JP2005072240A - ボンド磁石組成物および該組成物からなる成形品 - Google Patents
ボンド磁石組成物および該組成物からなる成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005072240A JP2005072240A JP2003299822A JP2003299822A JP2005072240A JP 2005072240 A JP2005072240 A JP 2005072240A JP 2003299822 A JP2003299822 A JP 2003299822A JP 2003299822 A JP2003299822 A JP 2003299822A JP 2005072240 A JP2005072240 A JP 2005072240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- magnetic powder
- manufactured
- product name
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 13
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 13
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 13
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 12
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 11
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 11
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 11
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 9
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 8
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 8
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N [B].[Fe].[Nd] Chemical compound [B].[Fe].[Nd] QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PRQMIVBGRIUJHV-UHFFFAOYSA-N [N].[Fe].[Sm] Chemical compound [N].[Fe].[Sm] PRQMIVBGRIUJHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- ZEASXVYVFFXULL-UHFFFAOYSA-N amezinium metilsulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.COC1=CC(N)=CN=[N+]1C1=CC=CC=C1 ZEASXVYVFFXULL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- AJCDFVKYMIUXCR-UHFFFAOYSA-N oxobarium;oxo(oxoferriooxy)iron Chemical compound [Ba]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O AJCDFVKYMIUXCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【課題】 高い磁気特性を得るために磁性粉を高濃度に配合しても十分な流動性を有し、ウェルドマークの発生等がない良好な成形加工性を持ち、かつ、ボンド磁石と線膨張係数が異なる部材（金属シャフト、金属コア等）と一体成形しても割れやカケが少ない成形品が得られるボンド磁石組成物を提供すること。
【解決手段】 （１）熱可塑性樹脂、（２）平均アスペクト比が２０未満である磁性粉および（３）平均アスペクト比が２０〜３００である磁性粉および／または平均アスペクト比が２０〜３００である非磁性粉を含有するボンド磁石組成物であって、前記組成物中の前記（２）の含有割合が８８〜９１質量％であり、前記（３）の含有割合が０．３〜２質量％であり、かつ、前記（２）と前記（３）の合計量が９２質量％以下であるボンド磁石組成物。
【選択図】 なし
【解決手段】 （１）熱可塑性樹脂、（２）平均アスペクト比が２０未満である磁性粉および（３）平均アスペクト比が２０〜３００である磁性粉および／または平均アスペクト比が２０〜３００である非磁性粉を含有するボンド磁石組成物であって、前記組成物中の前記（２）の含有割合が８８〜９１質量％であり、前記（３）の含有割合が０．３〜２質量％であり、かつ、前記（２）と前記（３）の合計量が９２質量％以下であるボンド磁石組成物。
【選択図】 なし
Description
本発明は、高い磁気特性を得るために磁性粉を高濃度に配合しても、良好な成形加工性を持ち、かつ、ボンド磁石と線膨張係数が異なる部材と一体成形しても割れやカケが少ない成形品が得られるボンド磁石組成物に関する。
一般に、ボンド磁石組成物において高い磁気特性を得るためには、磁性粉をより多く配合する必要がある。しかし、磁性粉の配合量が多くなれば、組成物中のバインダー樹脂量が低下するため、成形品に割れやカケを生じ、磁石製品として致命的な欠陥となる問題があった。さらに、磁性粉の配合量が多いボンド磁石組成物を線膨張係数が異なる金属等の部材と一体成形する場合には、成形品に割れやカケがより顕著に生じるため、形状や大きさにかなりの制約を受ける問題があった。そのため、例えば、リング形状の成形品を作製する場合、まず複数個の部品を別々に成形し、それらの部品をリング状に張り合わせて磁石を作製した後、インナーやアウターを挿入する方法が広く用いられている。
上記の問題を解決する方法として、フッ化ビニリデン系ゴム等のエラストマー成分をボンド磁石組成物に添加することが提案されている。この組成物では、成形品の割れやカケをある程度抑制できるが、磁性粉の配合量が多いと流動性が不十分となるため、ボンド磁石組成物としては使用範囲を限定されるものであった（例えば、特許文献１参照。）。
また、成形品の割れやカケを抑制する別の方法として、ホワイトカーボン、タルク、マイカ等の補強剤を添加して材料の強度を高めることが提案されている。しかしながら、この方法で補強剤を添加して強度を向上させるためには２質量％以上添加する必要があり、かつ、この方法は磁性粉の配合量が少ない場合に効果が得られるものであった。したがって、高い磁気特性を有し、かつ、成形品の割れやカケを生じずに成形品を得ることのできる材料としては十分なものではなかった（例えば、特許文献２および３参照。）。
