KR100659700B1 - 연결단자가 내장된 발광소자 - Google Patents

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KR100659700B1
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Abstract

본 발명은 발광소자에 대한 것이다. 본 발명은 기판과, 상기 기판 상의 일측에 형성된 제 1 전극과, 상기 기판 상의 타측에 형성된 제 2 전극과, 상기 제 1 및 제 2 전극에 연결된 발광칩과, 상기 기판의 일측 측면에 형성된 오목부에 제 1 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자가 형성되고, 상기 기판의 타측 측면에 형성된 볼록부에 상기 제 1 단자와 끼워질 수 있고 제 2 전극과 연결된 제 2 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자를 제공한다. 본 발명은 발광소자 내에 연결단자를 구비함으로써, 별도의 인쇄회로기판 없이 쉽게 직렬 또는 병렬로 연결하여 간편하게 구동할 수 있는 발광소자를 제공할 수 있다.
발광소자, 단자, 병렬, 직렬, 하우징

Description

연결단자가 내장된 발광소자{LIGHT EMITTING ELEMENT PROVIDED WITH CONNECTING TERMINALS}
도 1은 종래기술에 따른 발광소자의 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 발광소자의 수평 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 발광소자의 평면도.
도 4는 도 3의 A-A' 선에서 취한 단면도.
도 5a는 본 발명에 따른 다수개의 발광소자를 병렬연결한 수평 단면도.
도 5b는 본 발명에 따른 다수개의 발광소자를 직렬연결한 수평 단면도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자의 수평 단면도.
도 7a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다수개의 발광소자를 병렬연결한 수평 단면도.
도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다수개의 발광소자를 직렬연결한 수평 단면도.
<도면의 주요부분의 기호에 대한 설명>
100: 기판 120a ~ 120d: 병렬연결단자
140a ~ 140d: 직렬연결단자 160a: 제 1 전극
160b: 제 2 전극 180: 발광칩
200: 배선
본 발명은 발광소자에 대한 것으로서, 자세하게는 발광소자의 연결구조에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자는 종래의 발광 장치에 비해 체적이 작고 가볍고, 에너지 소모가 적어 에너지를 절약할 수 있는 등의 여러 장점이 있다. 이러한 장점에도 불구하고도, 그 밝기가 종래의 소자에 비하여 떨어짐으로 인해 표시장치 및 조명장치에 사용되지 못하였다. 따라서, 근래에는 다수개의 발광소자를 연결하여 밝기를 높임으로써 자동차의 방향지시등과 신호등 같은 곳에 사용하고 있다.
도 1은 종래 발광소자의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 발광소자는 하우징(10)과, 상기 몸체(10) 내에 형성되고 통상 외부로 노출된 제 1 전극(20a) 및 제 2 전극(20b)과, 상기 제 1 전극(20a) 상에 실장된 발광칩(40)과, 상기 발광칩(40)과 제 2 전극(20b)을 연결하는 배선(60)을 포함한다.
상기와 같은 구조의 종래 발광소자는 발광소자 자체에 직렬 또는 병렬로 결합하기 위한 구성이 마련되어 있지 않다. 따라서, 표시장치 또는 조명장치에 사용 하기 위해서 다수개의 발광소자를 직렬 또는 병렬로 회로 연결을 하고자 할 때에 별도의 인쇄회로 기판에 하나하나 장착하여 회로를 구성하여 제작비용과 시간이 낭비되는 문제점이 있다.
또한, 인쇄회로 기판에 직렬 또는 병렬로 연결된 다수개의 발광소자 중 어느 하나가 고장이 났을 경우 해당 발광소자를 교체하기 위해서 땜납과 같은 발광소자를 인쇄회로 기판에 접착하기 위한 물질을 제거한 후 교체를 해야하는 번거로움이 있다.
상기의 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 발광소자 내에 다른 인접한 발광소자와 직접 연결될 수 있는 연결단자를 내장하고 이 단자에 결합할 수 있는 구조장치를 마련하여 손쉽게 다수개의 발광소자를 연결하여 사용할 수 있는 발광소자를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판과, 상기 기판 상의 일측에 형성된 제 1 전극과, 상기 기판 상의 타측에 형성된 제 2 전극과, 상기 제 1 및 제 2 전극에 연결된 발광칩과, 상기 기판의 일측 측면에 형성된 오목부에 제 1 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자가 형성되고, 상기 기판의 타측 측면에 형성된 볼록부에 상기 제 1 단자와 끼워질 수 있고 제 2 전극과 연결된 제 2 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자를 제공한다.
