JP2005008844A - 蛍光体及びそれを用いた発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】紫外線又は可視光で効率よく励起され緑色系を発光する蛍光体及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 一般式が(Lu1−a−b(Al1−cGa12(但し、RはCeを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であり、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)で表される蛍光体は波長域300〜550nmの紫外線又は可視光励起による発光強度が高く、この蛍光体を発光ダイオードや高圧水銀ランプなどの発光装置に用いることにより、発光特性の優れた発光装置を得ることができる。
【選択図】なし

Description

本発明は、紫外線又は可視光で効率よく励起され発光する蛍光体及びそれを用いた発光装置に関する。
近年、半導体発光素子として種々の発光ダイオードやレーザーダイオードが開発されている。このような半導体発光素子は低電圧駆動、小型、軽量、薄型、長寿命で信頼性が高く低消費電力という長所を生かして、ディスプレイやバックライト、インジケーターなど種々の光源として電球や冷陰極管の一部を置き換えつつある。特に、紫外域から可視域の短波長側で効率よく発光可能な発光素子として窒化物半導体を用いたものが開発され、窒化物半導体(例えば、InGaN混晶)を活性(発光)層とした量子井戸構造で10カンデラ以上の青色、緑色LEDが製品化されつつある。さらに、このような窒化物半導体発光素子と蛍光体を組合せた種々の発光色のLEDが特開平9-153645号などに開示されているが、より広い分野において様々な発光波長が高輝度に求められている現在では、十分ではなく、更なる改良が求められている。
また、窒化物半導体発光素子と蛍光体を組合せた白色LEDについては特開平10-242513号などに開示されている。これは、窒化物半導体発光素子からの青色発光と、その発光を吸収し黄色発光する蛍光体からの発光との混色により、白色に発光するLEDであり、蛍光体にはイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(YAG系蛍光体)が用いられている。このような白色LEDは、発光素子からの光の一部を透過させて利用するため、構造自体を簡略化できると共に出力向上を行いやすいという利点があるものの、上記白色LEDの場合は、発光素子の青色発光と蛍光体の黄色発光との2色の混色で白色発光させるため、演色性が十分でなく、改良が求められている。そのためには、発光素子からの紫外線又は可視光を吸収して青色系、緑色系、赤色系又は中間色を高効率に発光する蛍光体の開発が望まれており、これらの蛍光体を用いることで白色LEDの演色性を改善することができる。
また、Siなどのn型不純物、Znなどのp型不純物を活性層に含有させた不純物発光の発光素子は、発光スペクトルがブロードであるため、この発光素子と上記蛍光体とを組み合わせると、さらに演色性の高い発光装置とすることができる。しかしながら、このような発光装置は、スポット照明などに用いられる場合、大電流を瞬時に流して利用することがあり、不純物発光だけでなく通常観測されないバンド間発光も発生する。このようなバンド間発光は比較的短波長域にあり(例えば、GaNの場合紫外域にある)、蛍光体を封止する樹脂が劣化するため、発光装置は時間の経過とともに劣化するという問題があった。
さらに、このような半導体発光素子と蛍光体を組合せたLED発光装置においては、蛍光体はLEDチップの近傍に設けられており、LEDチップの昇温や外部環境からの加熱など高温にさらされ、蛍光体の発光効率が低下し、発光装置の発光色が変化するという問題があった。例えば、YAG系蛍光体を用いた白色LEDの場合、50℃以上の高温で動作させると、色調が青みがかった白色に変化してしまう。このような温度による変色(色ずれ)を少なくするには、温度特性の優れた蛍光体が求められている。
特開平9−153645号公報 特開平10−242513号公報
従って、本発明は、上述した問題を解決することを目的とし、紫外線又は可視光で効率よく励起され緑色系を発光する蛍光体及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。さらに、演色性、劣化、色ずれが改善されたLED発光装置を提供することを目的とする。
本発明者等は上述した問題を解決するために鋭意検討した結果、一般式が(Lu1−a−b(Al1−cGa12(但し、RはCeを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であり、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)で表される蛍光体は波長域300〜550nmの紫外線又は可視光励起による発光強度が高く、この蛍光体を用いた発光ダイオードや高圧水銀ランプなどの発光装置は発光特性が優れていることを新たに見いだし本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明の蛍光体は、一般式が(Lu1−a−b(Al1−cGa12(但し、RはCeを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であり、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)で表されることを特徴とする。前記一般式において、RはCeを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であって、具体的には、Ce、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lrである。RはCeのみでもよいが、CeとCe以外の希土類元素から選ばれる少なくとも1種以上の元素とを含んでいてもよい。また、前記一般式において、0.005≦a≦0.2、0≦b≦0.4、0.005≦a+b≦0.7、0≦c≦0.5の範囲がさらに好ましく、0.005≦a≦0.1、0≦b≦0.3、0.005≦a+b≦0.4、0≦c≦0.3の範囲が特に好ましい。このような組成を有する本発明の蛍光体は、波長域300〜550nmの紫外線又は可視光励起による発光強度が非常に高く、本発明の蛍光体を用いることによって、発光特性や温度特性の優れた発光装置を得ることができる。さらに、本発明の蛍光体は、半導体発光素子と共に用いた場合、演色性、劣化、色ずれが改善されたLED発光装置を得ることができる。
本発明の蛍光体は、真比重が5.4g/cm以上であることを特徴とする。より好ましくは、真比重は5.4〜8.0g/cmの範囲である。例えば、本発明の蛍光体を図9のような砲弾型のLED発光装置に用いた場合、リードフレーム13のカップ内に蛍光体11とコーティング部材12の混合物を注入したとき、本発明の蛍光体はYAG蛍光体(真比重は約4.7g/cm)などに比べ真比重が大きいため、発光素子10上に蛍光体量が多く沈降し、蛍光体層が形成される結果、発光特性が向上する。このように、本発明の蛍光体を用いたLED発光装置は、発光素子表面側に蛍光体量の多い蛍光体層が形成されることを特徴とする。
本発明の蛍光体は、電子線やX線でも励起され発光するが、特に紫外線又は可視光で励起されて発光するフォトルミネセンス蛍光体として優れた発光特性を有する。本発明の蛍光体は、波長域が300〜550nmの紫外線又は可視光で効率よく励起され発光するが、励起源の波長域は300〜500nmがより好ましい。また、本発明の蛍光体は、発光スペクトルのピーク波長が500〜560nmの範囲にあり、且つ励起スペクトルのピーク波長が320〜380nmと390〜480nmの範囲にあることを特徴とし、色度座標値のx値が0.250〜0.450の範囲にあり、且つy値が0.540〜0.600の範囲にあることを特徴とする。このように本発明の蛍光体は緑色系に発光する蛍光体である。さらに、本発明の蛍光体は、分光反射率が次の範囲にあることを特徴とする。
320nmにおける分光反射率が30〜80%
350nmにおける分光反射率が10〜50%
380nmにおける分光反射率が50〜90%
(但し、各波長における分光反射率は標準白色の硫酸バリウムの各波長における分光反射率の値を100%として測定される値)
本発明の発光装置及び発光スクリーンは、上記蛍光体を用いた発光装置及び発光スクリーンであり、発光装置としては発光ダイオードや高圧水銀ランプなどの発光装置が好ましく、少なくとも発光層が窒化物半導体である発光素子と、該発光素子が発光する発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して蛍光を発する蛍光体とを有する発光装置であって、発光素子からの発光スペクトルが300nmから550nmの波長域にあると共に、蛍光体が上記一般式で表される本発明の蛍光体を含む発光装置がさらに好ましい。また、発光素子の発光波長域は300〜500nmがより好ましい。このように本発明の蛍光体のみからなる蛍光体、又は本発明の蛍光体以外の蛍光体と本発明の蛍光体とを含む蛍光体を用いることによって、種々の発光色の発光装置を得ることができる。また、前記蛍光体が上記一般式で表される本発明の蛍光体と赤色系発光蛍光体を含む発光装置が好ましく、特に発光色が白色系の発光装置が好ましい。例えば、本発明の蛍光体を用いた白色LEDは、従来のYAG系蛍光体を用いた白色LEDに比べ、演色性が非常に優れており、色温度6000Kでの平均演色評価数Raは85以上と高く、好ましくは89以上である。また、前記発光素子の発光ピーク波長が480〜488nmの範囲にあって、発光色が青緑色系の発光装置が好ましい。この発光装置の発光色は、色度座標値のx値が0.140〜0.200の範囲であり、y値が0.330〜0.400の範囲がより好ましい。
