JP2009124061A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009124061A JP2009124061A JP2007298960A JP2007298960A JP2009124061A JP 2009124061 A JP2009124061 A JP 2009124061A JP 2007298960 A JP2007298960 A JP 2007298960A JP 2007298960 A JP2007298960 A JP 2007298960A JP 2009124061 A JP2009124061 A JP 2009124061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- solvent vapor
- processing apparatus
- substrate processing
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Abstract
【解決手段】レジストパターンが形成され、露光,現像処理されたウエハWを保持する保持台52と、レジストパターンを膨潤させる溶剤蒸気をウエハの表面に吐出するノズル53とを相対的に平行移動して処理する基板処理装置において、ノズルは、溶剤蒸気の供給口67及び吐出孔61を設けるノズルヘッド60と、ノズルヘッドを挟んで対向する位置に設けられ、少なくとも吐出孔から吐出された溶剤蒸気を吸引可能な開口63及び連通路64を有する漏洩防止部62と、を具備し、ノズルヘッドの供給口に、切換弁V1を介して溶剤蒸気供給源70とN2ガス供給源80を切換可能に接続し、漏洩防止部の開口に、切換弁V2,V3を介して排気ポンプ90と溶剤蒸気遮断用のN2ガス供給源を切換可能に接続する。
【選択図】 図4
Description
図4は、この発明に係る基板処理装置であるスムージング装置50の第1実施形態を示す概略縦断面図、図5は、スムージング装置50の概略横断面図である。
図8は、この発明の第2実施形態のスムージング装置50のノズル53Aを示す概略断面図である。
図9は、この発明の第3実施形態のスムージング装置50のノズル53Bを示す概略断面図である。
図11は、この発明の第4実施形態のスムージング装置50のノズル53Cを示す概略断面図である。
図13は、この発明の第5実施形態のスムージング装置50のノズル53Dを示す概略断面図である。
上記実施形態では、保持台52を固定し、この保持台52に対してノズル53,53A〜53Dを平行移動する場合について説明したが、ノズル53,53A〜53Dを固定し、ノズル53,53A〜53Dに対して保持台52を平行移動してもよく、あるいは、保持台52とノズル53,53A〜53Dの双方を相対的に平行移動してもよい。
50 スムージング処理装置
52 保持台(基板保持台)
53,53A〜53D ノズル(溶剤蒸気吐出ノズル)
54 移動機構
55 助走面
61,61b,61c 吐出孔
61d,61e 吐出小孔
61f 多孔質部材
62 漏洩防止部
62a 凹状曲面
62C カバー体
63,63A,63B,63C 開口
64,64C 連通路
67 供給口
68 ヒータ
70 溶剤蒸気供給源
80 N2ガス供給源(不活性ガス供給源)
90 排気ポンプ(排気機構)
100 コントローラ(制御手段)
Claims (9)
- 表面にレジストパターンが形成され、露光処理され現像処理された基板の表面を上面にして保持する基板保持台と、上記レジストパターンを膨潤させる溶剤蒸気を上記基板の表面に向けて吐出するノズルと、上記基板保持台とノズルを相対的に平行移動する移動機構とを具備する基板処理装置において、
上記ノズルは、溶剤蒸気の供給口及び該供給口に連通し下方に開口する吐出孔を設けるノズルヘッドと、上記ノズルヘッドを挟んで対向する位置に設けられ、少なくとも上記吐出孔から吐出された溶剤蒸気を吸引可能な開口及び該開口に連通する連通路を有する漏洩防止部と、を具備し、
上記ノズルヘッドの供給口に、切換弁を介して溶剤蒸気供給源と不活性ガス供給源を切換可能に接続し、
上記漏洩防止部の開口に、切換弁を介して排気機構と溶剤蒸気遮断用の気体供給源を切換可能に接続してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1記載の基板処理装置において、
上記漏液防止部の下部を、上記ノズルヘッドの吐出孔より下方に延在させると共に、ノズルヘッドの下端面に連なる面を凹状曲面に形成し、かつ、内側面に開口を設ける、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1又は2記載の基板処理装置において、
上記ノズルヘッドにおける吐出孔の両側に結露防止用のヒータを配設してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記漏洩防止部を、上記ノズルヘッドに対して相対的に鉛直方向に移動調整可能に形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記漏洩防止部に設けられる開口を、上記ノズルの移動方向に複数個設け、少なくともノズルの移動方向の前方側の開口を溶剤蒸気遮断用の気体供給源に接続し、その他の開口を排気機構に接続してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1又は3記載の基板処理装置において、
上記漏洩防止部を、上記ノズルヘッドとの間に開口及び連通路を残してノズルヘッドを覆うカバー体にて形成し、上記カバー体の天板部にノズルヘッドの供給口に連通する連通孔を形成してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6記載の基板処理装置において、
上記カバー体と上記ノズルヘッドとを相対的に鉛直方向及び水平方向に移動調整可能に形成し、上記カバー体の天板部に設けられた連通孔と上記ノズルヘッドの供給口とを伸縮及び屈曲自在な連通管路を介して接続してなる、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記吐出孔を、上記ノズルの移動方向の前方側に偏倚して設ける、ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の基板処理装置において、
上記移動機構、上記ノズルヘッドに設けられた供給口に対する溶剤蒸気と不活性ガスの供給を切り換える切換弁、上記漏液防止部に設けられた開口に対する排気と溶剤蒸気遮断用の気体の供給を切り換える切換弁及び排気機構の駆動を制御する制御手段を更に具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007298960A JP4464439B2 (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 基板処理装置 |
US12/250,902 US7714979B2 (en) | 2007-11-19 | 2008-10-14 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007298960A JP4464439B2 (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009124061A true JP2009124061A (ja) | 2009-06-04 |
JP4464439B2 JP4464439B2 (ja) | 2010-05-19 |
Family
ID=40641579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007298960A Expired - Fee Related JP4464439B2 (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 基板処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7714979B2 (ja) |
JP (1) | JP4464439B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186220A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法、基板処理装置及び記憶媒体 |
JP2013179354A (ja) * | 2013-06-05 | 2013-09-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2016008355A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | ユニバーサル ディスプレイ コーポレイション | 有機材料の蒸気ジェット堆積における流れを調節するシステム及び方法 |
US10566534B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-02-18 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
US11267012B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-03-08 | Universal Display Corporation | Spatial control of vapor condensation using convection |
