JP2005116794A - 窒化物半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 結晶基板の上面側に、窒化物半導体結晶からなる発光層を含む積層体が形成され、該積層体の最上層であるコンタクト層の上面にはオーミック電極が形成され、上下方向を反転させて行うフリップチップ実装によって結晶基板の裏面側から光を取り出す構造とされたフリップチップ実装型の窒化物半導体発光素子であって、
前記オーミック電極は、細分化パターンにてコンタクト層の上面に形成された部分を有し、細分化されたオーミック電極同士の間に露出したコンタクト層上面には、発光層から発せられた光を反射し得る反射層が形成されていることを特徴とする、窒化物半導体発光素子。
【選択図】 図1
Description
以下、「窒化物系半導体」を「GaN系」と略し、例えば「窒化物系半導体発光素子」であれば「GaN系発光素子」と呼んで、従来技術および本発明を説明する。
フリップチップ実装される素子において発光効率(光取り出し効率)を高めるためには、発光層3から電極(特に面積の広いp型電極P2)側に進む光を該電極P2にて反射させて結晶基板1側に向かわせることが有効である。
オーミック電極にて光を反射させるには、該電極材料として反射率の高い金属材料を用いることが有効である。しかし、銀やアルミニウムなどといった反射率の高い材料はオーミック性を呈しないので、電極材料として用いることができない。一方、オーミック性を呈する金属のうち、ニッケル、白金、ロジウム、パラジウム等は、比較的高い反射率を呈するが、GaN系発光素子の最も有用とされる短波長領域(紫外〜紫〜青色)の発光に対しては反射率が低い。
即ち、本発明者等が着目した問題点は、電極において光の反射性と、電極としてのオーミック性とが高度には両立しておらず、改善の余地があるという点である。
(1)結晶基板の上面側に、窒化物半導体結晶からなる発光層を含む積層体が形成され、該積層体の最上層であるコンタクト層の上面にはオーミック電極が形成され、上下方向を反転させて行うフリップチップ実装によって結晶基板の裏面側から光を取り出す構造とされたフリップチップ実装型の窒化物半導体発光素子であって、
前記オーミック電極は、細分化パターンにてコンタクト層の上面に形成された部分を有し、細分化されたオーミック電極同士の間に露出したコンタクト層上面には、発光層から発せられた光を反射し得る反射層が形成されていることを特徴とする、窒化物半導体発光素子。
(2)反射層が、金属材料からなる層であるか、または誘電体多層膜である上記(1)記載の窒化物半導体発光素子。
(3)オーミック電極が、細分化パターンにてコンタクト層の上面に形成され、その上を覆って反射層が形成され、それによって、オーミック電極同士の間に露出したコンタクト層上面に反射層が形成された構成となっている、上記(1)または(2)記載の窒化物半導体発光素子。
(4)反射層が細分化パターンにてコンタクト層の上面に形成され、その上を覆ってオーミック電極が形成され、それによって、オーミック電極が細分化パターンにてコンタクト層上面に形成された構成となっている、上記(1)または(2)記載の窒化物半導体発光素子。
(5)オーミック電極と反射層とが、コンタクト層の上面から同じ高さとなるように形成されている、上記(1)または(2)記載の窒化物半導体発光素子。
(6)反射層が導電性を有する金属材料からなるものであって、オーミック電極と反射層とからなる部分をさらに覆って、導電性を有するボンディング用材料が形成されている、上記(1)記載の窒化物半導体発光素子。
(7)オーミック電極と反射層とからなる部分と、ボンディング用材料との間に、導電性を有する金属材料からなるバリアー層が形成され、これによってボンディング用材料が、オーミック電極または反射層に拡散することを抑制し得る構成とされている、上記(6)記載の窒化物半導体発光素子。
(8)オーミック電極がコンタクト層上面に細分化パターンにて形成された領域において、反射層が形成された部分の面積が、オーミック電極が形成された部分の面積と反射層が形成された部分の面積との総和に対して、40〜80%を占める上記(1)〜(7)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