また、本発明の蛍光体は、波長域300〜390nmの長波長紫外線により効率よく励起され発光するため、発光スクリーン、例えばコンクリートやガラス等に混入され装飾板などに好適に用いられる。この装飾板は、太陽光や通常の蛍光灯下でのディスプレイ効果とUVランプの出す長波長紫外線照射下でのディスプレイ効果により、装飾効果を発揮するものである。
本発明の蛍光体は300nm〜550nmの波長域の紫外線又は可視光により効率よく励起され発光することから、発光スクリーンや発光ダイオード、高圧水銀ランプ等の発光装置に有効に利用することができる。さらに、本発明の蛍光体又は本発明の蛍光体を含む複数種の蛍光体を用いることにより、種々の発光色のLEDを作製することができ、白色LEDの場合は演色性を向上させることができる。また、劣化、色ずれの少ないLED発光装置を得ることができる。
(蛍光体)
本発明の蛍光体は次のようにして得られる。蛍光体原料として、ルテチウム化合物、希土類元素Rの化合物、希土類元素Mの化合物、アルミニウム化合物及びガリウム化合物を用い、各化合物について一般式(Lu1−a−b(Al1−cGa12(但し、RはCeを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であり、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)の割合になるように秤取し、混合するか、又はこれら蛍光体原料にフラックスを加えて混合し、原料混合物を得る。この原料混合物をルツボに充填後、還元性雰囲気中、1200〜1600℃で焼成し、冷却後、分散処理することにより、前記一般式で表される本発明の蛍光体を得る。
蛍光体原料として、酸化物又は熱分解により酸化物となる炭酸塩、水酸化物等の化合物が好ましく用いられる。また、蛍光体原料として、蛍光体を構成する各金属元素を全部又は一部含む共沈物を用いることもできる。例えば、これらの元素を含む水溶液にアルカリ、炭酸塩等の水溶液を加えると共沈物が得られるが、これを乾燥又は熱分解して用いることができる。また、フラックスとしてはフッ化物、ホウ酸塩等が好ましく、蛍光体原料100重量部に対し0.01〜1.0重量部の範囲で添加する。焼成雰囲気は、付活剤のセリウムが酸化されない還元性雰囲気が好ましい。水素濃度が3.0体積%以下の水素・窒素の混合ガス雰囲気がより好ましい。焼成温度は1200〜1600℃が好ましく、目的の中心粒径の蛍光体を得ることができる。より好ましくは1300〜1500℃である。
本発明の蛍光体は、一般式が(Lu1−a−b(Al1−cGa12(但し、RはCeを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であり、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)で表される蛍光体である。Rは付活剤であり、Ceを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であって、具体的には、Ce、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lrである。RはCeのみでもよいが、CeとCe以外の希土類元素から選ばれる少なくとも1種以上の元素とを含んでいてもよい。Ce以外の希土類元素は、共付活剤として作用するためである。ここで、Rには、CeがR全量に対し70mol%以上含有されていることが好ましい。a値(R量)は、0.0001≦a≦0.5が好ましく、0.0001未満では発光輝度が低下し、0.5を越えても濃度消光によって発光輝度が低下する。より好ましくは、0.001≦a≦0.4、さらに好ましくは、0.005≦a≦0.2である。b値(M量)は、0≦b≦0.5が好ましく、より好ましくは0≦b≦0.4であり、さらに好ましくは0≦b≦0.3である。例えば、MがYの場合、b値が0.5を越えると長波長紫外線〜短波長可視光、特に360〜410nm励起による発光輝度が非常に低下してしまう。c値(Ga量)は、0≦c≦0.8が好ましく、より好ましくは0≦c≦0.5であり、さらに好ましくは0≦c≦0.3である。c値が0.8を越えると発光波長は短波長にシフトし、発光輝度が低下する。
本発明の蛍光体の中心粒径は1〜100μmの範囲が好ましく、より好ましくは5〜50μmの範囲であり、さらに好ましくは5〜15μmの範囲である。1μmより小さい蛍光体は、凝集体を形成しやすい傾向にある。これに対し、5〜50μmの粒径範囲の蛍光体は、光の吸収率及び変換効率が高く、発光層も形成しやすい。このように、光学的に優れた特徴を有する粒径の大きな蛍光体を含有させることにより、発光装置の量産性も向上する。ここで、中心粒径とは、体積基準粒度分布曲線において積算値が50%のときの粒径値であり、体積基準粒度分布曲線は、レーザ回折・散乱法により粒度分布を測定し得られるもので、具体的には、気温25℃、湿度70%の環境下において、濃度が0.05%であるヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液に各物質を分散させ、レーザ回折式粒度分布測定装置(SALD−2000A)により、粒径範囲0.03μm〜700μmで測定することにより得られる。また、上記中心粒径値を有する蛍光体が頻度高く含有されていることが好ましく、頻度値は20%〜50%が好ましい。このように粒径のバラツキが小さい蛍光体を用いることにより、より色ムラが抑制され良好な色調を有する発光装置が得られる。
図1に、実施例1、4及び8で得られる本発明の蛍光体と、比較例1のYAG蛍光体について、460nm青色光により励起した場合の発光スペクトルを示す。曲線A(実施例1)、B(実施例4)、C(実施例8)は、一般式がそれぞれ(Lu0.99Ce0.01Al12、(Lu0.90Ce0.10Al12、(Lu0.99Ce0.01(Al0.5Ga0.512で表される本発明の蛍光体の発光スペクトルであり、曲線D(比較例1)は一般式が(Y0.95Ce0.05Al12で表されるYAG蛍光体の発光スペクトルである。この図から、曲線DのYAG蛍光体は発光ピーク波長が567nmの黄色発光であり、曲線A、B、Cの本発明の蛍光体は発光ピーク波長がそれぞれ530nm、536nm、507nmの緑色系発光であることがわかる。本発明では、蛍光体の組成を(Lu1−a−bCe(Al1−cGa12(但し、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)に調製することにより、発光ピーク波長が500〜560nmの範囲の緑色系(緑色〜黄がかった緑色)に発光する蛍光体を得ることができる。例えば、実施例1の蛍光体において、MとしてY又はGdを添加し、M量を0≦b≦0.5の範囲で増加すると、発光ピーク波長は530nmから560nmまで長波長に移動し、全体の発光波長も長波長にシフトする。逆に、実施例1の蛍光体において、Alの一部をGaで置換し、Ga量を0≦c≦0.8の範囲で増加すると、発光ピーク波長は530nmから500nmまで短波長に移動し、全体の発光波長も短波長にシフトする。
図2に、上記蛍光体について、各蛍光体の発光ピーク波長における励起スペクトルを示す。この図から、曲線DのYAG蛍光体は励起ピーク波長が(342nmと462nm)であり、曲線A、B、Cの本発明の蛍光体は励起ピーク波長がそれぞれ(350nmと440nm)、(352nmと428nm)、(350nmと436nm)であって、紫外域の励起スペクトルは本発明の蛍光体はYAG蛍光体よりも長波長側にあり、逆に可視域の励起スペクトルは本発明の蛍光体はYAG蛍光体よりも短波長側にあることがわかる。本発明では、蛍光体の組成を(Lu1−a−bCe(Al1−cGa12(但し、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)に調製することにより、励起ピーク波長が340〜360nmと420〜460nmの範囲にある蛍光体を得ることができる。例えば、紫外域の励起スペクトルについては、実施例1の蛍光体において、MとしてY又はGdを添加し、M量を0≦b≦0.5の範囲で増加すると、励起ピーク波長は350nmから345nmまで短波長に移動し、全体の励起波長も短波長にシフトする。
図2に示した蛍光体はいずれも蛍光ランプの主要励起源である254nm付近ではほとんど励起されず、蛍光ランプ用の蛍光体としては適していない。しかしながら、高圧水銀ランプの主要励起源である365nm付近ではYAG蛍光体の発光効率が低いのに対し、本発明の蛍光体は発光効率が非常に高い。例えば、365nm励起による発光輝度(相対値)は、比較例1のYAG蛍光体の輝度を100%にすると、実施例1の蛍光体の輝度は449%と非常に高くなる。また、本発明の蛍光体はYAG蛍光体に比べ360nm付近のブラックライトによる発光効率も高い。例えば、360nm励起による発光輝度(相対値)は、比較例1のYAG蛍光体の輝度を100%にすると、実施例1の蛍光体の輝度は446%と非常に高くなる。このように本発明の蛍光体は波長域300〜390nmの長波長紫外線により効率よく励起され発光するため、発光スクリーンや高圧水銀ランプなどの発光装置に好適に用いることができる。また、この波長域の長波長紫外線を放射する発光ダイオードを組み合わせると、発光色が緑色系(緑色〜黄がかった緑色)のLEDが得られ、さらに他の発光色の蛍光体を加えると種々の発光色のLEDが得られる。
図3に、(Lu0.95−bCe0.05Al12蛍光体において、Y量を0≦b≦0.95の範囲で変化させたときの365nm励起による相対輝度とb値(Y量)の関係を示す。この図から、b値(Y量)が小さいほど発光輝度が高くなっていることがわかる。また、b値は0≦b≦0.5が好ましく、より好ましくは0≦b≦0.4であり、さらに好ましくは0≦b≦0.3であることがわかる。