이때, 상기 기판의 제 1 단자와 제 2 단자 사이 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 1 전극과 전기적으로 연결된 제 3 단자가 형성되고, 상기 제 3 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 3 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 1 전극과 연결된 제 4 단자가 형성되고,
상기 기판의 제 1 단자와 제 2 단자 사이 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 2 전극과 전기적으로 연결된 제 5 단자가 형성되고, 상기 제 5 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 5 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 2 전극과 연결된 제 6 단자가 형성될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판과, 상기 기판 상의 일측에 형성된 제 1 전극과, 상기 기판 상의 타측에 형성된 제 2 전극과, 상기 제 1 및 제 2 전극에 연결된 발광칩과, 상기 기판의 일측 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 1 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자가 형성되고, 상기 제 1 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 1 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 1 전극과 연결된 제 2 단자가 형성되고,
상기 기판의 일측 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 2 전극과 전기적으로 연결된 제 3 단자가 형성되고, 상기 제 3 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 3 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 2 전극과 연결된 제 4 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자를 제공한다.
이때, 상기 제 1 및 제 2 전극은 상기 기판의 오목부의 최내 측면과 볼록부의 선단 측면으로 연장형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 전극의 볼록부에 대응하게 상기 기판에 볼록부가 형성될 수 있다.
상기 오목부는 그 입구보다 넓은 내부를 갖고, 상기 볼록부는 그에 대응할 수 있다.
한편, 상기 기판은 수평 단면이 사각형상일 수 있고, 상기 오목부와 볼록부는 정합되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판의 좌측 측면과 우측 측면의 볼록부 및 오목부는 기판의 상측 측면과 하측 측면의 볼록부 및 오목부와 서로 끼워지지 않도록 형성될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자의 수평 단면도이고, 도 3은 도 2의 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자는 측면에 볼록부와 오목부가 각각 형성된 사각형상의 기판(100)과, 상기 기판(100) 상의 일측에 형성된 제 1 전극(160a)과, 상기 기판(100) 상의 타측에 형성된 제 2 전극(160b)과, 상기 제 1 전극(160a) 상에 실장된 발광칩(180)과, 상기 발광칩(180)과 제 2 전극(160b)을 연결하는 배선(200)과, 상기 기판(100) 상에 발광칩(180)에서 방출되 는 광을 가리지 않도록 중공의 형상인 하우징(110)을 포함한다. 또한, 상기 하우징(110)의 중공부에 상기 발광칩(180)과 배선(200)을 봉지하는 (도시되지 않은) 몰딩부를 더 포함할 수 있다.
상기 발광칩(180)은 발광소자의 광원으로서, 상부 및 하부에 전극이 형성된 수직형 발광칩이다.
상기 기판(100)은 상부에 제 1 및 제 2 전극(160a, 160b)의 패턴이 형성된 절연체로서, 상기 기판(100)은 폴리프탈아미드(Poly Phthal Amid, PPA) 또는 액정 고분자 수지(Liquid Crystal Polymer, LCP) 등으로 제작된 하우징 일 수 있다. 이때, 상기 하우징은 절연체로서, 하우징 상에 형성된 제 1 전극(160a)과 제 2 전극(160b)을 지지하면서 전기적으로 이격시킨다.
