JP2005159270A - Ｌｅｄパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は２ｎ個のＬＥＤ各々の陽極及び陰極を各々隣接した一個のＬＥＤの陽極及び陰極と電気的に連結させて、２ｎ個のＬＥＤの特性をより容易にテストできるＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】本発明は、基板３４と、上記基板３４の上面に形成された２ｎ個の内部電極３１ａ，３１ｋ，３２ａ，３２ｋと、上記基板３４の上面を除いた残りの面の少なくとも一部に形成され、上記内部電極３１ａ，３１ｋ，３２ａ，３２ｋと各々電気的に連結された２ｎ個の外部電極４１ａ，４１ｋ，４２ａ，４２ｋと、上記基板３４の上部に配置され、陽極及び陰極を有する２ｎ個のＬＥＤとを含み、上記各ＬＥＤの陽極は隣接した異なる一個のＬＥＤの陽極と接続され、上記各ＬＥＤの陰極は隣接したさらに異なる一個のＬＥＤの陰極と接続されるよう、上記各ＬＥＤの陽極と陰極が上記内部電極３１ａ，３１ｋ，３２ａ，３２ｋに電気的に連結されることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明はＬＥＤパッケージに関するもので、より詳しくは２ｎ個のＬＥＤ各々の陽極（ａｎｏｄｅ）及び陰極（ｃａｔｈｏｄｅ）を各々隣接した一個のＬＥＤの陽極及び陰極と電気的に接続させることにより、２ｎ個のＬＥＤを一個ずつ個別的に動作でき、こうして個別ＬＥＤの不良をより容易にテストできるＬＥＤパッケージに関するものである。

近来新たな映像情報の伝達媒体として脚光を浴びているＬＥＤ電光板は、初期には単なる文字や数字情報から始まり現在では各種ＣＦ映像物、グラフィック、ビデオ画面などの動画像を提供するレベルに至っている。色相も従来の単色の粗雑な画面から赤色と黄緑色ＬＥＤなど制限された範囲の色相を具現していたが、最近では窒化ガリウム系（ＧａＮ）の高輝度青色ＬＥＤ、純粋緑色ＬＥＤ及び紫外線ＬＥＤなどの登場により赤色、黄緑色、青色を利用した総天然色表示がついに可能になった。

高品質の総天然色表示が可能になったことで、現在１００インチ以上の大型総天然色屋外ＬＥＤ映像ディスプレイが続々と登場し、コンピュータとの結合により屋外商業広告のレベルを一段と高めニュースを始め様々な映像情報をリアルタイムで具現できる先端映像媒体として発展してきた。とりわけ、携帯電話に小型カメラが装着されながら、夜間にも該カメラを利用して撮影可能なよう、携帯電話にＬＥＤで製造されたフラッシュ（ｆｌａｓｈ）を実装するようになった。かかる携帯電話に実装されるフラッシュは複数個のＬＥＤを一部品に製造したＬＥＤパッケージを用いる。

図４は従来のＬＥＤパッケージに用いられるＬＥＤの連結構造を示した回路図である。図４（Ａ）に示したように４個のＬＥＤ（１１２、１１３、１１４、１１５）を用いた従来のＬＥＤパッケージ（１１１）は、ＬＥＤを２個ずつ並列連結するので４個の端子（１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ）を有する。

一般に、ＬＥＤパッケージの生産者はＬＥＤパッケージの駆動電圧、逆電流、輝度などの特性に対する情報を消費者に提供すべく、製造されたＬＥＤパッケージの上記特性をテストする。かかるテスト過程においてはＬＥＤパッケージに用いられた個別ＬＥＤの特性を把握すべく、ＬＥＤパッケージの各端子に電圧を印加して個別ＬＥＤの電気的特性をテストする過程も含まれる。

かかるテスト過程において、図４（Ａ）に示した従来のＬＥＤパッケージは２個のＬＥＤを並列連結した為、個別ＬＥＤの特性把握が困難である。したがって、一個のＬＥＤに不良が発生する場合、電気的テストを通してこれを検出することが容易でない。一例として、図４（Ａ）に示したＬＥＤ（１１４）に不良が発生した場合、生産者は端子（１１１ａ）と端子（１１１ｂ）に電圧を印加し、端子（１１１ｃ）と端子（１１１ｄ）に電圧を印加して電気的特性をテストする。この際、ＬＥＤ（１１４）に不良が発生しても、ＬＥＤ（１１４）とＬＥＤ（１１５）は相互並列連結されているので、端子（１１１ｃ）と端子（１１１ｄ）との電気的特性はＬＥＤ（１１４）が不良でない場合と異ならない。したがって、生産者は電気的テストを通してＬＥＤ（１１４）の不良を検出できず、ＬＥＤパッケージの生産者は消費者に正確なＬＥＤパッケージの特性を提供できなくなる問題が発生する。