本発明が解決しようとする課題は、高い磁気特性を得るために磁性粉を高濃度に配合しても十分な流動性を有し、ウェルドマークの発生等がない良好な成形加工性を持ち、かつ、ボンド磁石と線膨張係数が異なる部材（金属シャフト、金属コア等）と一体成形しても割れやカケが少ない成形品が得られるボンド磁石組成物を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下の発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、（１）熱可塑性樹脂、（２）平均アスペクト比が２０未満である磁性粉および（３）平均アスペクト比が２０〜３００である磁性粉および／または平均アスペクト比が２０〜３００である非磁性粉を含有するボンド磁石組成物であって、前記組成物中の前記（２）の含有割合が８８〜９１質量％であり、前記（３）の含有割合が０．３〜２質量％であり、かつ、前記（２）と前記（３）の合計量が９２質量％以下であることを特徴とするボンド磁石組成物を提供するものである。
本発明のボンド磁石組成物は、高い磁気特性を得るために磁性粉を高濃度に配合しても十分な流動性を有し、ウェルドマークの発生等がない良好な成形加工性を持ち、射出成形にも適応できる。また、ボンド磁石と線膨張係数が異なる金属シャフトや金属コア等と一体成形しても割れやカケが少ない成形品が得られる。この一体成形が可能になることにより、金属シャフトや金属コア等を有するボンド磁石の製造において、工程数の削減が図れ、製造コストの低減や製造時間の短縮など多くのメリットがある。
本発明を以下に詳しく説明する。本発明で用いられる熱可塑性樹脂（１）は、熱可塑性樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリアミド６、ポリアミド１２、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１、ポリアミド６，１０、芳香族ポリアミド６Ｔ、芳香族ポリアミド９Ｔおよびこれらの共重合体、ポリアミドエラストマー等のポリアミド樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）等のポリオレフィン樹脂；ポリフェニレンサルファイド、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。これらの中でも結晶性で溶融時の粘度が低く、磁性粉をより多く含有できるので、ポリアミド樹脂が好ましい。このポリアミド樹脂の中でも、特に好ましいものとして、ポリアミド６およびポリアミド１２が挙げられる。
本発明で用いられる平均アスペクト比が２０未満である磁性粉（２）としては、例えば、酸化鉄（フェライト）系、ネオジウム−鉄−ボロン系、サマリウム−鉄−窒素系、アルミニウム−ニッケル−コバルト系等の磁性粉が挙げられる。ここで、平均アスペクト比とは、粉体の平均長径を粉体の平均短径（鱗片状粉体の場合、短径は粉体の平均厚み）で除した数値である。これらの磁性粉の中でも、フェライト系磁性粉は、安価であるため好ましい。さらに、フェライト系磁性粉の中でも、ストロンチウムフェライトおよびバリウムフェライトが好ましい。これらの磁性粉は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。磁性粉（２）のボンド磁石組成物中の含有割合は、８８〜９１質量％が好ましい。含有割合が８８質量％未満だと、目的とする高い磁気特性が得られない。また、含有割合が９１質量％を超えると、ボンド磁石組成物の流動性の低下や成形品の強度低下を生じる問題がある。
本発明で用いられる成分（３）は、平均アスペクト比が２０〜３００である磁性粉および／または平均アスペクト比が２０〜３００である非磁性粉である。平均アスペクト比が２０未満であると、成形時に成形収縮によって生じる内部応力の緩和効果が低く、成形品の割れやカケの十分な抑制効果が得られない。平均アスペクト比が３００を超えると、成形品の外観において表面平滑性が損なわれる等の問題を生じ、さらに射出成形に用いる場合には流動性が著しく低下するため、ゲート形状の拘束を受け、金型キャビティー内に溶融した組成物が均一に入らない等の問題を生じる。
本発明で用いられる成分（３）の平均アスペクト比が２０〜３００である磁性粉としては、例えば、酸化鉄（フェライト）系、ネオジウム−鉄−ボロン系、サマリウム−鉄−窒素系、アルミニウム−ニッケル−コバルト系等の磁性粉が挙げられる。成分（３）にこのような磁性粉を用いた場合は、より多くの磁性粉を組成物中に配合することができ、より高い磁気特性が得られるので好ましい。具体的には、焼結磁石や鋳造磁石の粉砕品や希土類系磁石の鱗片磁粉などが挙げられる。
また、本発明で用いられる成分（３）の平均アスペクト比が２０〜３００である非磁性粉としては、例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、カーボン繊維、金属繊維、金属フレーク、マイカ、ウィスカー、タルク等が挙げられ、組成物中の熱可塑性樹脂の溶融温度において溶融しないものが好ましい。さらに、これらの非磁性粉の中でも、鱗片状のものが好ましい。
これら成分（３）の磁性粉および非磁性粉は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。
前記成分（３）のボンド磁石組成物中の含有割合は、０．３〜２質量％が好ましい。含有割合が０．３質量％未満だと、成形品の割れやカケの十分な抑制効果が得られず、含有割合が２質量％を超えると、ボンド磁石組成物の流動性低下によって、ウェルドマークの発生等の成形不良や成形品の強度低下を生じる問題がある。
また、前記磁性粉（２）と前記成分（３）の合計量は、全組成物中の９２質量％以下であることが好ましい。前記磁性粉（２）と前記成分（３）の合計量が９２質量％を超えると、ボンド磁石組成物の流動性低下によって、ウェルドマークの発生等の成形不良や成形品の強度低下を生じる問題がある。
さらに、ボンド磁石組成物中にカップリング剤を添加することにより、前記磁性粉（２）および成分（３）とボンド磁石組成物中の熱可塑性樹脂との密着性を向上できる。このようなカップリング剤としては、例えば、シラン系、アルミニウム系、チタン系等が挙げられる。
本発明は、前記成分（３）をボンド磁石組成物中に配合することにより、ボンド磁石と線膨張係数が異なる部材との一体成形においても、成形品の割れやカケの十分な抑制効果が得られる。特に成形品が円筒形状やリング形状の場合において、割れやカケの抑制効果が大きい。
本発明のボンド磁石組成物においては、本発明の趣旨を損なわない範囲で、酸化防止剤、帯電防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、金属不活性剤、滑剤、着色剤、分散剤等の添加剤類を適宜配合することができる。
本発明のボンド磁石組成物の成形方法としては、一般的な方法を用いることができる。また、通常、磁性粉を高濃度に配合した組成物を射出成形する場合、ウェルドマークが生じる問題やゲートがピンゲートの際に組成物の流動性が低いために良好な成形ができない等の問題が起こりやすい。しかし、本発明のボンド磁石組成物においては、磁性粉が高濃度であっても十分な流動性を有しているため、射出成形にも適用できる。
（実施例１）
