JP2004506912A5 - - Google Patents
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Claims (37)
- レーダ・センサ(10)であって、
一体化した側面を有し凹部領域(73)を備えたベース部(72a)と、カバー部(72b)とを有するハウジング(72)と、
第1対向面(80a)および第2対向面(80b)を有する第1基板(80)であって、前記ハウジング(72)のベース部(72a)の凹部領域(73)内に配置された、第1基板(80)と、
前記第1基板(80)の第1面(80a)上に配置されたアンテナであって、前記ハウジング(72)のベース部(72a)の一部を介して放射するように配置されたアンテナ・アパーチャを有する、アンテナ(50)と、
前記第1基板(80)の第2面(80b)上に配置されたRF送信回路(170)であって、前記アンテナ(50)に結合されている、RF送信回路(170)と、
前記第1基板(80)の第2面(80b)上に配置されたRF受信回路(170)であって、前記アンテナ(50)に結合されている、RF受信回路(170)と、
前記ハウジング(72)のベース部(72a)の凹部領域(73)において、前記第1基板(80)の上に配置された第2基板(86)であって、第1対向面(86a)および第2対向面(86b)を有する、第2基板(86)と、
前記第2基板(86)の第1対向面(86a)および第2対向面(86b)の一方に配置された1つ以上のIF回路コンポーネント(120)と、
前記RF送信(170)およびRF受信(170)回路の少なくとも1つを、前記1つ以上のIF回路コンポーネント(120)の少なくとも1つに結合する手段と、
前記第1基板(80)および第2基板(86)上に配置され、前記センサ(10)から放射されるEMIの量を低減するEMIシールド(92)と、
を備えたレーダ・センサ(10)。 - 請求項1記載のセンサにおいて、前記第1基板は低温同時焼成セラミック(LTCC)基板から成る、センサ。
- 請求項2記載のセンサにおいて、前記LTCC基板は、LTCCテープで構成された複数の層から成り、前記複数の層の各々が、複数の導電性バイアの対応するものによって、前記複数の層の対応する1つに結合されている、センサ。
- 請求項3記載のセンサにおいて、前記アンテナは、複数のアンテナ・エレメントから成り、前記複数のアンテナ・エレメントの各々が、前記複数のテープ層内に埋め込まれた導電性バイアによって形成される共振構造から提供される、センサ。
- 請求項4記載のセンサにおいて、前記第2基板は印刷回路ボード(PCB)から成る、センサ。
- 請求項5記載のセンサにおいて、回路をIF回路コンポーネントに結合する前記手段は可撓性回路から成る、センサ。
- 輸送手段レーダ・システムであって、
前記輸送手段に携帯可能に取り付けられたレーダ・トランシーバを備えている、
輸送手段レーダ・システム。 - 請求項7記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、更に、
前記輸送手段に携帯可能に取り付けられたレーダ・ディスプレイを備えている、輸送手段レーダ・システム。 - 請求項8記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・ディスプレイを前記輸送手段内部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
- 請求項8記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・ディスプレイを前記輸送手段外部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
- 請求項8記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを輸送手段の窓に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
- 請求項7記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、更に、
前記レーダ・トランシーバ上に配置したレーダ・ディスプレイを備えている、輸送手段レーダ・システム。 - 請求項7記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを前記輸送手段内部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
- 請求項7記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを前記輸送手段外部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
- 請求項7記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを輸送手段の窓に携帯可能に装着した、輸送手段レーダ・システム。
- レーダ・センサであって、
ベース部およびカバー部を有するハウジングと、
第1対向面および第2対向面を有する第1基板であって、前記ハウジングのベース部内に配置された第1基板と、
前記第1基板の第1面上に配置されたアンテナであって、前記ハウジングのベース部の一部を介して放射するように配置されたアンテナ・アパーチャを有するアンテナと、
前記第1基板の第2面上に配置されたRF送信回路であって、前記アンテナに結合されているRF送信回路と、
前記第1基板の第2面上に配置されたRF受信回路であって、前記アンテナに結合されているRF受信回路と、
前記ハウジングのベース部において、前記第1基板の上に配置された第2基板であって、第1対向面および第2対向面を有する第2基板と、
前記第2基板の第1対向面および第2対向面の第1面上に配置された1つ以上のIF回路コンポーネントと、
前記RF送信回路およびRF受信回路の少なくとも1つを、前記1つ以上のIF回路コンポーネントの少なくとも1つに結合する手段と、
