JP2011066073A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011066073A JP2011066073A JP2009213400A JP2009213400A JP2011066073A JP 2011066073 A JP2011066073 A JP 2011066073A JP 2009213400 A JP2009213400 A JP 2009213400A JP 2009213400 A JP2009213400 A JP 2009213400A JP 2011066073 A JP2011066073 A JP 2011066073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- substrate
- semiconductor
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体発光素子1は、サファイアからなる基板110と、窒化珪素からなり基板110に島状に形成される複数の突起115と、基板110および複数の突起115に積層される中間層120、下地層130、n型半導体層140、発光層150およびp型半導体層160とを備える。p型半導体層160には銀からなる金属反射層172を含む第1電極170が形成され、n型半導体層140には第2電極180が形成される。n型半導体層140は、下地層130に積層されるnコンタクト層と、超格子構造を有し、nコンタクト層と発光層150との間に設けられるnクラッド層とを備える。
【選択図】図1
Description
また、発光層から出射される光に対する光透過性および導電性を有する金属酸化物で構成され、第2の半導体層と金属層との間に形成される透明導電層と、導電性を有する金属酸化物で構成され、金属層に積層されて外部との電気的な接続に用いられる接続層とをさらに含むことを特徴とすることができる。
図1は本実施の形態が適用される半導体発光素子(発光ダイオード)1の断面模式図の一例を示しており、図2は図1に示す半導体発光素子1を図1に示すII方向からみた平面模式図の一例を示しており、図3は半導体発光素子1を構成する積層半導体層100の断面模式図の一例を示しており、図4は半導体発光素子1を構成する基板110を図1に示すII方向からみた平面模式図の一例を示している。
図1に示すように、半導体発光素子1は、基板110と、基板110上に形成される複数の突起115と、基板110および複数の突起115上に積層される中間層120と、中間層120上に積層される下地層130とを備える。また、半導体発光素子1は、下地層130上に積層されるn型半導体層140と、n型半導体層140上に積層される発光層150と、発光層150上に積層されるp型半導体層160とを備える。なお、以下の説明においては、必要に応じて、これらn型半導体層140、発光層150およびp型半導体層160を、まとめて積層半導体層100と呼ぶ。また、積層半導体層100に、中間層120および下地層130を含めることもある。
このように、本実施の形態の半導体発光素子1は、基板110とは反対側となる一方の面(基板110上において突起115が形成される面)側に第1電極170および第2電極180が形成された構造を有している。
<基板>
基板110としては、III族窒化物半導体結晶が表面にエピタキシャル成長される基板であれば、特に限定されず、各種の基板を選択して用いることができる。ただし、本実施の形態の半導体発光素子1は、後述するように、基板110側から光を取り出すようにフリップチップ実装されることから、発光層150から出射される光に対する光透過性を有していることが好ましい。したがって、例えば、サファイア、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムアルミニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、酸化ネオジウムガリウム、酸化ランタンストロンチウムアルミニウムタンタル、酸化ストロンチウムチタン、酸化チタン等からなる基板110を用いることができる。
また、上記材料の中でも、特に、C面を主面とするサファイアを基板110として用いることが好ましい。サファイアを基板110として用いる場合は、サファイアのC面上に中間層120(バッファ層)を形成するとよい。
さらに、基板110のうち、積層半導体層100が形成されない側の面については、基板110の反りを抑制するために、面を荒らす処理を施しておくことが好ましい。
複数の突起115は、それぞれ、台形状の縦断面(図1参照)および円形状の横断面(図4参照)を有しており、基板110の一方の面側に、マトリクス状に形成されている。また、複数の突起115は、それぞれ半球状の凸部構造を設けることで構成することができる。本実施の形態では、各突起115が、それぞれ、均一な大きさおよび形状となるように形成されている。ここで、各突起115の径は50nm〜1500nmの範囲より選択することが望ましく、また、各突起115の高さは50nm〜1500nmの範囲より選択することが望ましい。さらに、隣接する突起115同士の間隔(ピッチ)については、25nm〜1500nmの範囲より選択することが好ましい。
なお、この例において、複数の突起115は、基板110の一方の面にマトリクス状に配列されているが、複数の突起115の配列手法については、例えば千鳥状など適宜設計変更して差し支えない。また、各突起115の形状についても、例えば多角形状など適宜設計変更して差し支えなく、また、点状ではなく畝状のものであってもよい。
III族窒化物半導体層の一例としての積層半導体層100は、例えば、III族窒化物半導体からなる層であって、図1に示すように、基板110上に、n型半導体層140、発光層150およびp型半導体層160の各層が、この順で積層されて構成されている。
また、図3に示すように、n型半導体層140、発光層150及びp型半導体層160の各層は、それぞれ、複数の半導体層から構成してもよい。ここで、n型半導体層140は、電子をキャリアとする第1の導電型にて電気伝導を行うものであり、p型半導体層160は、正孔をキャリアとする第2の導電型にて電気伝導を行うものである。
