KR20050048766A

KR20050048766A - Ｌｅｄ 패키지

Info

Publication number: KR20050048766A
Application number: KR1020030082477A
Authority: KR
Inventors: 박종욱; 문성주; 최승환
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2003-11-20
Filing date: 2003-11-20
Publication date: 2005-05-25
Also published as: JP4064373B2; JP2005159270A; KR100533635B1; US20050110036A1; US7164159B2

Abstract

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 2n개의 LED 각각의 양극(anode) 및 음극(cathode)을 각각 인접한 하나의 LED의 양극 및 음극과 전기적으로 연결시킴으로써, 2n개의 LED의 특성을 보다 쉽게 테스트할 수 있는 LED 패키지에 관한 것이다.

본 발명은, 기판과, 상기 기판 상면에 형성된 2n개의 내부전극과, 상기 기판의 상면을 제외한 나머지 면의 적어도 일부에 형성되고, 상기 내부전극과 각각 전기적으로 연결된 2n개의 외부전극 및 상기 기판의 상부에 배치되며, 양극 및 음극을 갖는 2n개의 LED을 포함하되, 상기 각 LED의 양극은 인접한 다른 하나의 LED의 양극과 접속되고, 상기 각 LED의 음극은 인접한 또 다른 하나의 LED의 음극과 접속되도록, 상기 각 LED의 양극과 음극이 상기 내부전극에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 제공한다.

본 발명에 따르면, LED 패키지에 사용되는 2n개의 LED 각각의 특성을 개별적으로 용이하게 파악할 수 있는 효과가 있다.

Description

ＬＥＤ 패키지{LED PACKAGE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 2n개의 LED 각각의 양극(anode) 및 음극(cathode)을 각각 인접한 하나의 LED의 양극 및 음극과 전기적으로 연결시킴으로써, 2n개의 LED를 하나씩 개별적으로 동작시킬 수 있고 이를 통해 개별 LED의 불량을 보다 쉽게 테스트할 수 있는 LED 패키지에 관한 것이다.

근래에 새로운 영상정보를 전달매체로 부각되고 있는 LED 전광판은 초기에는 단순 문자나 숫자정보로 시작하여 현재는 각종 CF 영상물, 그래픽, 비디오 화면 등 동화상을 제공하는 수준까지 이르게 되었다. 색상도 기존 단색의 조잡한 화면 구현에서 적색과 황록색 LED등으로 제한된 범위의 색상 구현을 했었으나, 최근에는 질화갈륨계(GaN)의 고휘도 청색 LED, 순수 녹색 LED 및 자외선 LED 등이 등장함에 따라 적색, 황록색, 청색을 이용한 총천연색 표시가 비로소 가능하게 되었다.

고품질의 총천연색 표시가 가능함에 따라, 현재 100인치 이상의 대형 총천연색 옥외 LED 영상 디스플레이가 속속 등장하게 되었고, 컴퓨터와의 결합으로 옥외상업광고의 수준을 완전히 한 단계 높이고 뉴스를 비롯한 다양한 영상정보를 실시간으로 구현할 수 있는 첨단 영상매체로 발전하게 되었다. 특히 휴대전화에 소형카메라가 장착되면서, 야간에도 이 카메라를 이용하여 촬영이 가능할 수 있도록, 휴대전화에 LED로 제조된 플래시(flash)를 실장하게 되었다. 이와 같은 휴대전화에 실장되는 플래시는 복수개의 LED를 하나의 부품으로 제조한 LED 패키지를 사용한다.

도 1은 종래의 LED 패키지에 사용되는 LED의 연결구조를 도시한 회로도이다. 도 1a에 도시된 바와 같이 4개의 LED(12, 13, 14, 15)를 사용한 종래의 LED 패키지(11)는, LED를 두 개씩 병렬연결하기 때문에 4개의 단자(11a, 11b, 11c, 11d)를 갖는다.

일반적으로, LED 패키지의 생산자는 LED 패키지의 구동전압, 역전류, 휘도 등의 특성에 대한 정보를 소비자에게 제공하기 위해, 제조된 LED 패키지의 상기 특성을 테스트한다. 이러한 테스트 과정에서는 LED 패키지에 사용된 개별 LED의 특성을 파악하기 위해, LED 패키지의 각 단자에 전압을 인가하여 개별 LED의 전기적 특성을 테스트하는 과정도 포함된다.