종래에는 다수개의 발광소자를 연결하기 위해서 별도의 인쇄회로 기판에 패턴을 형성하고 다수개의 발광소자를 직렬 또는 병렬로 연결하였다. 하지만, 본 발명에서는 상기 하우징(100) 측면에 각각 제 1 전극(160a) 및 제 2 전극(160b)에 연결된 적어도 하나 이상의 볼록부 또는 오목부를 형성하여 별도의 인쇄회로기판 없이 손쉽게 다수개의 발광소자를 연결하고자 한다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 전극(160a, 160b)은 다수개의 발광소자를 연결할 때 전기적인 단락이 일어나지 않도록 하기 위해 기판(100)에 형성된 오목부 및 볼록부를 덮는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 도 4에 도시된 것처럼 오목부의 최내 측면과, 볼록부의 선단 측면에 제 1 및 제 2 전극(160a, 160b)이 90도 하향 절곡되어 연장형성된다. 이에 따라, 제 1 전극에는 제 1 및 제 3 병렬연결단 자(120a, 120c)와 제 3 및 제 4 직렬연결단자(140c, 140d)가 형성되고, 제 2 전극에는 제 2 및 제 4 병렬연결단자(120b, 120d)와 제 1 및 제 2 직렬연결단자(140a, 140b)가 형성된다. 또한, 다수개의 발광소자를 직렬 또는 병렬연결 시 제 1 및 제 2 전극(160a, 160b)이 접촉될 때 보다 넓은 면적으로 접촉됨으로써, 발광소자 끼리 연결될 때 전기적인 단락을 방지할 수 있다.
즉, 수평 단면이 대체적으로 사각형상인 기판(100)의 상부 측면 중 제 1 전극(160a) 측의 볼록부에는 제 1 병렬연결단자(120a)가 형성되고, 제 2 전극(160b) 측의 볼록부에는 제 2 병렬연결단자(120b)가 형성된다. 또한, 상기 우측면의 볼록부에는 제 1 직렬연결단자(140a)와 제 2 직렬연결단자(140b)가 형성된다. 상기 하부 측면 중 제 1 전극(160a) 측의 오목부에는 제 3 병렬연결단자(120c)가 형성되고 제 2 전극(160b) 측의 오목부에는 제 4 병렬연결단자(120d)가 형성된다. 또한, 좌측면에는 제 3 직렬연결단자(140c)와 제 4 직렬연결단자(140d)가 형성된다. 이때, 상기 상부 측면에 형성된 제 1 병렬연결단자(120a) 및 제 2 병렬연결단자(120b)와, 우측면에 형성된 제 1 직렬연결단자(140a)와 제 2 직렬연결단자(140b)는 볼록형상이다. 또한, 하측면에 형성된 제 3 병렬연결단자(120c) 및 제 4 병렬연결단자(120d)와, 하부 측면과 인접한 좌측면에 형성된 제 3 직렬연결단자(140c)와 제 4 직렬연결단자(140d)는 오목형상이다.
상기와 같은 구조를 가진 다수개의 발광소자를 병렬 연결하고자 할 경우 도 5a에 도시된 바와 같이 기판(100)의 측면에 형성된 볼록형상의 제 1 및 제 2 병렬연결단자(120a, 120b)와, 이에 대응하는 오목형상의 제 3 및 제 4 병렬연결단자 (120c, 120d)가 결합된다. 이때, 상기 제 1 및 제 3 병렬연결단자(120a, 120c)는 각 소자의 제 1 전극(160a) 끼리 전기적으로 연결되고, 제 2 및 제 4 병렬연결단자(120b, 120d)는 각 소자의 제 2 전극(160b) 끼리 전기적으로 연결된다.
또한, 다수개의 발광소자를 직렬 연결하고자 할 경우 도 5b에 도시된 바와 같이 몸체의 측면에 형성된 오목 형상의 제 1 및 제 2 직렬연결단자(140a, 140b)와, 이에 대응하는 오목형상의 제 3 및 제 4 직렬연결단자(140c, 140d)가 결합된다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 직렬연결단자(140a, 140b)는 제 2 전극(160b)과 전기적으로 연결되고, 제 3 및 제 4 직렬연결단자(140c, 140d)는 제 1 전극(160a)과 전기적으로 연결된다. 즉, 각 소자의 제 1 전극(160a)과 제 2 전극(160b)이 연결된다.
이때, 상기 제 2 직렬연결단자(140b)와 제 4 직렬연결단자(140d)를 형성하지 않고 제 1 직렬연결단자(140a)와 제 3 직렬연결단자만(140c)을 형성할 수도 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 도 6a에 도시된 바와 같이 병렬연결을 위한 제 1 내지 제 4 병렬연결단자(120a ~ 120d)만을 형성하여 도 7a처럼 다수개의 발광소자를 병렬연결할 수 있다.