(9) 上記積層体に転位密度が相対的に高い領域と低い領域が形成され、
オーミック電極がコンタクト層上面に細分化パターンにて形成された領域において細分化されたオーミック電極の少なくとも一部が上記転位密度が相対的に低い領域の上に形成されていることを特徴とする上記(1)〜(8)のいずれかに記載の半導体発光素子。
(10)上記転位密度が相対的に高い領域と低い領域が、上記結晶基板または上記積層体に周期的パターンを呈する凹凸またはそれ自身の表面には窒化物半導体結晶が成長し難い材料からなるマスクを設けることによって形成されてなるものであり、
上記オーミック電極の細分化パターンが周期的パターンに形成された部分を含んでおり、
上記凹凸またはマスクの周期的パターンの周期と、上記周期的パターンに形成されたオーミック電極の細分化パターンの周期とが、少なくともひとつの方向について一致している部分を含むことを特徴とする上記(9)に記載の窒化物半導体発光素子。
(11)コンタクト層がp型の窒化物系半導体結晶からなり、オーミック電極がロジウムまたはパラジウムからなり、反射層がアルミニウムからなることを特徴とする、上記(1
〜(10)のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
また、必要に応じてさらなるGaN系結晶層が加えられてもよい。結晶基板の上面側に窒化物系半導体からなる積層体を形成する方法は特に限定されず、HVPE法、MOVPE法、MBE法などといった公知の方法を適宜取り入れることができる。結晶基板の上に高品質なGaN系結晶層を成長させるために必要となる手法、構造、技術などは適宜用いてよい。例えば、結晶基板とGaN系結晶層との間にバッファ層(特に、GaN系低温成長バッファ層;図示せず)を介在させる技術、結晶基板面にSiO2マスクパターンや凹凸を形成し、GaN系結晶をラテラル成長やファセット成長させて転位密度を低下させる技術などが挙げられる。
図1の例はメッシュ状パターンであって、帯状を呈するオーミック電極P22が縦横に配され、そのオーミック電極P22同士の間に形成される格子状の領域が反射層形成部分となる。図2は、本発明における、オーミック電極の細分化部分の細分化パターンの一例を示す図である。図では細分化パターンの一部分だけを示している。図中、ハッチングをかけている部分がオーミック電極であり、ハッチングをかけていない部分が反射層である。
図2(a)の例は図1と同様、格子状パターンであって、オーミック電極がメッシュ状を呈している。図2(b)の例は、円形ドット状の反射層形成部分が最密状に配列されたパターンであって、オーミック電極に着目すれば一種のメッシュ状パターンである。これらメッシュ状パターンでは、反射層形成部分の形状は自由であって、任意の四角形、楕円、異形等であってもよく、反射層形成部分の向きや配列パターンは規則的であってもランダムであってもよい。
図2(c)、(d)の例は、帯状のオーミック電極部分と帯状の反射層形成部分とが、交互に組み合わされたパターンであり、クシ形パターンの一種とも、メッシュ状パターンの一種とも言える。図2(c)では、直線的な帯状オーミック電極が屈折して組み合わされ、同図(d)では、帯状オーミック電極が同心円状に並んでいる。図2(e)の例は、細分化されたオーミック電極が規則性無しに迷路のように分岐するパターンである。
これら種々のパターンは、自由に組み合せてよく、例えば、クシ形のような規則的な分岐パターンから、不規則な毛細パターンが分岐する態様であってもよい。
メッシュ状または分岐状のオーミック電極は、連続的に形成される必要はなく、非連続的であってもよい。また、オーミック電極が島状となったパターンであってもよい。すなわち、図2において、オーミック電極部分と反射層形成部分が逆になったパターンでもよいということである。但し、オーミック電極を島状その他、非連続的なパターンにする場合、当該非連続的なオーミック電極の各部分へ給電する必要がある。そのため、反射層として金属膜を用い、該金属膜はオーミック電極の各部分を電気的に接続するように形成する。もちろん、金属膜がオーミック電極部分と反射層形成部分の全面を覆うようにしてもよい。