なお、積層半導体層100は、MOCVD法で形成すると結晶性の良いものが得られるが、スパッタ法によっても条件を最適化することで、MOCVD法よりも優れた結晶性を有する半導体層を形成できる。以下、順次説明する。
中間層120は、多結晶のAlxGa1-xN(0≦x≦1)からなるものが好ましく、単結晶のAlxGa1-xN(0≦x≦1)のものがより好ましい。
中間層120は、上述のように、例えば、多結晶のAlxGa1-xN(0≦x≦1)からなる厚さ0.01〜0.5μmのものとすることができる。中間層120の厚みが0.01μm未満であると、中間層120により基板110と下地層130との格子定数の違いを緩和する効果が十分に得られない場合がある。また、中間層120の厚みが0.5μmを超えると、中間層120としての機能には変化が無いのにも関わらず、中間層120の成膜処理時間が長くなり、生産性が低下するおそれがある。
下地層130としては、AlxGayInzN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)を用いることができるが、AlxGa1-xN(0≦x<1)を用いると結晶性の良い下地層130を形成できるため好ましい。
下地層130の膜厚は0.1μm以上が好ましく、より好ましくは0.5μm以上であり、1μm以上が最も好ましい。この膜厚以上にした方が結晶性の良好なAlxGa1-xN層が得られやすい。ただし、本実施の形態では、基板110上に形成された複数の突起115をすべて下地層130で覆い、且つ、下地層130の上面側を平坦化できる程度の膜厚であることが必要となる。
下地層130の結晶性を良くするためには、下地層130は不純物をドーピングしない方が望ましい。しかし、p型あるいはn型の導電性が必要な場合は、アクセプター不純物あるいはドナー不純物を添加することができる。
図3に示すように、例えば電子をキャリアとする第1の導電型(n型)を有する第1の半導体層の一例としてのn型半導体層140は、nコンタクト層140aとnクラッド層140bとを備えている。なお、前述の下地層130をn型半導体層140に含めてもよい。
nコンタクト層140aは、第2電極180を設けるための層である。nコンタクト層140aとしては、AlxGa1-xN層(0≦x<1、好ましくは0≦x≦0.5、さらに好ましくは0≦x≦0.1)から構成されることが好ましい。
より具体的に説明すると、nクラッド層140bは、III族窒化物半導体からなり、100Å(10nm)以下の膜厚を有するn側第1層141と、このn側第1層141とは組成が異なるIII族窒化物半導体からなり、100Å(10nm)以下の膜厚を有するn側第2層142とが交互に積層された構造を有している。そして、nクラッド層140bは、2つのn側第1層141で1つのn側第2層142を挟み込む構造を有しており、nコンタクト層140aと接する側および発光層150と接する側は、それぞれ、n側第1層141となっている。
なお、本明細書中には、AlGaN、GaN、GaInNについて、各元素の組成比を省略した形で記述する場合がある。
n型半導体層140の上に積層される発光層150としては、単一量子井戸構造あるいは多重量子井戸構造などを採用することが可能である。本実施の形態では、図3に示すように、発光層150を、障壁層150aと井戸層150bとが交互に積層されてなる多重量子井戸構造で構成している。そして、発光層150は、nクラッド層140bと接する側およびpクラッド層160aと接する側は、それぞれ障壁層150aとなっている。
また、障壁層150aとしては、井戸層150bよりバンドギャップエネルギーが大きいAlzGa1-zN(0≦z<0.3)を障壁層150aが用いられる。井戸層150bおよび障壁層150aには、設計により不純物をドープしてもしなくてもよい。
なお、本実施の形態では、発光層150が、青色光(発光波長λ=400nm〜465nm程度)を出力するようになっている。
図3に示すように、例えば正孔をキャリアとする第2の導電型(p型)を有する第2の半導体層の一例としてのp型半導体層160は、通常、pクラッド層160aおよびpコンタクト層160bから構成される。ただし、pコンタクト層160bがpクラッド層160aを兼ねることも可能である。
pクラッド層160aにおけるp型不純物の濃度は、1×1018〜1×1021/cm3が好ましく、より好ましくは1×1019〜1×1020/cm3である。p型不純物濃度が上記範囲であると、結晶性を低下させることなく良好なp型結晶が得られる。
また、pクラッド層160aは、上述したnクラッド層140bと同様に超格子構造としてもよく、この場合には、組成比が異なるAlGaNと他のAlGaNとの交互構造または組成が異なるAlGaNとGaNとの交互構造であることが好ましい。
p型不純物を1×1018〜1×1021/cm3の濃度、好ましくは5×1019〜5×1020/cm3の濃度で含有していると、良好なオーミック接触の維持、クラック発生の防止、良好な結晶性の維持の点で好ましい。p型不純物としては、特に限定されないが、例えば好ましくはMgが挙げられる。
pコンタクト層160bの膜厚は、特に限定されないが、0.01〜0.5μmが好ましく、より好ましくは0.05〜0.2μmである。pコンタクト層160bの膜厚がこの範囲であると、発光出力の点で好ましい。
次に、第1電極170の構成について詳細に説明する。
第1電極170は、好ましくは、p型半導体層160の上面160c上に積層される第1導電層171と、この第1導電層171上に積層される金属反射層172と、この上に積層される第1ボンディング層174と、上述した第1ボンディング層174の露出部位を除いて第1ボンディング層174を覆うように設けられ、第1ボンディング層174と反対側の面には保護層190が積層される第1密着層175とを有している。
なお、金属反射層172と第1ボンディング層174との間に第1拡散防止層173を設けるようにしてもよい。ここで、図1および図3には、好ましい例として第1拡散防止層173を設けた場合を例示している。