US11591686B2 (en) | 2014-06-25 | 2023-02-28 | Universal Display Corporation | Methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010194685A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Tokyo Electron Ltd | 作業台 |
JP6232349B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2017-11-15 | 東芝メモリ株式会社 | 基板収納容器および基板収納容器載置台 |
JP6640781B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2020-02-05 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置 |
US11088325B2 (en) * | 2019-01-18 | 2021-08-10 | Universal Display Corporation | Organic vapor jet micro-print head with multiple gas distribution orifice plates |
CN114200791B (zh) * | 2020-09-17 | 2023-12-08 | 株式会社斯库林集团 | 显影装置及显影方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3880480B2 (ja) | 2001-12-06 | 2007-02-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP4328667B2 (ja) | 2003-06-06 | 2009-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理膜の表面荒れを改善する方法及び基板の処理装置 |
JP2005013787A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布成膜装置及び塗布成膜方法 |
JP4043444B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2008-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
-
2007
- 2007-11-19 JP JP2007298960A patent/JP4464439B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-14 US US12/250,902 patent/US7714979B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186220A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法、基板処理装置及び記憶媒体 |
KR101856786B1 (ko) | 2011-03-03 | 2018-05-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 |
JP2013179354A (ja) * | 2013-06-05 | 2013-09-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2016008355A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | ユニバーサル ディスプレイ コーポレイション | 有機材料の蒸気ジェット堆積における流れを調節するシステム及び方法 |
US11220737B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-01-11 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US11267012B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-03-08 | Universal Display Corporation | Spatial control of vapor condensation using convection |
US11591686B2 (en) | 2014-06-25 | 2023-02-28 | Universal Display Corporation | Methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US10566534B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-02-18 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
US11121322B2 (en) | 2015-10-12 | 2021-09-14 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4464439B2 (ja) | 2010-05-19 |
US7714979B2 (en) | 2010-05-11 |
US20090128787A1 (en) | 2009-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4464439B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4601080B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4685584B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
US6632281B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP4955977B2 (ja) | 塗布、現像装置及びその方法 | |
JP4601079B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP4955976B2 (ja) | 塗布、現像装置及びその方法 | |
JP5378447B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
KR100876508B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP4999415B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 | |
JP2007317987A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4519087B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP4005609B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 | |
TWI463591B (zh) | 基板加工裝置及基板加工方法 | |
JP4466966B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4859245B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001085323A (ja) | 熱処理方法及び熱処理装置 | |
JP2008091378A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 | |
JP3966884B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 | |
WO2023032214A1 (ja) | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 | |
JP3129794U (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置の用力装置 | |
JP5538469B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 | |
KR20210017662A (ko) | 기판처리장치 | |
JP2008053738A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091014 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100218 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4464439 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160226 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |