、熱硬化後表
面のキャリアフィルムを取り除き、１７０℃、１時間、
２００℃、２時間加熱加圧接着することにより多層プリ
ント回路板を製造した。
理（酸化銅形成）した後還元したものをコアとして、そ
の両面に上述の樹脂付きキャリアフィルムを１７０℃、
１時間、２００℃、２時間加熱加圧接着し、熱硬化後表
面のキャリアフィルムを取り除き、１７０℃、１時間、
２００℃、２時間加熱加圧接着することにより多層プリ
ント回路板を製造した。
【００２８】（実施例２）熱可塑性エラストマーの添加
量を５重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
量を５重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
【００２９】（実施例３）熱可塑性エラストマーの添加
量を１２重量部とした以外は、実施例１と同様にした。
量を１２重量部とした以外は、実施例１と同様にした。
【００３０】（実施例４）熱可塑性エラストマーの添加
量を０．５重量部にした以外は、実施例１と同様にし
た。
量を０．５重量部にした以外は、実施例１と同様にし
た。
【００３１】（実施例５）熱可塑性エラストマーとして
ポリブタジエン（日本石油化学社製、品番Ｂ−３００
０）を用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリブタジエン（日本石油化学社製、品番Ｂ−３００
０）を用いた以外は、実施例１と同様にした。
【００３２】（実施例６）樹脂付きキャリアフィルムの
製造において、樹脂層を以下のように１層塗りとした以
外は、実施例１と同様にした。前述の第１層の樹脂ワニ
スに部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）
エチレンを３重量部溶解させ調整した樹脂ワニスを用い
て、キャリアフィルム（厚さ５０μｍ、ＰＥＴ）に樹脂
ワニスを厚さ１４０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉
で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ、樹脂
厚さ７０μｍの樹脂付きキャリアフィルムを作成した。
製造において、樹脂層を以下のように１層塗りとした以
外は、実施例１と同様にした。前述の第１層の樹脂ワニ
スに部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）
エチレンを３重量部溶解させ調整した樹脂ワニスを用い
て、キャリアフィルム（厚さ５０μｍ、ＰＥＴ）に樹脂
ワニスを厚さ１４０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉
で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ、樹脂
厚さ７０μｍの樹脂付きキャリアフィルムを作成した。
【００３３】（比較例１）熱可塑性エラストマーを添加
しなかった以外は、実施例１と同様にした。
しなかった以外は、実施例１と同様にした。
【００３４】（比較例２）銅箔（厚さ１８μｍ、古河サ
ーキットフォイル（株）製）に樹脂を塗工した以外は実
施例１と同様にした。
ーキットフォイル（株）製）に樹脂を塗工した以外は実
施例１と同様にした。
【００３５】実施例および比較例で得られた多層プリン
ト回路板について、以下の評価を行った。なお、各評価
の方法を併せて示す。得られた結果を表１に示す。 誘電率 誘電率は、空隙測定法によってＡ状態で測定した。
ト回路板について、以下の評価を行った。なお、各評価
の方法を併せて示す。得られた結果を表１に示す。 誘電率 誘電率は、空隙測定法によってＡ状態で測定した。
【００３６】耐クラック性
耐クラック性は、液相冷熱試験（−６５℃と１２５℃で
３０分間処理／３００サイクル）で評価した。測定は、
タバイエスペック製液槽冷熱衝撃装置ＴＳＢ−２型、フ
ロリナート液を用いた。なお、クラックの有無は目視で
判断した。各記号は以下の事項を示す。 ◎：クラック全く発生せず。 ○：クラック一部発生するが実用上問題なし。 △：クラックが一部発生し、実用不可。 ×：クラック発生する。
３０分間処理／３００サイクル）で評価した。測定は、
タバイエスペック製液槽冷熱衝撃装置ＴＳＢ−２型、フ
ロリナート液を用いた。なお、クラックの有無は目視で
判断した。各記号は以下の事項を示す。 ◎：クラック全く発生せず。 ○：クラック一部発生するが実用上問題なし。 △：クラックが一部発生し、実用不可。 ×：クラック発生する。
【００３７】成形性
成形性は、多層プリント回路板を作成後におけるボイド
の発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で
判断した。各記号は以下の事項を表す。 ◎：ボイド発生なし。 ○：ボイド一部発生するが実用上問題なし。 △：ボイド一部発生し、実用上使用不可。 ×：ボイド発生する。
の発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で
判断した。各記号は以下の事項を表す。 ◎：ボイド発生なし。 ○：ボイド一部発生するが実用上問題なし。 △：ボイド一部発生し、実用上使用不可。 ×：ボイド発生する。
【００３８】厚さ精度
厚さ精度は、多層プリント回路板の断面を光学顕微鏡で
観察した。各記号は以下の事項を示す。 ◎：厚さのバラツキが１５μｍ未満である。 ○：厚さのバラツキが１５〜２０μｍで一部有るが、実
用上問題なし。 △：厚さのバラツキが２０〜２５μｍ一部有り、実用上
使用不可。 ×：厚さのバラツキが２５μｍを超え、実用上使用不
可。
観察した。各記号は以下の事項を示す。 ◎：厚さのバラツキが１５μｍ未満である。 ○：厚さのバラツキが１５〜２０μｍで一部有るが、実
用上問題なし。 △：厚さのバラツキが２０〜２５μｍ一部有り、実用上
使用不可。 ×：厚さのバラツキが２５μｍを超え、実用上使用不
可。
【００３９】平面平滑性
