JP2008078611A - 高効率間接遷移型半導体紫外線発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
励起子の束縛エネルギーが高い半導体材料で構成される間接遷移型半導体であって、間接遷移型半導体による活性層あるいはpn接合による活性領域を形成し、活性層あるいは活性領域に電流注入する電極を有する内部量子効率が10%以上であることを特徴とする発光素子。
【選択図】 図5
Description
1) AlGaN系のp型ドーピングが困難である。したがって、発光素子の形成に必要不可欠なpn接合あるいはpin接合の形成が困難である。
2) GaN系とAlN系では結晶格子定数に差があることから、これらの混晶系であるAlGaN系は、発光層での構造欠陥や貫通転移等の結晶性の低下が著しい。
ところで、現在までに実用化されている高効率の発光素子のほとんどは直接遷移型半導体で構成されている。直接遷移型半導体では、結晶の同じ対称点(Γ点)での自由電子正孔対の直接再結合を発光原理としているため、その再結合時間はnsオーダー以下と短い。このため、自由電子正孔対は結晶中の欠陥等による発光あるいは非発光センターに捕獲される前に、直接再結合する確率が高く、結晶中の欠陥等による発光あるいは非発光センター濃度をある程度抑制できれば内部量子効率を100%近くまで大きくすることが可能である。
また、本発明は、励起子の束縛エネルギーが高い半導体材料がダイヤモンドであり、基板上にp型半導体層と、前記p型半導体層に接して形成されたn型半導体層とを備え、前記p型半導体層とn型半導体層との界面を活性領域とし、前記p型半導体層とn型半導体層のうちのいずれか一つ、あるいは両方が間接遷移型半導体で構成されており、前記p型半導体層とn型半導体層のそれぞれに接して、あるいは低抵抗層を介して形成した電極から構成されていることを特徴とする発光素子である。
さらに、本発明においては、基板、p型半導体層、n型半導体層をダイヤモンドとすることができる。
さらに、本発明においては、基板、低抵抗層、p型半導体層、活性層、n型半導体層をダイヤモンドとすることができる。
また、本発明は、p型半導体層とn型半導体層と活性層がマイクロ波プラズマCVD法により形成されたダイヤモンドとすることができる。
さらに、本発明においては、活性領域あるいは活性層がアンドープダイヤモンドで構成することができる。
さらに、本発明においては、発光素子の活性領域あるいは活性層を構成するアンドープダイヤモンド中のホウ素濃度およびリン濃度が1 × 1015 cm-3以下とすることができる。
また、本発明は、発光素子のアンドープダイヤモンドで構成された活性領域あるいは活性層の膜厚が100nm以下とすることができる。
また、本発明は、発光素子の活性領域あるいは活性層が、メタンと水素と酸素とを原料ガスとするマイクロ波プラズマCVD法により形成することができる。
さらに、本発明においては、発光素子のp型半導体層を基板であるダイヤモンド単結晶{001}表面に形成されていることを特徴としている。
また、内部量子効率ηintは下記の数式2で表される。ここで、τrは注目する発光過程の発光寿命を、τnrはそれ以外の遷移過程(非発光過程、欠陥関連の発光過程、等を含む)の寿命を表す。ηintを大きくするためには、τrがτnrに比べてできるだけ小さい材料を選ぶか、もしくはτnrが長くなるように材料合成・素子作製技術を向上させる必要がある。
しかし、励起子を構成している電子正孔対は空間的に近接しているので、間接遷移型半導体であっても、直接再結合して発光する確率が大きくなる。すなわち、τrが短くなる。実際、自由電子正孔対の再結合を発光機構とする典型的な間接遷移型半導体のτrは100〜1000μs程度であるが、励起子状態からの再結合を発光機構とするダイヤモンドでは、τrは2μs程度と、2桁短いことが報告されている(A. Fujii, et. al., J. Lumin., 94-95, 355 (2001).)。これが、ダイヤモンドが他の間接遷移型半導体と比較して大きい内部量子効率ηintを持っている理由の一つである。