図4に、本発明の蛍光体と、比較としてYAG系蛍光体について、365nm紫外線により励起した場合の発光スペクトルを示す。曲線Eは、一般式が(Lu0.95Ce0.05(Al0.5Ga0.512で表される本発明の蛍光体の発光スペクトルであり、曲線Fは一般式が(Y0.99Ce0.01(Al0.5Ga0.512で表されるYAG系蛍光体の発光スペクトルである。この図から、YAG蛍光体のAlの一部をGaで置換した曲線Fの(Y0.99Ce0.01(Al0.5Ga0.512蛍光体は、本発明の曲線Eの(Lu0.95Ce0.05(Al0.5Ga0.512蛍光体と同様に緑色系に発光するものの、発光輝度は本発明の蛍光体に比べ非常に低いことがわかる。このようにYAG系蛍光体においても本発明の蛍光体と同様な発光色の蛍光体を得ることはできるが、本発明の蛍光体に比べ発光輝度が低くなる。特に、波長域が360〜410nmの範囲の長波長紫外線〜短波長可視光で励起したときにYAG系蛍光体との発光輝度の差が大きくなる。
また、図2から明らかなように、本発明の蛍光体は波長域390〜550nmの短波長可視光でも効率よく励起され発光するため、この波長域に発光する発光ダイオードと組み合わせることによって、発光ダイオードの可視光とこの可視光により励起され蛍光体が放射する発光が混合された種々の発光色のLEDが得られる。例えば、発光ピーク波長が400nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光ダイオードと、本発明の実施例1の緑色系発光蛍光体と、(Mg,Ca,Sr,Ba)Si:Eu赤色系発光蛍光体を組み合わせると、発光色が白色のLEDが得られる。このLEDは、従来の青色発光の発光ダイオードと黄色発光のYAG蛍光体を組み合わせた白色LEDに比べて、演色性が非常に優れている。
図5に、本発明の蛍光体と、比較としてYAG系蛍光体について、室温(25℃)から300℃まで変化させたときの温度特性を示す。横軸に温度(℃)を、縦軸に460nm励起による相対輝度(25℃での発光輝度を100%とする相対値)を示す。曲線Gは、一般式が(Lu0.95Ce0.05Al12で表される本発明の蛍光体の温度特性であり、曲線Hは一般式が(Y0.95Ce0.05Al12で表されるYAG蛍光体の温度特性である。この図から、本発明の蛍光体はYAG蛍光体に比べて温度特性が非常に優れており、特に高温になるほどその差が大きいことがわかる。発光ダイオードや高圧水銀ランプなどの発光装置では温度が変化しても発光特性への影響が少ないことが要求されるため、本発明の蛍光体はこれらの発光装置に好適に用いることができる。
図6に、(Lu0.95−bCe0.05Al12蛍光体において、Y量を0≦b≦0.95の範囲で変化させたときの300℃での460nm励起による相対輝度とb値(Y量)の関係を示す。この図から、b値(Y量)が小さいほど発光輝度が高くなっており、温度特性が優れていることがわかる。また、b値は0≦b≦0.5が好ましく、より好ましくは0≦b≦0.4であり、さらに好ましくは0≦b≦0.3であることがわかる。また、a値、c値については、温度特性、発光特性の両面から0.0001≦a≦0.5、0≦c≦0.8の範囲が好ましい。
このように、本発明の蛍光体は温度特性が良く、LED発光装置に用いたとき、LEDチップの昇温や外部環境からの加熱など高温にさらされても発光効率の低下が少ないため、温度による変色(色ずれ)を少なくすることができる。
次に、本発明の蛍光体について、日立蛍光分光光度計MPF−4を用いて分光反射率を測定し、分光反射率曲線を図7に示す。曲線I、J、K、Lは、一般式がそれぞれ(Lu0.99Ce0.01Al12、(Lu0.95Ce0.05Al12、(Lu0.750.2Ce0.05Al12、(Lu0.99Ce0.01(Al0.8Ga0.212で表される本発明の蛍光体の分光反射率曲線である。この図から、本発明の蛍光体において、紫外域の吸収はY量よりもGa量、Ce量の影響が大きいことがわかる。そして、本発明の蛍光体は分光反射率が下記の範囲にある。
320nmにおける分光反射率が30〜80%
350nmにおける分光反射率が10〜50%
380nmにおける分光反射率が50〜90%
(但し、各波長における分光反射率は標準白色の硫酸バリウムの各波長における分光反射率の値を100%として測定される値)
図8に、(Lu0.95Ce0.05(Al1−cGa12蛍光体において、Ga量を変化させたときの350nmにおける反射率(%)とc値(Ga量)の関係を示す。この図から、反射率は0≦c≦0.8の範囲で低くなっており、この範囲において350nm紫外線の吸収が大きいことがわかる。また、c値は0≦c≦0.5の範囲が好ましく、0≦c≦0.3の範囲がより好ましいことがわかる。なお、c値が0.8を越えると蛍光体の発光波長が短波長にシフトし、発光輝度が低下するため好ましくない。また、紫外域の吸収はCe量の増加とともに大きくなるが、a値(Ce量)が0.0001未満又は0.5より大きいと蛍光体の発光輝度が低下するため、0.0001≦a≦0.5の範囲が好ましい。なお、b値(Y量)については発光輝度から0≦b≦0.5の範囲が好ましい。
このように、a値(Ce量)、b値(Y量)及びc値(Ga量)を特定の範囲に調整することで、発光輝度が高く、紫外域の吸収の大きい蛍光体を得ることができる。従って、本発明の蛍光体をGaNのような紫外域にバンド間発光する発光素子と共に用いた場合、紫外線による樹脂の劣化が少ないLED発光装置を得ることができる。
(発光装置)
本発明の発光装置はLEDや高圧水銀ランプなどの発光装置であるが、ここではLED発光装置について説明する。この発光装置は、本発明の蛍光体又は本発明の蛍光体を含む混合蛍光体と、300nmから550nmの波長域に発光する半導体発光素子を組み合わせてなる発光装置であって、半導体発光素子としてはZnSeやGaNなど種々の半導体が挙げられるが、窒化ガリウム系半導体が好ましく用いられる。本発明のLED発光装置の一例として、図9に砲弾型の発光装置、図10に表面実装型の発光装置をそれぞれ示し、これらの図を用いて説明する。
(砲弾型の発光装置)
図9に示すように、この発光装置は、サファイア基板1の上部に積層された半導体層2と、該半導体層2に形成された正負の電極3から延びる導電性ワイヤ14で導電接続されたリードフレーム13と、該サファイア基板1と該半導体層2とから構成される発光素子10の外周を覆うようにリードフレーム13aのカップ内に設けられた蛍光体11とコーティング部材12と、該蛍光体11及び該リードフレーム13の外周面を覆うモールド部材15と、から構成されている。
サファイア基板1上に半導体層2が形成され、該半導体層2の同一平面側に正負の電極3が形成されている。前記半導体層2には、発光層(図示しない)が設けられており、この発光層から出力される発光ピーク波長は、紫外から青色域の発光スペクトルを有する。
この発光素子10をダイボンダーにセットし、カップが設けられたリードフレーム13aにフェイスアップしてダイボンド(接着)する。ダイボンド後、リードフレーム13をワイヤーボンダーに移送し、発光素子の負電極3をカップの設けられたリードフレーム13aに金線でワイヤーボンドし、正電極3をもう一方のリードフレーム13bにワイヤーボンドする。
次に、モールド装置に移送し、モールド装置のディスペンサーでリードフレーム13のカップ内に蛍光体11及びコーティング部材12を注入する。蛍光体11とコーティング部材12とは、あらかじめ所望の割合に均一に混合しておく。
蛍光体11注入後、あらかじめモールド部材15が注入されたモールド型枠の中にリードフレーム13を浸漬した後、型枠をはずして樹脂を硬化させ、図9に示すような砲弾型の発光装置とする。
(表面実装型の発光装置)
表面実装型の発光装置について、図10を用いて説明する。発光素子として紫外から青色域に発光する窒化物半導体発光素子を用いることができるが、ここでは、紫外発光の発光素子101を例にとって説明する。発光素子101は、発光層として発光ピーク波長が約370nmのInGaN半導体を有する窒化物半導体発光素子を用いる。より具体的なLEDの素子構造としてサファイア基板上に、アンドープの窒化物半導体であるn型GaN層、Siドープのn型電極が形成されn型コンタクト層となるGaN層、アンドープの窒化物半導体であるn型GaN層、窒化物半導体であるn型AlGaN層、次に発光層を構成するInGaN層の単一量子井戸構造としてある。発光層上にはMgがドープされたp型クラッド層としてAlGaN層、Mgがドープされたp型コンタクト層であるGaN層を順次積層させた構成としてある。(なお、サファイア基板上には低温でGaN層を形成させバッファ層とさせてある。また、p型半導体は、成膜後400℃以上でアニールさせてある。)。エッチングによりサファイア基板上の窒化物半導体に同一面側で、pn各コンタクト層表面を露出させる。露出されたn型コンタクト層の上にn電極を帯状に形成し、切除されずに残ったp型コンタクト層のほぼ全面に、金属薄膜から成る透光性p電極が形成され、さらに透光性p電極の上にはn電極と平行に台座電極がスパッタリング法を用いて形成されている。
次に、中央部に凹部を有し、且つ前記凹部の両側にコバール製のリード電極102が気密絶縁的に挿入固定されたベース部とからなるコバール製パッケージ105を用いる。前記パッケージ105及びリード電極102の表面にはNi/Ag層が設けられている。パッケージ105の凹部内に、Ag−Sn合金にて上述の発光素子101をダイボンドする。このように構成することにより、発光装置の構成部材を全て無機物とすることができ、発光素子101から放出される発光が紫外領域或いは可視光の短波長領域であったとしても飛躍的に信頼性の高い発光装置が得られる。