平面平滑性は、プレス成形後の樹脂断面を光学顕微鏡で
観察し、その樹脂層表面の厚さバラツキを測定した。 ◎：樹脂層表面の厚さのバラツキが２μｍ未満である。 ○：樹脂表面の厚さのバラツキが２〜５μｍで一部有る
が、実用上問題無し。 △：樹脂層表面の厚さのバラツキが６〜１０μｍで一部
有り、実用上使用不可。 ×：樹脂表面の厚さのバラツキが１０μｍを超え、実用
上使用不可。
観察し、その樹脂層表面の厚さバラツキを測定した。 ◎：樹脂層表面の厚さのバラツキが２μｍ未満である。 ○：樹脂表面の厚さのバラツキが２〜５μｍで一部有る
が、実用上問題無し。 △：樹脂層表面の厚さのバラツキが６〜１０μｍで一部
有り、実用上使用不可。 ×：樹脂表面の厚さのバラツキが１０μｍを超え、実用
上使用不可。
【００４０】機械物性
機械物性は、多層プリント回路板の銅箔をエッチングに
て除去したものの弾性率、引張強度、伸び率を測定し
た。弾性率、引張強度、伸び率は、引張モードで荷重フ
ルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎ．で測定し
た。
て除去したものの弾性率、引張強度、伸び率を測定し
た。弾性率、引張強度、伸び率は、引張モードで荷重フ
ルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎ．で測定し
た。
【００４１】
【表１】
【００４２】表から明らかなように実施例１〜６は、誘
電率、耐クラック性および平面平滑性に優れていた。ま
た、特定の層構成を有する樹脂付きキャリアを形成した
場合、特に成形性および厚さ精度にも優れていた。
電率、耐クラック性および平面平滑性に優れていた。ま
た、特定の層構成を有する樹脂付きキャリアを形成した
場合、特に成形性および厚さ精度にも優れていた。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、誘電特性、耐クラック
性および平面平滑性に優れ樹脂付きキャリアフィルムお
よび多層プリント配線板を得ることができる。また、特
定の樹脂層を有する樹脂付きキャリアとすれば、特に成
形性および厚さ精度に優れた樹脂付きキャリアおよび多
層プリント配線板を得ることができる。
性および平面平滑性に優れ樹脂付きキャリアフィルムお
よび多層プリント配線板を得ることができる。また、特
定の樹脂層を有する樹脂付きキャリアとすれば、特に成
形性および厚さ精度に優れた樹脂付きキャリアおよび多
層プリント配線板を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AB05 AB12 AB16 AB32
AB55 BA00 BA06 BA16 CA08
DA04
4F100 AK01A AK01B AK01D AK01E
AK02A AK02C AK02D AK73A
AK73D AL05A AL05D AL09A
AL09D BA02 BA03 BA05
BA06 BA07 BA10A BA10B
BA10C BA10D BA10E EH46
EH462 EJ86 EJ862 GB41
JA07A JA07D JB16A JB16D
JG05 JK14 YY00A YY00D
5E346 AA12 AA26 CC02 CC08 CC32
DD02 EE06 EE08 EE19 GG28
HH06 HH07 HH11 HH33 HH40
Claims (8)
- 【請求項１】 ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性
エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とする樹
脂付きキャリアフィルム。 - 【請求項２】 ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層
と、 前記ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹
脂層であって、 前記第１層または第２層の少なくとも一層が熱可塑性エ
ラストマーを含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフ
ィルム。 - 【請求項３】 前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式
（Ｉ）で表されるものである請求項１または２に記載の
樹脂付きキャリアーフィルム。 【化１】 - 【請求項４】 前記熱可塑性エラストマーは、スチレン
−ポリブタジエンの共重合体である請求項１ないし３の
いずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。 - 【請求項５】 前記樹脂層の厚さのバラツキが２μｍ以
内である請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂付き
キャリアフィルム。 - 【請求項６】 前記熱可塑性エラストマーの数平均分子
量は、１０，０００〜１５０，０００である請求項１な
いし５のいずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。 - 【請求項７】 前記熱可塑性エラストマーの含有量は、
ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜
２０重量部である請求項１ないし６のいずれかに記載の
樹脂付きキャリアフィルム。 - 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載の樹
脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面
に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多
