JP2005159111A - マルチチップ型半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】外部接続端子数を大幅に増加することなく、外部の電圧変換回路が不要な構成でシリアルデータを伝送することができるマルチチップ型半導体装置の提供。
【解決手段】高耐圧の第1の半導体チップ1と低耐圧の第2の半導体チップ2とをパッケージ3内で相互接続する。第1の半導体チップ1は、電圧変換回路4と、複数の第1チップ間接続部10と、第1シリアルデコーダ6と、パッケージ3外に引き出される外部接続端子12との外部接続部13とを備え、第2の半導体チップ2は、第2シリアルデコーダ5と、複数の第2チップ間接続部11とを備える。複数の第1チップ間接続部10と複数の第2チップ間接続部11間とを直接接続するボンディングワイヤ9を設け、外部接続端子12より入力されるシリアルデータを、電圧変換回路4で減圧され、第1チップ間接続部10と第2チップ間接続部11とを介して第2シリアルデコーダ5に供給する構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】高耐圧の第1の半導体チップ1と低耐圧の第2の半導体チップ2とをパッケージ3内で相互接続する。第1の半導体チップ1は、電圧変換回路4と、複数の第1チップ間接続部10と、第1シリアルデコーダ6と、パッケージ3外に引き出される外部接続端子12との外部接続部13とを備え、第2の半導体チップ2は、第2シリアルデコーダ5と、複数の第2チップ間接続部11とを備える。複数の第1チップ間接続部10と複数の第2チップ間接続部11間とを直接接続するボンディングワイヤ9を設け、外部接続端子12より入力されるシリアルデータを、電圧変換回路4で減圧され、第1チップ間接続部10と第2チップ間接続部11とを介して第2シリアルデコーダ5に供給する構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の半導体チップを同一パッケージに収容したマルチチップ型半導体装置に関する。
複数の半導体チップを互いに接続して樹脂モールドしてなるマルチチップ型半導体装置では、半導体チップ相互間の接続が種々の形態で行われる。例えばボンディングワイヤで半導体チップ間の接続が行われる場合もあり、また、半導体チップ同士を重ね合わせてチップ・オン・チップ構造とし、バンプを介して半導体チップ同士の電気接続が行われる場合もある。さらには、配線基板上に複数の半導体チップを接合することによって、複数の半導体チップ同士の電気接続が達成されている場合もある。
同一パッケージに複数のチップを収容する理由としては、例えば高周波信号処理と低周波ベース処理とが必要なLSIを集積化した場合、低周波用プロセスを用いて1チップで集積化すると周波数特性が不足するため、高周波信号処理が不可能になり、また高周波用プロセスを用いて1チップで集積化するとコストアップになることなどがあげられる。このような場合、それぞれの半導体チップの耐圧がそれぞれ異なる場合があり、種々の解決課題がある。
異なる耐圧のチップを同一パッケージに収容したマルチチップ型半導体の動作テストにおける課題解決法に関しては、例えば特許文献1に記載された技術を例示することができる。
シリアルデータ伝送に関する課題の解決法について図4を参照して説明する。
図4は異なる耐圧のチップを同一パッケージに収容した従来のマルチチップ型半導体の構成を示すブロック図であり、第1の半導体チップ1と第2の半導体チップ2とをパッケージ3に収納したマルチチップ型半導体装置であり、第1の半導体チップ1は第1シリアルデコーダ6と外部接続部13とを備えており、第2の半導体チップ2は第2シリアルデコーダ5と外部接続部23とを備えている。
電圧源7はマイコン(マイクロコンピュータ)8と第1の半導体チップ1に接続されている。マイコン8から供給されるシリアルデータの一方は、シリアルデータ用外部接続端子12を介して第1の半導体チップ1に供給され、他方は電圧変換回路21を介してシリアルデータの電圧を減圧し、シリアルデータ用外部接続端子22を介して第2の半導体チップ2に供給される。
マイコン8から供給されたシリアルデータは、並列的に第1の半導体チップ1と第2の半導体チップ2に出力され、第1の半導体チップ1と第2の半導体チップ2の内部回路を制御する。
なお第1の半導体チップ1は高耐圧チップであり、第2の半導体チップ2は低耐圧チップであって、低耐圧チップの耐圧値はマイコン8から供給されるシリアルデータの電圧値以下である。
特開2000−332193号公報
しかしながら、図4に示す従来のマルチチップ型半導体装置のシリアル伝送方式では、低耐圧チップに外部からシリアルデータを供給するため、シリアルデータ用外部接続端子22が必要であって、ピン数の増大、すなわち実装面積の増大を招き、パッケージ全体の小型化が困難となる。また外部に電圧変換回路21が必要となり、コストの増大を招くという問題がある。