上記範囲(40〜80%の開口比)であれば、出力10mW以上、Vf3.5V以下が得られる(オーミック電極パターンが直交格子状で、格子を形成する電極のストライプ状部の幅が2μmである場合)。
この態様では、オーミック電極P2が細分化パターンにて形成されるコンタクト層4の上面を粗面化する。このような粗面化によって、発光層3で発生する光が乱反射して素子外に高効率に取出されることが期待される。コンタクト層4を粗面化する具体的な手段としては、反射層5を設ける前に、細分化パターンを有するオーミック電極P2それ自体をマスクにしたり、別にパターニングを利用した上で、エッチングに供すること等を挙げることができる。そのような、粗面化のパターンの一例として、p型コンタクト層の上方からのエッチングにより形成した凹部にオーミック電極を、残部に反射層を形成することが挙げられる。この場合、反射層をエッチング時のマスクとすることも可能である。もちろん、上記凹部に反射層を形成して、残部にオーミック電極を形成してもよい。また、この他に、オーミック電極P2が設けられていない領域(反射層5が設けられている部分)を粗面化したり、オーミック電極P2を設ける領域を、電極や半導体層またはその界面の電気的特性が著しく低下しない範囲で粗面化してもよく、これら各粗面化の態様を適宜組み合わせてもよい。
この態様は、GaN系結晶層の転位密度に分布がある場合に、上記オーミック電極P2を相対的に転位密度の低い領域(低転位密度領域)の上に形成する態様である。GaN系半導体発光素子において、特に近紫外領域(365〜420nm)の発光が得られる発光素子においては、転位密度と発光強度に密接な関係があり、転位密度が低い方が発光強度は強い。一方、前記の通り、GaN系半導体発光素子ではオーミック電極P2の直下が主に発光領域となることから、オーミック電極P2をできるだけ低転位密度領域の上に形成することが望ましいのである。
(1)基板の表面に、それ自身の表面にはGaN系結晶が成長し難い材料(例えばSiO2、SiNx、TiO2、ZrO2等)からなるマスク層を部分的に形成する処理を施し、その上にGaN系結晶層の成長を行うと、基板表面の非マスク部を出発点として、前記マスク層上にラテラル成長によって低転位密度のGaN系結晶が形成される(特開平10−326751号公報参照)。
(2)基板の表面に凹凸面加工処理を施し、その上にGaN系結晶層の成長を行うと、マスク層を用いることなく、ラテラル成長によって低転位密度のGaN系結晶層が形成される。(特開2000−331947号公報参照)。
図1(b)に素子構造を示すように、結晶基板1としてC面サファイア基板を用いた。該基板をMOCVD装置内に配置し、水素雰囲気下で1100℃まで昇温し、サーマルエッチングを行った。その後窒素雰囲気に切り替え、温度を500℃まで下げ、原料ガスとしてトリメチルガリウム(TMG)、NH3を流し、GaN低温成長バッファー層1bを成長させた。
次に、原料としてTMG、トリメチルインジウム(TMI)、NH3を流し、前記層2上に、厚さ12nmのGaN障壁層、厚さ3nmのInGaN井戸層からなる6周期の多重量子井戸活性層(発光層)3を成長させた。
次に、原料としてTMG、NH3、ドーパントとしてビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を流し、厚さ0.15μmのp型GaN層(コンタクト層)4を成長させた。その後雰囲気ガスを窒素に切り換え室温まで徐冷し、積層構造体を得た(発光波長405nm)。
得られた積層構造体のコンタクト層4の上面に、厚さ50nmのロジウム電極P2を電子ビーム蒸着法およびフォトリソグラフィ技術を用いて格子状パターンに形成した。格子状パターンは直交する二つのストライプ状パターンが合成されてなる直交格子状で、各ストライプ状パターンは、いずれも幅2μmのストライプ状ロジウム電極部分が10μmの等間隔で平行に配列したパターンとした。言い換えると、それぞれが1辺10μmの正方形状に形成された、ロジウム電極P2のないコンタクト層4の露出部分が、幅2μmのロジウム電極部分に隔てられて縦横に規則的に配列したパターンとした。その後、ロジウム電極をも覆うように、コンタクト層の上面から250nmの厚さのアルミニウムからなる膜5を形成した。その上にさらに、チタン膜6(厚さ20nm)、次いで金膜7(厚さ300nm)を形成した。チタン膜がバリアー層に相当し、金膜がボンディング材料に相当する。
