JP2005079264A - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】 発光層部を含む化合物半導体層をAl系反射金属層で覆った発光素子において、Al系反射金属層と発光層部との間に配置された接触抵抗低減用の接合用合金化層からAl系反射金属層への成分拡散による反射率の低下を効果的に防止できる発光素子を提供する。
【解決手段】 発光素子100は、発光層部24を有した化合物半導体層の第一主表面を光取出面とし、該化合物半導体層の第二主表面側に、発光層部24からの光を光取出面側に反射させる反射面を有したAl系反射金属層10cが形成される。そして、該Al系反射金属層10cと化合物半導体層との間に、Alを主成分として化合物半導体層との接触抵抗を低減する合金成分を含有したAl系接合合金化層32が、反射面の一部を覆う形で配置される。
【選択図】 図1
Description
発光層部を有した化合物半導体層の第一主表面を光取出面とし、該化合物半導体層の第二主表面側に、発光層部からの光を光取出面側に反射させる反射面を有したAlを主成分とするAl系反射金属層が形成され、該Al系反射金属層と化合物半導体層との間に、Alを主成分として化合物半導体層との接触抵抗を低減するための含有したAl系接合合金化層が、前記反射面の一部を覆う形で配置されてなることを特徴とする。なお、本明細書において「主成分」とは、最も質量含有率の高い成分のことをいう。
図1は、本発明の一実施形態である発光素子100を示す概念図である。発光素子100は、素子基板をなす導電性基板であるn型Si(シリコン)単結晶よりなるSi基板7の第一主表面上に金属層10を介して発光層部24が貼り合わされた構造を有してなる。
まず、図2の工程1に示すように、発光層成長用基板をなす半導体単結晶基板であるGaAs単結晶基板1の主表面に、p型GaAsバッファ層2を例えば0.5μm、AlAsからなる剥離層3を例えば0.5μm、さらにp型AlGaAsよりなる電流拡散層20を例えば5μm、この順序にて周知のMOVPE(Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy)法等によりエピタキシャル成長させる。また、その後、発光層部24として、1μmのp型AlGaInPクラッド層6、0.6μmのAlGaInP活性層(ノンドープ)5、及び1μmのn型AlGaInPクラッド層4を、この順序にエピタキシャル成長させる。
4 n型クラッド層(第二導電型クラッド層)
5 活性層
6 p型クラッド層(第一導電型クラッド層)
7 Si単結晶基板(素子基板)
9 金属電極
10a 第一Au系金属層(結合金属層)
10b 第二Au系金属層(結合金属層)
10c Al系反射金属層
10d 基板側拡散阻止層(Ti系金属層)
10f 反射金属層側拡散阻止層(Ti系金属層)
24 発光層部
32 AlGeNi接合合金化層(Al系接合合金化層)
100 発光素子
Claims (11)
- 発光層部を有した化合物半導体層の第一主表面を光取出面とし、該化合物半導体層の第二主表面側に、前記発光層部からの光を前記光取出面側に反射させる反射面を有したAlを主成分とするAl系反射金属層が形成され、該Al系反射金属層と前記化合物半導体層との間に、Alを主成分として前記化合物半導体層との接触抵抗を低減するための合金成分を含有したAl系接合合金化層が、前記反射面の一部を覆う形で配置されてなることを特徴とする発光素子。
- 前記Al系接合合金化層の前記合金成分がGeにて構成されていることを特徴とする請求項1記載の発光素子。
- 前記Al系接合合金化層は、AlGe合金もしくはAlGeNi合金と前記化合物半導体層とが合金化したものであることを特徴とする請求項2記載の発光素子。
- 前記Al系反射金属層は結合用金属層を介して素子基板と接合されてなり、さらに、該結合用金属層と前記Al系反射金属層の間には、前記結合用金属層の金属成分が前記Al系反射金属層側に拡散することを阻止する反射金属層側拡散阻止層が介挿されてなること特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記結合用金属層は、前記発光層部からの光に対して前記Al系反射金属層よりも反射率の低い金属が使用されることを特徴とする請求項4記載の発光素子。
- 前記結合用金属層がAuを主成分とするAu系金属層とされることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の発光素子。
- 前記反射金属層側拡散阻止層が、Ti、Ni及びCrのいずれか一つを主成分とする金属層であることを特徴とする請求項6に記載の発光素子。
- 前記反射金属層側拡散阻止層の厚さが10nm以上5μm以下であることを特徴とする請求項6記載の発光素子。
- 前記素子基板と前記結合用金属層との間に、導電性材料にて構成され、かつ、前記素子基板に由来した成分の前記結合用金属層への拡散を阻止する基板側拡散阻止層が介挿されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の発光素子。
- 前記結合用金属層がAuを主成分とするAu系金属層とされてなり、前記素子基板がSi基板であることを特徴とする請求項8に記載の発光素子。
- 前記基板側拡散阻止層がTi、Ni及びCrのいずれか一つを主成分とする金属層であることを特徴とする請求項9記載の発光素子。
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