前記第1基板および第2基板上に配置され、前記センサから放射されるEMIの量を低減するEMIシールドと、
を備えたレーダ・センサ。 - 請求項16記載のセンサにおいて、前記第1基板は低温同時焼成セラミック(LTCC)基板から成る、センサ。
- 請求項17記載のセンサにおいて、前記LTCC基板は、LTCCテープで構成された複数の層から成り、前記複数の層の各々が、複数の導電性バイアの対応するものによって、前記複数の層の対応する1つに結合されている、センサ。
- 請求項18記載のセンサにおいて、前記アンテナは複数のアンテナ・エレメントから成り、前記複数のアンテナ・エレメントの各々が、前記複数のテープ層内に埋め込まれた導電性バイアによって形成される共振構造から提供される、センサ。
- 請求項19記載のセンサにおいて、前記第2基板は印刷回路ボード(PCB)から成る、センサ。
- 請求項20記載のセンサにおいて、回路をIF回路コンポーネントに結合する前記手段は可撓性回路から成る、センサ。
- レーダ・センサであって、
一体化した側面と内面とを有するベース部、
前記内面に配置された第1支持構造、および
前記ベース部に配置された第2支持構造、
を有するハウジングと、
第1対向面および第2対向面を有する第1基板であって、前記第1支持構造上に配置され、前記内面から所定距離だけ離間する第1基板と、
前記第1基板の第1面上に配置されたアンテナであって、前記ハウジングのベース部の一部を介して放射するように配置されたアンテナ・アパーチャを有するアンテナと、
前記第1基板の第2面上に配置されたRF送信回路であって、前記アンテナに結合されているRF送信回路と、
前記第1基板の第2面上に配置されたRF受信回路であって、前記アンテナに結合されているRF受信回路と、
前記ハウジングのベース部において、前記第2支持構造上に配置された第2基板であって、第1対向面および第2対向面を有し、前記第2基板の第1面が、前記第1基板の第2面から所定距離だけ離間する第2基板と、
前記第2基板の第1面および第2面の一方に配置された1つ以上のIF回路コンポーネントであって、前記1つ以上のIF回路コンポーネントの少なくとも1つが前記RF送信回路およびRF受信回路の少なくとも1つに結合される、IF回路コンポーネントと、
を備えたレーダ・センサ。 - 請求項22記載のセンサにおいて、前記第1支持構造は、前記ベース部の一体化した側面に配置されたショルダー領域を備え、前記基板を支持する、センサ。
- 請求項22記載のセンサにおいて、前記第2支持構造は、前記ベース部の底部から突出する複数のポストから成る、センサ。
- 請求項22記載のセンサにおいて、更に、前記第2基板上に配置されたIF回路コンポーネントに前記送信回路および受信回路を結合する可撓性回路を備えているセンサ。
- 請求項22記載のセンサにおいて、更に、前記ハウジングの上に配置されたカバーを備えているセンサ。
- 請求項26記載のセンサにおいて、前記カバーは、振動技法によるベース部への取付を可能とするように選択された厚さを有して設けられる、センサ。
- 請求項22記載のセンサにおいて、更に、アンテナ・アパーチャの周辺に配置されアンテナを調整するレードーム層を備えているセンサ。
- 請求項22記載のセンサにおいて、前記アンテナは複数のアンテナ・エレメントから成り、前記複数のアンテナ・エレメントの各々が、前記複数のテープ層内に埋め込まれた導電性バイアによって形成される共振構造から提供される、センサ。
- 請求項29記載のセンサにおいて、
前記RF送信回路がモノリシック・マイクロ波集積回路として設けられ、
前記RF受信回路がモノリシック・マイクロ波集積回路として設けられ、
前記IF回路が少なくとも1つのディスクリート回路コンポーネントから成る、
センサ。 - 請求項30記載のセンサにおいて、更に、前記第2基板上に配置され、前記1つ以上のIF回路コンポーネントの少なくとも1つに結合される電子装置部を備え、該電子装置部が、
ディジタル信号処理装置(DSP)と、
ディジタル‐アナログ変換器(DAC)と、
電源と、
ローカル・エリア・ネットワーク・トランシーバおよびコントローラと、
アナログ‐ディジタル変換器(A/D)と、
電圧制御発振器(VCO)と、
を備えたセンサ。 - 請求項31記載のセンサにおいて、更に、前記第1基板および第2基板上に配置され、前記センサから放射されるEMIの量を低減するEMIシールドを備えたセンサ。
- 請求項29記載のセンサにおいて、更に、前記複数のテープ層の1つ以上を備えているセンサ。
- 請求項22記載のセンサにおいて、前記RF送信回路およびRF受信回路の少なくとも1つが、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)として設けられる、センサ。
- 請求項22記載のセンサにおいて、更に、
可聴検出警報が供給される第1ポートを有する可聴出力回路と、
前記可聴出力回路に結合される可聴警報オン/オフ・スイッチと、
レーダ・ディスプレイ・ケーブルを取り付けるためのディスプレイ・コネクタと、
少なくとも1つのバッテリを結合するのに適応するバッテリ・ポートと、
輸送手段電力および論理信号ケーブルを取り付けるためのコネクタと、
を備えたセンサ。 - レーダ・センサであって、
内面、並びにその上に配置される第1支持構造および第2支持構造を有するハウジングと、
複数の低温同時焼成セラミック(LTCC)層から成る第1基板であって、前記第1支持構造上に配置され、前記内面から所定距離だけ離間する第1基板と、
前記LTCC層から設けられるアンテナと、
前記LTCC層に設けられるRF送信回路と、
前記LTCC層に設けられるRF受信回路と、
前記第2支持構造上に配置された第2基板であって、前記第1基板の上に所定距離だけ離間する第2基板と、
前記第2基板の上に配置されるIF回路と、
を備えたレーダ・センサ。 - 請求項36記載のセンサにおいて、更に、前記LTCC層に設けられる複数の導電性バイアを備え、前記導電性バイアが前記アンテナを前記RF受信回路およびRF送信回路に相互接続する、センサ。
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