上述の積層構造体のコンタクト層4の上面に、厚さ50nmのロジウム電極P2を電子ビーム蒸着法およびフォトリソグラフィ技術を用いて格子状パターンに形成した。格子状パターンは直交する二つのストライプ状パターンが合成されてなる直交格子状で、各ストライプ状パターンは、いずれも幅2μmのストライプ状ロジウム電極部分が10μmの等間隔で平行に配列したパターンとした。言い換えると、それぞれが1辺10μmの正方形状に形成された、ロジウム電極P2のないコンタクト層4の露出部分が、幅2μmのロジウム電極部分に隔てられて縦横に規則的に配列したパターンとした。その後、コンタクト層4の露出面のみに、3周期のTiO2(60nm)/SiO2(82.2nm)からなる誘電体多層膜5を形成した。その上にさらに、金膜7(厚さ500nm)を形成した。この実施例ではバリアー層は存在せず、金膜7がボンディング材料に相当する。その後、実施例1と同様にして、n型オーミック電極P1を形成した後に、フリップチップ実装に供した。
上述の積層構造体のコンタクト層4の上面の全面に、厚さ50nmのロジウム電極P2を形成した。その上にさらに、金膜7(厚さ300nm)を形成した。その後、実施例1と同様にして、n型オーミック電極P1を形成した後に、フリップチップ実装に供した。
フリップチップ実装した各発光素子に、順方向電流が20mA流れるように電圧を印加して、発光強度を積分球を用いて測定した。
上記実施例1と同様の操作により、GaN系発光素子を作製した。ただし、ロジウム電極P2の格子状パターンにおいて、格子を形成するストライプ状の電極部分の幅2μmは一定とする一方、その間隔(コンタクト層露出部分である正方形の一辺の長さ)を変更させることによって、細分化領域に占める反射層の比率(開口比)を変化させた。各実施例の開口比は以下のとおりである(カッコ内の数値が開口比である)。
実施例3(10%)、実施例4(20%)、実施例5(30%)、実施例6(40%)、実施例7(50%)、実施例8(60%)、実施例9(80%)、実施例10(90%)、実施例11(95%)。
なお、上述の実施例1のGaN系発光素子の開口比は、69%である。
実施例1、比較例および実施例3〜11のGaN系発光素子の発光出力と順方向電圧(Vf)を以下のようにして測定した。測定結果を図5にプロットする。
発光出力の具体的測定手順;各発光素子に、順方向電流が20mA流れるように電圧を印加して、その時の順方向電圧(Vf)と、積分球を用いて測定した発光強度を記録した。
C面サファイア基板上にフォトレジストのパターニング(幅:2μm、周期:6μm、ストライプ方位:サファイア基板の<1−100>)を行い、反応性イオンエッチング装置で基板表面のフォトレジストが存在しない部分を0.5μmの深さまで断面方形型にエッチングした。これによって、フォトレジストを形成した部分が凸部となった凹凸基板が得られた。フォトレジストを除去後、この基板を用いて上記実施例1と同様の操作によりGaN系発光素子を作製した。ただし、n型GaN層の成長にあたっては、成長時間を通常基板上成長における膜厚6μmに相当する時間として、平坦な膜を得た。成長中、凸部上で結晶が断面山形形状となって成長するファセット成長が観察された。なお、p型オーミック電極P2を形成する前の状態にて、H2SO4:H3PO4=1:1(250℃)の溶液中で90minエッチングを行ない、コンタクト層表面に形成されたピットを数えると、基板面の凸部上部には転位に対応したピットはほとんど観測されなかったが、基板面の凹部中央付近の幅4μmの上部の領域ではピットが多数見られた。そこで、p型オーミック電極P2を直交格子状パターンに形成する際に、その直交格子状パターンを構成する一方のストライプの方向を、基板に形成した凹凸のストライプ方向と平行とし、かつその凸部の上方にオーミック電極が形成されるように、その周期を6μmとして形成した。
