JP2005026673A - ドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法 - Google Patents

ドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】基板の処理ラインと洗浄及び乾燥ラインとを基板移送部材によってドッキング方式で連結することによって、基板の移送及び処理効率を向上させる、ドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法を提供する。
【解決手段】基板が積置される積置台Ｃと、積置台Ｃから/へ基板を引受ける/引継ぐ基板移送部材Ｒと、基板移送部材Ｒから基板を引受けて洗浄及び乾燥処理する基板洗浄及び乾燥装置Ｈと、そして基板洗浄及び乾燥装置Ｈから引出された基板を基板移送部材Ｒから引受けて処理する基板処理装置Ｄとを含む。
【選択図】図１

Description

本発明はドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法に関し、より詳しくは基板の処理ラインと洗浄及び乾燥ラインとを基板移送部材によってドッキング方式で互いに連結することによって、基板の移送及び処理効率を向上することができる、ドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法に関する。
一般に、平板ディスプレイ（ＦＰＤ）、半導体ウエハー、ＬＣＤ、フォトマスク用ガラスなどに用いられる基板は、蒸着、エッチング、ストリップ、洗浄、リンスなどの一連の工程を経て処理される。
このような一連の基板処理工程は、通常、基板を移送させるための移送システムと連係することによって、基板の供給、処理、排出の過程が一つの循環サイクルを構成する。この時、前記移送システムは、ＭＧＶ（Manual Guarded Vehicle）、ＡＧＶ（Auto Guarded Vehicle）、ＣＶＴ（Clean Transfer Vehicle）などを含む。
そして、このような前記基板移送システム及び処理工程は、様々な方法で互いに連係している。
つまり、洗浄ラインから移送装置によって基板を引出してカセットに保管し、再び移送装置を利用して基板を引出して真空蒸着装置或いはスパッタリング装置に供給して処理した後、再びカセットに保管、引出、エッチング装置への供給などの処理工程を経る。
或いは、移送装置によって基板を移送してカセットに保管し、天井搬送装置を利用して隣接したカセットに移送して再び保管した後、基板処理ラインに供給する方法も可能である。
しかし、前記のような基板移送及び処理システムは、次のような問題点がある。
第１に、複数の基板処理ラインが各々独立的に配置され、この処理ライン間に複数の移送装置が各々配置される形態であるので、移送装置による基板の移送、カセットに保管、再引出しなどの作業が頻繁に行われるので、基板の移送が円滑でなく、また、移送時間が長くかかる問題点がある。
第２に、このような基板処理装置では、ローダー、真空蒸着、エッチング部、リンス部、ストリップ部、洗浄部、アンローダーなどが各々別途に備えられることにより、広い設置空間が必要となるので、ライン設置費用が上昇する問題点がある。
第３に、基板の移送が別途に駆動されるＭＧＶ、ＡＧＶ、ＣＶＴなどの移送システムによって行われるので、基板の処理効率が低下する問題点がある。
第４に、基板の移送が前記のように外部環境に露出された構造を有する移送システムによって行われるので、移送過程で外部異物により汚染される問題点がある。
したがって、本発明の目的は、前記問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は、基板の処理ラインと洗浄及び乾燥ラインとを基板移送部材によってドッキング方式で連結することによって、基板の移送及び処理効率を向上させる、ドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法を提供することである。
本発明の他の目的は、基板洗浄及び乾燥ラインを積層構造に形成し、各洗浄ユニット間の干渉を最大限防止しながら粗密な配置を構成するように製作することにより、設置面積を減らしてライン設置費用を節減することができる、ドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法を提供することである。