図1に示すように、p型半導体層160の上には第1導電層171が積層されているのが好ましい。
図2に示すように平面視したときに、第1導電層171(図1参照)は、第2電極180を形成するために、エッチング等の手段によって一部が除去されたp型半導体層160の上面160cの周縁部を除くほぼ全面を覆うように形成されている。そして、第1導電層171の中央部は一定の膜厚を有し上面160cに対しほぼ平坦に形成される一方、第1導電層171の端部側は膜厚が漸次薄くなることでp型半導体層160の上面160cに対し傾斜して形成されている。ただし、第1導電層171は、このような形状に限定されるわけでなく、隙間を開けて格子状や樹形状に形成してもよく、また、矩形状の断面を有していてもよい。なお、図2において、第1導電層171は、第1ボンディング層174の背面側に形成されているため、その背後に隠れている。
これらの材料を、この技術分野でよく知られた慣用の手段で設けることによって、第1導電層171を形成できる。また、第1導電層171を形成した後に、第1導電層171の透明化と更なる低抵抗化とを目的とした熱アニールを施す場合もある。
例えば、六方晶構造のIn2O3結晶を含むIZOを第1導電層171として使用する場合、エッチング性に優れたアモルファスのIZO膜を用いて特定形状に加工することができ、さらにその後、熱処理等によりアモルファス状態から結晶を含む構造に転移させることで、アモルファスのIZO膜よりも透光性の優れた電極に加工することができる。
例えば、IZO中のZnO濃度は1〜20質量%であることが好ましく、5〜15質量%の範囲であることが更に好ましく、10質量%であると特に好ましい。
また、IZO膜の熱処理温度は、500℃〜1000℃が好ましい。500℃未満の温度で熱処理を行なった場合、IZO膜を十分に結晶化できない恐れが生じ、IZO膜の光透過率が十分に高いものとならない場合がある。1000℃を超える温度で熱処理を行なった場合には、IZO膜は結晶化されているが、IZO膜の光透過率が十分に高いものとならない場合がある。また、1000℃を超える温度で熱処理を行なった場合、IZO膜の下にある半導体層を劣化させる恐れもある。
図1に示すように、第1導電層171の上には金属反射層172が積層されている。
図2に示すように平面視したときに、金属反射層172(図1参照)は、第1導電層171の全域を覆うように形成されている。そして、金属反射層172の中央部は一定の膜厚を有しほぼ平坦に形成される一方、金属反射層172の端部側は膜厚が漸次薄くなることでp型半導体層160の上面160cに対し傾斜して形成されている。また、金属反射層172は、第1導電層171上に形成され、p型半導体層160上には形成されないようになっている。すなわち、p型半導体層160と金属反射層172とが直接接触しないように構成されている。なお、図2において、金属反射層172は、上述した第1導電層171と同様、第1ボンディング層174の背面側に形成されているため、その背後に隠れている。
なお、本実施の形態では、金属反射層172としてAg単体を用いているが、Agを含む合金を使用するようにしてもかまわない。
図1に示すように、金属反射層172の上には接続層の一例としての第1拡散防止層173が積層されているのが好ましい。この第1拡散防止層173は、接触状態にある金属反射層172を構成する金属(この例ではAg(銀))の拡散を抑制するために設けられている。
図2に示すように平面視したときに、第1拡散防止層173は、金属反射層172の全域を覆うように形成されている。そして、第1拡散防止層173の中央部は一定の膜厚を有し且つほぼ平坦に形成される一方、第1拡散防止層173の端部側は膜厚が漸次薄くなることでp型半導体層160の上面160cに対し傾斜して形成されている。また、第1拡散防止層173は、金属反射層172上に形成され、p型半導体層160上には形成されないようになっている。すなわち、p型半導体層160と第1拡散防止層173とが直接接触しないように構成されている。
図1に示すように、第1拡散防止層173の上面および側面には、第1拡散防止層173を覆うように第1ボンディング層174が積層されている。
図2に示すように平面視したときに、第1ボンディング層174は、第1拡散防止層173の全域を覆うように形成されている。そして、第1ボンディング層174の中央部は一定の膜厚を有し且つほぼ平坦に形成される一方、第1ボンディング層174の端部側は膜厚が漸次薄くなることでp型半導体層160の上面160cに対し傾斜して形成されている。
図1に示すように、第1ボンディング層174の上面および側面には、第1ボンディング層174を覆うように第1密着層175が積層されているのが好ましい。
図2に示すように平面視したときに、図1に示す第1密着層175は第1ボンディング層174の露出部位を除く領域を覆うように形成されている。そして、第1密着層175の中央部は一定の膜厚を有し且つほぼ平坦に形成される一方、第1密着層175の端部側はp型半導体層160の上面160cに対し傾斜して形成されている。この第1密着層175の側面側の端部は、p型半導体層160の上面160cと接するように設けられている。
続いて、第2電極180の構成について詳細に説明する。
第2電極180は、好ましくは、n型半導体層140の半導体層露出面140c上に積層される第2導電層181と、第2導電層181の上に積層される第2ボンディング層183と、上述した第2ボンディング層183の露出部位を除いて第2ボンディング層183を覆うように設けられ、第2ボンディング層183と反対側の面には保護層190が積層される第2密着層184とを有している。
なお、第2導電層181と第2ボンディング層183との間に第2拡散防止層182を設けるようにしてもよい。ここで、図1および図5には、好ましい例として第2拡散防止層182を設けた場合を例示している。
図1に示すように、n型半導体層140の上には第2導電層181が積層されているのがよい。