図４（Ｂ）は異なる従来のＬＥＤパッケージに用いられるＬＥＤの連結構造を示した回路図である。図４（Ｂ）に示した従来のＬＥＤパッケージは３個のＬＥＤ（１２２、１２３、１２４）の両端を各々相異する端子に連結させた形態である。即ち、ＬＥＤ（１２２）は端子（１２１ａ）と端子（１２１ｂ）に連結され、ＬＥＤ（１２３）は端子（１２１ｃ）と端子（１２１ｄ）に連結され、ＬＥＤ（１２４）は端子（１２１ｅ）と端子（１２１ｆ）に連結される。かかる形態の従来のＬＥＤパッケージは各ＬＥＤ当り２個の端子を個別的に使用するので、図４（Ａ）に示した形態の従来のＬＥＤパッケージのように個別ＬＥＤの特性を把握するのに困難が無い。

ところで、生産者がテストしなければならない端子の数が多いことからテストしがたい問題がある。とりわけ、図４（Ｂ）に示した従来のＬＥＤパッケージの連結構造においては、ＬＥＤパッケージに使用されるＬＥＤの個数が増加するにつれて端子の数が２倍で増加する為、ＬＥＤの個数が増加するほどテストはより複雑となり所要時間が増加してしまう問題がある。また、パッケージの外部に形成される外部電極を上記端子の個数ほど設けなければならないので、外部電極数が増加してパッケージを小型化させがたい問題がある。

したがって、当技術分野においては個別ＬＥＤの電気的特性を容易にテストできながら同時に発光効率の優れたＬＥＤ連結構造を有する新たなＬＥＤパッケージが要求されている実情である。

本発明は、上記問題点を解決すべく案出されたもので、その目的は、ＬＥＤパッケージに使用される個別ＬＥＤの電気的特性をより容易にテストすることができ、こうして消費者に一層正確な製品特性を提供することにより、消費者の満足度が高められるＬＥＤパッケージを提供することにある。

上記目的を成し遂げるために本発明は、基板と、上記基板の上面に形成された２ｎ個の内部電極と、上記基板の上面を除いた残りの面の少なくとも一部に形成され、上記内部電極と各々電気的に連結された２ｎ個の外部電極と、上記基板の上部に配置され、陽極（ａｎｏｄｅ）及び陰極（ｃａｔｈｏｄｅ）を有する２ｎ個のＬＥＤとを含みながら、上記各ＬＥＤの陽極は隣接した異なる一個のＬＥＤの陽極と接続され、上記各ＬＥＤの陰極は隣接したさらに異なる一個のＬＥＤの陰極と接続されるよう上記各ＬＥＤの陽極と陰極が上記内部電極に電気的に連結されることを特徴とするＬＥＤパッケージを提供する。

本発明によるＬＥＤパッケージは上記基板上面の周囲に上記２ｎ個のＬＥＤを内部に含むよう形成され所定の高さを有するダム（ｄａｍ）をさらに含むことができ、この場合上記ダムの内部はエポキシにより密封することができる。また、上記ダムの内側面は傾斜面で、その原料はポリフタルアミド（ｐｏｌｙ ｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）であることが好ましく、上記エポキシはＴｂ、Ａｌ、Ｏ及びＣｅを混合した非ＹＡＧ系蛍光体を含むことが好ましい。本発明の好ましい実施形態において、上記ＬＥＤの陽極と陰極は、ワイヤボンディング方式により上記内部電極に電気的に連結され、上記ＬＥＤはフリップチップである。