本発明の他の目的は、基板の洗浄及び乾燥装置を密閉構造のインライン方式で構成することによって、基板の移送時に発生し得る外部異物による汚染の頻度を減らすことができる、ドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法を提供することである。
本発明の前記目的を実現するために、本発明は、基板が積置される積置台と;前記積置台から/へ基板を引受ける/引継ぐ基板移送部材と;前記基板移送部材から基板を引受けて洗浄及び乾燥処理する基板洗浄及び乾燥装置と;そして前記基板洗浄及び乾燥装置から引出された基板を引受けて処理する基板処理装置とを含む、ドッキング型基板移送及び処理システムを提供する。
また、本発明は、基板移送部材が積置台から基板を引出す第１段階と;引出された基板をドッキング方式で連結されるように配置する基板洗浄及び乾燥装置に供給して処理する第２段階と;そして前記基板移送部材が前記基板洗浄及び乾燥装置から基板を引受けて基板処理装置に供給することによって基板を処理する第３段階とを含む、ドッキング型基板移送及び処理方法を提供する。
本発明の好ましい実施例によるドッキング型基板移送及び処理システムと、それを利用した移送及び処理方法には、次のような長所がある。
第１に、主工程ラインに洗浄及び乾燥装置をドッキング方式で配置することによって、既存のように洗浄及び乾燥ラインを独立的に配置した場合に比べて、空間効率性が優れていて投資費などを節減することができる。
第２に、ドッキング方式が可能な洗浄及び乾燥装置を構成することによって、基板の処理効率を向上させることができる。
第３に、基板洗浄及び処理装置が密閉構造のインライン方式で構成されているので、基板が外部異物に露出するのを遮断し、異物による汚染の発生率を減らすことができる。
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい一実施例によるドッキング型基板移送及び処理システムを詳細に説明する。
図１は本発明の好ましい実施例による基板洗浄及び乾燥装置（ＨＤＣ）が適用されたドッキング型基板移送及び処理システムを概略的に示す図面である。
図面に示したように、本発明が提案するドッキング型基板移送及び処理システムは、基板が積置される積置台Ｃと、前記積置台Ｃから/へ基板を引受ける/引継ぐ基板移送部材Ｒと、前記基板移送部材Ｒから/へ基板を引受けて/引継いで洗浄及び乾燥する基板洗浄及び乾燥装置ＨＤＣ;Ｈと、前記基板洗浄及び乾燥装置Ｈから基板移送部材Ｒによって引出された基板を引受けて処理する基板処理装置Ｄとを含む。
前記のような構造を有する基板移送及び処理システムにおいて、前記積置台Ｃは通常の構造を有するカセットを含む。したがって、複数の基板がカセット内部に積置されることによって、必要に応じて保管或いは供給することができる。
また、前記基板移送部材Ｒも通常の構造を有するロボットを含み、このような基板移送部材Ｒ（以下、ロボット）は、基板を積置することができるアーム（Ａｒｍ）が備えられ、回転及び昇降可能なロボットを意味する。したがって、前記カセットＣから基板を引出して前記洗浄及び乾燥ラインに供給したりその逆に作動する。
そして、前記基板処理装置Ｄは好ましくは化学気相蒸着ＣＶＤ装置或いはスパッタリング装置を含む。したがって、供給された基板上に所定の膜を形成する。もちろん、他の基板処理装置も設置し得る。
このように、基板移送及び処理システムは、基板の引出、洗浄及び乾燥、そして真空処理など一連の工程が一ヶ所で行われるので、基板の移送及び処理が円滑に行われる。
一方、前記基板洗浄及び乾燥装置Ｈを図２乃至図５によってより詳細に説明する。
図面に示したように、基板洗浄及び乾燥装置Ｈ（図１）は、フレーム１０と、前記フレーム１０の上部に滑走可能に装着され、ロボットＲから/へ基板Ｉを引受ける/引継ぐ上部移送手段１２と、前記フレーム１０の前後方に昇降可能に備えられ、前記上部移送手段１２から/へ基板Ｉを引受ける/引継ぐ垂直移送手段１４、１６と、垂直移送手段１４、１６から/へ基板Ｉを引受ける/引継ぐ移送ユニット１８、２０と、前記移送ユニット１８、２０間に配置され、移送された基板Ｉを洗浄及び乾燥処理する基板処理ユニット２２とを含む。