또한, 도 6b에 도시된 바와 같이 직렬연결을 위한 제 1 내지 제 4 직렬연결단자(140a ~ 140d)만을 형성하여 도 7b처럼 다수개의 발광소자를 직렬연결할 수도 있다. 하지만, 직렬연결과 병렬연결을 모두 할 수 있도록 발광소자 내에 직렬 및 병렬연결단자를 모두 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 제 1 내지 제 4 직렬연결단자(140a ~ 140d)와 제 1 내지 제 4 병렬연결단자(120a ~ 120d)는 발광소자의 용도 에 따라 다수개를 형성할 수도 있다.
한편, 상기 직렬연결단자와 병렬연결단자는 사용자의 부주의로 직렬연결단자와 병렬연결단자가 연결되지 않도록 서로 다른 형상인 것이 바람직하다. 즉, 병렬연결단자는 병렬연결단자끼리 직렬연결단자는 직렬연결단자끼리 결합되도록 제 1 병렬연결단자(120a)와 제 2 병렬연결단자(120b)가 같은 형상이고, 제 3 병렬연결단자(120c)와 제 4 병렬연결단자(120d)는 제 1 및 제 2 병렬연결단자(120a, 120b)와 결합될 수 있는 형태로 제작한다. 또한, 제 1 직렬연결단자(140a)와 제 2 직렬연결단자(140b)가 같은 형상이고, 제 3 직렬연결단자(140c)와 제 4 직렬연결단자(140d)는 제 1 및 제 2 직렬연결단자(140a, 140b)와 결합될 수 있는 형상으로 제작한다. 이때, 제 1 및 제 2 병렬연결단자(120a, 120b)와 제 1 및 제 2 직렬연결단자(140a, 140b)는 서로 다른 형태인 것이 바람직하고, 제 3 및 제 4 병렬연결단자(120c, 120d)와 제 3 및 제 4 직렬연결단자(140c, 140d) 역시 서로 다른 형태인 것이 바람직하다.
또한, 상기 병렬연결단자와 직렬연결단자는 발광소자의 결합 시 견고하게 고정되도록 오목부는 그 입구보다 넓은 내부를 갖고, 상기 볼록부는 그에 대응하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 발광소자 자체에 연결단자를 형성하면 별도의 인쇄회로기판에 장착해서 회로를 구성해야하는 번거로움을 줄이고 직소 퍼즐(Jigsaw Puzzle)을 하듯이 쉽게 직렬 또는 병렬로 배열하여 구동할 수 있는 장점이 있다.
한편, 상기 기판(100)에 형성된 제 1 전극(160a)과 제 2 전극(160b)은 외부 의 전원을 발광칩에 인가하기 위한 것으로서, 통상 도전성인 금속으로 형성된다. 상기 제 1 전극(160a)과 제 2 전극(160b)은 기판(100)의 상부에 형성되며, 기판(100)의 중간부에서 서로 이격되어 합선을 방지한다.
이때, 상기 제 1 전극(160a) 상에는 상부와 하부에 전극이 형성된 수직형 발광칩이 실장되고 발광칩(180)과 제 2 전극(160b)은 배선(200)에 의해 연결된다. 하지만 이에 한정되지 않고, 동일 평면측에 전극이 형성된 수평형 발광칩을 제 1 전극(160a) 상에 실장할 수도 있다. 이때, 상기 발광칩(200)과 외부전원을 인가하기 위한 제 1 전극(160a) 및 제 2 전극(160b)의 연결은 2개의 배선으로 연결하는 투-탭 와이어 구조(Two-tap wire structure)로 할 수 있다. 하지만, 제조단가 및 공정의 편의상 수직형 발광칩을 사용하여 제 1 전극(160a)과 하나의 배선으로 연결하는 원-탭 와이어 구조(One-tap wire structure)로 제작하는 것이 바람직하다.
상기 (도시되지 않은) 몰딩부는 발광칩(180) 및 배선(200)을 보호하기 위한 것으로서, 통상 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 형성된다. 또한, 상기 몰딩부의 상부에는 볼록 형상의 렌즈부가 형성되어 집광효과를 얻을 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 공정상 편의와 목적에 따라 다양한 형태로 구성 가능하다.