上記の実施の形態を踏まえつつ、以下に本発明の実施例を示し、さらに詳細に説明する。
また、200℃程度の高温の環境下においても、自由励起子の直接再結合による鋭い発光が観測され、且つ、図4に示した様な注入電流の増加に伴うIdeepの飽和およびIexcitonの非線形増加が観測された。
図2に示した本発明の実施例1であるダイヤモンドpn接合発光素子1では、メサ構造の直径を240μmとし、n型ダイヤモンド半導体層4の表面に形成した金属電極6の直径は200μmとした。この場合、ダイヤモンドpn接合発光素子1に順方向の電流を注入することによって発生した自由励起子の直接再結合による発光の一部は、メサ構造の側壁から取り出すことができる。しかし、ほとんどの光は金属電極6に自己吸収されてしまい、発光素子の外部へ取り出すことができない。
また、図9に示したダイヤモンドpin接合発光素子の金属電極14の周囲から上方向に取り出せる深紫外光の強度を増加させるには、図12に示すように、ダイヤモンドpin接合発光素子のn型ダイヤモンド半導体層12の表面に形成する金属電極14の形状を、自由励起子あるいはキャリアの拡散長(10μm)以上の間隔を持った編み目構造にしてもよい。
さらに、図13に示すように、図12において金属電極14が形成されている領域のみにn型ダイヤモンド半導体層12を残し、他の領域のn型ダイヤモンド半導体層12をドライエッチング等により取り除いてもよい。
2 電気伝導性を持つ単結晶基板ダイヤモンド
3 p型ダイヤモンド半導体層
4 n型ダイヤモンド半導体層
5 電極
6 電極
7 ダイヤモンドpin接合発光素子
8 単結晶基板ダイヤモンド
9 p+型ダイヤモンド半導体層
10 p型ダイヤモンド半導体層
11 アンドープダイヤモンド半導体層
12 n型ダイヤモンド半導体層
13 電極
14 電極
Claims (21)
- 励起子の束縛エネルギーが高い半導体材料で構成される間接遷移型半導体であって、間接遷移型半導体による活性層あるいはpn接合による活性領域を形成し、活性層あるいは活性領域に電流注入する電極を有する内部量子効率が10%以上であることを特徴とする発光素子。
- 励起子の束縛エネルギーが高い半導体材料がダイヤモンドであり、基板上にp型半導体層と、前記p型半導体層に接して形成されたn型半導体層とを備え、前記p型半導体層とn型半導体層との界面を活性領域とし、前記p型半導体層とn型半導体層のうちのいずれか一つ、あるいは両方が間接遷移型半導体で構成されており、前記p型半導体層とn型半導体層のそれぞれに接して、あるいは低抵抗層を介して形成した電極から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- p型半導体層と、前記p型半導体層に接して形成された間接遷移型半導体で構成された活性層と、前記活性層に接して形成されたn型半導体層とを備え、前記p型半導体層とn型半導体層のそれぞれに接して、あるいは低抵抗層を介して形成した電極から構成されていることを特徴とする請求項2に記載の発光素子。
- 基板上に形成されたp型半導体層と、前記p型半導体層に接して形成されたn型半導体層が形成され、前記p型半導体層とn型半導体層との界面を活性領域とし、前記p型半導体層とn型半導体層のうちのいずれか一つ、あるいは両方が間接遷移型半導体で構成されており、n型半導体層とp型半導体層あるいは基板を介して形成した電極からなる発光素子。
- 基板、p型半導体層、n型半導体層がダイヤモンドである請求項4に記載した発光素子。