このような構造を有する基板洗浄及び乾燥装置Ｈ（図１）において、前記フレーム１０は多層に備えられ、好ましくは３層から構成される。つまり、外部から供給された基板Ｉをフレーム１０の前後方へ移送させる上部移送手段１２が備えられた上部層ＩＩＩと、前記上部層ＩＩＩから供給された基板Ｉを洗浄及び乾燥させる装置が備えられた中間層ＩＩと、支持部材及び動力装置が備えられた下部層Ｉとから構成される。
したがって、基板Ｉの移送、洗浄及び乾燥装置を積層形態に構成して小型化させることによって、基板Ｉの搬入/搬出、移送、洗浄／乾燥などの工程が小さい空間で効率的に行われる。
また、前記フレーム１０の外部は基板Ｉの流/出入口を除いてはパネルなどによって密閉された構造を有する。したがって、埃などの外部異物がラインに流入するのを防止することができる。
前記上部移送手段１２は、前記フレーム１０に装着されたレール２４上に安着し、滑走可能な下部ベース１３と、前記下部ベース１３の上部に装着され、基板Ｉが積置される上部ベース１５と、基板Ｉが安着して整列される整列部２６と、基板Ｉを一定の高さに浮上させる複数の浮上板２８とから構成される。
このような構造を有する上部移送手段１２において、前記下部ベース１３の両端部にはレール２４上に安着するスライディングプレート１７が備えられる。したがって、モータ組立体（図示せず）が駆動する場合、前記スライディングプレート１７がレール２４に沿って移動することによって上部移送手段１２が前後方向に移動可能である。
また、前記上部ベース１５には２個の整列部２６及び複数個の支持ピン２７が装着される。そして、この整列部２６及び複数個の支持ピン２７の上部に基板Ｉが安定的に安着する。この時、前記整列部２６にはガイドピン２９が各々突出形成され、基板の安着時に基板Ｉの角部を一定の位置に固定する。したがって、基板Ｉは整列部２６の正確な位置に安着される。
そして、前記複数の浮上板２８は、前記基板Ｉが置かれる場合に発生する、垂れる現象を防止するために装着される。つまり、浮上板２８には一定の圧力の空気が噴射され、この噴射された空気が、置かれた基板Ｉの底面を一定の圧力で押し上げて、基板Ｉが垂れる現象を防止する。
そして、選択的に前記下部ベース１３と上部ベース１５との間にモータ組立体などの回転部材４９を装着することもできる。つまり、下部ベース１３の上面に回転部材４９を固定し、回転部材４９の上部に上部ベース１５を装着する構造である。
したがって、このような回転部材４９を備えることによって、必要に応じて上部ベース１５を一定の角度で回転させて基板Ｉの移送方向を適切に調節することができる。
一方、前記垂直移送手段１４、１６は、第１アップダウンバッファーユニット１４と第２アップダウンバッファーユニット１６とからなり、前記第１及び第２アップダウンバッファーユニット１４、１６は、前記上部移送手段１２から/へ基板Ｉを引受ける／引継ぐ。
つまり、前記第１アップダウンバッファーユニット１４は、前記フレーム１０の一側に昇降可能に装着され、前記上部移送手段１２から基板Ｉを引受け、前記第２アップダウンバッファーユニット１６は、前記第１アップダウンバッファーユニット１４の反対側に装着され、処理された基板Ｉを前記上部移送手段１２に引継ぐ。
このような第１及び第２アップダウンバッファーユニット１４、１６は、同一な構造を有するので、以下では一つのアップダウンバッファーユニットについて説明する。
つまり、前記第１アップダウンバッファーユニット１４は、上部移送手段１２から基板Ｉを引受けて下降する１対の上部ハンド３０と、前記一対の上部ハンド３０から基板Ｉを引受けてローダー１８に引継ぐ下部ハンド３２とから構成される。
前記一対の上部ハンド３０は“Ｌ”字型を有し、モータ組立体３１の駆動によって上下方向の垂直移動及び左右方向の水平移動が可能である。したがって、このような一対の上部ハンド３０は必要に応じて適切に垂直移動及び水平移動する。
つまり、前記上部ハンド３０が上部移送手段１２から基板Ｉを引受ける場合には下降し、下部ハンド３２に基板Ｉを引継いだ後には下部ハンド３２の下降のために左右に水平移動する。
前記下部ハンド３２も“Ｌ”字型を有し、モータ組立体３３に連結されることによって垂直移動が可能である。このような下部ハンド３２は、その上面に前記上部ハンド３０から引受けた基板Ｉが安着する。
