JP2005194118A - シリカガラス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】3〜10質量%のTiO2を含有するガラスであって、TiO2に対する還元性を有する物質を含有し、0〜100℃での熱膨張係数CTE0〜100が0±300ppb/℃であり、かつ200〜700nmの波長域で厚さ1mmあたりの内部透過率T200〜700が80%以下であることを特徴とするシリカガラス。
【選択図】図1
Description
本発明の態様2は、態様1においてTiO2に対して還元性を有する物質を含有するシリカガラスを提供する。
態様4は、態様1、態様2または態様3のいずれかにおいてFを含有するシリカガラスを提供する。
したがって、Fを含有させることは、仮想温度を下げる以上にゼロ膨張の温度範囲を広げる効果(第2の効果)があると考えられる。
ガラス形成原料であるSi前駆体及びTi前駆体を火炎加水分解させて得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子を基材に堆積、成長させて多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成させる。ガラス形成原料としては、ガス化可能な原料であれば特に限定されないが、Si前駆体としては、SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、SiH3Clなどの塩化物、SiF4、SiHF3、SiH2F2などのフッ化物、SiBr4、SiHBr3などの臭化物、SiI4などのヨウ化物といったハロゲン化ケイ素化合物、またRnSi(OR)4−n(ここにRは炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜3の整数)で示されるアルコキシシランが挙げられ、またTi前駆体としては、TiCl4、TiBr4などのハロゲン化チタン化合物、またはRnTi(OR)4−n(ここにRは炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜3の整数)で示されるアルコキシチタンが挙げられる。また、Si前駆体及びTi前駆体として、シリコンチタンダブルアルコキシドなどのSiとTiの化合物を使用することもできる。
前記基材としては石英ガラス製の種棒(例えば特公昭63−24973号公報記載の種棒)を使用できる。また棒状に限らず板状の基材を使用してもよい。
(a)工程で得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体をフッ素含有雰囲気下にて保持し、フッ素を含有した多孔質TiO2−SiO2ガラス体を得る。このフッ素含有雰囲気としては、含フッ素ガス(例えばSiF4、SF6、CHF3、CF4、C2F6、C3F8、F2)を0.1〜100体積%含有するガス雰囲気が好ましい。これらの雰囲気下、圧力10000〜133000Paで数十分〜数時間の処理を、室温もしくはガラス化温度以下の高温で行うことが好ましい。また、同じフッ素ドープ量を得る場合において処理温度を下げたい時は、処理時間を延ばし5〜数十時間保持するようにすればよい。
例えば、フッ素含有雰囲気としてSiF4を用いる場合、多孔質TiO2−SiO2ガラス体にドープさせたいフッ素量に合わせ、以下のように処理温度、処理時間を設定すればよい。
また、Fを含有させない場合は、(b)工程の代わりに次の(b´)工程のように行う。
(a)工程で得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体を不活性雰囲気下あるいは水素、炭素などを含有した還元雰囲気下にて、圧力10000〜133000Paで数十分〜数時間の処理を、ガラス化温度以下の高温で行うことにより、熱処理を施した多孔質TiO2−SiO2ガラス体を得る。例えば、カーボン型やカーボン坩堝と共に多孔質TiO2−SiO2ガラス体を不活性雰囲気下で熱処理する、あるいはカーボン抵抗炉を用いて多孔質TiO2−SiO2ガラス体を不活性雰囲気下で熱処理すると、実質的に炭素などを含有した還元雰囲気下にて熱処理を施したこととなる。
なお、本明細書における「Pa」は、ゲージ圧ではなく絶対圧の意である。
(b)工程あるいは(b´)工程で得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体をガラス化温度まで昇温して、実質的に結晶成分を含有しないTiO2−SiO2ガラス体を得る。実質的に結晶成分は含有されていないとは、粉末X線回折において結晶と思われる明瞭なピークが観測されない場合をいう。
ガラス化温度は、通常は1250〜1700℃であり、特に1300〜1650℃であることが好ましい。Fの含有量が多い場合は、ガラスの粘性が低下し、ガラス化温度が低下するため、1250〜1550℃が好ましく、特に1300〜1500℃であることが好ましい。
(c)工程あるいは(c´)工程で得られたTiO2−SiO2ガラス体を、軟化点以上の温度に加熱して所望の形状に成形し、成形ガラス体を得る。成形加工の温度としては、1500〜1800℃が好ましい。1500℃以下では、フッ素を含有したTiO2−SiO2ガラスの粘度が高いため、実質的に自重変形が行われず、またSiO2の結晶相であるクリストバライトの成長またはTiO2の結晶相であるルチルもしくはアナターゼの成長が起こり、いわゆる失透が生じるおそれがある。1800℃以上では、SiO2の昇華が無視できなくなるおそれがある。