- 基板上に低抵抗層を形成し、さらに、低抵抗層の一部に、p型半導体層と、前記p型半導体層に接して形成された間接遷移型半導体で構成された活性層と、前記活性層に接してn型半導体層が形成された構造を備え、n型半導体層と低抵抗層の一部に接して形成した電極からなる発光素子。
- 基板、低抵抗層、p型半導体層、活性層、n型半導体層がダイヤモンドである請求項6に記載した発光素子。
- p型半導体層とn型半導体層と活性層がマイクロ波プラズマCVD法により形成されたダイヤモンドであることを特徴とする、請求項4から7のいずれかに記載の発光素子。
- 活性領域あるいは活性層がアンドープダイヤモンドで構成されていることを特徴とする、請求項4から請求項8のいずれかに記載の発光素子。
- p型半導体層がホウ素ドープダイヤモンドで構成されており、n型半導体層がリンドープダイヤモンドで構成されていることを特徴とする請求項4から請求項8のいずれかに記載の発光素子。
- 活性領域あるいは活性層を構成するアンドープダイヤモンド中のホウ素濃度およびリン濃度が1 × 1015 cm-3以下であることを特徴とする、請求項2から請求項8のいずれかに記載の発光素子。
- アンドープダイヤモンドで構成された活性領域あるいは活性層の膜厚が100nm以下であることを特徴とする、請求項2から請求項8のいずれかに記載の発光素子。
- 活性領域あるいは活性層が、メタンと水素と酸素原子を含んだガスとを原料ガスとするマイクロ波プラズマCVD法により形成されることを特徴とする、請求項2から請求項8のいずれかに記載の発光素子。
- 活性領域あるいは活性層が、メタンと水素と酸素とを原料ガスとするマイクロ波プラズマCVD法により形成されることを特徴とする、請求項2から請求項8のいずれかに記載の発光素子。
- p型半導体層がダイヤモンド単結晶{001}表面に形成されていることを特徴とする請求項2から請求項8のいずれかに記載の発光素子。
- 基板と、前記基板上に形成された低抵抗層と、前記低抵抗層上に形成された第1導電型ダイヤモンド半導体層と、前記第1導電型ダイヤモンド半導体層上に形成され、励起子より深い準位の密度よりも大きい密度を有する励起子を発生し、かつその光を外部に取り出すために側壁面に第1発光取出窓を備える活性層と、前記活性層上に形成された第2導電型ダイヤモンド半導体層と、前記第2導電型ダイヤモンド半導体層は、その上表面に活性層からの光を外部に取り出すための第2発光取出窓を備え、前記第2導電型ダイヤモンド半導体層上にパターニング形成された電極と、を備え、励起子の束縛エネルギーが高い半導体材料で構成される間接遷移型半導体からなる発光素子。
- 基板と、前記基板上に形成された低抵抗層と、前記低抵抗層上に形成された第1導電型ダイヤモンド半導体層と、前記第1導電型ダイヤモンド半導体層上に形成され、励起子より深い準位の密度よりも大きい密度を有する励起子を発生し、かつその光を外部に取り出すために側壁面に設けられた第1発光取出窓と上表面に設けられた第2発光取出窓とを備える活性層と、前記活性層上に該記活性層の面積より小さい面積にパターニング形成された第2導電型ダイヤモンド半導体層と、前記パターニング形成された第2導電型ダイヤモンド半導体層上に形成された電極と、を備え、励起子の束縛エネルギーが高い半導体材料で構成される間接遷移型半導体からなる発光素子。
- 電極は、前記活性層内の励起子の拡散長以上の10μm以上の間隔を有する網目構造を備えることを特徴とする請求項16又は17記載の発光素子。
- 電極の面積と前記活性層の面積との比は4以上であることを特徴とする請求項16又は17記載の発光素子。
- 活性層から発光する光は、深紫外光であることを特徴とする請求項16又は18記載の発光素子。
- 活性層において生成される励起子の密度が1017〜1018/cm3以上であることを特徴とする請求項16又は17記載の発光素子。
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