このような上部及び下部ハンド３０、３２は工程時間を減らすことができるようにバッファー機能を有する。つまり、ローダー１８上に基板Ｉを連続的に引継ぐことができるように下部ハンド３２上には基板が常に待機状態となる。
そして、基板Ｉが安着した前記下部ハンド３２が下降してローダー１８の基板パスライン（Ｐ/Ｓ）以下に降りると、基板Ｉがローダー１８に安着して基板が連続処理される。そして、上部及び下部ハンド３０、３２によって移送された基板Ｉはローダー１８によって基板処理ユニット２２へ移送される。
一方、前記移送ユニット１８、２０は、第１アップダウンバッファーユニット１４から基板Ｉを引受けるローダー１８と、第２アップダウンバッファーユニット１６に基板Ｉを引継ぐアンローダー２０とを含む。
より詳細に説明すれば、前記ローダー１８は、基板処理ユニット２２の入口側４０に配置され、基板Ｉを基板処理ユニット２２へ移送する。このようなローダー１８は駆動モータによって回転可能な複数の搬送ローラ３６から構成される。したがって、駆動モータの作動時に前記複数の搬送ローラ３６が回転することによって、前記第１アップダウンバッファーユニット１４から供給された基板Ｉを基板処理ユニット２２へ移送する。
また、前記アンローダー３７は、基板処理ユニット２２の出口側４２に配置され、前記ローダー１８と同一な構造を有する。
したがって、前記基板処理ユニット２２から排出された基板Ｉは複数の搬送ローラ２０によって移送されて前記第２アップダウンバッファーユニット１６に供給される。
一方、前記基板処理ユニット２２は、前記ローダー１８によって移送された基板Ｉを洗浄及び乾燥などの一連の過程を経て処理した後、アンローダー３７によって排出する。
このような基板処理ユニット２２は、有機洗浄モジュール（ＥＵＶ）４４と、有機基板Ｉを洗浄するための洗浄モジュール４６と、洗浄モジュール４６によって洗浄された基板Ｉを乾燥するための乾燥モジュール４８とを含む。
前記洗浄モジュール４６にはエアーカーテン、エアー吸入、ロールブラシ、ディアイジェット（Deionize Water Jet;DI Water）、エアーナイフなどの洗浄ユニットが設置される。本発明の洗浄モジュール４６は、流体を噴射するディアイジェット及びエアーナイフなどに物理的エネルギーを加えられるようにし、各洗浄ユニットが互いの干渉を受けずに粗密に配置されるようにすることにより、一つの基板に複数の洗浄工程が進められるようにする。
そして、前記有機洗浄モジュール４４は必ず備えられるものではなく、選択的に適用可能であるので、必要に応じて省略することができる。
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施例によるドッキング型基板移送及び処理システムの作動過程及びその移送及び処理方法についてより詳細に説明する。
図１、図２、そして図６に示したように、まず、ロボットＲがカセットＣから基板Ｉを引出す段階が進められる（Ｓ１００）。つまり、ロボットＲのアームがカセットＣの内部に進入して積置された基板Ｉを引出す。
基板Ｉを引出した後、ロボットＲは一定の角度で回転及び上昇して基板洗浄及び乾燥装置Ｈに基板Ｉを引継ぐ段階が進められる（Ｓ１１０）。
上部移送手段１２は基板引受位置に設定されており、前記ロボットＲから基板Ｉの供給を受け、前記基板Ｉは上部移送手段１２の整列部２６に安着する。基板Ｉの安着が完了すれば、上部移送手段１２はモータ組立体（図示せず）の駆動によって前方へ移動する。
上部移送手段１２が前方に移動して一定の位置に到達すれば、第１アップダウンバッファーユニットによる基板の移送段階が進められる（Ｓ１２０）。
つまり、上部移送手段１２が一定の位置に到達する場合、第１アップダウンバッファーユニット１４の上部ハンド３０は一定の高さに上昇して待機状態となる。そして、前記上部ハンド３０は、前記基板Ｉが移送されれば、多少上昇することによって基板Ｉの両枠部を支持して上方に押し上げて基板Ｉを上部移送手段１２から上昇させて引受ける。
基板Ｉを引受けた前記上部ハンド３０は一定の位置まで下降し、この時、下部ハンド３２は一定の高さで待機状態となる。
前記下部ハンド３２は前記上部ハンド３０が一定の位置に到達すれば、多少上昇して基板Ｉを上部ハンド３０から引受ける。そして、前記上部ハンド３０が水平方向に移動することによって、前記下部ハンド３２が下部に移動することができるようにする。