이와 같은 테스트 과정에서, 도 1a에 도시된 종래의 LED 패키지는 두 개의 LED를 병렬로 연결하였기 때문에, 개별 LED의 특성 파악이 어렵다. 따라서, 하나의 LED에서 불량이 발생하는 경우에, 전기적 테스트를 통해 이를 검출하는 것이 쉽지 않다. 일례로, 도 1a에 도시된 LED(14)에 불량이 발생된 경우에, 생산자는 단자(11a)와 단자(11b)에 전압을 인가하고, 단자(11c)와 단자(11d)에 전압을 인가하여 전기적 특성을 테스트한다. 이 때, LED(14)에 불량이 발생되었다 하더라도, LED(14)와 LED(15)는 서로 병렬연결 되어 있으므로, 단자(11c)와 단자(11d) 사이의 전기적 특성은 LED(14)가 불량이 아닌 경우와 다르지 않다. 따라서, 생산자는 전기적 테스트를 통해서 LED(14)의 불량을 검출할 수 없게 되며, LED 패키지의 생산자는 소비자에게 정확한 LED 패키지의 특성을 제공하지 못하는 문제점이 발생한다.

도 1b는 다른 종래의 LED 패키지에 사용되는 LED의 연결구조를 도시한 회로도이다. 도 1b에 도시된 종래의 LED 패키지는 3개의 LED(22, 23, 24)의 양단을 각각 서로 다른 단자에 연결시킨 형태이다. 즉, LED(22)는 단자(21a)와 단자(21b)에 연결되고, LED(23)은 단자(21c)와 단자(21d)에 연결되며, LED(24)는 단자(21e)와 단자(21f)에 연결된다. 이러한 형태의 종래 LED 패키지는 각 LED 당 2개의 단자를 개별적으로 사용하므로, 도 1a에 도시된 형태의 종래 LED 패키지와 같이 개별 LED의 특성을 파악하는데 어려움이 존재하지 않는다. 그러나, 생산자가 테스트하여야 하는 단자의 수가 많아 테스트 힘들다는 문제점이 있다. 특히, 도 1b에 도시된 종래 LED 패키지의 연결구조에서는, LED 패키지에 사용되는 LED의 개수가 증가함에 따라 단자의 수가 2배로 증가하기 때문에, LED의 개수가 증가할수록 테스트는 더욱 복잡해지고 소요시간이 보다 증가하게 되는 문제점이 있다. 또한, 패키지의 외부에 형성되는 외부 전극을 상기 단자의 개수만큼 설치해야 하므로, 외부 전극의 수가 증가하여 패키지를 소형화시키기 어려운 문제점이 있다.

따라서, 당 기술분야에서는 개별 LED의 전기적 특성을 용이하게 테스트할 수 있으면서 동시에 발광효율이 우수한 LED 연결구조를 갖는 새로운 LED 패키지가 요구되고 있는 실정이다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 LED 패키지에 사용되는 개별 LED의 전기적 특성을 보다 쉽게 테스트할 수 있으며, 이를 통해 소비자에게 보다 정확한 제품 특성을 제공함으로써, 소비자의 만족도를 높일 수 있는 LED 패키지를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은,

기판과, 상기 기판 상면에 형성된 2n개의 내부전극과, 상기 기판의 상면을 제외한 나머지 면의 적어도 일부에 형성되고, 상기 내부전극과 각각 전기적으로 연결된 2n개의 외부전극 및 상기 기판의 상부에 배치되며, 양극(anode) 및 음극(cathode)을 갖는 2n개의 LED을 포함하되, 상기 각 LED의 양극은 인접한 다른 하나의 LED의 양극과 접속되고, 상기 각 LED의 음극은 인접한 또 다른 하나의 LED의 음극과 접속되도록, 상기 각 LED의 양극과 음극이 상기 내부전극에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 제공한다.