ポリアミド１２樹脂（ダイセルヒュルス株式会社製の製品名「Ａ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）８．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）８８．７質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ＮｄＦｅＢフレーク（マグネクエンチ社製の製品名「ＭＱＰ−Ｂ」、平均アスペクト比２０：ボールミルで粉砕後、分級し調整したもの）２．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製の「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、金属不活性剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「ＭＤ１０２４」）０．３質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド１２樹脂（ダイセルヒュルス株式会社製の製品名「Ａ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）８．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）８８．７質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ＮｄＦｅＢフレーク（マグネクエンチ社製の製品名「ＭＱＰ−Ｂ」、平均アスペクト比２０：ボールミルで粉砕後、分級し調整したもの）２．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製の「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、金属不活性剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「ＭＤ１０２４」）０．３質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（実施例２）
ポリアミド６樹脂（宇部興産株式会社の製品名「ウベスタ１０１１ＦＢ」、数平均分子量１１,０００）９．９質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）８８．１質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、マイカ（株式会社クラレ製の製品名「スゾライトマイカ１５０Ｓ」、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド６樹脂（宇部興産株式会社の製品名「ウベスタ１０１１ＦＢ」、数平均分子量１１,０００）９．９質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）８８．１質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、マイカ（株式会社クラレ製の製品名「スゾライトマイカ１５０Ｓ」、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（実施例３）
ポリアミド６，６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ２０１５Ｂ」、数平均分子量１５,０００）９．７質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、カーボンファイバー（三菱化学株式会社製の製品名「ダイヤリードＫ２２３チョップドストランド」、平均アスペクト比３００）０．３質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド６，６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ２０１５Ｂ」、数平均分子量１５,０００）９．７質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、カーボンファイバー（三菱化学株式会社製の製品名「ダイヤリードＫ２２３チョップドストランド」、平均アスペクト比３００）０．３質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（実施例４）
ＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）樹脂（日本ユニカー株式会社製の製品名「ＮＵＣ−６０７０」）１０．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８８．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ガラスフレーク（日本板硝子株式会社製の製品名「ＲＣＦ６００」、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０１０」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）樹脂（日本ユニカー株式会社製の製品名「ＮＵＣ−６０７０」）１０．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８８．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ガラスフレーク（日本板硝子株式会社製の製品名「ＲＣＦ６００」、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０１０」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（実施例５）
ポリアミド６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ１０１１Ｆ」、数平均分子量１１,０００）８．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）９０．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、マイカ（株式会社クラレ製の製品名「スゾライトマイカ１５０Ｓ」、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ１０１１Ｆ」、数平均分子量１１,０００）８．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社の製品名「ＯＰ−７１」）９０．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、マイカ（株式会社クラレ製の製品名「スゾライトマイカ１５０Ｓ」、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（実施例６）
