JP2005045287A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1エッチング処理として、第1のピン33aでウエハWの端部を保持した状態で回転するウエハWの裏面にエッチング液を供給してエッチングを行った後に、切り換え機構40によりウエハWの端部の保持を第1のピン33aから第2のピン33bへ切り換え、さらに、第2エッチング処理として、第2のピン33bでウエハWの端部を保持した状態で回転するウエハWの裏面にエッチング液を供給してエッチングを行っている。これにより、第1エッチング処理終了時にウエハWの表面端部に発生したエッチングされていない部分を消滅させることができる。したがって、ウエハWの表面の端部に形成された薄膜Fを確実に除去でき、エッチングむらの発生を防止できる。
【選択図】 図1
Description
2 スピンベース
3 保持部材
4 エッチング液供給管
7 吐出口
10 モータ
31 ベース部
32 軸
33a 第1のピン
33b 第2のピン
34 回転部材
34a 第1突出部
34b 第2突出部
40 切り換え機構
41 アーム部材
42 軸
43 当接部
44 ステッピングモータ
F 薄膜
W ウエハ
Claims (2)
- 基板にエッチング処理を行う基板処理装置において、
基板の全外周の端部のうちの一部を保持する第1保持部と前記第1保持部とは異なる位置で基板の端部を保持する第2保持部とを備えた基板保持手段と、
前記第1保持部または前記第2保持部に保持された基板を回転駆動する回転駆動手段と、
回転駆動された基板の裏面にエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、
前記第1保持部による基板の端部の保持と前記第2保持部による基板の端部の保持とを切り換える切り換え手段と、
前記第1保持部で保持した基板にエッチング液を供給する第1エッチング処理が終了すると、前記切り換え手段を制御し、前記第2保持部で基板を保持して該基板にエッチング液を供給する第2エッチング処理を行う制御部と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、第1エッチング処理が終了すると基板の回転を停止させて、前記切り換え手段を制御して前記第2保持部で基板を保持させる請求項1に記載の基板処理装置。
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