본 발명에 따른 LED 패키지는 상기 기판 상면의 주위에 상기 2n개의 LED를 내부에 포함하도록 형성되며 소정 높이를 갖는 댐(dam)을 더 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 댐의 내부는 에폭시로 밀봉될 수 있다. 또한, 상기 댐의 내측면은 경사면이며, 그 원료는 폴리프탈아미드(poly phthalamide)인 것이 바람직하며, 상기 에폭시는, Tb, Al, O 및 Ce를 혼합한 비YAG계 형광체를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시형태에서, 상기 LED의 양극과 음극은, 와이어 본딩 방식으로 상기 내부전극에 전기적으로 연결되며, 상기 LED는 플립칩이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 LED 패키지를 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 LED 패키지의 LED 접속 형태의 일례를 도시한 것이다. 도 2a는 4개의 LED를 사용한 LED 패키지의 LED 접속 형태를 도시하고, 도 2b는 6개의 LED를 사용한 LED 패키지의 LED 접속형태를 도시한다. 본 발명에 따른 LED 패키지에는 2n개(짝수개)의 LED를 사용할 수 있다. 따라서, 도 2a 및 도 2b에 도시된 LED 접속 형태는 본 발명의 일례를 설명하기 위한 것에 불과한 것이며, 이로써 본 발명이 한정되지는 않는다.

본 발명의 주된 특징은 2n개의 LED를 사용하여 LED 패키지를 구성하되, 각 LED의 양극(anode)은 다른 하나의 LED의 양극과 접속되고, 음극(cathode)은 또 다른 하나의 LED의 음극과 접속되도록 각 LED의 양극과 음극이 LED 패키지의 내부단자에 전기적으로 연결된다는 것이다. 이와 같은 본 발명의 특징을 도 2a 및 도 2b를 통하여 설명될 수 있다.

먼저, 도 2a는 4개의 LED의 접속형태를 도시한 것으로 제1 LED(60)의 음극과 제2 LED(61)의 음극이 제1 음단자(k1)에 접속되고, 상기 제1 LED(60)의 양극과 제4 LED(63)의 양극이 제1 양단자(a1)에 접속된다. 마찬가지로 제3 LED(62)의 양극과 상기 제2 LED(61)의 양극이 제2 양단자(a2)에 접속되고 상기 제3 LED(62)의 음극과 제4 LED(63)의 음극이 제2 음단자(k2)에서 접속된다.

이와 같이, 본 발명에 따른 접속형태로 각 LED를 단자에 연결하면, 전체 단자의 개수는 사용되는 LED의 개수와 동일하게 되며, 각 단자는 두 개의 LED의 동일한 극성이 접속된다. 앞서 설명한 종래의 LED 접속 방법 중 2개의 LED를 각각 병렬연결로 접속하는 방식과 비교해볼 때, 전체 단자의 개수는 동일하지만, 본 발명은 단자를 2개씩 사용하여 개별 LED의 특성을 용이하게 파악할 수 있다. 예를 들어, 제1 양단자(a1)와 제1 음단자(k1)에 전압을 인가하면 제1 LED(60)의 특성을 테스트할 수 있고, 제1 음단자(k1)와 제2 양단자(a2)에 전압을 인가하면 제2 LED(61)의 특성을 파악할 수 있게된다. 제3, 4 LED(62, 63)도 마찬가지 방식으로 개별적인 특성 테스트가 가능하다.

또한, 앞서 설명한 개별 LED의 양극과 음극을 각각 다른 단자에 접속시키는 종래의 LED 패키지와 비교할 때, 본 발명에 따른 LED 접속 형태를 사용하면 종래 방식에 비해 단자의 수를 감소시킬 수 있어(종래의 방식에서 LED를 4개 사용하면 단자의 수는 8개가 됨) LED 패키지의 소형화가 가능하다.

다음으로, 도 2b는 6개의 LED(64~69)의 접속형태를 도시한 것으로, 상기한 4개의 LED의 접속형태와 동일한 접속형태를 갖는다. 즉, 각 양단자(a1, a2, a3)에는 두 개의 LED의 양단자가 접속되고, 각 음단자(k1, k2, k3)에는 두 개의 LED의 음단자가 접속되어, 전체 접속 형태는 루프형태를 이루게 된다. 서로 인접한 두 개의 단자를 선택하여 전압을 인가하면, 그 두 개의 단자 사이에 접속된 개별 LED의 전기적 특성을 용이하게 파악할 수 있다. 6개의 LED의 양극과 음극에 각각 단자를 형성하는 경우, 단자가 12개 필요하나, 본 발명에 따른 LED 패키지의 LED 접속형태를 사용하는 경우 6개의 단자만을 사용하여 LED 패키지를 형성할 수 있어, 단자 수의 감소로 인한 LED 패키지의 소형화가 가능해진다.