次に、ダイボンドされた発光素子101の各電極と、パッケージ凹部底面から露出された各リード電極102とをそれぞれAgワイヤ104にて電気的導通を取る。パッケージの凹部内の水分を十分に排除した後、中央部にガラス窓部107を有するコバール製リッド106にて封止しシーム溶接を行う。ガラス窓部には、あらかじめニトロセルロース90wt%とγ−アルミナ10wt%からなるスラリーに対して本発明の蛍光体又は本発明の蛍光体を含む混合蛍光体108を含有させ、リッド106の透光性窓部107の背面に塗布し、220℃にて30分間加熱硬化させることにより色変換部材を構成してある。このようにして、図10に示すような表面実装型の発光装置とすることができる。
以下、本発明に係る発光装置の構成部材について詳述する。
(蛍光体11、108)
蛍光体11、108は、本発明の蛍光体が含まれている。また、蛍光体11、108は、本発明の蛍光体と第2の蛍光体とを複数種組み合わせたものも使用することができる。第2の蛍光体としては、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、希土類酸硫化物蛍光体、硫化亜鉛蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体、窒化物蛍光体、オキシ窒化物蛍光体、Eu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくとも1種以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。
Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、M(POX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。
アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、MX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。
アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、SrAl:R、SrAl1425:R、CaAl:R、BaMgAl1627:R、BaMgAl1612:R、BaMgAl1017:R(Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。
希土類酸硫化物蛍光体には、LaS:Eu、YS:Eu、GdS:Euなどがある。
Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、YAl12:Ce、(Y0.8Gd0.2Al12:Ce、Y(Al0.8Ga0.212:Ce、(Y,Gd)(Al,Ga)12の組成式で表されるYAG系蛍光体などがある。
窒化物蛍光体には、MSi:Eu、MSi10:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。
オキシ窒化物蛍光体には、MSi:Eu、M1.8Si0.2:Eu、M0.9Si0.110:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。
その他の蛍光体には、ZnS:Eu、ZnGeO:Mn、MGa:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。
また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。これらの第2の蛍光体として、発光素子10、101からの発光で励起され、青色、緑色、赤色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である青緑色、黄色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。これらの第2の蛍光体を本発明の蛍光体と複数種組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する発光装置を製造することができる。
図10の表面実装型の発光装置における蛍光体108の配置場所は発光素子101との位置関係において種々の場所に配置することができる。例えば、発光素子101を被覆するモールド材料中に、蛍光体108を含有させることができる。また、発光素子101と蛍光体108とを、間隙をおいて配置しても良いし、発光素子101の上部に蛍光体108を、直接載置しても良い。
(コーティング部材12、109)
蛍光体11、108は、有機材料である樹脂や無機材料であるガラスなど種々のコーティング部材(バインダー)を用いて、付着させることができる。コーティング部材12、109は、蛍光体11、108を発光素子10、101や窓部107等に固着させるためのバインダーとしての役割を有することもある。コーティング部材(バインダー)として有機物を使用する場合、具体的材料として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーンなどの耐候性に優れた透明樹脂が好適に用いられる。特に、シリコーンを用いると、信頼性に優れ、且つ蛍光体11、108の分散性を向上させることができ好ましい。
また、コーティング部材(バインダー)12、109として、窓部107の熱膨張率と近似である無機物を使用すると、蛍光体108を良好に前記窓部107に密着させることができ好ましい。具体的方法として、沈降法やゾル−ゲル法、スプレー法等を用いることができる。例えば、蛍光体11、108に、シラノール(Si(OEt)OH)、及びエタノールを混合してスラリーを形成し、該スラリーをノズルから吐出させた後、300℃にて3時間加熱してシラノールをSiOとし、蛍光体を所望の場所に固着させることができる。
また、無機物である結着剤をコーティング部材(バインダー)12、109として用いることもできる。結着剤とは、いわゆる低融点ガラスであり、微細な粒子であり、且つ紫外から可視領域の輻射線に対して吸収が少なく、コーティング部材(バインダー)12、109中にて極めて安定であることが好ましい。
また、粒径の大きな蛍光体をコーティング部材(バインダー)12、109に付着させる場合、融点が高くても粒子が超微粉体である結着剤、例えば、シリカ、アルミナ、あるいは沈殿法で得られる細かい粒度のアルカリ土類金属のピロリン酸塩、正リン酸塩などを使用することが好ましい。これらの結着剤は、単独、若しくは互いに混合して用いることができる。
ここで、上記結着剤の塗布方法について述べる。結着剤は、結着効果を十分に高めるため、ビヒクル中に湿式粉砕して、スラリー状にして、結着剤スラリーとして用いることが好ましい。前記ビヒクルとは、有機溶媒あるいは脱イオン水に少量の粘結剤を溶解して得られる高粘度溶液である。例えば、有機溶媒である酢酸ブチルに対して粘結剤であるニトロセルロースを1wt%含有させることにより、有機系ビヒクルが得られる。
このようにして得られた結着剤スラリーに、蛍光体11、108を含有させて塗布液を作製する。塗布液中のスラリーの添加量は、塗布液中の蛍光体量に対してスラリー中の結着剤の総量が、1〜3wt%程度とすることができる。光束維持率の低下を抑制するため、結着剤の添加量が少ない方が好ましい。
前記塗布液を前記窓部107の背面に塗布する。その後、温風あるいは熱風を吹き込み乾燥させる。最後に400〜700℃の温度でベーキングを行い、前記ビヒクルを飛散させる。これにより所望の場所に蛍光体層が結着剤にて付着される。
(発光素子10、101)
本発明において発光素子10、101は、蛍光体を効率よく励起可能な発光波長を発光できる発光層を有する半導体発光素子が好ましい。このような半導体発光素子の材料として、BN、SiC、ZnSeやGaN、InGaN、InAlGaN、AlGaN、BAlGaN、BInAlGaNなど種々の半導体を挙げることができる。同様に、これらの元素に不純物元素としてSiやZnなどを含有させ発光中心とすることもできる。蛍光体11、108を効率良く励起できる紫外領域から可視光の短波長を効率よく発光可能な発光層の材料として特に、窒化物半導体(例えば、AlやGaを含む窒化物半導体、InやGaを含む窒化物半導体としてInAlGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)がより好適に挙げられる。
また、半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶比によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることでより出力を向上させることもできる。
発光素子10、101に、窒化物半導体を使用した場合、半導体用基板にはサファイア、スピネル、SiC、Si、ZnO、GaAs、GaN等の材料が好適に用いられる。結晶性の良い窒化物半導体を量産性よく形成させるためにはサファイア基板を利用することが好ましい。このサファイア基板上にHVPE法やMOCVD法などを用いて窒化物半導体を形成させることができる。サファイア基板上にGaN、AlN、GaAIN等の低温で成長させ非単結晶となるバッファ層を形成しその上にpn接合を有する窒化物半導体を形成させる。
