JP2005203533A - 樹脂フィルム貼付装置および樹脂フィルム貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂フィルム貼付装置は、ベーステープの下側に保持される樹脂フィルムを回路基板上に供給するテープ供給機構、樹脂フィルムから樹脂フィルム片を切り取るカッタ部、および、樹脂フィルム片をベーステープ側から押圧して回路基板に貼付する押圧部を備える。カッタ部は、樹脂フィルムの供給方向(X方向)に伸びる第1カッタ515、および、樹脂フィルムの供給方向に対して垂直な方向(Y方向)に伸びる第2カッタ516を備え、第1カッタ515および第2カッタ516により樹脂フィルム上の矩形領域が樹脂フィルム片として切り取られる。その結果、切り取られて回路基板に貼付される樹脂フィルム片の幅を、供給される樹脂フィルムの幅と異なる大きさとすることができる。
【選択図】図3
Description
2 基板保持部
3 テープ供給機構
6 昇降機構
7 制御部
8 パンチ部
9 回路基板
41 ベーステープ
42 樹脂フィルム
52 押圧部
55 ヘッド部移動機構
80 穴
411 第1基準位置
412 第2基準位置
413 第3基準位置
421 樹脂フィルム片
515 第1カッタ
516 第2カッタ
517 交差部
522 押圧面
5220 押圧基準点
S11〜S20 ステップ
Claims (10)
- 回路基板上に電子部品実装用の樹脂フィルムを貼付する樹脂フィルム貼付装置であって、
回路基板を保持する基板保持部と、
前記回路基板の表面に対して略平行に、ベーステープの前記回路基板側の面に保持された樹脂フィルムを、前記回路基板の前記表面に沿う供給方向に送り出して供給するテープ供給機構と、
前記供給方向に伸びる刃により前記ベーステープに保持された状態の前記樹脂フィルムを前記樹脂フィルム側から切断する第1カッタと、
前記供給方向に対して垂直な方向に伸びる刃により前記ベーステープに保持された状態の前記樹脂フィルムを前記樹脂フィルム側から切断する第2カッタと、
前記第1カッタおよび前記第2カッタにより前記ベーステープに保持された状態で切り取られた樹脂フィルム片を、前記ベーステープ側から押圧して前記回路基板に貼付する押圧部と、
前記ベーステープを前記回路基板から離れる方向に引き上げて前記回路基板に貼付された前記樹脂フィルム片から前記ベーステープを剥離させる剥離機構と、
を備えることを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項1に記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
前記第1カッタの位置と前記第2カッタの位置とが相対的に互いに固定されており、前記第1カッタと前記第2カッタとの交差部において前記第1カッタと前記第2カッタとが接続または近接することを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項2に記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
前記押圧部が略矩形の押圧面を有し、
前記樹脂フィルム片の切り取り時の前記交差部の位置に対応する前記ベーステープ上の位置と前記押圧面の一の頂点とを一致させつつ前記押圧部が前記樹脂フィルム片を前記回路基板へと押圧することを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項2または3に記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
前記第1カッタおよび前記第2カッタを前記供給方向に対して垂直な方向へと、前記樹脂フィルムに対して移動するカッタ移動機構をさらに備えることを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項4に記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
前記カッタ移動機構により、前記第1カッタおよび前記第2カッタと共に前記押圧部が移動し、前記第1カッタおよび前記第2カッタが前記樹脂フィルムから待避する際に、前記樹脂フィルム片に対する押圧位置へと前記押圧部が移動することを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項2ないし5のいずれかに記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
一の樹脂フィルム片の切り取りおよび貼付の後に、前記一の樹脂フィルム片の切り取り時の位置よりも前記供給方向に対して垂直な方向にずれた位置に前記第1カッタおよび前記第2カッタを位置させ、次の樹脂フィルム片の切り取りを行う制御部をさらに備えることを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項2ないし6のいずれかに記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
前記交差部近傍において、前記第1カッタまたは前記第2カッタにより前記ベーステープの一部が切断されることを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項2ないし6のいずれかに記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
前記樹脂フィルム片の切り取り時の前記交差部の位置に対応する前記ベーステープ上の位置において、予め前記ベーステープの一部を切断するベーステープ切断部をさらに備えることを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 請求項8に記載の樹脂フィルム貼付装置であって、
前記ベーステープ切断部が、前記樹脂フィルム片の切り取り時の前記交差部の位置に対応する前記ベーステープ上の位置において、前記ベーステープに穴を開けることを特徴とする樹脂フィルム貼付装置。 - 回路基板上に電子部品実装用の樹脂フィルムを貼付する樹脂フィルム貼付方法であって、
所定位置に保持された回路基板の表面に対して略平行に、ベーステープの前記回路基板側の面に保持された樹脂フィルムを、前記回路基板の前記表面に沿う供給方向に送り出して供給する工程と、
前記供給方向に伸びる刃を有する第1カッタにより前記ベーステープに保持された状態の前記樹脂フィルムを前記樹脂フィルム側から切断するとともに、前記供給方向に対して垂直な方向に伸びる刃を有する第2カッタにより前記ベーステープに保持された状態の前記樹脂フィルムを前記樹脂フィルム側から切断する工程と、
前記第1カッタおよび前記第2カッタにより前記ベーステープに保持された状態で切り取られた樹脂フィルム片を、前記ベーステープ側から押圧して前記回路基板に貼付する工程と、
前記ベーステープを前記回路基板から離れる方向に引き上げて前記回路基板に貼付された前記樹脂フィルム片から前記ベーステープを剥離する工程と、
を備えることを特徴とする樹脂フィルム貼付方法。
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JP2009016523A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | 接合膜貼付装置 |
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