図2に示すように平面視したときに、第2導電層181(図1参照)は、円形状の外形を有している。そして、第2導電層181の中央部は一定の膜厚を有し半導体層露出面140cに対しほぼ平坦に形成される一方、第2導電層181の端部側は膜厚が漸次薄くなることでn型半導体層140の半導体層露出面140cに対し傾斜して形成されている。ただし、第2導電層181は、このような形状に限定されるわけでなく、隙間を開けて格子状や樹形状に形成してもよく、また、矩形状の断面を有していてもよく、さらに円形状以外の外形を有していてもよい。なお、図2において、第2導電層181は、第2ボンディング層183の背面側に形成されているため、その背後に隠れている。
本実施の形態では、第2導電層181として、Al(アルミニウム)を用いている。第2導電層181を構成するAl(アルミニウム)は、上述した第1電極170の金属反射層172を構成するAg(銀)と同様、発光層150から出射される青色〜緑色の領域の波長の光に対して、高い光反射性を有しており、こちらも金属反射層として機能するようになっている。また、本実施の形態では、第2導電層181の厚さは100nm(1000Å)に設定されている。なお、第2導電層181の厚さは50nm〜1000nmの範囲より選択することができる。ここで、第2導電層181の厚さが50nmよりも薄いと、光が透過してしまうことによって光の取り出し効率が低下し、また、第2導電層181の厚さが100nmよりも厚いと、成膜時間が長くなることによりレジストが加熱され、レジスト残渣が生じやすくなるなど、信頼性の面で好ましくない場合がある。
図1に示すように、第2導電層181の上には第2拡散防止層182が積層されているのが好ましい。この第2拡散防止層182は、接触状態にある第2導電層181を構成する金属(この例ではAl(アルミニウム))の拡散を抑制するために設けられている。
図2に示すように平面視したときに、第2拡散防止層182は、第2導電層181の全域を覆うように形成されている。そして、第2拡散防止層182の中央部は一定の膜厚を有しほぼ平坦に形成される一方、第2拡散防止層182の端部側は膜厚が漸次薄くなることでn型半導体層140の半導体層露出面140cに対し傾斜して形成されている。また、第2拡散防止層182は、第2導電層181上に形成され、n型半導体層140上には形成されないようになっている。すなわち、n型半導体層140と第2拡散防止層182とが直接接触しないように構成されている。
なお、第2拡散防止層182としては、Pt(白金)の他に、Rh(ロジウム)、W(タングステン)などの金属材料を用いるようにしてもよい。
図1に示すように、第2拡散防止層182の上には第2ボンディング層183が積層されている。
図2に示すように平面視したときに、第2ボンディング層183は、第2拡散防止層182の全域を覆うように形成されている。そして、第2ボンディング層183の中央部は一定の膜厚を有しほぼ平坦に形成される一方、第1ボンディング層174の端部側は膜厚が漸次薄くなることでn型半導体層140の半導体層露出面140cに対し傾斜して形成されている。
図1に示すように、第2ボンディング層183の上には第2密着層184が積層されているのが好ましい。
図2に示すように平面視したときに、第2密着層184は第2ボンディング層183の露出部位を除く領域を覆うように形成されている。そして、第2密着層184の中央部は一定の膜厚を有し且つほぼ平坦に形成される一方、第2密着層184の端部側はn型半導体層140の半導体層露出面140cに対し傾斜して形成されている。この第2密着層184の側面側の端部は、n型半導体層140の半導体層露出面140cと接するように設けられている。
図1に示すように、保護層190は、第1電極170の一部および第2電極180の一部を除いて、これら第1電極170および第2電極180を覆い、且つ、p型半導体層160、発光層150およびn型半導体層140の一部(半導体層露出面140cよりも発光層150側)を覆うように積層されている。保護層190は、外部から水等が発光層150、第1電極170および第2電極180に浸入するのを抑制してこれらを保護する機能を備えている。なお、本実施の形態では、保護層190をSiO2(酸化珪素)で構成している。
図5は、図1に示す半導体発光素子1を配線基板10に実装した発光装置の構成の一例を示す図である。
配線基板10の一方の面には、正電極11と負電極12とが形成されている。
そして、配線基板10に対し、図1に示す半導体発光素子1の上下を反転させた状態で、正電極11には第1電極170(具体的には第1ボンディング層174)を、また、負電極12には第2電極180(具体的には第2ボンディング層183)を、それぞれはんだ20を用いて電気的に接続すると共に機械的に固定している。このような配線基板10に対する半導体発光素子1の接続手法は、一般にフリップチップ接続と呼ばれるものである。フリップチップ接続においては、配線基板10からみて、半導体発光素子1の基板110が発光層150よりも遠い位置に置かれる。
配線基板10の正電極11および負電極12を介して、半導体発光素子1に正電極11から負電極12に向かう電流を流すと、半導体発光素子1では、第1電極170からp型半導体層160、発光層150およびn型半導体層140を介して第2電極180に向かう電流が流れ、発光層150から青色光が出力される。なお、このとき、第1電極170では、第1ボンディング層174、第1拡散防止層173、金属反射層172および第1導電層171を介して電流が流れ、p型半導体層160には、上面160cの面上において均一化された状態の電流が供給される。
また、半導体発光素子1の第1電極170に金属反射層172を設けることで、発光層150から基板110とは反対側に向かって出射された光も、基板110を介して取り出すことが可能となり、光取り出し効率を向上させることができる。
さらに、基板110に複数の突起115を設けていることから、中間層120と基板110との間の屈折率差に起因して両者の間で生じる反射が抑制され、結果として、発光層150から出力され、基板110を介して外部に出力される光の取り出し効率がさらに向上する。
さらにまた、第1電極170に金属反射層172を設けるとともに、上述した工夫によってn型半導体層140のシート抵抗値を低くすることが可能となるので、発光層150における発光分布を均一なものとすることができる。