本発明は、前記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、外部接続端子数を大幅に増加することなく、かつ外部の電圧変換回路が不要な構成にて、シリアルデータを伝送することができるマルチチップ型半導体装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明は、第1の半導体チップと第2の半導体チップとをパッケージ内で相互接続して構成されるマルチチップ型半導体装置であって、前記第1の半導体チップは、電圧変換回路と、前記第2の半導体チップと接続するための複数の第1チップ間接続部と、第1シリアルデコーダと、前記パッケージ外に引き出される外部接続端子と、該外部接続端子に接続するための外部接続部とを備え、前記第2の半導体チップは、第2シリアルデコーダと、前記第1の半導体チップと接続するための複数の第2チップ間接続部とを有し、前記複数の第1チップ間接続部と前記複数の第2チップ間接続部間とを直接接続するボンディングワイヤを備え、前記外部接続端子より入力されるシリアルデータが前記電圧変換回路と前記第1チップ間接続部と前記第2チップ間接続部とを介して前記第2シリアルデコーダに伝達されるように構成したことを特徴とする。
また、本発明は、第1の半導体チップと第2の半導体チップとをパッケージ内で相互接続して構成されるマルチチップ型半導体装置であって、前記第1の半導体チップは、電圧変換回路と、前記第2の半導体チップと接続するための複数の第1チップ間接続部と、第1内部回路と、前記パッケージ外に引き出される外部接続端子と、該外部接続端子と接続するための外部接続部とを備え、前記第2の半導体チップは、第2内部回路と、前記第1の半導体チップと接続するための複数の第2チップ間接続部とを備え、前記複数の第1チップ間接続部と複数の第2チップ間接続部間とを直接接続するボンディングワイヤを備え、前記外部接続端子より入力される制御信号が前記電圧変換回路と前記第1チップ間接続部と前記第2チップ間接続部とを介して前記第2内部回路に伝達されるように構成したことを特徴とする。
また、本発明は、前記第1の半導体チップは高電圧を印加可能なものであり、前記第2の半導体チップは、前記第1の半導体チップよりも耐圧が低く、かつ外部から印加されるシリアルデータの電圧,制御信号の電圧より耐圧が低いものであることを特徴とするものである。
また、本発明は、前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップは、マイクロコンピュータからのシリアルデータ,制御信号によって制御されることを特徴とするものである。
これらの構成により、低耐圧チップに高電圧を直接印加することなく、シリアルデータの伝送,制御信号の伝達を行うことができる。
本発明によれば、前記のように低耐圧チップに高電圧を直接印加することなく、シリアルデータの伝送,制御信号の伝達を行うことができるため、外部接続端子数を大幅に増加することなく、かつ外部の電圧変換回路が不要な構成で、シリアルデータを伝送することができるマルチチップ型半導体装置の提供が実現する。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、図4にて説明した部材に対応する部材には同一符号を付した。
図1は本発明の実施形態1のマルチチップ型半導体装置の構成を示すブロック図であり、高耐圧の第1の半導体チップ1と低耐圧の第2の半導体チップ2とをパッケージ3内で相互接続している。
第1の半導体チップ1は、電圧変換回路4と、前記第2の半導体チップ2との接続のための複数の第1チップ間接続部10と、第1シリアルデコーダ6と、パッケージ3外に引き出される外部接続端子12との接続のための外部接続部13とを有し、また、低耐圧の第2の半導体チップ2は、第2シリアルデコーダ5と、前記第1の半導体チップ1との接続のための複数の第2チップ間接続部11とを備えている。
さらに、前記複数の第1チップ間接続部10と前記複数の第2チップ間接続部間11とを直接接続するボンディングワイヤ9が設けられ、前記外部接続端子12より入力されるシリアルデータが、前記電圧変換回路4で減圧され、前記第1チップ間接続部10と前記第2チップ間接続部11とを介して前記第2シリアルデコーダ5に供給される構成になっている。
図2は本発明の実施形態2のマルチチップ型半導体装置の構成を示すブロック図であり、第1の半導体チップ1は、電圧変換回路4と、前記第2の半導体チップ2と接続するための複数の第1チップ間接続部10と、第1内部回路14と、パッケージ3外に引き出される外部接続端子12と、該外部接続端子12を接続のための外部接続部13とを有し、第2の半導体チップ2は、第2内部回路15と、前記第1の半導体チップ1と接続するための複数の第2チップ間接続部11とを備えている。
さらに、前記複数の第1チップ間接続部10と複数の第2チップ間接続部間11とを直接接続するボンディングワイヤ9が設けられ、前記外部接続端子12より入力される制御信号が、前記電圧変換回路4で減圧され、前記第1チップ間接続部10と前記第2チップ間接続部11とを介して前記第2内部回路15に供給される構成になっている。
図3は本実施形態における電圧変換回路4の一例を示す回路図であり、電源電圧端子31と低耐圧用電源端子32とシリアルデータ入力端子33と出力端子34とGND端子35と参照電圧用端子36と定電流源37と抵抗38−1,38−2とPNP差動対トランジスタ(Tr)39と電流ミラー回路40−1〜40−3とを備えている。