上述したように、本発明によると、２ｎ個のＬＥＤを使用するＬＥＤパッケージにおいて、上記各ＬＥＤの陽極は隣接した異なる一個のＬＥＤの陽極と接続され、上記各ＬＥＤの陰極は隣接したさらに異なる一個のＬＥＤの陰極と接続されるよう、上記各ＬＥＤの陽極と陰極がＬＥＤパッケージの内部電極に電気的に接続されることにより、使用される２ｎ個のＬＥＤ各々の特性を個別的に容易に把握できる効果を奏する。こうしてＬＥＤパッケージを使用する消費者に一層正確なＬＥＤパッケージ特性を提供でき、消費者の満足度を高められる効果を奏する。また、個別ＬＥＤが相異する２個の端子を使用しないので全体の端子数を減少させＬＥＤパッケージの小型化及び軽量化を図れる利点がある。

以下、添付の図を参照しながら本発明のＬＥＤパッケージをより詳しく説明する。

図１は本発明によるＬＥＤパッケージのＬＥＤ接続形態の一例を示したものである。図１（Ａ）は４個のＬＥＤを使用したＬＥＤパッケージのＬＥＤ接続形態を示し、図１（Ｂ）は６個のＬＥＤを使用したＬＥＤパッケージのＬＥＤ接続形態を示す。本発明によるＬＥＤパッケージには２ｎ個（偶数個）のＬＥＤを使用することができる。したがって、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示したＬＥＤ接続形態は本発明の一例を説明するものに過ぎず、これらにより本発明が限定されるわけではない。

本発明の主な特徴は２ｎ個のＬＥＤを使用してＬＥＤパッケージを構成するが、各ＬＥＤの陽極（ａｎｏｄｅ）は異なる一個のＬＥＤの陽極と接続され、陰極（ｃａｔｈｏｄｅ）はさらに異なる一個のＬＥＤの陰極と接続されるよう各ＬＥＤの陽極と陰極がＬＥＤパッケージの内部端子に電気的に接続されることにある。かかる本発明の特徴を図１（Ａ）及び図１（Ｂ）により説明することができる。

先に、図１（Ａ）は４個のＬＥＤの接続形態を示したもので、第１ＬＥＤ（６０）の陰極と第２ＬＥＤ（６１）の陰極が第１陰端子（ｋ１）に接続され、上記第１ＬＥＤ（６０）の陽極と第４ＬＥＤ（６３）の陽極が第１陽端子（ａ１）に接続される。同様に、第３ＬＥＤ（６２）の陽極と上記第２ＬＥＤ（６１）の陽極が第２陽端子（ａ２）に接続され、上記第３ＬＥＤ（６２）の陰極と第４ＬＥＤ（６３）の陰極が第２陰端子（ｋ２）に接続される。

このように、本発明による接続形態で各ＬＥＤを端子に連結すると、全端子個数は使用するＬＥＤ個数と同一になり、各端子は２個のＬＥＤの同一な極性が接続される。先に説明した従来のＬＥＤ接続方法中２個のＬＥＤを各々並列連結で接続する方式と比較すると、全端子個数は同一であるが、本発明は端子を２個ずつ使用して個別ＬＥＤ特性を容易に把握することができる。例えば、第１陽端子（ａ１）と第１陰端子（ｋ１）に電圧を印加すると第１ＬＥＤ（６０）の特性をテストでき、第１陰端子（ｋ１）と第２陽端子（ａ２）に電圧を印加すると第２ＬＥＤ（６１）の特性を把握できるようになる。第３、４ＬＥＤ（６２、６３）も同様な方式により個別的な特性テストが可能である。

また、先に説明した個別ＬＥＤの陽極と陰極を各々異なる端子に接続させる従来のＬＥＤパッケージと比較すると、本発明によるＬＥＤ接続形態を用いると従来の方式に比べて端子の数を減少させることができ（従来の方式においてＬＥＤを４個使用すると端子の数は８個になる）ＬＥＤパッケージの小型化が可能になる。

次に、図１（Ｂ）は６個のＬＥＤ（６４〜６９）の接続形態を示したもので、上記４個のＬＥＤの接続形態と同一な接続形態を有する。即ち、各陽端子（ａ１、ａ２、ａ３）には２個のＬＥＤの陽端子が接続され、各陰端子（ｋ１、ｋ２、ｋ３）には２個のＬＥＤの陰端子が接続され、全体の接続形態はループ形態を成す。相互隣接した２個の端子を選択して電圧を印加すると、該２個の端子間に接続された個別ＬＥＤの電気的特性を容易に把握することができる。６個のＬＥＤの陽極と陰極に各々端子を形成する場合、端子が１２個必要であるが、本発明によるＬＥＤパッケージのＬＥＤ接続形態を使用する場合、６個の端子のみを使用してＬＥＤパッケージを形成でき、端子数の減少によるＬＥＤパッケージの小型化が可能になる。