図6は、以下に説明する各実施例および各比較例のそれぞれにおける構成および評価結果を説明するための図である。
フリップチップ型の半導体発光素子として、窒化ガリウム系化合物半導体からなる半導体発光素子1を次のようにして製造した。
まず、片面に複数の突起115が形成されたサファイア基板上に、AlNからなるバッファ層(スパッタ法により形成)を介して、厚さ8μmのアンドープGaNからなる下地層を形成した。ここで、複数の突起115の形成方法としては、サファイアからなる基板110の片面に均一にTiO2を成膜した後、公知のエッチング(ウェットエッチング、ドライエッチング)を施すことによって形成した。なお、複数の突起115は、特開2009−123717号公報の図2記載の半球状凸部構造が基板110上に複数形成された構造であり、特開2009−123717号公報の図2記載の半球状凸部構造であり、各凸部の基部幅は1μm、隣接する凸部間の間隔は1μm、高さは0.5μmとした。
次に、厚さ2μmのSiドープn型GaNからなるnコンタクト層140aと、厚さ80nmのInGaN/GaNからなる超格子構造のnクラッド層140bと、厚さ16nmのSiドープGaNからなる障壁層150aおよび厚さ2.5nmのIn0.2Ga0.8Nからなる井戸層150bをそれぞれ5回積層し最後に障壁層150aを設けた多重量子井戸構造の発光層150とを形成した。
さらに、厚さ10nmのMgドープp型Al0.07Ga0.93Nからなるpクラッド層160aと、厚さ150nmのMgドープp型GaNからなるpコンタクト層160bを順に形成した。
なお、超格子構造を有するnクラッド層140bは、Ga0.99In0.01Nからなる厚さ2nmのn側第1層141と、GaNからなる厚さ2nmのn側第2層142とを交互に繰返し積層することにより形成した。
また、窒化ガリウム系化合物半導体層の積層は、MOCVD法により、当該技術分野においてよく知られた通常の条件で行なった。
次に、350μm角の半導体発光素子1を作製するために、一辺の長さが320μmの略正方形状の開口部を備えるマスクを形成した。レジストとしては、AZ5200NJ(製品名:AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製)を用いた。
その後、レジスト剥離液を用いてマスクを除去した。
次に、公知のフォトリソグラフィーの手法によってパターニングして、第1電極170の所定の領域に凹部をエッチング形成して、第1ボンディング層174の一部を露出させることにより、第1電極170の上面を露出させて、実施例1の半導体発光素子1を製造した。
実施例1に記載の突起115の材料をTiO2からSi3N4に変えた以外は、実施例1と同一の条件にて半導体発光素子1を製造した。
実施例1に記載の基板110を、突起115を形成しないで用いた点、および、超格子構造のnクラッド層140bを厚さ250nmのn型In0.1Ga0.9Nクラッド層に変えた以外は実施例1と同一の条件にて半導体発光素子1を製造した。
実施例1に記載の基板110を、その片面に特開2009−123717号公報に記載の半球状の複数の凸部を形成した点、および、超格子構造のnクラッド層140bを厚さ250nmのn型In0.1Ga0.9Nからなるnクラッド層140bに変えた以外は実施例1と同一の条件にて半導体発光素子1を製造した。なお、基板110上の半球状の複数の凸部構造において、基部幅は2μm、隣接する凸部間の間隔は4μm、高さは1μmとした。
実施例1に記載の超格子構造のnクラッド層140bを厚さ250nmのn型In0.1Ga0.9Nクラッド層に変えた以外は実施例1と同一の条件にて半導体発光素子1を製造した。なお、基板110上の半球状の複数の凸部構造において、基部幅は1μm、隣接する凸部間の間隔は1μm、高さは0.5μmとした。
このようにして得られた各半導体発光素子1について、電流電圧特性および発光特性の評価を行った。
図6には、実施例1、2および比較例1〜3に記載の半導体発光素子1の順方向電圧Vf(順方向電流Ifとして20mA、50mA、80mAをそれぞれ供給した場合)を記載している。また、図6には、実施例1、2および比較例1〜3に記載の半導体発光素子1を図5に示すようにフリップチップ実装した場合の、発光出力Po(順方向電流Ifとして20mA、50mA、80mAをそれぞれ供給した場合)も併せて記載している。
これに対し、基板110に凹凸加工を施していない比較例1では、順方向電流If=20mAの場合の発光出力Poが14.90mWとなり、実施例1、実施例2の発光出力Poよりも低かった。
また、基板110に凹凸加工を施すことで、凸部を基板110と同じ材質で構成した比較例2では、順方向電圧Vfは3.33V、発光出力Poは18.50mWであり、実施例1、2の順方向電圧Vfよりも高く、発光出力Poは低かった。
さらに、nクラッド層140bを超格子構造ではなく単層構造とした比較例3では、発光出力Poは19.10mWであり、実施例1、2の発光出力Poよりも低かった。
Claims (3)
- 基板と、
前記基板の一方の面に形成される複数の突起と、
III族窒化物半導体で構成され、前記基板の前記複数の突起の形成面側に積層される中間層と、
第1の導電型を有するIII族窒化物半導体で構成され、前記中間層に積層される第1の半導体層と、
III族窒化物半導体で構成され、前記第1の半導体層に積層され、通電により発光する発光層と、
前記第1の導電型とは異なる第2の導電型を有するIII族窒化物半導体で構成され、前記発光層に積層される第2の半導体層と、
銀または銀を含む合金で構成され、前記第2の半導体層に積層され、当該第2の半導体層を介して当該発光層に給電を行うとともに当該発光層から出射される光を反射する金属層と
を含み、
前記基板は、前記発光層から出射される光に対する光透過性を有し、
前記複数の突起は、前記発光層から出射される光に対する光透過性を有するとともに、前記中間層よりも低く且つ前記基板よりも高い屈折率を有する材料で構成され、
前記第1の半導体層は、前記発光層と接する側に超格子構造を有すること
を特徴とする半導体発光素子。 - 前記基板はサファイアで構成され、