窒化物半導体を使用したpn接合を有する紫外領域を効率よく発光可能な発光素子例として、バッファ層上に、サファイア基板のオリフラ面と略垂直にSiOをストライプ状に形成する。ストライプ上にHVPE法を用いてGaNをELOG(Epitaxial Lateral Over Grows GaN)成長させる。続いて、MOCVD法により、n型窒化ガリウムで形成した第1のコンタクト層、n型窒化アルミニウム・ガリウムで形成させた第1のクラッド層、窒化インジウム・アルミニウム・ガリウムの井戸層と窒化アルミニウム・ガリウムの障壁層を複数積層させた多重量子井戸構造とされる活性層、p型窒化アルミニウム・ガリウムで形成した第2のクラッド層、p型窒化ガリウムで形成した第2のコンタクト層を順に積層させたダブルへテロ構成などの構成が挙げられる。活性層をリッジストライプ形状としガイド層で挟むと共に共振器端面を設け本発明に利用可能な半導体レーザー素子とすることもできる。
窒化物半導体は、不純物をドープしない状態でn型導電性を示す。発光効率を向上させるなど所望のn型窒化物半導体を形成させる場合は、n型ドーパントとしてSi、Ge、Se、Te、C等を適宜導入することが好ましい。一方、p型窒化物半導体を形成させる場合は、p型ドーパントであるZn、Mg、Be、Ca、Sr、Ba等をドープさせることが好ましい。窒化物半導体は、p型ドーパントをドープしただけではp型化しにくいためp型ドーパント導入後に、炉による加熱やプラズマ照射等により低抵抗化させることが好ましい。サファイア基板をとらない場合は、第1のコンタクト層の表面までp型側からエンチングさせコンタクト層を露出させる。各コンタクト層上にそれぞれ電極形成後、半導体ウエハーからチップ状にカットさせることで窒化物半導体からなる発光素子を形成させることができる。
本発明の発光装置において、量産性よく形成させるためには、蛍光体11、108を発光素子10、101に固着する際に、樹脂を利用して形成することが好ましい。
ここで、本発明で用いられる半導体発光素子10、101は、不純物濃度1017〜1020/cmで形成されるn型コンタクト層のシート抵抗と、透光性p電極のシート抵抗とが、Rp≧Rnの関係となるように調節されていることが好ましい。n型コンタクト層は、例えば膜厚3〜10μm、より好ましくは4〜6μmに形成されると好ましく、そのシート抵抗は10〜15Ω/□と見積もられることから、このときのRpは前記シート抵抗値以上のシート抵抗値を有するように薄膜に形成するとよい。また、透光性p電極は、膜厚が150μm以下の薄膜で形成されていてもよい。
また、透光性p電極が、金および白金族元素の群から選択された1種と、少なくとも1種の他の元素とから成る多層膜または合金で形成される場合には、含有されている金または白金族元素の含有量により透光性p電極のシート抵抗の調整をすると安定性および再現性が向上される。金または金属元素は、本発明に使用する半導体発光素子の波長領域における吸収係数が高いので、透光性p電極に含まれる金又は白金族元素の量は少ないほど透過性がよくなる。従来の半導体発光素子はシート抵抗の関係がRp≦Rnであったが、本発明ではRp≧Rnであるので、透光性p電極は従来のものと比較して薄膜に形成されることとなるが、このとき金または白金族元素の含有量を減らすことで薄膜化が容易に行える。
上述のように、本発明で用いられる半導体発光素子10、101は、n型コンタクト層のシート抵抗RnΩ/□と、透光性p電極のシート抵抗RpΩ/□とが、Rp≧Rnの関係を成していることが好ましい。半導体発光素子10、101として形成した後にRnを測定するのは難しく、RpとRnとの関係を知るのは実質上不可能であるが、発光時の光強度分布の状態からどのようなRpとRnとの関係になっているのかを知ることができる。
透光性p電極とn型コンタクト層とがRp≧Rnの関係であるとき、前記透光性p電極上に接して延長伝導部を有するp側台座電極を設けると、さらなる外部量子効率の向上を図ることができる。延長伝導部の形状及び方向に制限はなく、延長伝導部が衛線上である場合、光を遮る面積が減るので好ましいが、メッシュ状でもよい。また形状は、直線状以外に、曲線状、格子状、枝状、鉤状でもよい。このときp側台座電極の総面積に比例して遮光効果が増大するため、遮光効果が発光増強効果を上回らないように延長導電部の線幅及び長さを設計するのがよい。
発光素子10、101は、上述の紫外発光の発光素子と異なる青色系に発光する発光素子を使用することもできる。青色系に発光する発光素子10、101は、III族窒化物系化合物発光素子であることが好ましい。発光素子10、101は、例えばサファイア基板1上にGaNバッファ層を介して、Siがアンドープのn型GaN層、Siがドープされたn型GaNからなるn型コンタクト層、アンドープGaN層、多重量子井戸構造の発光層(GaN障壁層/InGaN井戸層の量子井戸構造)、Mgがドープされたp型GaNからなるp型GaNからなるpクラッド層、Mgがドープされたp型GaNからなるp型コンタクト層が順次積層された積層構造を有し、以下のように電極が形成されている。但し、この構成と異なる発光素子も使用できる。
pオーミック電極は、p型コンタクト層上のほぼ全面に形成され、そのpオーミック電極上の一部にpパッド電極が形成される。
また、n電極は、エッチングによりp型コンタクト層からアンドープGaN層を除去してn型コンタクト層の一部を露出させ、その露出された部分に形成される。
なお、本実施の形態では、多重量子井戸構造の発光層を用いたが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、InGaNを利用した単一量子井戸構造としても良いし、Si、ZnがドープされたGaNを利用しても良い。
また、発光素子10、101の発光層は、Inの含有量を変化させることにより、420nmから490nmの範囲において主発光ピーク波長を変更することができる。また、発光ピーク波長は、上記範囲に限定されるものではなく、300〜550nmに発光ピーク波長を有しているものを使用することができる。
(コーティング部材12、109)
コーティング部材12(光透光性材料)は、リードフレーム13のカップ内に設けられるものであり発光素子10の発光を変換する蛍光体11と混合して用いられる。コーティング部材12の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの温度特性、耐候性に優れた透明樹脂、シリカゾル、ガラス、無機バインダーなどが用いられる。また、蛍光体と共に拡散剤、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムなどを含有させても良い。また、光安定化剤や着色剤を含有させても良い。
(リードフレーム13)
リードフレーム13は、マウントリード13aとインナーリード13bとから構成される。
マウントリード13aは、発光素子10を配置させるものである。マウントリード13aの上部は、カップ形状になっており、カップ内に発光素子10をダイボンドし、該発光素子10の外周面を、カップ内を前記蛍光体11と前記コーティング部材12とで覆っている。カップ内に発光素子10を複数配置しマウントリード13aを発光素子10の共通電極として利用することもできる。この場合、十分な電気伝導性と導電性ワイヤ14との接続性が求められる。発光素子10とマウントリード13aのカップとのダイボンド(接着)は、熱硬化性樹脂などによって行うことができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。また、フェースダウン発光素子10などによりマウントリード13aとダイボンドすると共に電気的接続を行うには、Ag―エースと、カーボンペースト、金属バンプなどを用いることができる。また、無機バインダーを用いることもできる。
インナーリード13bは、マウントリード13a上に配置された発光素子10の電極3から延びる導電性ワイヤ14との電気的接続を図るものである。インナーリード13bは、マウントリード13aとの電気的接触によるショートを避けるため、マウントリード13aから離れた位置に配置することが好ましい。マウントリード13a上に複数の発光素子10を設けた場合は、各導電性ワイヤ同士が接触しないように配置できる構成にする必要がある。インナーリード13bは、マウントリード13aと同様の材質を用いることが好ましく、鉄、銅、鉄入り銅、金、白金、銀などを用いることができる。
(導電性ワイヤ)
導電性ワイヤ14は、発光素子10の電極3とリードフレーム13とを電気的に接続するものである。導電性ワイヤ14は、電極3とオーミック性、機械的接続性、電気導電性及び熱伝導性が良いものが好ましい。導電性ワイヤ14の具体的材料としては、金、銅、白金、アルミニウムなどの金属及びそれらの合金などが好ましい。
(モールド部材)
モールド部材15は、発光素子10、蛍光体11、コーティング部材12、リードフレーム13及び導電性ワイヤ14などを外部から保護するために設けられている。モールド部材15は、外部からの保護目的の他に、視野角を広げたり、発光素子10からの指向性を緩和したり、発光を収束、拡散させたりする目的も併せ持っている。これらの目的を達成するためモールド部材は、所望の形状にすることができる。また、モールド部材15は、凸レンズ形状、凹レンズ形状の他、複数積層する構造であっても良い。モールド部材15の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、シリカゾル、ガラスなどの透光性、耐候性、温度特性に優れた材料を使用することができる。モールド部材15には、拡散剤、着色剤、紫外線吸収剤や蛍光体を含有させることもできる。拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム等が好ましい。コーティング部材12との材質の反発性を少なくするため、屈折率を考慮するため、同材質を用いることが好ましい。
以下、本発明に係る蛍光体、発光装置について実施例を挙げて説明するが、この実施例に限定されるものではない。
なお、温度特性は、25℃の発光輝度を100%とする相対輝度で示す。粒径は、レーザ回折・散乱法により求めた中心粒径を示す。また、蛍光体の相対輝度は、比較例1のYAG蛍光体の発光輝度を100%とする相対値である。
