JP2005019981A - 蛍光体及び半導体発光素子、並びにこれらの製造方法 - Google Patents
蛍光体及び半導体発光素子、並びにこれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005019981A JP2005019981A JP2004164307A JP2004164307A JP2005019981A JP 2005019981 A JP2005019981 A JP 2005019981A JP 2004164307 A JP2004164307 A JP 2004164307A JP 2004164307 A JP2004164307 A JP 2004164307A JP 2005019981 A JP2005019981 A JP 2005019981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- light emitting
- semiconductor
- diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004164307A JP2005019981A (ja) | 2003-06-05 | 2004-06-02 | 蛍光体及び半導体発光素子、並びにこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003160272 | 2003-06-05 | ||
JP2004164307A JP2005019981A (ja) | 2003-06-05 | 2004-06-02 | 蛍光体及び半導体発光素子、並びにこれらの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008024142A Division JP4916459B2 (ja) | 2003-06-05 | 2008-02-04 | 半導体発光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005019981A true JP2005019981A (ja) | 2005-01-20 |
JP2005019981A5 JP2005019981A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2005-09-29 |
Family
ID=34196759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004164307A Withdrawn JP2005019981A (ja) | 2003-06-05 | 2004-06-02 | 蛍光体及び半導体発光素子、並びにこれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005019981A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006229153A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子の製造方法及び窒化物系半導体素子 |
JP2006269581A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
WO2007136064A1 (ja) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体発光素子及びその製造方法 |
CN100403563C (zh) * | 2005-04-18 | 2008-07-16 | 光宝科技股份有限公司 | 白光发光二极管元件及相关荧光粉与制备方法 |
JP2009158620A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2009540614A (ja) * | 2006-06-14 | 2009-11-19 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 再発光半導体構成体を有する適応型ledデバイス |
US7868516B2 (en) | 2006-05-18 | 2011-01-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Electrostatic actuator having electrodes with deformation patterns having larger pitches from the center |
JP2011528490A (ja) * | 2008-02-27 | 2011-11-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Led及び1つ以上の透過窓を備える照明装置 |
JP2013518154A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 蛍光体 |
JP2013153191A (ja) * | 2005-06-23 | 2013-08-08 | Rensselaer Polytechnic Institute | 短波長ledとダウンコンバージョン物質で白色光を生成するパッケージ設計 |
JP2013225692A (ja) * | 2005-03-14 | 2013-10-31 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 波長変換型半導体発光デバイス |
US8833991B2 (en) | 2010-02-10 | 2014-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, with light guide member having smaller exit section, and illuminating device, and vehicle headlight including the same |
US8876344B2 (en) | 2009-12-17 | 2014-11-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vehicle headlamp with excitation light source, light emitting part and light projection section |
JP2016503443A (ja) * | 2012-11-02 | 2016-02-04 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | Eu賦活発光物質 |
JP2017517892A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-06-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体デバイス及び照明装置 |
US9816677B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-11-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element |
JP2018105739A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 自動分析装置 |
CN113410361A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-17 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 具有复合保护层的发光二极管芯片及其制备方法 |
JP2022163951A (ja) * | 2021-04-15 | 2022-10-27 | 聯嘉光電股▲ふん▼有限公司 | 三原色スペクトルで発光できるフリップチップ型発光ダイオード構造及び製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10170341A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Idec Izumi Corp | 色検出装置の照明装置 |
JPH1146019A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びled表示器の形成方法 |
JP2000183408A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体発光装置 |
JP2000221597A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Agilent Technol Inc | 二色リフレクタを用いた光源 |
JP2001007401A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体発光素子 |
JP2001257379A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2001352098A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2002042525A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 面状光源 |
JP2002057376A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ledランプ |
JP2002368265A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
JP2003152222A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Lecip Corp | 多色半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2004228464A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
-
2004
- 2004-06-02 JP JP2004164307A patent/JP2005019981A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10170341A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Idec Izumi Corp | 色検出装置の照明装置 |
JPH1146019A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びled表示器の形成方法 |
JP2000183408A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体発光装置 |
JP2000221597A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Agilent Technol Inc | 二色リフレクタを用いた光源 |
JP2001007401A (ja) * | 1999-06-23 | 2001-01-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体発光素子 |