2 n型のGaN系結晶層
3 GaN系結晶からなる発光層
4 p型のGaN系結晶層
5 反射層
6 バリアー層
7 ボンディング材料
P1 下部電極
P2 上部電極
Claims (11)
- 結晶基板の上面側に、窒化物半導体結晶からなる発光層を含む積層体が形成され、該積層体の最上層であるコンタクト層の上面にはオーミック電極が形成され、上下方向を反転させて行うフリップチップ実装によって結晶基板の裏面側から光を取り出す構造とされたフリップチップ実装型の窒化物半導体発光素子であって、
前記オーミック電極は、細分化パターンにてコンタクト層の上面に形成された部分を有し、細分化されたオーミック電極同士の間に露出したコンタクト層上面には、発光層から発せられた光を反射し得る反射層が形成されていることを特徴とする、窒化物半導体発光素子。 - 反射層が、金属材料からなる層であるか、または誘電体多層膜である請求項1記載の窒化物半導体発光素子。
- オーミック電極が、細分化パターンにてコンタクト層の上面に形成され、その上を覆って反射層が形成され、それによって、オーミック電極同士の間に露出したコンタクト層上面に反射層が形成された構成となっている、請求項1または2記載の窒化物半導体発光素子。
- 反射層が細分化パターンにてコンタクト層の上面に形成され、その上を覆ってオーミック電極が形成され、それによって、オーミック電極が細分化パターンにてコンタクト層上面に形成された構成となっている、請求項1または2記載の窒化物半導体発光素子。
- オーミック電極と反射層とが、コンタクト層の上面から同じ高さとなるように形成されている、請求項1または2記載の窒化物半導体発光素子。
- 反射層が導電性を有する金属材料からなるものであって、オーミック電極と反射層とからなる部分をさらに覆って、導電性を有するボンディング用材料が形成されている、請求項1記載の窒化物半導体発光素子。
- オーミック電極と反射層とからなる部分と、ボンディング用材料との間に、導電性を有する金属材料からなるバリアー層が形成され、これによってボンディング用材料が、オーミック電極または反射層に拡散することを抑制し得る構成とされている、請求項6記載の窒化物半導体発光素子。
- オーミック電極がコンタクト層上面に細分化パターンにて形成された領域において、反射層が形成された部分の面積が、オーミック電極が形成された部分の面積と反射層が形成された部分の面積との総和に対して、40〜80%を占める請求項1〜7のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
- 上記積層体に転位密度が相対的に高い領域と低い領域が形成され、
オーミック電極がコンタクト層上面に細分化パターンにて形成された領域において細分化されたオーミック電極の少なくとも一部が上記転位密度が相対的に低い領域の上に形成されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の半導体発光素子。 - 上記転位密度が相対的に高い領域と低い領域が、上記結晶基板または上記積層体に周期的パターンを呈する凹凸またはそれ自身の表面には窒化物半導体結晶が成長し難い材料からなるマスクを設けることによって形成されてなるものであり、
上記オーミック電極の細分化パターンが周期的パターンに形成された部分を含んでおり、
上記凹凸またはマスクの周期的パターンの周期と、上記周期的パターンに形成されたオーミック電極の細分化パターンの周期とが、少なくともひとつの方向について一致している部分を含むことを特徴とする請求項9に記載の窒化物半導体発光素子。 - コンタクト層がp型の窒化物系半導体結晶からなり、オーミック電極がロジウムまたはパラジウムからなり、反射層がアルミニウムからなることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の窒化物半導体発光素子。
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