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は具体的実施例のみに限定されるものではないことは言うまでもない。
[実施例1]
<蛍光体>
蛍光体原料として、
・Lu ・・・・・・・・0.297mol 118.2g
・CeO ・・・・・・・・0.006mol 1.03g
・Al ・・・・・・・・0.5mol 50.95g
を混合し、さらにこれにフラックスとして、BaFを8.5g添加して十分に混合し、アルミナ坩堝に充填し、水素濃度が3体積%以下の水素・窒素の混合ガス雰囲気において、室温から1400℃まで300℃/hrで昇温し、1400℃で3時間焼成する。得られる焼成品を水中でボールミルし、水洗、分離、乾燥して、篩を通し、中心粒径が10μmの(Lu0.99Ce0.01Al12蛍光体を得る。蛍光体の組成を表1に示す。この蛍光体は、460nm可視光励起により、530nmに発光ピークを有し、発光色は緑色系(黄がかった緑色)で、色度座標値はx=0.350、y=0.582であり、相対輝度は120%である。これらの測定結果を表2に示す。また、この蛍光体の真比重は約7.0であり、300℃での温度特性は77.2%である。
Figure 2005008844
Figure 2005008844
次に、この蛍光体を用いてLED発光装置を作製する。
<発光装置>
励起光源として、460nmに発光ピークを有する窒化物半導体発光素子を使用する。図9を用いて本発明に係る発光装置を説明する。
図9のように、この発光装置は、サファイア基板1上にn型及びp型のGaN層の半導体層2が形成され、該n型及びp型の半導体層2に電極3が設けられ、該電極3は、導電性ワイヤ14によりリードフレーム13と導電接続されている。発光素子10の上部は、蛍光体11及びコーティング部材12で覆われ、リードフレーム13、蛍光体11及びコーティング部材12等の外周をモールド部材15で覆っている。半導体層2は、サファイア基板1上にnGaN:Si、n−AlGaN:Si、n−GaN、GaInN QWs、p−GaN:Mg、p−AlGaN:Mg、p−GaN:Mgの順に積層されている。該nGaN:Si層の一部はエッチングされてn型電極が形成されている。該p−GaN:Mg層上には、p型電極が形成されている。リードフレーム13は、鉄入り銅を用いる。マウントリード13aの上部には、発光素子10を積載するためのカップが設けられており、該カップのほぼ中央部の底面に該発光素子10がダイボンドされている。導電性ワイヤ14には、金を用い、電極3と導電性ワイヤ14を導電接続するためのバンプ4には、Niメッキを施す。蛍光体11には、上記(Lu0.99Ce0.01Al12蛍光体を用いる。コーティング部材12には、エポキシ樹脂と拡散剤、チタン酸バリウム、酸化チタン及び前記蛍光体11を所定の割合で混合したものを用いる。モールド部材15は、エポキシ樹脂を用いる。この砲弾型の実施例1の発光装置は、モールド部材15の半径2〜4mm、高さ約7〜10mmの上部が半球の円筒型である。
この発光装置に電流を流すと、ほぼ460nmに発光ピーク波長がある青色系発光素子10が発光する。この青色光を励起源として、半導体層2を覆う蛍光体11が緑色系発光し、その結果、緑色系に発光するLED発光装置が得られる。この発光装置は、表3に示すように、色度座標値はx=0.305、y=0.482、発光効率は45.1lm/Wである。
Figure 2005008844
[実施例2〜25]
表1に示した蛍光体組成の割合で酸化物原料を混合し、実施例1と同様にして蛍光体を作製する。また、得られる蛍光体を用いて実施例1と同様にしてLED発光装置を作製する。これらの蛍光体及びLED発光装置の評価結果を表2、3に示す。
[比較例1]
蛍光体原料として、
・Y ・・・・・・・・0.285mol 64.35g
・CeO ・・・・・・・・0.03mol 5.16g
・Al ・・・・・・・・0.5mol 50.95g
を混合し、さらにこれにフラックスとして、BaFを6.0g添加して十分に混合し、アルミナ坩堝に充填し、水素濃度が3体積%の水素・窒素の混合ガス雰囲気において、室温から1400℃まで300℃/hrで昇温し、1400℃で3時間焼成する。得られる焼成品を水中でボールミルし、水洗、分離、乾燥して、篩を通し、(Y0.95Ce0.05Al12蛍光体を得る。この蛍光体は、460nm可視光励起により、567nmに発光ピークを有し、発光色は黄色系(緑がかった黄色)、色度座標値はx=0.447、y=0.535、相対輝度は100%であって、測定結果を表2に示す。また、この蛍光体の真比重は約4.7であり、300℃での温度特性は42.1%である。さらに、この蛍光体を用いて実施例1と同様にしてLED発光装置を作製し、評価結果を表3に示す。
[比較例2]
表1に示した蛍光体組成の割合で酸化物原料を混合し、比較例1と同様にして(Y0.79Gd0.20Ce0.01Al12蛍光体を作製する。このYAG蛍光体は、460nm可視光励起により、570nmに発光ピークを有し、発光色は黄色系(緑がかった黄色)、色度座標値はx=0.456、y=0.527、相対輝度は85%であって、測定結果を表2に示す。この蛍光体の300℃での温度特性は17.7%である。また、実施例1で用いた発光ピーク波長が460nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子と、このYAG蛍光体を組み合わせ、実施例1と同様にして、発光色が白色のLED(色温度6000K)を得る。この発光装置は、表4に示すように、色度座標値はx=0.324、y=0.330、発光効率は27.1m/Wであり、平均演色評価数Ra=83.0である。
Figure 2005008844
[実施例26]
励起光源として、実施例1で用いた発光ピーク波長が460nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子を使用し、この発光素子と、実施例1の(Lu0.99Ce0.01Al12緑色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が640nmの(Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体を組合せ、実施例1と同様にして、発光色が白色のLED(色温度6000K)を得る。この発光装置は、表4に示すように、色度座標値はx=0.323、y=0.332、発光効率は34.0lm/Wであり、平均演色評価数Ra=89.1である。
[実施例27]
励起光源として、実施例1で用いた発光ピーク波長が460nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子を使用し、この発光素子と、本発明の実施例4の(Lu0.90Ce0.10Al12緑色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が640nmの(Mg,Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体を組合せ、実施例1と同様にして、発光色が白色のLED(色温度6000K)を得る。この発光装置は、表4に示すように、色度座標値はx=0.324、y=0.334、発光効率は34.7lm/Wであり、平均演色評価数Ra=90.2である。
[実施例28]
励起光源として、実施例1で用いた発光ピーク波長が460nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子を使用し、この発光素子と、本発明の実施例8の(Lu0.99Ce0.01(Al0.5Ga0.512緑色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が640nmの(Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体を組合せ、実施例1と同様にして、発光色が白色のLED(色温度6000K)を得る。この発光装置は、表4に示すように、色度座標値はx=0.325、y=0.326、発光効率は30.7lm/Wであり、平均演色評価数Ra=91.1である。
[実施例29]
励起光源として、下記の400nmに発光ピークを有する窒化物半導体発光素子を使用し、この発光素子と、本発明の実施例1の緑色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が640nmの(Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が453nmの(Sr,Ca,Ba)(POCl:Eu青色系発光蛍光体を組み合わせ、発光色が白色のLED(色温度6000K)を得る。この発光装置は、表4に示すように、色度座標値はx=0.324、y=0.333、発光効率は33.1lm/Wであり、平均演色評価数Ra=90.2である。
次に、ここで用いた発光素子について、図11及び図12を用いて説明する。
(発光素子)
サファイア(C面)よりなる基板201をMOVPEの反応容器内にセットし、水素を流しながら、基板201の温度を約1050℃まで上昇させ、基板201のクリーニングを行う。
ここで、本実施例では、基板201に、サファイア基板を用いているが、基板201として窒化物半導体と異なる異種基板、AlN、AlGaN、GaN等の窒化物半導体基板を用いてもよい。異種基板としては、例えば、C面、R面及びA面のいずれかを主面とするサファイア、スピネル(MgAlのような絶縁性基板、SiC(6H、4H、3Cを含む)、ZnS、ZnO、GaAs、Si及び窒化物半導体と格子整合する酸化物基板等、窒化物半導体を成長させることが可能であり、窒化物半導体と異なる基板材料を用いることができる。好ましい異種基板としては、サファイア、スピネルが挙げられる。また、異種基板は、オフアングルしていてもよく、この場合、ステップ状にオフアングルしたものを用いると窒化ガリウムからなる下地層202の成長が結晶性よく成長するため好ましい。更に、異種基板を用いる場合には、異種基板上に素子構造形成前の下地層202となる窒化物半導体を成長させた後、異種基板を研磨などの方法により除去して、窒化物半導体の単体基板として素子構造を形成してもよく、また、素子構造形成後に、異種基板を除去する方法でも良い。GaN基板の他に、AlN等の窒化物半導体の基板を用いても良い。