前記複数の突起は窒化珪素、酸化チタンまたは酸化インジウム錫で構成されること
を特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記発光層から出射される光に対する光透過性および導電性を有する金属酸化物で構成され、前記第2の半導体層と前記金属層との間に形成される透明導電層と、
導電性を有する金属酸化物で構成され、前記金属層に積層されて外部との電気的な接続に用いられる接続層と
をさらに含むことを特徴とする請求項1または2記載の半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009213400A JP2011066073A (ja) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009213400A JP2011066073A (ja) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | 半導体発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011066073A true JP2011066073A (ja) | 2011-03-31 |
Family
ID=43952054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009213400A Pending JP2011066073A (ja) | 2009-09-15 | 2009-09-15 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011066073A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102832308A (zh) * | 2012-09-17 | 2012-12-19 | 聚灿光电科技(苏州)有限公司 | 用于制备led倒装芯片的图形化衬底 |
JP2013115341A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子 |
JP2013128076A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Kobe Steel Ltd | Led用リードフレームおよびその製造方法 |
JP2014022610A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Rohm Co Ltd | 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ |
JP2015065205A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光素子 |
WO2015159843A1 (ja) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | エピタキシャル成長用基板の製造方法、それより得られるエピタキシャル成長用基板及びその基板を用いた発光素子 |
US9343641B2 (en) | 2011-08-02 | 2016-05-17 | Manutius Ip, Inc. | Non-reactive barrier metal for eutectic bonding process |
WO2017191923A1 (ko) * | 2016-05-03 | 2017-11-09 | 서울바이오시스주식회사 | 발광 다이오드 |
US10804434B2 (en) | 2018-03-28 | 2020-10-13 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor light emitting element |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000216476A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2000332339A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 窒化物系半導体レーザー装置 |
JP2002231647A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-08-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体成長基板 |
JP2003347586A (ja) * | 2003-07-08 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2004297010A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体結晶の製造方法及び半導体発光素子 |
JP2005197292A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2005235960A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | GaN系半導体素子の製造方法 |
JP2007188962A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Sharp Corp | 蛍光体膜付発光素子及びその製造方法 |
JP2008004662A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP2008153634A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-07-03 | Sony Corp | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード、光源セルユニット、発光ダイオードバックライト、発光ダイオード照明装置、発光ダイオードディスプレイおよび電子機器 |