かかる本発明によるＬＥＤパッケージの主な特徴であるＬＥＤ接続形態は図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示した４個及び６個のＬＥＤを使用する場合に限定されるわけではなく、先に述べたように２ｎ個のＬＥＤを使用するＬＥＤパッケージには全て適用することができる。

以下、上記したような本発明のＬＥＤパッケージの特徴を適用して製作したＬＥＤパッケージの一実施形態について詳しく説明する。

図２（Ａ）は本発明の一実施形態によるＬＥＤパッケージの平面図で、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示したＬＥＤパッケージをｌ−ｌ’を軸に切断したＬＥＤパッケージの断面図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示したＬＥＤパッケージは４個のＬＥＤを使用して製作したＬＥＤパッケージの一実施形態で、この実施形態により本発明が限定されないことは当業者にとっては自明であろう。

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）によると、本発明の一実施形態によるＬＥＤパッケージは、基板（３４）と、上記基板の上面に形成された４個の内部電極（３１ａ、３１ｋ、３２ａ、３２ｋ）と、上記基板（３４）の上面を除いた残りの面の少なくとも一部に形成され、上記内部電極（３１ａ、３１ｋ、３２ａ、３２ｋ）と各々電気的に接続された４個の外部電極（４１ａ、４１ｋ、４２ａ、４２ｋ）と、上記基板（３４）の上部に配置され、陽極（ａｎｏｄｅ）及び陰極（ｃａｔｈｏｄｅ）を有する４個のＬＥＤフリップチップ（３０）と、上記基板（３４）の上面の周囲に上記４個のＬＥＤフリップチップを内部に含むよう形成され所定の高さを有するダム（ｄａｍ）（３３）とを含んで成る。

上記基板（３４）はセラミックなどを材料に用いた一般的な絶縁基板である。上記４個の内部電極は第１内部電極（３１ａ）、第２内部電極（３１ｋ）、第３内部電極（３２ａ）及び第４内部電極（３２ｋ）から成り、各々の内部電極は上記基板（３４）の上面に相互分離形成される。上記内部電極（３１ａ、３１ｋ、３２ａ、３２ｋ）はＬＥＤの陽極と陰極が接続される端子の役目を果たす。上記内部電極（３１ａ、３１ｋ、３２ａ、３２ｋ）は外部電極と電気的に接続されなければならないので、外部電極が形成される面まで延長されることが好ましい。一例として、図２（Ｂ）に示したように外部電極（４２ａ、４２ｋ）が基板（３４）の側面と下面の一部に形成されるならば、上記内部電極（３２ａ、３２ｋ）は基板（３４）の側面まで延長されるよう形成することが好ましい。上記内部電極と外部電極を電気的に接続させる異なる方法として上記基板に貫通孔を形成する方法がある。しかし、貫通孔を用いる方法はＬＥＤパッケージの製造において追加的な工程（貫通孔を形成する工程）が必要なので前者の連結方法に比べて好ましくない。

一方、上記内部電極（３１ａ、３１ｋ、３２ａ、３２ｋ）を形成する材料としては、伝導性を向上させるべく銅から成る金属板に金メッキしたものを使用することが好ましい。上記４個の外部電極は第１外部電極（４１ａ）、第２外部電極（４１ｋ）、第３外部電極（４２ａ）及び第４外部電極（４２ｋ）から成り、上記内部電極が形成された基板の上面を除いた残りの面の少なくとも一部に形成される。一個の外部電極は一個の内部電極と各々電気的に接続される。例えば、第１外部電極（４１ａ）は第１内部電極（３１ａ）と、第２外部電極（４１ｋ）は第２内部電極（３１ｋ）と、第３外部電極（４２ａ）は第３内部電極（３２ａ）と、第４外部電極（４２ｋ）は第４内部電極（３２ｋ）と各々接続される。本実施形態において上記外部電極（４１ａ、４１ｋ、４２ａ、４２ｋ）は基板の側面一部から下面一部まで形成される。図２（Ｂ）に示したように第３外部電極（４２ａ）は第３内部電極（３２ａ）と基板（３４）の側面において接触し電気的に接続され、第４外部電極（４２ｋ）は第４内部電極（３２ｋ）と基板の反対側面において接触し電気的に接続される。図示していないが、第１外部電極（４１ａ）と第１内部電極（３１ａ）及び第２外部電極（４１ｋ）と第２内部電極（３１ｋ）も同一な形態で電気的接続が行われる。