(バッファ層)
続いて、基板201の温度を510℃まで下げ、キャリアガスに水素、原料ガスにアンモニアとTMG(トリメチルガリウム)とを用い、基板201上にGaNよりなるバッファ層(図示しない)を約100オングストロームの膜厚で成長させる。
(下地層)
バッファ層成長後、TMGのみ止めて、基板201の温度を1050℃まで上昇させる。1050℃になったら、同じく原料ガスにTMG、アンモニアガスを用い、アンドープGaN層を2μmの膜厚で成長させる。
(n型層)
続いて1050℃で、同じく原料ガスにTMG、アンモニアガス、不純物ガスにシランガスを用い、Siを4.5×1018/cmドープしたGaNよりなるn型層203を、n型層としてn側電極211aを形成するn側コンタクト層として、厚さ3μmで成長させる。
(活性層)
SiドープGaNよりなる障壁層を50オングストロームの膜厚で成長させ、続いて温度を800℃にして、TMG、TMI、アンモニアを用いアンドープIn0.1Ga0.7Nよりなる井戸層を50オングストロームの膜厚で成長させる。そして障壁+井戸+障壁+井戸・・・+障壁の順で障壁層を4層、井戸を3層、交互に積層して、総膜厚350オングストロームの多重量子井戸構造よりなる活性層204を成長させる。
(p側キャリア閉込め層)
次に、TMG、TMA、アンモニア、CpMg(シクロペンタジエニルマグネシウム)を用い、Mgを5×1019/cmドープしたAl0.3Ga0.7Nよりなるp側キャリア閉込め層205を、膜厚100オングストロームで成長させる。
(第1p型層)
続いて、TMG、アンモニア、CpMgを用い、p型不純物をドープしたGaNよりなる第1p型層206を、膜厚0.1μmで成長させる。
(第2p型層)
第2p型層として、表面にp側電極210を形成するp側コンタクト層208を形成する。p側コンタクト層208は、電流拡散層207の上に、Mgを1×1020/cmドープしたp型GaNを150オングストロームの膜厚で成長させる。p側コンタクト層208は、p側電極210を形成する層であるので、1×1017/cm以上の高キャリア濃度とすることが望ましい。1×1017/cmよりも低いと電極と好ましいオーミックを得るのが難しくなる傾向にある。さらにコンタクト層の組成をGaNとすると、電極材料と好ましいオーミックが得られやすくなる。
以上の素子構造を形成する反応を終了した後、温度を室温まで下げ、さらに窒素雰囲気中、ウェハーを反応容器内において、700℃でアニーリングを行い、p型層をさらに低抵抗化する。素子構造を形成したウェハーを装置から取り出し、以下に説明する電極形成工程を実施する。
アニーリング後、ウェハーを反応容器から取り出し、最上層のp側コンタクト層208の表面に所定のマスクを形成し、RIE(反応性イオンエッチング)装置でp側コンタクト層208側からエッチングを行い、n側コンタクト層の表面を露出させて、電極形成面を形成する。
p側電極210として、Ni、Auを順に積層して、Ni/Auよりなるp側電極210を形成する。また、このp側電極210は、第2p型層、p側コンタクト層208にオーミック接触させたオーミック電極となる。このとき、形成された電極枝210aは、ストライプ状の発光部209の幅を約5μm、ストライプ状の電極枝210aの幅を約3μmとし、ストライプ状の発光部209と電極枝210aを交互に形成する。また、p側パット電極が形成される領域には、p側電極210を一部だけ形成し、p側パット電極の上にわたって形成して、電気的に導通させる。このとき、p側パット電極が形成される領域には、p側電極210を一部だけ形成し、p側パット電極210bを、p側コンタクト層208の表面上に形成して、一部をp側電極210の上にわたって形成して、電気的に導通させる。このとき、p側パット電極210bが設けられるp側コンタクト層208の表面は、p側電極210とp側コンタクト層208とはオーミック接触させずに、ショットキー障壁が両者の間に形成されて、p側パット電極210bの形成部からは、直接素子内部に電流が流れずに、電気的に接続された電極枝210aを通って、電流を素子内部に注入する構造となる。
続いて、n型層203を露出させた露出面203aに、n側電極211aを形成する。n側電極211aは、Ti、Alを積層して形成する。
ここで、n側電極211aは、n型層203の露出面203aにオーミック接触させたオーミック電極となる。オーミック用のp側電極210、n側電極211aを形成した後、熱処理でアニールして、各電極をオーミック接触させる。この時得られるp側のオーミック電極は、活性層204の発光をほぼ透過しない不透光性膜となる。
続いて、上記p側電極210、n側電極211aの一部、若しくは全部を除く表面全体に、すなわち、n型層203の露出面203a及び該露出面203aの側面などの素子表面全体に、SiOよりなる絶縁膜を形成する。絶縁膜形成後、絶縁膜から露出したp側電極210、n側電極211aの表面に、それぞれボンディング用のパット電極を形成して、各オーミック用の電極に電気的に導通させる。p側パット電極210b、n側パット電極211bは、各オーミック用の電極の上に、Ni、Ti、Auを積層してそれぞれ形成する。最後に、基板201を分割して、一辺の長さが300μmの発光素子を得る。
このようにして得られる400nmに発光ピークを有する窒化物半導体発光素子と、本発明の実施例1の(Lu0.99Ce0.01Al12緑色系発光蛍光体と、(Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体と、(Sr,Ca,Ba)(POCl:Eu青色系発光蛍光体を組み合わせ、実施例1と同様にして、図9に示すような砲弾型の白色LED発光装置が得られる。
[実施例30]
実施例29で用いた発光ピーク波長が400nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子と、本発明の実施例4の(Lu0.90Ce0.10Al12緑色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が640nmの(Mg,Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が453nmの(Sr,Ca,Ba)(POCl:Eu青色系発光蛍光体を組み合わせ、実施例1と同様にして、発光色が白色のLED(色温度6000K)を得る。この発光装置は、表4に示すように、色度座標値はx=0.325、y=0.330、発光効率は34.0lm/Wであり、平均演色評価数Ra=89.5である。
[実施例31]
実施例26で用いた発光ピーク波長が400nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子と、本発明の実施例8の(Lu0.99Ce0.01(Al0.5Ga0.512緑色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が640nmの(Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体と、発光ピーク波長が453nmの(Sr,Ca,Ba)(POCl:Eu青色系発光蛍光体を組み合わせ、実施例1と同様にして、発光色が白色のLED(色温度6000K)を得る。この発光装置は、表4に示すように、色度座標値はx=0.326、y=0.327、発光効率は29.8lm/Wであり、平均演色評価数Ra=91.2である。
次に、図13に実施例1〜25及び比較例1で得られる蛍光体のCIE色度図を示す。表2及びこの図から、本発明の蛍光体は、色度座標値のx値が0.250〜0.450の範囲にあり、且つy値が0.540〜0.600の範囲にある緑色系発光蛍光体であることがわかる。また、図14に実施例1〜25及び比較例1で得られるLEDのCIE色度図を、図15に実施例26〜31及び比較例2で得られる白色LEDのCIE色度図を示す。表4から、実施例26〜31の白色LEDは、従来の比較例2の白色LEDに比べて、演色性が非常に優れていることがわかる。
[実施例32]
図16に、実施例1で用いた発光ピーク波長が460nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子を使用して作製したキャップタイプの発光装置を示す。図16には、図9の発光装置における部材と同一の部材には同一の符号を付してある。図16に示すように、この発光装置は、図9の発光装置のモールド部材15の表面に、蛍光体(図示しない)を分散させた光透過性樹脂からなるキャップ16を被せることにより構成される。
マウントリード13aの上部に、発光素子10を積載するためのカップが設けられており、該カップのほぼ中央部の底面に該発光素子10がダイボンドされている。図9に示した実施例1の発光装置では、該カップの上部に発光素子10を覆うように、蛍光体11が設けられているが、このキャップタイプの発光装置では、特に設けなくてもよい。該発光素子10の上部に蛍光体11を設けないことにより、発光素子10から発生する熱の影響を直接受けないからである。
