JP2007335877A - 発光ダイオードおよびその製造方法 - Google Patents
発光ダイオードおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007335877A JP2007335877A JP2007159499A JP2007159499A JP2007335877A JP 2007335877 A JP2007335877 A JP 2007335877A JP 2007159499 A JP2007159499 A JP 2007159499A JP 2007159499 A JP2007159499 A JP 2007159499A JP 2007335877 A JP2007335877 A JP 2007335877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- emitting diode
- substrate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/10—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
Abstract
【解決手段】発光ダイオードは、第1の部分および第2の部分を有する常設基板、および常設基板の第1の部分にチップボンディング技術によって取り付けられたチップを含む。チップは、少なくとも1つの第1の電極および1つの発光領域を含む。製造方法は、EPIウェハの脆弱性の問題を解決するために、常設基板の第1の部分にチップボンディング技術によって単一のチップを実装するステップを備える。
【選択図】図1
Description
508 第1の電極
510 発光領域
520 抵抗接点
522 反射層
524 障壁層
526 共晶層
528 金属層
530 サブマウント
550 チップ
Claims (14)
- 一時的な基板を準備するステップと、
前記一時的基板上に発光領域を形成するステップと、
前記発光領域の第1の表面に複数の第1の電極を形成するステップと、
前記一時的基板を取り除くステップと、
複数の抵抗接点、反射層、障壁層、および共晶層を前記発光領域の第2の表面に連続的に形成するステップと、
前記によって形成された構造を、各チップが少なくとも1つの前記第1の電極、前記発光領域の一部分、複数の前記抵抗接点、前記反射層の一部分、前記障壁層の一部分、および前記共晶層の一部分を含む複数のチップに分割するステップと、
常設基板を準備するステップと、
発光ダイオードの各々において前記常設基板が前記チップにより部分的に覆われている複数の発光ダイオードを取得するために、チップボンディング技術によって前記常設基板に前記複数のチップを実装するステップと、を備えたことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - 前記常設基板は金属常設基板であり、前記金属常設基板の露出した部分が前記発光ダイオードの第2の電極として機能することを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記実装ステップは前記チップの前記共晶層を前記金属常設基板と合金接合するステップを備えることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記常設基板はサブマウントであり、前記サブマウントはAlNセラミック基板であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記実装ステップはさらに、
前記常設基板に金属層を形成するステップと、
前記チップの前記共晶層を前記金属層と合金接合するステップと、を備え、
前記金属層が部分的に前記チップで覆われ、前記金属層の露出した部分が前記発光ダイオードの第2の電極として機能することを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 前記抵抗接点の材料はGe/Au合金を含み、前記反射層はAu,Al、およびAgで構成されるグループから選択された材料の1つで構成され、前記障壁層はPt,Ni,W、およびインジウムスズ酸化物で構成されるグループから選択された材料の1つで構成され、前記共晶層はSnAuまたはSnAgのうちの1つで構成され、前記一時的基板はnドープGaAs基板であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記発光領域はさらに、
nドープAlGaInP層、
前記nドープAlGaInP層上に成長したAlGaInP活性層、
前記AlGaInP活性層上に成長したpドープAlGaInP層、および、
前記pドープAlGaInP層上に成長したpドープGaP層を含み、
前記AlGaInP活性層は、二重ヘテロ構造活性層または量子井戸活性層のうちの1つであることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 第1の部分および第2の部分を有する常設基板、および、
チップボンディング技術によって前記常設基板の前記第1の部分に実装され、少なくとも1つの第1の電極および1つの発光領域を備えるチップを含むことを特徴とする発光ダイオード。 - 前記常設基板はサブマウントであり、前記サブマウントがAlNセラミック基板であることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオード。
- 前記チップと前記常設基板の間に形成された金属層をさらに備え、前記金属層が部分的に前記チップで覆われ、前記チップで覆われていない前記金属の部分が第2の電極として機能することを特徴とする請求項9に記載の発光ダイオード。
- 前記常設基板が金属常設基板であることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオード。
- 前記チップは複数の抵抗接点、反射層、障壁層、および共晶層をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオード。
- 前記抵抗接点の材料はGe/Au合金を含み、前記反射層はAu,Al、およびAgで構成されるグループから選択された1つで構成され、前記障壁層はPt,Ni,W、およびインジウムスズ酸化物で構成されるグループから選択された1つで構成され、前記共晶層はSnAuまたはSnAgのうちの1つで構成されることを特徴とする請求項12に記載の発光ダイオード。
- 前記発光領域はさらに、
nドープAlGaInP層、
前記nドープAlGaInP層上に成長したAlGaInP活性層、
前記AlGaInP活性層上に成長したpドープAlGaInP層、および、
前記pドープAlGaInP層上に成長したpドープGaP層を含み、
前記AlGaInP活性層が二重ヘテロ構造活性層または量子井戸活性層のうちの1つであることを特徴とする請求項8に記載の発光ダイオード。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095121721A TWI305960B (en) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | Light emitting diode and method manufacturing the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007335877A true JP2007335877A (ja) | 2007-12-27 |
Family
ID=38721356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007159499A Pending JP2007335877A (ja) | 2006-06-16 | 2007-06-15 | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070290221A1 (ja) |
JP (1) | JP2007335877A (ja) |
DE (1) | DE102007027199A1 (ja) |
TW (1) | TWI305960B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011071273A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
JP2015095607A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101315959A (zh) * | 2007-06-01 | 2008-12-03 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 高亮度发光二极管 |
KR20090032207A (ko) * | 2007-09-27 | 2009-04-01 | 삼성전기주식회사 | 질화갈륨계 발광다이오드 소자 |
TWI392115B (zh) * | 2008-05-09 | 2013-04-01 | Univ Nat Sun Yat Sen | 增加氮化鎵發光二極體之光取出效率之方法 |
TWI404230B (zh) * | 2008-07-15 | 2013-08-01 | Epileds Technologies Inc | Light emitting diodes with multi-layer stacking structure |
US20130240937A1 (en) * | 2010-09-01 | 2013-09-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting diode chip, light-emitting device, and manufacturing method thereof |
CN104282816A (zh) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 大连徳豪光电科技有限公司 | 具有布拉格反射层的倒装芯片发光二级管及其制备方法 |
TWI590433B (zh) | 2015-10-12 | 2017-07-01 | 財團法人工業技術研究院 | 發光元件以及顯示器的製作方法 |
DE102019006099B4 (de) * | 2019-08-29 | 2022-03-17 | Azur Space Solar Power Gmbh | Stapelförmige Mehrfachsolarzelle mit einer ein Mehrschichtsystem umfassenden Metallisierung |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1012917A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Hitachi Cable Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JPH11191642A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子、半導体発光モジュール、およびこれらの製造方法 |
JP2002217450A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2004281863A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子及びその製造方法 |
JP2004296846A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2005079264A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子 |