上記外部電極（４１ａ、４１ｋ、４２ａ、４２ｋ）は印刷回路基板などに電気的に接続する際使用されるもので、外部電源を内部電極に伝達する役目を果たす。上記外部電極（４１ａ、４１ｋ、４２ａ、４２ｋ）を形成する材料としては、上記内部電極と同様に伝導性を向上させるべく銅から成る金属板の表面に金メッキしたものを使用することが好ましい。

上記４個のＬＥＤフリップチップ（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ）は陽極（ａｎｏｄｅ）及び陰極（ｃａｔｈｏｄｅ）の２個の極性を有し、上記基板（３４）の上部に配置される。本実施形態においてはＬＥＤフリップチップを用いた。上記ＬＥＤフリップチップの構造が図３に示してある。図３を参照すると、ＬＥＤフリップチップ（３０）は、上面に２個の電極（５６ａ、５６ｂ）を有するＳｉ基板（５５）と、ｎ型電極（ＬＥＤの陰極）（５１ｎ）及びｐ型電極（ＬＥＤの陽極）（５１ｐ）を有するＬＥＤ（５０）と、上記ＬＥＤ（５０）を裏返して上記ｎ型電極（５１ｎ）及びｐ型電極（５１ｐ）と上記Ｓｉ基板（５５）上の２個の電極（５６ａ、５６ｂ）とを直接連結するバンプ（５２）とを含んで成る。上記ＬＥＤ（５０）に供給される電源はワイヤ（５７）を使用して外部の電源供給端子と上記基板上の両電極とを各々連結して供給が行われる。かかるフリップチップ（３０）はワイヤボンディング方式を使用する場合より放熱効果が優れ輝度が改善される効果がある。したがって、本発明に用いるＬＥＤはフリップチップ形式を用いることがより好ましい。

上記４個のＬＥＤフリップチップ（３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ）は先に説明した図１（Ａ）のような連結形態で上記内部電極に電気的に接続される。再び、図２（Ａ）を参照すると、第１ＬＥＤフリップチップ（３０ａ）の陽極は第１内部電極（３１ａ）と接続され、その陰極は第４内部電極（３２ｋ）と接続される。第２ＬＥＤフリップチップ（３０ｂ）の陽極は上記第１内部電極（３１ａ）と接続され、その陰極は第２内部電極（３１ｋ）に接続される。第３ＬＥＤフリップチップ（３０ｃ）の陽極は第３内部電極（３２ａ）と接続され、その陰極は上記第２内部電極（３１ｋ）に接続される。最後に第４ＬＥＤフリップチップ（３０ｄ）の陽極は上記第３内部電極（３２ａ）に接続され、その陰極は上記第４内部電極（３２ｋ）に接続される。即ち、図２（Ａ）に示した第１ないし第４内部電極は各々図１（Ａ）に示した第１陽端子（ａ１）、第１陰端子（ｋ１）、第２陽端子（ａ２）、第２陰端子（ｋ２）に該当し、図２（Ａ）に示した第１ないし第４ＬＥＤフリップチップ（３０ａ〜３０ｄ）は各々図１（Ａ）の第４ＬＥＤ（６３）、第１ＬＥＤ（６０）、第２ＬＥＤ（６１）及び第３ＬＥＤ（６２）に該当する。各ＬＥＤフリップチップの陽極は隣接した異なる一個のＬＥＤフリップチップの陽極と接続され、上記各ＬＥＤフリップチップの陰極は隣接したさらに異なる一個のＬＥＤフリップチップの陰極と接続されるよう、上記各ＬＥＤフリップチップの陽極と陰極が上記内部電極に電気的に接続される。上記ＬＥＤフリップチップと内部電極の接続はゴールドワイヤボンディングにより行われることが好ましい。

