JP2005045228A - 光学情報記録媒体とその製造方法 - Google Patents

光学情報記録媒体とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005045228A
JP2005045228A JP2004197115A JP2004197115A JP2005045228A JP 2005045228 A JP2005045228 A JP 2005045228A JP 2004197115 A JP2004197115 A JP 2004197115A JP 2004197115 A JP2004197115 A JP 2004197115A JP 2005045228 A JP2005045228 A JP 2005045228A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
circuit board
built
wiring pattern
external connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004197115A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005045228A5 (enExample
Inventor
Yukihiro Ishimaru
幸宏 石丸
Tosaku Nishiyama
東作 西山
Yasuhiro Sugaya
康博 菅谷
Toshiyuki Asahi
俊行 朝日
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2004197115A priority Critical patent/JP2005045228A/ja
Publication of JP2005045228A publication Critical patent/JP2005045228A/ja
Publication of JP2005045228A5 publication Critical patent/JP2005045228A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H10W70/09—
    • H10W70/60—
    • H10W72/874—
    • H10W72/9413—
    • H10W90/732—

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
JP2004197115A 2003-07-09 2004-07-02 光学情報記録媒体とその製造方法 Withdrawn JP2005045228A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004197115A JP2005045228A (ja) 2003-07-09 2004-07-02 光学情報記録媒体とその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003272509 2003-07-09
JP2004197115A JP2005045228A (ja) 2003-07-09 2004-07-02 光学情報記録媒体とその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005045228A true JP2005045228A (ja) 2005-02-17
JP2005045228A5 JP2005045228A5 (enExample) 2005-07-14

Family

ID=34277445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004197115A Withdrawn JP2005045228A (ja) 2003-07-09 2004-07-02 光学情報記録媒体とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005045228A (enExample)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007103466A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Toshiba Corp 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、電子機器
JP2009272435A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Fujitsu Ltd 部品内蔵基板及びその製造方法
JP2011524645A (ja) * 2008-06-19 2011-09-01 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電子モジュールを製造するための方法
KR101241699B1 (ko) * 2011-06-10 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR101417881B1 (ko) 2006-12-19 2014-07-09 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 전자 부품 내장 기판
JPWO2014184873A1 (ja) * 2013-05-14 2017-02-23 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板
JP2018186198A (ja) * 2017-04-26 2018-11-22 富士通株式会社 基板および基板の製造方法
JPWO2022030635A1 (enExample) * 2020-08-07 2022-02-10
CN120076191A (zh) * 2023-11-30 2025-05-30 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板组件及其制造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007103466A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Toshiba Corp 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、電子機器
KR101417881B1 (ko) 2006-12-19 2014-07-09 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 전자 부품 내장 기판
JP2009272435A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Fujitsu Ltd 部品内蔵基板及びその製造方法
JP2011524645A (ja) * 2008-06-19 2011-09-01 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 電子モジュールを製造するための方法
KR101241699B1 (ko) * 2011-06-10 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JPWO2014184873A1 (ja) * 2013-05-14 2017-02-23 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板
JP2018186198A (ja) * 2017-04-26 2018-11-22 富士通株式会社 基板および基板の製造方法
JPWO2022030635A1 (enExample) * 2020-08-07 2022-02-10
CN120076191A (zh) * 2023-11-30 2025-05-30 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板组件及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7341890B2 (en) Circuit board with built-in electronic component and method for manufacturing the same
JP3709882B2 (ja) 回路モジュールとその製造方法
JP4760930B2 (ja) Ｉｃ搭載基板、多層プリント配線板、及び製造方法
JP3744383B2 (ja) 複合配線基板及びその製造方法
JP3429734B2 (ja) 配線基板、多層配線基板、回路部品実装体及び、配線基板の製造方法
TW511405B (en) Device built-in module and manufacturing method thereof
KR101868680B1 (ko) 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기
JPH1145955A (ja) 素子内蔵多層配線基板およびその製造方法
JPH1056099A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
CN1396796A (zh) 多层电路板及制造多层电路板的方法
JP5109662B2 (ja) 積層回路基板の製造方法および回路板の製造方法
JP4228677B2 (ja) 回路基板
JP2001332866A (ja) 回路基板及びその製造方法
JP2005045228A (ja) 光学情報記録媒体とその製造方法
JP4207517B2 (ja) 素子内蔵基板
JP3930222B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2002151853A (ja) 多層配線基板とその製造方法
JP2003142832A (ja) 部品内蔵モジュールおよびパッケージ部品、並びにその製造方法
JP2002246745A (ja) 三次元実装パッケージ及びその製造方法、三次元実装パッケージ製造用接着材
JP4285362B2 (ja) 電子部品の実装構造および電子部品の製造方法
JP4718890B2 (ja) 多層配線基板及びその製造方法、多層配線基板構造体
JP2006059957A (ja) 半導体パッケージの構造および半導体パッケージの製造方法
JP2006310543A (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体回路素子付き配線基板
JP5913535B1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
JP4655917B2 (ja) 半導体パッケージ用多層基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050118

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070425

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20080918