前記下部ハンド３２は基板Ｉを引受けた後、ローダー１８の基板パスライン（Ｐ/Ｓ）以下に下降する。したがって、下部ハンド３２に置かれた基板Ｉは下部ハンド３２から離脱してローダー１８の搬送ローラ３６上に積置される。
このような過程を通じて、基板Ｉは上部移送手段１２から上部及び下部ハンド３０、３２を通じてローダー１８に移送される。
そして、ローダー１８による基板の移送段階が進められる（Ｓ１３０）。つまり、基板Ｉが搬送ローラ３６上に積置されれば、駆動モータが作動することによって搬送ローラ３６が回転し、基板Ｉは基板処理ユニット２２に供給される。
基板処理ユニット２２に供給された基板Ｉは、一連の工程を経ながら洗浄及び乾燥処理される（Ｓ１４０）。
つまり、選択的に有機洗浄モジュール４４によって乾燥洗浄が処理された後、洗浄モジュール４６を通過しながらＤＩ、空気などの噴射によって基板Ｉ上に残留する異物を除去する。また、洗浄モジュール４６を通過した基板Ｉは、乾燥モジュール４８に供給されて乾燥される。
前記のように基板処理ユニット２２を通過した基板Ｉはアンローダー３７の搬送ローラ２０によって排出され（Ｓ１５０）、排出された基板は第２アップダウンバッファーユニット１６によって移送される（Ｓ１６０）。
つまり、基板は第２アップダウンバッファーユニット１６の下部ハンド４０に積置される。下部ハンド４０に積置された基板Ｉは一定の高さに上昇して基板Ｉを上部ハンド３８に引継ぐ。
基板Ｉを引受けた上部ハンド３０は一定の高さに上昇して上部層ＩＩＩに到達し、この位置で上部移送手段１２に基板Ｉを引継ぐ（Ｓ１７０）。基板Ｉを引受けた上部移送手段１２は前方へ移動し、一定の位置に到達してロボットＲに基板Ｉを引継ぐ（Ｓ１８０）。
そして、基板Ｉを引受けたロボットＲは下降及び一定の角度回転して基板処理装置Ｄに基板Ｉを供給する（Ｓ１９０）。したがって、基板処理装置Ｄに供給された基板Ｉは化学気相蒸着或いはスパッタリング処理される。
前記のように、基板ＩはロボットＲによってカセットＣから引出されて基板洗浄及び乾燥装置Ｈに供給され、供給された基板Ｉは上部移送手段１２、第１アップダウンバッファーユニット１４、ローダー１８、基板処理ユニット２２、アンローダー３７、第２アップダウンバッファーユニット１６、そして再び上部移送手段１２に復帰する。復帰した基板ＩはロボットＲによって搬出されて直接基板処理装置Ｄに供給されることによって、一連の処理工程を経る。
前記実施例では真空装置を例として説明したが、本発明は前記のような物理的エネルギーを有する洗浄モジュールを有する洗浄及び乾燥装置Ｈを利用して、他の装置ともドッキング方式に構成することができる。
また、前記実施例では前記基板が洗浄及び乾燥工程が進められた後、主工程である真空装置に導入されて基板が処理されたが、反対に、その他の装置で基板が所定処理された後、前記基板を洗浄及び乾燥するドッキング型システムに構成することもできる。
そして、前記実施例では前記装置をドッキング型で説明したが、これに限定されず、インライン方式によって他の装置と連結することもできる。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することができ、これも本発明の範囲に属するのは当然である。
本発明の好ましい実施例による基板洗浄及び乾燥装置（ＨＤＣ）が適用されたドッキング型基板移送及び処理システムを概略的に示す図である。 図１に示した基板洗浄及び乾燥装置を示す斜視図である。 図２に示した基板洗浄及び乾燥装置の側面図である。 図２に示した基板洗浄及び乾燥装置の平面図である。 図２に示した基板洗浄及び乾燥装置の右側面図である。 本発明の好ましい実施例によるドッキング型基板移送及び処理工程を示す流れ図である。
符号の説明
１０ フレーム
１２ 上部移送手段
１３ 下部ベース
１４、１６ 垂直移送手段
１５ 上部ベース
１８、２０ 移送ユニット
２２ 基板処理ユニット
２４ レール
２６ 整列部
２７ 支持ピン
２８ 浮上板
３０ 上部ハンド
３２ 下部ハンド
３６ 搬送ローラ
３７ アンローダー
４２ 出側
４４ 有機洗浄モジュール
４６ 洗浄モジュール
４９ 回転部材
Ｃ 積置台
Ｄ 基板処理装置
Ｈ 基板洗浄及び乾燥装置
Ｒ 基板移送部材

Claims (10)

  1. 基板が積置される積置台と;
    前記積置台から/へ基板を引受ける/引継ぐ基板移送部材と;
    前記基板移送部材から基板を引受けて洗浄及び乾燥処理する基板洗浄及び乾燥装置と;そして