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）６．７質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）９１．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、アルミニウムフレーク（和光純薬工業株式会社製のアルミニウム箔製粉末から分級、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、金属不活性剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックスＭＤ１０２４」）０．３質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部、をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）６．７質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）９１．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、アルミニウムフレーク（和光純薬工業株式会社製のアルミニウム箔製粉末から分級、平均アスペクト比６０）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、金属不活性剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックスＭＤ１０２４」）０．３質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部、をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（比較例１）
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）９．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ガラスビーズ（東芝バロティーニ株式会社製の製品名「ＧＢ７３１Ｍ」、平均アスペクト比１）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）９．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ガラスビーズ（東芝バロティーニ株式会社製の製品名「ＧＢ７３１Ｍ」、平均アスペクト比１）１．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（比較例２）
ポリアミド６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ１０１１ＦＢ」、数平均分子量１１,０００）９．５質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ガラスファイバー（日東紡績株式会社製の製品名「ＣＳ ６Ｅ−２２７」、平均アスペクト比６００）０．５質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ１０１１ＦＢ」、数平均分子量１１,０００）９．５質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、ガラスファイバー（日東紡績株式会社製の製品名「ＣＳ ６Ｅ−２２７」、平均アスペクト比６００）０．５質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（比較例３）
ポリアミド６，６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ２０１５Ｂ」、数平均分子量１５,０００）９．５質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、タルク（松村産業株式会社製の製品名「ハイフィラー５０００ＰＪ」、平均アスペクト比１０）０．５質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド６，６樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ２０１５Ｂ」、数平均分子量１５,０００）９．５質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、タルク（松村産業株式会社製の製品名「ハイフィラー５０００ＰＪ」、平均アスペクト比１０）０．５質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（比較例４）
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）７．２質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８８．５質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、アルミニウムペースト（旭化成株式会社製の製品名「ＭＧ−０１」、平均アスペクト比６０：溶剤を除去したもの）３．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、金属不活性剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックスＭＤ１０２４」）０．３質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）７．２質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８８．５質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、アルミニウムペースト（旭化成株式会社製の製品名「ＭＧ−０１」、平均アスペクト比６０：溶剤を除去したもの）３．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、金属不活性剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックスＭＤ１０２４」）０．３質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（比較例５）
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）６．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）９１．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、マイカ（株式会社クラレ製の製品名「スゾライトマイカ１５０Ｓ」、平均アスペクト比６０）２．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド１２樹脂（ダイセルデグサ株式会社製の製品名「ダイアミドＡ１７０９Ｐ」、数平均分子量１２,０００）６．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）９１．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、マイカ（株式会社クラレ製の製品名「スゾライトマイカ１５０Ｓ」、平均アスペクト比６０）２．０質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（比較例６）