層プリント回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002122445A JP4157321B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002122445A JP4157321B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007240654A Division JP2008016866A (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 多層プリント回路板 |
| JP2008130342A Division JP2008265343A (ja) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | 樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003311887A true JP2003311887A (ja) | 2003-11-06 |
| JP4157321B2 JP4157321B2 (ja) | 2008-10-01 |
Family
ID=29538058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002122445A Expired - Lifetime JP4157321B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4157321B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005220270A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Dow Global Technologies Inc | 樹脂付きキャリアフィルムおよび多層回路板 |
| JP2008016866A (ja) * | 2007-09-18 | 2008-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント回路板 |
| JPWO2005104230A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2008-03-13 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| KR100957220B1 (ko) | 2008-03-18 | 2010-05-11 | 삼성전기주식회사 | 절연시트 제조방법과 이를 이용한 금속층적층판 및인쇄회로기판 제조방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU188921U1 (ru) * | 2018-10-03 | 2019-04-29 | Общество с ограниченной ответственностью "ТЕЛЕМАТИЧЕСКИЕ РЕШЕНИЯ" | Электронный тахометрический счетчик для учета расхода жидкости и газа с дистанционной передачей результатов измерений по радиоканалу |
| RU2699260C1 (ru) * | 2018-10-03 | 2019-09-04 | Общество с ограниченной ответственностью "ТЕЛЕМАТИЧЕСКИЕ РЕШЕНИЯ" | Электронный тахометрический счетчик для учета расхода жидкости и газа с дистанционной передачей результатов измерений по радиоканалу |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002122445A patent/JP4157321B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005220270A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Dow Global Technologies Inc | 樹脂付きキャリアフィルムおよび多層回路板 |
| JPWO2005104230A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2008-03-13 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| US8058565B2 (en) | 2004-04-23 | 2011-11-15 | Nec Corporation | Wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing wiring board |
| JP5082443B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2012-11-28 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| JP2008016866A (ja) * | 2007-09-18 | 2008-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント回路板 |
| KR100957220B1 (ko) | 2008-03-18 | 2010-05-11 | 삼성전기주식회사 | 절연시트 제조방법과 이를 이용한 금속층적층판 및인쇄회로기판 제조방법 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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