한편, 상기 기판(100)의 상부에는 하우징(110)이 형성된다. 이때, 상기 하우징(110)은 발광칩(200)에서 방출되는 광을 가리지 않도록 발광칩(200)의 상부에는 형성되지 않는 것이 바람직하다. 또한, 상기 발광칩(200)의 주변부의 하우징(110)에 경사를 주어 반사부를 형성할 수도 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 상기 하우징(110)을 형성하지 않을 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 발광소자는 발광칩(180) 상부에 발광칩(180)로부터 방출된 광을 흡수하여 파장을 변화시키는 적어도 하나 이상의 (도시되지 않은) 형광체를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 발광칩(180)은 청색광을 방출하는 발광칩을 포함하고, 상기 형광체는 황색 여기 발광 특성을 갖는 형광체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 발광칩(180)은 자외선을 발광하는 UV 발광칩을 포함하고, 상기 형광체는 적색 여기 발광 특성을 갖는 형광체와, 녹색 여기 발광 특성을 갖는 형광체와, 청색 여기 발광 특성을 갖는 형광체를 소정 비율로 혼합한 혼합물을 포함할 수 있다. 이때, 상기 형광체는 몰딩부에 첨가되어 형성될 수 있다.
이하 상기한 본 발명의 실시예에 따른 발광소자의 제조방법에 대해 간략히 설명하고자 한다.
본 발명에 따른 발광소자는 우선, 기판을 준비한다. 이때, 상기 기판 대신 폴리프탈아미드(Poly Phthal Amid, PPA) 또는 액정 고분자 수지(Liquid Crystal Polymer, LCP)와 같이 열전도성이 높고 절연성이 우수한 수지로 제작된 하우징을 사용할 수도 있다. 이때, 상기 기판 또는 하우징은 사각기둥 형상으로서, 4개의 측면에는 병렬연결단자와 직렬연결단자를 형성한다.
즉, 상부 측면 중 제 1 전극이 형성될 기판의 좌측에는 제 1 병렬연결단자를 형성하고 제 2 전극이 형성될 하우징의 우측에는 제 2 병렬연결단자를 형성한다. 또한, 상기 기판의 우측면에는 제 1 직렬연결단자와 제 2 직렬연결단자를 형성한다. 상기 기판의 하부 측면 중 제 1 전극이 형성될 기판의 좌측에는 제 3 병렬연결 단자를 형성하고 제 2 전극이 형성될 기판의 우측에는 제 4 병렬연결단자를 형성한다. 또한, 기판의 좌측면에는 제 3 직렬연결단자와 제 4 직렬연결단자를 형성한다. 이때, 상기 기판의 상부 측면에 형성된 제 1 병렬연결단자 및 제 2 병렬연결단자와, 기판의 우측면에 형성된 제 1 직렬연결단자와 제 2 직렬연결단자는 볼록형상으로 형성한다. 또한, 기판의 하부 측면에 형성된 제 3 병렬연결단자 및 제 4 병렬연결단자와, 기판의 좌측면에 형성된 제 3 직렬연결단자와 제 4 직렬연결단자는 오목형상으로 형성한다.
다음으로, 상기 기판의 상부에 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)과 같은 도전성 금속으로 제 1 전극과 제 2 전극을 형성한다. 이때, 상기 제 1 전극과 제 2 전극은 기판의 상부 중간에서 서로 이격되게 형성한다. 또한, 상기 제 1 전극은 제 1 병렬연결단자, 제 3 병렬연결단자, 제 3 직렬연결단자 및 제 4 직렬연결단자와 전기적으로 연결되게 형성하고, 제 2 전극은 제 2 병렬연결단자, 제 4 병렬연결단자, 제 1 직렬연결단자 및 제 2 직렬연결단자와 전기적으로 연결되게 형성한다.
상기 제 1 전극 상에 별도로 제작된 발광칩을 실장하고, 상기 발광칩과 제 2 전극을 금(Au) 또는 알루미늄(Al)과 같은 전기전도성이 높은 금속인 배선으로 연결한다. 이때, 상기 발광칩이 수직형이 아닌 수평형 발광칩이라면 발광칩과 제 1 전극 사이에 절연체를 형성할 수 있으며, 발광칩과 제 1 전극 및 제 2 전극을 두개의 배선으로 연결한다.