JP2008251641A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体素子およびiii族窒化物半導体素子の製造方法 |
JP2008294306A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
JP2009512220A (ja) * | 2005-10-14 | 2009-03-19 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 多色光発光装置での効率的光抽出および変換のためのフォトニック構造 |
JP2009123717A (ja) * | 2006-12-22 | 2009-06-04 | Showa Denko Kk | Iii族窒化物半導体層の製造方法、及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ |
JP2009194365A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-08-27 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-09-15 JP JP2009213400A patent/JP2011066073A/ja active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000216476A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2000332339A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 窒化物系半導体レーザー装置 |
JP2002231647A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-08-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体成長基板 |
JP2004297010A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体結晶の製造方法及び半導体発光素子 |
JP2003347586A (ja) * | 2003-07-08 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2005197292A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2005235960A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | GaN系半導体素子の製造方法 |
JP2009512220A (ja) * | 2005-10-14 | 2009-03-19 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 多色光発光装置での効率的光抽出および変換のためのフォトニック構造 |
JP2007188962A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Sharp Corp | 蛍光体膜付発光素子及びその製造方法 |
JP2008004662A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
JP2008153634A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-07-03 | Sony Corp | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード、光源セルユニット、発光ダイオードバックライト、発光ダイオード照明装置、発光ダイオードディスプレイおよび電子機器 |
JP2009123717A (ja) * | 2006-12-22 | 2009-06-04 | Showa Denko Kk | Iii族窒化物半導体層の製造方法、及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ |
JP2008251641A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体素子およびiii族窒化物半導体素子の製造方法 |
JP2008294306A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
JP2009194365A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-08-27 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9343641B2 (en) | 2011-08-02 | 2016-05-17 | Manutius Ip, Inc. | Non-reactive barrier metal for eutectic bonding process |
JP2013115341A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子 |
JP2013128076A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Kobe Steel Ltd | Led用リードフレームおよびその製造方法 |
JP2014022610A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Rohm Co Ltd | 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ |
CN102832308A (zh) * | 2012-09-17 | 2012-12-19 | 聚灿光电科技(苏州)有限公司 | 用于制备led倒装芯片的图形化衬底 |
JP2015065205A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光素子 |
WO2015159843A1 (ja) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | エピタキシャル成長用基板の製造方法、それより得られるエピタキシャル成長用基板及びその基板を用いた発光素子 |
WO2017191923A1 (ko) * | 2016-05-03 | 2017-11-09 | 서울바이오시스주식회사 | 발광 다이오드 |
US10998479B2 (en) | 2016-05-03 | 2021-05-04 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode |
US10804434B2 (en) | 2018-03-28 | 2020-10-13 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor light emitting element |
US11302847B2 (en) | 2018-03-28 | 2022-04-12 | Nichia Corporation | Method of manufacturing nitride semiconductor light emitting element |
US11824140B2 (en) | 2018-03-28 | 2023-11-21 | Nichia Corporation | Method of manufacturing nitride semiconductor light emitting element |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5332882B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
US8779441B2 (en) | Semiconductor light emitting element with first and second electrode openings arranged at a constant distance | |
JP5522032B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
US8492785B2 (en) | Semiconductor light-emitting element and semiconductor light-emitting device | |
JP5343860B2 (ja) | GaN系LED素子用電極およびGaN系LED素子ならびにそれらの製造方法。 | |
JP4148264B2 (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
TWI425664B (zh) | 半導體發光元件及半導體發光元件之製造方法 | |
JP2011066073A (ja) | 半導体発光素子 | |
WO2011055664A1 (ja) | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 | |
JPWO2006082687A1 (ja) | GaN系発光ダイオードおよび発光装置 | |
JP2007019488A (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2007281037A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP2011035324A (ja) | 半導体発光素子、ランプ、電子機器および機械装置 | |
EP1530242B1 (en) | Semiconductor light emitting device | |
JP5434288B2 (ja) | 半導体発光素子、半導体発光素子の製造方法、半導体発光素子を備えたランプ、照明装置および電子機器 | |
JP2011034989A (ja) | 半導体発光素子、その製造方法、ランプ、電子機器及び機械装置 | |
JP2005354049A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP5353809B2 (ja) | 半導体発光素子及び発光装置 | |
KR20070028095A (ko) | 저저항 발광 다이오드 | |
JP5569430B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
WO2010100900A1 (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ | |
JP2007115941A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体及び発光素子 | |
KR100691264B1 (ko) | 수직구조 질화물 반도체 발광소자 | |
JP2012064759A (ja) | 半導体発光装置、半導体発光装置の製造方法 | |
JP5630276B2 (ja) | 半導体発光素子、半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120605 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20121212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140325 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140521 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141111 |