이와 같은 본 발명에 따른 LED 패키지의 주된 특징인 LED 접속 형태는 도 2a 및 도 2b에 도시된 4개 및 6개의 LED를 사용하는 경우에 한정되는 것은 아니며, 이미 앞서 밝혔듯이 2n개의 LED를 사용하는 LED 패키지에는 모두 적용될 수 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 LED 패키지의 특징을 적용하여 제작된 LED 패키지의 일실시형태에 대해 상세하게 설명하기로 한다.

도 3a는 본 발명의 일실시형태에 따른 LED 패키지의 평면도이며, 도 3b는 도 3a에 도시된 LED 패키지를 l-l'를 축으로 절단한 LED 패키지의 단면도이다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 LED 패키지는 4개의 LED를 사용하여 제작된 LED 패키지의 일실시형태이며, 이 실시형태로서 본 발명이 한정되지 않는다는 것은 당업자에게 자명할 것이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 일실시형태에 따른 LED 패키지는, 기판(34)과, 상기 기판 상면에 형성된 4개의 내부전극(31a, 31k, 32a, 32k)과, 상기 기판(34)의 상면을 제외한 나머지 면의 적어도 일부에 형성되고, 상기 내부전극(31a, 31k, 32a, 32k)과 각각 전기적으로 연결된 4개의 외부전극(41, 41k, 42a, 42k)과, 상기 기판(34)의 상부에 배치되며, 양극(anode) 및 음극(cathode)을 갖는 4개의 LED 플립칩(30)과, 상기 기판(34) 상면의 주위에 상기 4개의 LED 플립칩을 내부에 포함하도록 형성되며 소정 높이를 갖는 댐(dam)(33)을 포함하여 구성된다.

상기 기판(34)은 세라믹 등을 재료로 사용한 일반적인 절연기판이다.

상기 4개의 내부전극은 제1 내부전극(31a), 제2 내부전극(31k), 제3 내부전극(32a) 및 제4 내부전극(32k)으로 구성되며, 각각의 내부전극은 상기 기판(34)의 상면에 서로 분리되어 형성된다. 상기 내부전극(31a, 31k, 32a, 32k)은 LED의 양극과 음극이 접속되는 단자 역할을 하게 된다. 상기 내부전극(31a, 31k, 32a, 32k)은 외부전극과 전기적으로 연결되어야 하기 때문에 외부전극이 형성되는 면까지 연장되는 것이 바람직하다. 일례로, 도 3b에 도시된 바와 같이 외부전극(42a, 42k)이 기판(34)의 측면과 하면의 일부에 형성된다고 하면, 상기 내부전극(32a, 32k)은 기판(34)의 측면까지 연장되도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 내부전극과 외부전극을 전기적으로 연결시키는 다른 방법으로 상기 기판에 관통홀을 형성하는 방법이 있다. 그러나, 관통홀을 사용하는 방법은 LED 패키지의 제조에 있어 추가적인 공정(관통홀을 형성하는 공정)이 필요하므로 전자의 연결방법과 비교하여 바람직하지 않다.

한편, 상기 내부전극(31a, 31k, 32a, 32k)을 형성하는 재료로는, 전도성을 향상시키기 위하여 구리로 이루어진 금속판에 금도금한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 4개의 외부전극은 제1 외부전극(41a), 제2 외부전극(41k), 제3 외부전극(42a) 및 제4 외부전극(42k)으로 구성되며, 상기 내부전극이 형성된 기판의 상면을 제외한 나머지 면의 적어도 일부에 형성된다. 하나의 외부전극은 하나의 내부전극과 각각 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1 외부전극(41a)은 제1 내부전극(31a)과, 제2 외부전극(41k)은 제2 내부전극(31k)과, 제3 외부전극(42a)은 제3 내부전극(32a)과, 제4 외부전극(42k)은 제4 내부전극(32k)과 각각 연결된다. 본 실시형태에서 상기 외부전극(41a, 41k, 42a, 42k)은 기판의 측면의 일부에서 하면의 일부까지 형성된다. 도 3b에 도시된 것과 같이 제3 외부전극(42a)은 제3 내부전극(32a)과 기판(34)의 측면에서 접촉되어 전기적으로 연결되고, 제4 외부전극(42k)은 제4 내부전극(32k)과 기판의 반대 측면에서 접촉되어 전기적으로 연결된다. 도시되지는 않았지만, 제1 외부전극(41a)과 제1 내부전극(31a) 및 제2 외부전극(41k)과 제2 내부전극(31k)도 동일한 형태로 전기적 연결이 이루어진다.