JP2005347647A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Sony Corp | 素子および素子転写方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376580A (en) * | 1993-03-19 | 1994-12-27 | Hewlett-Packard Company | Wafer bonding of light emitting diode layers |
US5917202A (en) * | 1995-12-21 | 1999-06-29 | Hewlett-Packard Company | Highly reflective contacts for light emitting semiconductor devices |
DE59809873D1 (de) * | 1997-05-27 | 2003-11-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelementes |
US20010042866A1 (en) * | 1999-02-05 | 2001-11-22 | Carrie Carter Coman | Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal |
US6222207B1 (en) * | 1999-05-24 | 2001-04-24 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Diffusion barrier for increased mirror reflectivity in reflective solderable contacts on high power LED chip |
JP3694890B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2005-09-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 無端状ベルトの製造方法並びに無端状ベルト及び画像形成装置 |
TW456058B (en) * | 2000-08-10 | 2001-09-21 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting diode and the manufacturing method thereof |
US6869820B2 (en) * | 2002-01-30 | 2005-03-22 | United Epitaxy Co., Ltd. | High efficiency light emitting diode and method of making the same |
US6929966B2 (en) * | 2002-11-29 | 2005-08-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing a light-emitting semiconductor component |
US20040130263A1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-07-08 | Ray-Hua Horng | High brightness led and method for producing the same |
JP2004266039A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
JP2005026291A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Sharp Corp | 窒化物系半導体発光装置およびその製造方法 |
US7462861B2 (en) * | 2004-04-28 | 2008-12-09 | Cree, Inc. | LED bonding structures and methods of fabricating LED bonding structures |
JP4371956B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2009-11-25 | シャープ株式会社 | 窒化物系化合物半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2006186297A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Toshiba Corp | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2007042751A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体発光素子 |
-
2006
- 2006-06-16 TW TW095121721A patent/TWI305960B/zh active
-
2007
- 2007-05-15 US US11/748,802 patent/US20070290221A1/en not_active Abandoned
- 2007-06-13 DE DE102007027199A patent/DE102007027199A1/de not_active Ceased
- 2007-06-15 JP JP2007159499A patent/JP2007335877A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1012917A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Hitachi Cable Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JPH11191642A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子、半導体発光モジュール、およびこれらの製造方法 |
JP2002217450A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2004281863A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子及びその製造方法 |
JP2004296846A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2005079264A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子 |
JP2005347647A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Sony Corp | 素子および素子転写方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011071273A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
JP2015095607A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200802934A (en) | 2008-01-01 |
US20070290221A1 (en) | 2007-12-20 |
TWI305960B (en) | 2009-02-01 |
DE102007027199A1 (de) | 2007-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10297719B2 (en) | Micro-light emitting diode (micro-LED) device | |
JP2007335877A (ja) | 発光ダイオードおよびその製造方法 | |
JP5676396B2 (ja) | 高光抽出led用の基板除去方法 | |
JP4655920B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
US7112456B2 (en) | Vertical GaN light emitting diode and method for manufacturing the same | |
US7704770B2 (en) | Light emitting diode by use of metal diffusion bonding technology and method of producing light emitting diode | |
JP4050444B2 (ja) | 発光素子及びその製造方法 | |
JP5953155B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
KR102276207B1 (ko) | 반도체 발광 소자 및 반도체 발광 장치 | |
TWI449201B (zh) | 氮化銦鎵發光二極體之高反射率p接觸 | |
JP6068091B2 (ja) | 発光素子 | |
TWI692115B (zh) | 發光元件 | |
JP2004363532A (ja) | 垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオードの製造方法 | |
JP2008091862A (ja) | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
JP5377725B1 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2008218878A (ja) | GaN系LED素子および発光装置 | |
JP2009059969A (ja) | 半導体発光素子、発光装置、照明装置、表示装置及び半導体発光素子の製造方法 | |
JP6133076B2 (ja) | 半導体発光素子及び発光装置 | |
JP5075786B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
US9006013B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting device wafer | |
JP4862386B2 (ja) | 半導体発光ダイオード | |
JP2008016629A (ja) | 3族窒化物系発光ダイオード素子の製造方法 | |
JP5306581B2 (ja) | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
KR101499954B1 (ko) | 수직구조 그룹 3족 질화물계 반도체 발광다이오드 소자 및제조방법 | |
KR101805301B1 (ko) | 광추출효율 향상을 위한 p-형 오믹 접합 전극 패턴을 구비한 자외선 발광 다이오드 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110317 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110323 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110421 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110426 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110520 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120207 |