本実施形態によるＬＥＤパッケージは上記基板（３４）の上面の周囲に上記４個のＬＥＤフリップチップ（３０ａ〜３０ｄ）を内部に含むよう形成され所定の高さを有するダム（ｄａｍ）（３３）を含む。上記ダム（３３）は基板（３４）の上面の周囲に形成され上記４個のＬＥＤフリップチップ（３０ａ〜３０ｄ）を囲繞する形態で形成される。上記ＬＥＤフリップチップ（３０ａ〜３０ｄ）において上記ダム（３３）側に放出される光を、ダム（３３）の内側面において上部に反射してＬＥＤパッケージの輝度特性をより優れさせるべく、上記ダム（３３）の内側面は基板の中心部方向に傾斜が成されることが好ましい。また、上記（３３）ダムを形成する材料は光をよく反射することのできる樹脂であるポリフタルアミド（ｐｏｌｙ ｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）を使用することが好ましい。

上記ダム（３０）の内部はエポキシ（３６）などにより密封することができる。上記エポキシ（３６）は透明エポキシを使用することができ、上記ＬＥＤから放出される光の波長を変換して異なる色相の光を生産しようとする場合には蛍光体とエポキシとの混合物を使用することもできる。上記蛍光体は大きくＹＡＧ（Ｙ、Ａｌ、Ｇ）と非ＹＡＧ系蛍光体の２種に分類でき、本発明の実施形態においては蛍光体の沈殿などにより均一な波長変換を行うのに問題があるＹＡＧ蛍光体物質を使わず、Ｔｂ、Ａｌ、Ｏ、Ｃｅが混合された非ＹＡＧ系蛍光体物質を使用する。

以上説明したように、本発明によるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージに使用される各ＬＥＤの陽極は隣接した異なる一個のＬＥＤの陽極と接続され、上記各ＬＥＤの陰極は隣接したさらに異なる一個のＬＥＤの陰極と接続されるよう、上記各ＬＥＤの陽極と陰極がＬＥＤパッケージの内部電極に電気的に接続されるので、個別ＬＥＤの特性をテストし把握することが容易で、ＬＥＤに不良が発生した場合にも容易に不良発生ＬＥＤを検出することができる。また、個別ＬＥＤを２個の端子で接続しないので、端子の個数を減らしＬＥＤパッケージの小型化及び軽量化を果たすことができる。

本発明は上述した実施形態及び添付の図により限定されるものではなく、添付の請求の範囲により限定されるもので、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内において様々な形態の置換、変形及び変更が可能なことは当技術分野において通常の知識を有する者にとっては自明である。

（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の様々な実施形態によるＬＥＤパッケージにおける各ＬＥＤの連結構造を示した回路図である。 （Ａ）は本発明の一実施形態によるＬＥＤパッケージの平面図であり、（Ｂ）は本発明の一実施形態によるＬＥＤパッケージの断面図である。 本発明の一実施形態に用いられるフリップチップの断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は従来のＬＥＤパッケージにおける各ＬＥＤの連結構造を示した回路図である。

符号の説明

３０ａ、３０ｂ ＬＥＤフリップチップ
３１ａ、３１ｋ、３２ａ、３２ｋ 内部電極
３３ ダム（ｄａｍ）
３４ 基板
３５ ゴールドワイヤ
４１ａ、４１ｋ、４２ａ、４２ｋ 外部電極

Claims (7)

1. 基板と、
   上記基板の上面に形成された２ｎ個の内部電極と、
   上記基板の上面を除いた残りの面の少なくとも一部に形成され、上記内部電極と各々電気的に接続された２ｎ個の外部電極と、
   上記基板の上部に配置され、陽極（ａｎｏｄｅ）及び陰極（ｃａｔｈｏｄｅ）を有する２ｎ個のＬＥＤを含みながら、
   上記各ＬＥＤの陽極は隣接した異なる一個のＬＥＤの陽極と接続され、上記各ＬＥＤの陰極は隣接したさらに異なる一個のＬＥＤの陰極と接続されるよう、上記各ＬＥＤの陽極と陰極が上記内部電極に電気的に接続されることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
2. 上記基板の上面の周囲に上記２ｎ個のＬＥＤを内部に含むよう形成され所定の高さを有するダム（ｄａｍ）をさらに含み、上記ダムの内部はエポキシにより密封されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
3. 上記ダムの内側面は傾斜面であることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
4. 上記ダムはポリフタルアミド（ｐｏｌｙ ｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）から成ることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
5. 上記エポキシはＴｂ、Ａｌ、Ｏ及びＣｅを混合した非ＹＡＧ系蛍光体を含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
6. 上記ＬＥＤの陽極と陰極はワイヤボンディング方式により上記内部電極に電気的接続が成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
7. 上記ＬＥＤはフリップチップであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。

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