상기 외부전극(41a, 41k, 42a, 42k)은 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 때 사용하는 것으로 외부의 전원을 내부전극으로 전달하는 역할을 한다. 상기 외부전극(41a, 41k, 42a, 42k)을 형성하는 재료로는, 상기 내부전극과 마찬가지로 전도성을 향상시키기 위하여 구리로 이루어진 금속판의 표면에 금도금한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 4개의 LED 플립칩(30a, 30b, 30c, 30d)은 양극(anode) 및 음극(cathode)의 두 개의 극성을 가지며, 상기 기판(34)의 상부에 배치된다. 본 실시형태에서는 LED 플립칩을 사용하였다. 상기 LED 플립칩의 구조가 도 4에 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, LED 플립칩(30)은, 상면에 두 개의 전극(56a, 56b)을 갖는 Si 기판(55)과, n형 전극(LED의 음극)(51n) 및 p형 전극(LED의 양극)(51p)을 갖는 LED(50)와, 상기 LED(50)를 뒤집어 상기 n형 전극(51n) 및 p형 전극(51p)과 상기 Si 기판(55) 위의 두 개의 전극(56a, 56b)을 직접 연결하는 범프(52)를 포함하여 구성된다. 상기 LED(50)에 공급되는 전원은 와이어(57)를 사용하여 외부의 전원공급 단자와 상기 기판 위의 두 전극을 각각 연결하여 이루어진다. 이와 같은 플립칩(30)은 와이어 본딩방식을 사용할 때보다 열방출효과가 우수하고 휘도가 개선되는 효과가 있다. 따라서, 본 발명에서 사용되는 LED는 플립칩 형식을 사용하는 것이 보다 바람직하다.

상기 4개의 LED 플립칩(30a, 30b, 30c, 30d)은 앞서 설명한 도 2a와 같은 연결형태로 상기 내부전극에 전기적으로 연결된다. 다시 도 3a를 참조하면, 제1 LED 플립칩(30a)의 양극은 제1 내부전극(31a)과 연결되고, 그 음극은 제4 내부전극(32k)과 연결된다. 제2 LED 플립칩(30b)의 양극은 상기 제1 내부전극(31a)과 연결되고, 그 음극은 제2 내부전극(31k)에 연결된다. 제3 LED 플립칩(30c)의 양극은 제3 내부전극(32a)과 연결되고, 그 음극은 상기 제2 내부전극(31k)에 연결된다. 마지막으로 제4 LED 플립칩(30d)의 양극은 상기 제3 내부전극(32a)에 연결되고, 그 음극은 상기 제4 내부전극(32k)에 연결된다. 즉, 도 3a에 도시된 제1 내지 제4 내부전극은 각각 도 2a에 도시된 제1 양단자(a1), 제1 음단자(k1), 제2 양단자(a2), 제2 음단자(k2)에 해당되며, 도 3a에 도시된 제1 내지 제4 LED 플립칩(30a~30d)은 각각 도 2a의 제4 LED(63), 제1 LED(60), 제2 LED(61) 및 제 3 LED(62)에 해당한다. 각 LED 플립칩의 양극은 인접한 다른 하나의 LED 플립칩의 양극과 접속되고, 상기 각 LED 플립칩의 음극은 인접한 또 다른 하나의 LED 플립칩의 음극과 접속되도록, 상기 각 LED 플립칩의 양극과 음극이 상기 내부전극에 전기적으로 연결된다. 상기 LED 플립칩과 내부전극의 연결은 골드 와이어 본딩으로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 따른 LED 패키지는 상기 기판(34) 상면의 주위에 상기 4개의 LED 플립칩(30a~30d)을 내부에 포함하도록 형성되며 소정 높이를 갖는 댐(dam)(33)을 포함한다. 상기 댐(33)은 기판(34)의 상면 주위에 형성되어 상기 4개의 LED 플립칩(30a~30d)을 둘러싸는 형태로 형성된다. 상기 LED 플립칩(30a~30d)에서 상기 댐(33)쪽으로 방출되는 빛을, 댐(33)의 내측면에서 상부로 반사하여 LED 패키지의 휘도 특성을 보다 우수하게 하기 위해서, 상기 댐(33)의 내측면은 기판의 중심부 방향으로 경사가 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 (33) 댐을 형성하는 재료는 빛을 잘 반사할 수 있는 수지인 폴리프탈아미드(poly phthalamide)를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 댐(30)의 내부는 에폭시(36) 등으로 밀봉될 수 있다. 상기 에폭시(36)는 투명 에폭시를 사용할 수 있으며, 상기 LED에서 방출되는 빛의 파장을 변환하여 다른 색상의 빛을 생산하려고 하는 경우에는 형광체와 에폭시의 혼합물을 사용할 수도 있다. 상기 형광체는 크게 YAG(Y, Al, G)와 비YAG계 형광체 두가지로 분류할 수 있으며, 본 발명의 실시형태에서는 형광체의 침전 등에 의해 균일한 파장 변환을 하는데 문제가 있는 YAG 형광체 물질을 사용하지 않고, Tb, Al, O, Ce가 혼합된 비YAG계 형광체 물질을 사용한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 패키지는, LED 패키지에 사용되는 각 LED의 양극은 인접한 다른 하나의 LED의 양극과 접속되고, 상기 각 LED의 음극은 인접한 또 다른 하나의 LED의 음극과 접속되도록, 상기 각 LED의 양극과 음극이 LED 패키지의 내부전극에 전기적으로 연결되므로, 개별 LED의 특성을 테스트하고 파악하기 용이하며, LED에 불량이 발생한 경우에도 쉽게 불량이 발생한 LED를 검출할 수 있다. 또한, 개별 LED를 2개의 단자로 연결하지 않으므로, 단자의 개수를 줄여 LED 패키지의 소형화 및 경량화를 이룰 수 있다.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 2n개의 LED를 사용하는 LED 패키지에서, 상기 각 LED의 양극은 인접한 다른 하나의 LED의 양극과 접속되고, 상기 각 LED의 음극은 인접한 또 다른 하나의 LED의 음극과 접속되도록, 상기 각 LED의 양극과 음극이 LED 패키지의 내부전극에 전기적으로 연결시킴으로써, 사용되는 2n개의 LED 각각의 특성을 개별적으로 용이하게 파악할 수 있는 효과가 있다. 이를 통해서 LED 패키지를 사용하는 소비자에게 보다 정확한 LED 패키지의 특성을 제공할 수 있어, 소비자의 만족도를 높일 수 있는 효과가 있다.