(c)工程あるいは(c´)工程で得られたTiO2−SiO2ガラス体、あるいは(d)工程で得られた成形ガラス体を、600〜1200℃の温度にて5時間以上保持した後、10℃/hr以下の平均降温速度で500℃以下まで降温するアニール処理を行い、ガラスの仮想温度を制御する。あるいは、1200℃以上の(d)工程で得られた成形ガラス体を500℃まで10℃/hr以下の平均降温速度で降温するアニール処理を行い、TiO2−SiO2ガラスの仮想温度を制御する。500℃以下まで降温した後は放冷できる。この場合の雰囲気は、ヘリウム、アルゴン、窒素などの不活性ガス100%の雰囲気下、これらの不活性ガスを主成分とする雰囲気下、または空気雰囲気下で、圧力は減圧または常圧が好ましい。
TiO2−SiO2ガラスのガラス形成原料であるTiCl4とSiCl4を、それぞれガス化させた後に混合させ、酸水素火炎中で加熱加水分解(火炎加水分解)させることで得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子を基材に堆積・成長させて、直径約80cm、長さ約100cmの多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成した((a)工程)。
得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体はそのままではハンドリングしにくいので、基材に堆積させたままの状態で、大気中1200℃にて4時間保持したのち、基材から外した。
その後、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を雰囲気制御可能な電気炉に設置し、室温にて1330Paまで減圧した後、He/SiF4=90/10(体積比)の混合ガスにて、室温で2時間保持を行った((b)工程)。
得られたガラスを800℃にて100時間保持し、急冷して仮想温度を制御した((e)工程)。
TiO2−SiO2ガラスのガラス形成原料であるTiCl4とSiCl4を、それぞれガス化させた後に混合させ、酸水素火炎中で加熱加水分解(火炎加水分解)させることで得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子を基材に堆積・成長させて、直径約80cm、長さ約100cmの多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成した((a)工程)。
その後、多孔質TiO2−SiO2ガラス体を雰囲気制御可能な電気炉に設置し、室温にて1330Paまで減圧した後、O2/SiF4=90/10(体積比)の混合ガスを導入しながら、この雰囲気にて1000℃、常圧下4時間保持し、フッ素ドープを行った((b)工程)。
得られたガラスを800℃にて100時間保持し、急冷して仮想温度を制御した((e)工程)。
TiO2−SiO2ガラスのガラス形成原料であるTiCl4とSiCl4を、それぞれガス化させた後に混合させ、酸水素炎中で加熱加水分解(火炎加水分解)させることで得られるTiO2−SiO2ガラス微粒子を基材に堆積・成長させて、直径約80cm、長さ約100cmの多孔質TiO2−SiO2ガラス体を形成した((a)工程)。
得られた多孔質TiO2−SiO2ガラス体はそのままではハンドリングしにくいので、基材に堆積させたままの状態で、大気中1200℃にて4時間保持したのち、基材から外した。
得られたガラスを800℃にて10時間保持し、急冷して仮想温度を制御した((e)工程)。
ゼロ膨張TiO2−SiO2ガラスとして知られるCorning社ULE#7972を用いた。組成は、SiO2が93.6質量%、TiO2が7.4質量%で、Fを含有しない。また、還元雰囲気下での熱処理も施されていない。例4の組成については、蛍光X線を用いて定性分析を行った結果、SiO2及びTiO2以外の成分が含まれていないことが確認されたので、ICP発光分析によりTiO2濃度を求めた。
従来からの市販品の黒色石英ガラスを用いた。組成は、SiO2が98.8質量%、Nb2O5が1.1質量%、Al2O3が0.04質量%、Fe2O3が0.02質量%、P2O5が0.02質量%でTiO2やFを含有しない。例5の組成については、蛍光X線を使用し、ノンスタンダードFP定量法により求めた。
上記例1〜例3で作成したガラスの熱膨張係数の温度変化を図1に、厚さ1mmあたりの200〜3200nmの波長域での内部透過率を図2に示す。また、各物性の測定結果を表1及び表2にまとめる。なお、評価方法については、それぞれ前述の測定方法に従って行った。また、表2の熱膨張係数が0±5ppb/℃となる温度幅は、図2の曲線から熱膨張係数が−5〜5ppb/℃となる温度の範囲を求め、導出した。ここで、例1〜3は実施例であり、例4、例5は比較例である。
Claims (4)
- 3〜10質量%のTiO2を含有するガラスであって、0〜100℃での熱膨張係数CTE0〜100が0±300ppb/℃であり、かつ200〜700nmの波長域で厚さ1mmあたりの内部透過率T200〜700が80%以下であることを特徴とするシリカガラス。
- TiO2に対して還元性を有する物質を含有する請求項1に記載のシリカガラス。
- 200〜3000nmの波長域で厚さ1mmあたりの内部透過率T200〜3000が90%以下である請求項1または2に記載のシリカガラス。
- Fを含有することを特徴とする請求項1、2または3に記載のシリカガラス。
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