    前記基板洗浄及び乾燥装置から引出された基板を前記基板移送部材から引受けて処理する基板処理装置と
    を含むことを特徴とする、ドッキング型基板移送及び処理システム。
  2. 前記基板移送部材は、基板を積置するアームを備え、
    回転及び昇降可能なロボットを含むことを特徴とする、請求項１に記載のドッキング型基板移送及び処理システム。
  3. 前記基板処理装置は、真空蒸着装置或いはスパッタリング装置のうちのいずれか一つであることを特徴とする、請求項１に記載のドッキング型基板移送及び処理システム。
  4. 前記基板洗浄及び乾燥装置は、
    内部が層構造に形成されるフレームと;
    前記フレームの内部層のうちの一つの層に滑走可能に装着され、外部から基板を引受けて前後方へ移送させたり外部に引継ぐ上部移送手段と;
    前記フレームに昇降可能に各々備えられることによって、前記上部移送手段から/へ基板を引受ける/引継ぐ垂直移送手段と;
    前記上部移送手段と異なる層に配置され、前記垂直移送手段から/へ基板を引受ける/引継ぐ移送ユニットと;そして
    前記移送ユニットによって供給された基板を洗浄及び乾燥処理する基板処理ユニットとを含むことを特徴とする、請求項１に記載のドッキング型基板移送及び処理システム。
  5. 前記上部移送手段は、
    前記フレームに装着されたレール上に安着し、滑走可能な下部ベースと、
    前記下部ベースの上部に装着され、基板が積置される上部ベースと、
    前記上部ベース上に備えられ、基板が安着する整列部と、
    少なくとも一つ以上の支持ピンとを含むことを特徴とする、請求項４に記載のドッキング型基板移送及び処理システム。
  6. 前記垂直移送手段は、
    垂直或いは水平運動が可能であり、前記上部移送手段から/へ基板を引受ける/引継ぐ上部ハンドと、
    前記上部ハンドから基板を引受けて下降して前記移送ユニットに基板を引継いだり移送ユニットから基板を引受けて前記上部ハンドに引継ぐ下部ハンドとを含むことを特徴とする、請求項４に記載のドッキング型基板移送及び処理システム。
  7. 前記移送ユニットは、
    前記垂直移送手段から基板を引受けて前記基板処理ユニットに供給するローダーと、
    前記基板処理ユニットから基板を排出するアンローダーとを含むことを特徴とする、請求項４に記載のドッキング型基板移送及び処理システム。
  8. 前記垂直移送手段は、
    前記フレームの前部に配置され、前記上部移送手段から基板を引受けて下降して前記ローダーに引継ぐ第１アップダウンバッファーユニットと、
    前記フレームの後部に配置され、前記アンローダーから供給された基板を上部に移送させて前記上部移送手段に引継ぐ第２アップダウンバッファーユニットとを含むことを特徴とする、請求項７に記載のドッキング型基板移送及び処理システム。
  9. 基板移送部材が積置台から基板を引出す第１段階と;
    引出された基板をドッキング方式で連結されるように配置される基板洗浄及び乾燥装置に供給して処理する第２段階と;そして
    前記基板移送部材が前記基板洗浄及び乾燥装置から基板を引受けて基板処理装置に供給することによって基板を処理する第３段階とを含むことを特徴とする、ドッキング型基板移送及び処理方法。
  10. 前記第２段階は、
    供給された基板を上部移送手段が引受けて第１アップダウンバッファーユニットの上部ハンドに引継ぐ段階と;
    第１アップダウンバッファーユニットの上部ハンドが下降して下部ハンドに基板を引継ぎ、前記下部ハンドが基板を移送してローダーに引継ぐ段階と;
    前記ローダーによって供給された前記基板を洗浄及び乾燥処理する段階と;
    洗浄及び乾燥処理された前記基板を第２アップダウンバッファーユニットの下部ハンドに引継ぎ、下部ハンドが前記基板を上昇させて上部ハンドに引継ぐ段階と;
    前記第２アップダウンバッファーユニットの上部ハンドが前記基板を移送して前記上部移送手段に引継ぐ段階と;そして
    前記上部移送手段が前記基板を引受けて前記基板移送部材に引継ぐ段階とを含むことを特徴とする、請求項９に記載のドッキング型基板移送及び処理方法。

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