다음으로, 폴리프탈아미드(Poly Phthal Amid, PPA) 또는 액정 고분자 수지(Liquid Crystal Polymer, LCP)와 같은 재료를 이용하여 상기 제 1 전극 및 제 2 전극의 일부를 덮는 하우징을 형성한다. 이때, 발광칩에서 방출되는 광을 가리지 않도록 발광칩의 상부는 덮지 않는 것이 바람직하다.
이후, 액상의 실리콘 수지 또는 에폭시 수지로 봉지하고 일정시간 일정온도에서 경화시켜 몰딩부를 형성하여 외부로 노출된 발광칩과 배선을 봉지하여 본 발명에 따른 발광소자를 완성한다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
즉, 전술된 실시예에서는 기판의 수평 단면 형상이 사각형으로 형성되어 있으나 그에 한정되지 않고, 대향하는 2개의 측면이 2개 이상인 다른 어떤 형상도 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명은, 발광소자 내에 연결단자를 구비함으로써, 별도의 인쇄회로기판 없이 쉽게 연결하여 직렬 또는 병렬로 연결하여 간편하게 구동할 수 있는 발광소자를 제공할 수 있다.

Claims (6)

  1. 기판과,
    상기 기판 상의 일측에 형성된 제 1 전극과,
    상기 기판 상의 타측에 형성된 제 2 전극과,
    상기 제 1 및 제 2 전극에 연결된 발광칩과,
    상기 기판의 일측 측면에 형성된 오목부에 제 1 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자가 형성되고, 상기 기판의 타측 측면에 형성된 볼록부에 상기 제 1 단자와 끼워질 수 있고 제 2 전극과 연결된 제 2 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 제 1 단자와 제 2 단자 사이 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 1 전극과 전기적으로 연결된 제 3 단자가 형성되고, 상기 제 3 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 3 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 1 전극과 연결된 제 4 단자가 형성되고,
    상기 기판의 제 1 단자와 제 2 단자 사이 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 2 전극과 전기적으로 연결된 제 5 단자가 형성되고, 상기 제 5 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 5 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 2 전극과 연결된 제 6 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  3. 기판과,
    상기 기판 상의 일측에 형성된 제 1 전극과,
    상기 기판 상의 타측에 형성된 제 2 전극과,
    상기 제 1 및 제 2 전극에 연결된 발광칩과,
    상기 기판의 일측 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 1 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자가 형성되고, 상기 제 1 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 1 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 1 전극과 연결된 제 2 단자가 형성되고,
    상기 기판의 일측 측면에 형성된 오목부 또는 볼록부에는 제 2 전극과 전기적으로 연결된 제 3 단자가 형성되고, 상기 제 3 단자와 대향하는 기판의 타측 측면에는 상기 제 3 단자와 끼워질 수 있는 볼록부 또는 오목부에 제 2 전극과 연결된 제 4 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 전극은 상기 기판의 오목부의 최내 측면과 볼록부의 선단 측면으로 연장형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 한에 있어서,
    상기 오목부는 그 입구보다 넓은 내부를 갖고, 상기 볼록부는 그에 대응하는 것을 특징으로 하는 발광소자.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판의 좌측 측면과 우측 측면의 볼록부 및 오목부는 기판의 상측 측면과 하측 측면의 볼록부 및 오목부와 서로 끼워지지 않는 것을 특징으로 하는 발광소자.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE467282B (sv) * 1990-10-18 1992-06-22 Olle Skoeldmark Foergreningsdosa foer europakontakt
US5660461A (en) 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
DE19914281C1 (de) 1999-03-30 2000-03-16 Andreas Toeteberg Lichtemittierendes Modul, geeignet zur Kombination und Aneinanderfügung an andere lichtemittierende Module des gleichen Typs
JP2001177151A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Sharp Corp チップ部品型ｌｅｄ
DE10012734C1 (de) 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
US7380961B2 (en) * 2002-04-24 2008-06-03 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
DE10242292A1 (de) 2002-09-12 2004-04-01 Sebastian Matthias Flächenlampe
TWI224873B (en) * 2003-06-20 2004-12-01 Lambda Opto Technology Co Ltd LED light-emitting module
KR100533635B1 (ko) * 2003-11-20 2005-12-06 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지
KR100857790B1 (ko) * 2003-12-16 2008-09-09 엘지전자 주식회사 발광 다이오드 조명장치와 패키지 및 그 제조 방법

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