또한, 개별 LED가 서로 다른 두 개의 단자를 사용하지 않기 때문에 전체 단자의 수를 감소시켜 LED 패키지의 소형화 및 경량화를 이룰 수 있는 장점이 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 LED 패키지에서 각 LED의 연결구조를 도시한 회로도이다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시형태에 따른 LED 패키지에서 각 LED의 연결구조를 도시한 회로도이다.

도 3a는 본 발명의 일실시형태에 따른 LED 패키지의 평면도이다.

도 3b는 본 발명의 일실시형태에 따른 LED 패키지의 단면도이다.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 사용되는 플립칩의 단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

30a~30b : LED 플립칩 31a, 31k, 32a, 32k : 내부전극

33 : 댐(dam) 34 : 기판

35 : 골드와이어 41a, 41k, 42a, 42k : 외부전극

Claims

기판;

상기 기판 상면에 형성된 2n개의 내부전극;

상기 기판의 상면을 제외한 나머지 면의 적어도 일부에 형성되고, 상기 내부전극과 각각 전기적으로 연결된 2n개의 외부전극; 및

상기 기판의 상부에 배치되며, 양극(anode) 및 음극(cathode)을 갖는 2n개의 LED을 포함하되,

상기 각 LED의 양극은 인접한 다른 하나의 LED의 양극과 접속되고, 상기 각 LED의 음극은 인접한 또 다른 하나의 LED의 음극과 접속되도록, 상기 각 LED의 양극과 음극이 상기 내부전극에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
제1항에 있어서,

상기 기판 상면의 주위에 상기 2n개의 LED를 내부에 포함하도록 형성되며 소정 높이를 갖는 댐(dam)을 더 포함하며, 상기 댐의 내부는 에폭시로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
제2항에 있어서,

상기 댐의 내측면은 경사면인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
제2항에 있어서,

상기 댐은 폴리프탈아미드(poly phthalamide)로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
제2항에 있어서, 상기 에폭시는,

Tb, Al, O 및 Ce를 혼합한 비YAG계 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
제1항에 있어서, 상기 LED의 양극과 음극은,

와이어 본딩 방식으로 상기 내부전극에 전기적 연결이 되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
제1항에 있어서, 상기 LED는,

플립칩인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.