JP2001257379A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2002057376A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ledランプ |
JP2001352098A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2002042525A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 面状光源 |
JP2002368265A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子 |
JP2003152222A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Lecip Corp | 多色半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2004228464A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006229153A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子の製造方法及び窒化物系半導体素子 |
JP2013225692A (ja) * | 2005-03-14 | 2013-10-31 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | 波長変換型半導体発光デバイス |
JP2006269581A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
CN100403563C (zh) * | 2005-04-18 | 2008-07-16 | 光宝科技股份有限公司 | 白光发光二极管元件及相关荧光粉与制备方法 |
JP2013153191A (ja) * | 2005-06-23 | 2013-08-08 | Rensselaer Polytechnic Institute | 短波長ledとダウンコンバージョン物質で白色光を生成するパッケージ設計 |
US7868516B2 (en) | 2006-05-18 | 2011-01-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Electrostatic actuator having electrodes with deformation patterns having larger pitches from the center |
WO2007136064A1 (ja) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Alps Electric Co., Ltd. | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2009540614A (ja) * | 2006-06-14 | 2009-11-19 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 再発光半導体構成体を有する適応型ledデバイス |
JP2009158620A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2011528490A (ja) * | 2008-02-27 | 2011-11-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Led及び1つ以上の透過窓を備える照明装置 |
US8876344B2 (en) | 2009-12-17 | 2014-11-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vehicle headlamp with excitation light source, light emitting part and light projection section |
JP2013518154A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 蛍光体 |
US8833991B2 (en) | 2010-02-10 | 2014-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, with light guide member having smaller exit section, and illuminating device, and vehicle headlight including the same |
US10281102B2 (en) | 2010-10-29 | 2019-05-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element |
US9816677B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-11-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element |
US10465873B2 (en) | 2010-10-29 | 2019-11-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element |
JP2016503443A (ja) * | 2012-11-02 | 2016-02-04 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | Eu賦活発光物質 |
JP2017517892A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-06-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体デバイス及び照明装置 |
JP2019062220A (ja) * | 2014-05-27 | 2019-04-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体デバイス及び照明装置 |
US10553748B2 (en) | 2014-05-27 | 2020-02-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor component and illumination device |
US11393949B2 (en) | 2014-05-27 | 2022-07-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor component and illumination device |
WO2018123236A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 自動分析装置 |
JP2018105739A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 自動分析装置 |
JP2022163951A (ja) * | 2021-04-15 | 2022-10-27 | 聯嘉光電股▲ふん▼有限公司 | 三原色スペクトルで発光できるフリップチップ型発光ダイオード構造及び製造方法 |
CN113410361A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-17 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 具有复合保护层的发光二极管芯片及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7435995B2 (en) | Phosphor, semiconductor light emitting device, and fabrication method thereof | |
JP4916459B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JP2005019981A (ja) | 蛍光体及び半導体発光素子、並びにこれらの製造方法 | |
TWI255569B (en) | White-light emitting device and method for manufacturing the same | |
US7141445B2 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same | |
JP4101468B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
Yamada et al. | Red-enhanced white-light-emitting diode using a new red phosphor | |
JP4653671B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI460884B (zh) | 發光裝置,發光元件及其製造方法 | |
US7105857B2 (en) | Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same | |
JP2001177145A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2005268770A (ja) | 白色発光素子及び白色光源 | |
JP2002252372A (ja) | 発光ダイオード | |
JP2005285800A (ja) | 発光装置 | |
CN102820416B (zh) | 暖白光发光二极管及其制作方法 | |
JP4008656B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2015188050A (ja) | 発光装置 | |
JP2002344021A (ja) | 発光装置 | |
JP2001156336A (ja) | 発光ダイオード | |
JP4918245B2 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
EP4086975A1 (en) | Flip-chip light-emitting diode structure capable of emitting trichromatic spectrum and manufacturing method thereof | |
JP4864940B2 (ja) | 白色光源 | |
JP4110198B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
KR102423748B1 (ko) | 발광장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050714 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080704 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081021 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081114 |