ポリアミド１２樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ３０１４Ｕ」、数平均分子量１４,０００）１０．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
ポリアミド１２樹脂（宇部興産株式会社製の製品名「ウベスタ３０１４Ｕ」、数平均分子量１４,０００）１０．０質量部、ストロンチウムフェライト（日本弁柄工業株式会社製の製品名「ＯＰ−７１」）８９．０質量部、シランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製の製品名「Ａ−１１００」）０．５質量部、酸化防止剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製の製品名「イルガノックス１０９８」）０．２質量部、滑剤（ヘンケル白水株式会社製の製品名「ＬＯＸＩＯＬ Ｇ２１」）０．２質量部、滑剤（日本油脂株式会社製のステアリン酸カルシウム）０．１質量部をミキサーで加熱混合して材料を均一にし、押出機で溶融混練してボンド磁石組成物を得た。
（評価用成形品の作製方法）
前記実施例１〜６および比較例１〜６で得られたボンド磁石組成物を用いて、射出成形機で、４点ピンゲート（ゲート内径１ｍｍ）の金型を使用して、直径５０ｍｍ×２０ｍｍの円筒形のボンド磁石（線膨張係数：約５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）に金属シャフト（ステンレス製、直径８ｍｍ、線膨張係数：約１．７×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）をインサートした形で一体成形した成形品を作製した。
前記実施例１〜６および比較例１〜６で得られたボンド磁石組成物を用いて、射出成形機で、４点ピンゲート（ゲート内径１ｍｍ）の金型を使用して、直径５０ｍｍ×２０ｍｍの円筒形のボンド磁石（線膨張係数：約５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）に金属シャフト（ステンレス製、直径８ｍｍ、線膨張係数：約１．７×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）をインサートした形で一体成形した成形品を作製した。
上記で作製したボンド磁石組成物およびその成形品の評価を以下の方法で行った。実施例の評価結果を表1に、比較例の評価結果を表２に示す。
１）射出成形性
実施例および比較例で得られたボンド磁石組成物を射出成形する際の成形性を、以下の基準で評価した。
◎：良好、○：問題なし、△：高圧にて成形可能、×：成形不能
１）射出成形性
実施例および比較例で得られたボンド磁石組成物を射出成形する際の成形性を、以下の基準で評価した。
◎：良好、○：問題なし、△：高圧にて成形可能、×：成形不能
２）成形品のウェルドマーク
評価用成形品のウェルドマークの程度を目視で確認し、以下の基準で評価した。
◎：ウェルドマーク目立たず、○：ウェルドマークわずかにあり、
△：ウェルドマークあり、×：ウェルドマークによる密着不良あり
評価用成形品のウェルドマークの程度を目視で確認し、以下の基準で評価した。
◎：ウェルドマーク目立たず、○：ウェルドマークわずかにあり、
△：ウェルドマークあり、×：ウェルドマークによる密着不良あり
３）成形品の表面平滑性
評価用成形品の表面平滑性を拡大鏡で目視観察して、以下の基準で評価した。
◎：良好、○：一部にフローマークあり、
△：フローマークが目立つ、×：凹凸あり（不良）
評価用成形品の表面平滑性を拡大鏡で目視観察して、以下の基準で評価した。
◎：良好、○：一部にフローマークあり、
△：フローマークが目立つ、×：凹凸あり（不良）
４）成形品の割れやカケ
成形品のサンプルを１０個用意し、恒温恒湿室（２３℃、５０％ＲＨ）中に２４時間保存後、ヒートショック試験（ヒートショック試験機で、−４０℃および１２０℃で各１時間ずつの保存を１サイクルとして１００サイクル）を行った。ヒートショック試験後、拡大鏡で成形品の割れやカケを目視観察して、以下の基準で評価した。
◎：ヒートショック試験後も割れやカケなし、
○：ヒートショック後に割れやカケ発生（発生２０％以下）、
×：成形直後に割れやカケあり
成形品のサンプルを１０個用意し、恒温恒湿室（２３℃、５０％ＲＨ）中に２４時間保存後、ヒートショック試験（ヒートショック試験機で、−４０℃および１２０℃で各１時間ずつの保存を１サイクルとして１００サイクル）を行った。ヒートショック試験後、拡大鏡で成形品の割れやカケを目視観察して、以下の基準で評価した。
◎：ヒートショック試験後も割れやカケなし、
○：ヒートショック後に割れやカケ発生（発生２０％以下）、
×：成形直後に割れやカケあり
表１に示した結果から、実施例１〜６で得た本発明のボンド磁石組成物は、ピンゲートの金型においても問題なく射出成形が可能であることが分かった。また、本発明のボンド磁石組成物を用いた成形品は、ウェルドマークが少なく、表面平滑性に優れ、かつ割れやカケも発生しにくいことが分かった。
表２に示した結果から、以下のことが分かった。
比較例１は、成分（３）の平均アスペクト比が２０未満の例である。このボンド磁石組成物の射出成形性は良好であった。しかし、この組成物を用いた成形品は、割れやカケが発生した。
比較例２は、成分（３）の平均アスペクト比が３００を超えた例である。このボンド磁石組成物は、高圧でないと射出成形できなかった。また、この組成物を用いた成形品は、表面平滑性が不良であった。
比較例３は、成分（３）の平均アスペクト比が２０未満の例である。このボンド磁石組成物の射出成形性は良好であった。しかし、この組成物を用いた成形品は、割れやカケが発生した。
比較例４は、成分（３）の配合量が２質量％を超えた例である。このボンド磁石組成物は、高圧でないと射出成形できなかった。また、この組成物を用いた成形品は、表面平滑性が不良であった。
比較例５は、磁性粉（２）と成分（３）の合計量が９２質量％を超えた例である。このボンド磁石組成物は、射出成形ができなかった。
比較例６は、成分（３）を添加しない例である。このボンド磁石組成物の射出成形性は良好であった。しかし、この組成物を用いた成形品は、割れやカケが発生した。
Claims (4)
- （１）熱可塑性樹脂、（２）平均アスペクト比が２０未満である磁性粉および（３）平均アスペクト比が２０〜３００である磁性粉および／または平均アスペクト比が２０〜３００である非磁性粉を含有するボンド磁石組成物であって、前記組成物中の前記（２）の含有割合が８８〜９１質量％であり、前記（３）の含有割合が０．３〜２質量％であり、かつ、前記（２）と前記（３）の合計量が９２質量％以下であることを特徴とするボンド磁石組成物。
- 前記熱可塑性樹脂（１）がポリアミドであり、かつ、前記磁性粉（２）がフェライト系磁性粉である請求項１記載のボンド磁石組成物。
- 前記請求項１または２記載のボンド磁石組成物からなることを特徴とする成形品。
- 前記請求項１または２記載のボンド磁石組成物と線膨張係数が異なる部材とで一体成形された請求項３記載の成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003299822A JP4548572B2 (ja) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | ボンド磁石組成物および該組成物からなる成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003299822A JP4548572B2 (ja) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | ボンド磁石組成物および該組成物からなる成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005072240A true JP2005072240A (ja) | 2005-03-17 |
| JP4548572B2 JP4548572B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=34404939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003299822A Expired - Lifetime JP4548572B2 (ja) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | ボンド磁石組成物および該組成物からなる成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4548572B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166523A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nichia Chem Ind Ltd | ボンド磁石用組成物およびそれを用いたボンド磁石 |
| JP2010251545A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Toda Kogyo Corp | ボンド磁石用樹脂組成物ならびにそれを用いた成形体 |
| CN104599834A (zh) * | 2015-01-17 | 2015-05-06 | 浙江和也健康科技有限公司 | 一种热塑性复合高分子粘结磁体的制造方法 |
| JP2016025311A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石、並びに一体成形部品 |
| CN105374543A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-03-02 | 湖南航天磁电有限责任公司 | 一种粘结钕铁硼-铁氧体永磁体的制备方法 |
| EP3396685A1 (en) | 2017-04-28 | 2018-10-31 | Nichia Corporation | Composite component comprising ring-shaped bonded magnet and method of manufacturing the same |
| JP2020057792A (ja) * | 2019-11-26 | 2020-04-09 | 日亜化学工業株式会社 | ボンド磁石 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190256A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | Otsuka Chem Co Ltd | プラスチツク磁性組成物 |
| JPS63122106A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プラスチツク磁石組成物 |
| JPH01165103A (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 | Kawasaki Steel Corp | 機械強度および磁気特性に優れたプラスチック磁石材料 |
| JPH01198002A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Toho Titanium Co Ltd | 耐熱性プラスチック磁石及びその製造方法 |
| JPH09319226A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マグネットロールおよびその製造方法 |
-
2003
- 2003-08-25 JP JP2003299822A patent/JP4548572B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190256A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | Otsuka Chem Co Ltd | プラスチツク磁性組成物 |
| JPS63122106A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プラスチツク磁石組成物 |
| JPH01165103A (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 | Kawasaki Steel Corp | 機械強度および磁気特性に優れたプラスチック磁石材料 |
| JPH01198002A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-09 | Toho Titanium Co Ltd | 耐熱性プラスチック磁石及びその製造方法 |
| JPH09319226A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マグネットロールおよびその製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166523A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nichia Chem Ind Ltd | ボンド磁石用組成物およびそれを用いたボンド磁石 |
| JP2010251545A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Toda Kogyo Corp | ボンド磁石用樹脂組成物ならびにそれを用いた成形体 |
| JP2016025311A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石、並びに一体成形部品 |