また、前記電源電圧端子31は電源7に、低耐圧用電源端子32は低耐圧用チップの耐圧以下に設定された電源電圧に、シリアルデータ入力端子33はシリアルデータ用外部接続端子12に、出力端子4は第1チップ間接続部10に、それぞれ接続されている。
前記シリアルデータ入力端子33には、電源7と同じ電圧の振幅が入力され、その電圧が参照電圧用端子36に印加される電圧より高いか低いかによって、PNP差動対Tr39のいずれか一方のTrがONあるいはOFFし、同時に電流ミラー回路40−1あるいは40−2のいずれか一方がON/OFFする。そして最終的に低耐圧用電源端子32に印加される電源電圧と同じ振幅値のシリアルデータ信号が得られることになる。
前記構成により、低耐圧の第2の半導体チップ2に高電圧を直接印加することなく、シリアルデータの伝送、および制御信号の伝達を行うことができる。
本発明は、複数の半導体チップを同一パッケージに収容したマルチチップ型半導体装置に適用され、特に外部接続端子数を大幅に増加することなく、かつ外部の電圧変換回路が不要な構成であって、シリアルデータを伝送することを可能にするマルチチップ型半導体装置に実施して有効である。
1 第1の半導体チップ
2 第2の半導体チップ
3 パッケージ
4 電圧変換回路
5 第2シリアルデコーダ
6 第1シリアルデコーダ
7 電源
8 マイコン
9 ボンディングワイヤ
10 複数の第1チップ間接続部
11 複数の第2チップ間接続部
12 外部接続端子
13 外部接続部
14 第1内部回路
15 第2内部回路
31 電源電圧端子
32 低耐圧用電源端子
33 シリアルデータ入力端子
34 出力端子
35 GND端子
36 参照電圧用端子
37 定電流源
38−1,38−2 抵抗
39 PNP差動対Tr
40−1〜40−3 ミラー回路
2 第2の半導体チップ
3 パッケージ
4 電圧変換回路
5 第2シリアルデコーダ
6 第1シリアルデコーダ
7 電源
8 マイコン
9 ボンディングワイヤ
10 複数の第1チップ間接続部
11 複数の第2チップ間接続部
12 外部接続端子
13 外部接続部
14 第1内部回路
15 第2内部回路
31 電源電圧端子
32 低耐圧用電源端子
33 シリアルデータ入力端子
34 出力端子
35 GND端子
36 参照電圧用端子
37 定電流源
38−1,38−2 抵抗
39 PNP差動対Tr
40−1〜40−3 ミラー回路
Claims (6)
- 第1の半導体チップと第2の半導体チップとをパッケージ内で相互接続して構成されるマルチチップ型半導体装置であって、
前記第1の半導体チップは、電圧変換回路と、前記第2の半導体チップと接続するための複数の第1チップ間接続部と、第1シリアルデコーダと、前記パッケージ外に引き出される外部接続端子と、該外部接続端子に接続するための外部接続部とを備え、
前記第2の半導体チップは、第2シリアルデコーダと、前記第1の半導体チップと接続するための複数の第2チップ間接続部とを有し、
前記複数の第1チップ間接続部と前記複数の第2チップ間接続部間とを直接接続するボンディングワイヤを備え、
前記外部接続端子より入力されるシリアルデータが前記電圧変換回路と前記第1チップ間接続部と前記第2チップ間接続部とを介して前記第2シリアルデコーダに伝達されるように構成したことを特徴とするマルチチップ型半導体装置。 - 前記第1の半導体チップは高電圧を印加可能なものであり、前記第2の半導体チップは、前記第1の半導体チップよりも耐圧が低く、かつ外部から印加されるシリアルデータの電圧より耐圧が低いものであることを特徴とする請求項1記載のマルチチップ型半導体装置。
- 前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップは、マイクロコンピュータからのシリアルデータによって制御されることを特徴とする請求項1または2記載のマルチチップ型半導体装置。
- 第1の半導体チップと第2の半導体チップとをパッケージ内で相互接続して構成されるマルチチップ型半導体装置であって、
前記第1の半導体チップは、電圧変換回路と、前記第2の半導体チップと接続するための複数の第1チップ間接続部と、第1内部回路と、前記パッケージ外に引き出される外部接続端子と、該外部接続端子と接続するための外部接続部とを備え、
前記第2の半導体チップは、第2内部回路と、前記第1の半導体チップと接続するための複数の第2チップ間接続部とを備え、
前記複数の第1チップ間接続部と複数の第2チップ間接続部間とを直接接続するボンディングワイヤを備え、
前記外部接続端子より入力される制御信号が前記電圧変換回路と前記第1チップ間接続部と前記第2チップ間接続部とを介して前記第2内部回路に伝達されるように構成したことを特徴とするマルチチップ型半導体装置。 - 前記第1の半導体チップは高電圧を印加可能なものであり、前記第2の半導体チップは、前記第1の半導体チップよりも耐圧が低く、かつ外部から印加される制御信号の電圧より耐圧が低いものであることを特徴とする請求項4記載のマルチチップ型半導体装置。
- 前記第1の半導体チップおよび前記第2の半導体チップは、マイクロコンピュータからの制御信号によって制御されることを特徴とする請求項4または5記載のマルチチップ型半導体装置。
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