キャップ16は、蛍光体を光透過性樹脂に均一に分散させている。この蛍光体を含有する光透過性樹脂を、発光装置のモールド部材15の形状に嵌合する形状に成形している。または、所定の型枠内に蛍光体を含有する光透過性樹脂を入れた後、発光装置を該型枠内に押し込み、成型する製造方法も可能である。キャップ16の光透過性樹脂の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの温度特性、耐候性に優れた透明樹脂、シリカゾル、ガラス、無機バインダーなどが用いられる。上記の他、メラミン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、セグメント化ポリウレタン等の熱可塑性ゴム等も使用することができる。また、蛍光体と共に拡散剤、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムなどを含有させても良い。また、光安定化剤や着色剤を含有させても良い。キャップ16に用いる蛍光体は、本発明の実施例8の(Lu0.99Ce0.01(Al0.5Ga0.512緑色系発光蛍光体と、(Y,Gd)(Al,Ga)12黄色系発光蛍光体を使用する。マウントリード13aのカップ内に用いる蛍光体11は、(Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体を使用する。しかしながら、キャップ16に蛍光体を用いるため、この蛍光体をキャップ16に含有させ、マウントリード13aのカップ内は、コーティング部材12のみでもよい。
このように構成された発光装置は、発光素子10から放出される光の一部は、蛍光体11を励起し、赤色系に発光する。また、発光素子10から放出される光の一部がキャップ16の蛍光体を励起し、緑色系、黄色系に発光する。これにより、結果として、キャップ16の表面からは、白色系の光が外部へ放出される。
[実施例33]
実施例32において、発光素子として、実施例26で用いた発光ピーク波長が400nmの窒化ガリウム系半導体からなる発光素子を用い、キャップ16に、本発明の実施例8の(Lu0.99Ce0.01(Al0.5Ga0.512緑色系発光蛍光体と、(Ca,Sr)Si:Eu赤色系発光蛍光体を使用し、マウントリード13aのカップ内に用いる蛍光体11として、(Sr,Ca,Ba)(POCl:Eu青色系発光蛍光体を使用する以外は、実施例32と同様にして白色系発光のキャップタイプ発光装置を作製する。
[実施例34]
In含有量が異なる以外は実施例1と同様にして、484nmに発光ピーク波長がある青色系発光素子を作製する。また、Lu量、Ce量が異なる以外は実施例1と同様にして、中心粒径が10μmの(Lu0.985Ce0.015Al12緑色系発光蛍光体を作製する。次に、図17に示すように、Cuフレーム301の上部に設けられたパッケージ302の凹部内に前記発光素子303をダイボンドし、該発光素子を覆うようにコーティング部材304を設け、表面実装型の発光装置を作製する。コーティング部材304には、前記蛍光体にエポキシ樹脂と拡散剤を所定の割合で混合したものを用いる。この発光装置は、淡い青緑色に発光し、色度座標値はx=0.170、y=0.365、発光効率は20lm/Wである。
[実施例35]
実施例34と同様にして作製した青色系発光素子と(Lu0.985Ce0.015Al12緑色系発光蛍光体を用いて、図18に示すようなキャップタイプの発光装置を作製する。すなわち、Cuフレーム401の上部に設けられたパッケージ402の凹部内に前記発光素子403をダイボンドし、該発光素子を覆うようにコーティング部材404を設ける。コーティング部材404には、エポキシ樹脂と拡散剤を所定の割合で混合したものを用いる。キャップ405には、前記蛍光体に光透過性樹脂としてシリコーン樹脂を所定の割合で混合したものを用いる。この発光装置は、淡い青緑色に発光し、色度座標値はx=0.170、y=0.365である。
以上説明したように、本発明の蛍光体は300nm〜550nmの波長域の紫外線又は可視光により効率よく励起され発光することから、発光スクリーンや発光ダイオード、高圧水銀ランプ等の発光装置に有効に利用することができる。さらに、本発明の蛍光体又は本発明の蛍光体を含む複数種の蛍光体を用いることにより、種々の発光色のLEDを作製することができ、白色LEDの場合は演色性を向上させることができる。また、劣化、色ずれの少ないLED発光装置を得ることができる。
本発明の蛍光体を460nm青色光で励起したときの発光スペクトルを示す図である。 本発明の蛍光体の励起スペクトルを示す図である。 本発明の蛍光体の相対輝度とb値(Y量)の関係を示す図である。 本発明の蛍光体を365nm紫外線で励起したときの発光スペクトルを示す図である。 本発明の蛍光体の温度特性を示す図である。 本発明の蛍光体の300℃での相対輝度とb値(Y量)の関係を示す図である。 本発明の蛍光体の分光反射率曲線を示す図である。 本発明の蛍光体の反射率とc値(Ga量)の関係を示す図である。 本発明に係る砲弾型の発光装置を示す図である。 (a)本発明に係る表面実装型の発光装置を示す平面図である。(b)本発明に係る表面実装型の発光装置の断面図である。 本発明に係る発光素子を示す平面図である。 本発明に係る発光素子のA−A‘を示す断面図である。 実施例1〜25及び比較例1の蛍光体のCIE色度図である。 実施例1〜25及び比較例1のLEDのCIE色度図である。 実施例26〜31及び比較例2の白色LEDのCIE色度図である。 本発明に係るキャップタイプの発光装置を示す図である。 実施例34に係る表面実装型の発光装置を示す図である。 実施例35に係るキャップタイプの発光装置を示す図である。
符号の説明
1 基板
2 半導体層
3 電極
4 バンプ
10 発光素子
11 蛍光体
12 コーティング部材
13 リードフレーム
13a マウントリード
13b インナーリード
14 導電性ワイヤ
15 モールド部材
16 キャップ
101 発光素子
102 リード電極
103 絶縁封止材
104 導電性ワイヤ
105 パッケージ
106 リッド
107 窓部
108 蛍光体
109 コーティング部材
201 基板
202 下地層
203 n型層
203a 露出面
204 活性層
205 p側キャリア閉込め層
206 第1p型層
207 電流拡散層
208 p側コンタクト層
209 発光部
210 p側電極
210a 電極枝
210b p側パット電極
211a n側電極
211b n側パット電極
301 Cuフレーム
302 パッケージ
303 発光素子
304 コーティング部材
401 Cuフレーム
402 パッケージ
403 発光素子
404 コーティング部材
405 キャップ

Claims (15)

  1. 一般式が(Lu1−a−b(Al1−cGa12(但し、RはCeを必須とする少なくとも1種以上の希土類元素であり、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)で表されることを特徴とする蛍光体。
  2. 一般式が(Lu1−a−bCe(Al1−cGa12(但し、MはSc、Y、La、Gdから選択される少なくとも1種の元素であり、0.0001≦a≦0.5、0≦b≦0.5、0.0001≦a+b<1、0≦c≦0.8である。)で表されることを特徴とする蛍光体。
  3. 前記一般式において、0.005≦a≦0.2、0≦b≦0.4、0.005≦a+b≦0.7、0≦c≦0.5の範囲であることを特徴とする請求項1又は2に記載の蛍光体。
  4. 前記蛍光体は、真比重が5.4g/cm以上であることを特徴とする請求項1乃至3に記載の蛍光体。
  5. 前記蛍光体は、紫外線又は可視光で励起されて発光するフォトルミネセンス蛍光体であることを特徴とする請求項1乃至4に記載の蛍光体。
  6. 前記蛍光体は、波長域が300〜550nmの紫外線又は可視光で励起されて発光するフォトルミネセンス蛍光体であることを特徴とする請求項1乃至5に記載の蛍光体。
  7. 前記蛍光体は、発光スペクトルのピーク波長が500〜560nmの範囲にあり、且つ励起スペクトルのピーク波長が320〜380nmと390〜480nmの範囲にあることを特徴とする請求項1乃至6に記載の蛍光体。
  8. 前記蛍光体は、色度座標値のx値が0.250〜0.450の範囲にあり、且つy値が0.540〜0.600の範囲にあることを特徴とする請求項1乃至7に記載の蛍光体。
  9. 前記蛍光体は、分光反射率が次の範囲にあることを特徴とする請求項1乃至8に記載の蛍光体。
    320nmにおける分光反射率が30〜80%
    350nmにおける分光反射率が10〜50%
    380nmにおける分光反射率が50〜90%
    (但し、各波長における分光反射率は標準白色の硫酸バリウムの各波長における分光反射率の値を100%として測定される値)
  10. 請求項1乃至9の蛍光体を用いた発光装置。
  11. 少なくとも発光層が窒化物半導体である発光素子と、該発光素子が発光する発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して蛍光を発する蛍光体とを有する発光装置であって、前記発光素子からの発光スペクトルが300nmから550nmの波長域にあると共に、前記蛍光体は請求項1乃至9の蛍光体を含むことを特徴とする発光装置。
  12. 前記蛍光体は、請求項1乃至9の蛍光体と赤色系発光蛍光体を含むことを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
  13. 前記発光装置は、発光色が白色系であることを特徴とする請求項11又は12に記載の発光装置。
  14. 前記発光素子の発光ピーク波長は480〜488nmの範囲にあって、前記発光装置の発光色は青緑色系であることを特徴とする請求項11に記載の発光装置。
  15. 請求項1乃至9の蛍光体を用いた発光スクリーン。
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