| US10510471B2 (en) | 2014-07-24 | 2019-12-17 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Composition for bonded magnets, bonded magnet and integrally molded component |
| CN104599834A (zh) * | 2015-01-17 | 2015-05-06 | 浙江和也健康科技有限公司 | 一种热塑性复合高分子粘结磁体的制造方法 |
| CN105374543A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-03-02 | 湖南航天磁电有限责任公司 | 一种粘结钕铁硼-铁氧体永磁体的制备方法 |
| EP3396685A1 (en) | 2017-04-28 | 2018-10-31 | Nichia Corporation | Composite component comprising ring-shaped bonded magnet and method of manufacturing the same |
| EP3690901A1 (en) | 2017-04-28 | 2020-08-05 | Nichia Corporation | Composite component comprising ring-shaped bonded magnet and method of manufacturing the same |
| US11056255B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-07-06 | Nichia Corporation | Composite component comprising ring-shaped bonded magnet and method of manufacturing the same |
| US11646154B2 (en) | 2017-04-28 | 2023-05-09 | Nichia Corporation | Composite component comprising ring-shaped bonded magnet and method of manufacturing the same |
| JP2020057792A (ja) * | 2019-11-26 | 2020-04-09 | 日亜化学工業株式会社 | ボンド磁石 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4548572B2 (ja) | 2010-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4548572B2 (ja) | ボンド磁石組成物および該組成物からなる成形品 | |
| JP5278718B2 (ja) | 磁性ゴム成形品およびその成形方法 | |
| US11646154B2 (en) | Composite component comprising ring-shaped bonded magnet and method of manufacturing the same | |
| JP7136121B2 (ja) | コンパウンド粉 | |
| WO2002033002A1 (fr) | Composition pour composition de resine synthetique et aimant a resine forme | |
| JP3295170B2 (ja) | ボンド磁石形成材料 | |
| JP5979733B2 (ja) | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石、並びに一体成形部品 | |
| JP4305628B2 (ja) | ボンド磁石用樹脂組成物及びボンド磁石 | |
| JP2009185151A (ja) | 伝熱性樹脂組成物 | |
| JP2006332431A (ja) | ゴム磁石及びその製造方法 | |
| JP2014148636A (ja) | 樹脂組成物及びインサート成形品 | |
| US6737451B1 (en) | Thermally stable, high temperature, samarium cobalt molding compound | |
| JPH06287445A (ja) | ポリアミド系プラスチック磁石用材料 | |
| TW202338003A (zh) | 黏結磁體用樹脂組合物和使用其的黏結磁體 | |
| CN114507414B (zh) | 一种pc/abs复合材料及其制备方法 | |
| JPH09115714A (ja) | ボンド磁石用組成物及びボンド磁石 | |
| JPWO2014050631A1 (ja) | 組成物およびそれよりなる成形体 | |
| JP2011114288A (ja) | ボンド磁石およびその製造方法 | |
| JP5874017B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品 | |
| JP5934937B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品 | |
| JP5891946B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれよりなる成形体 | |
| JP2745573B2 (ja) | 高流動性プラスチック磁性組成物 | |
| JP2010283301A (ja) | ボンド磁石用樹脂組成物ならびにそれを用いた成形体 | |
| JP4650042B2 (ja) | 樹脂磁石組成物 | |
| WO2018198989A1 (ja) | 摺動部材用樹脂組成物および滑り軸受 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050824 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060706 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080910 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090210 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090409 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100527 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100616 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100629 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4548572 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |