JP2000059140A - 高周波送受信装置 - Google Patents
高周波送受信装置Info
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- JP2000059140A JP2000059140A JP10224006A JP22400698A JP2000059140A JP 2000059140 A JP2000059140 A JP 2000059140A JP 10224006 A JP10224006 A JP 10224006A JP 22400698 A JP22400698 A JP 22400698A JP 2000059140 A JP2000059140 A JP 2000059140A
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- Japan
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- antenna
- transmitting
- base plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動車用レーダ等に使用される高周波送受信
装置の小型、簡素化を図る。 【解決手段】 高周波回路を実装した平面回路を構成す
る誘電体基板と平面アンテナを構成する誘電体基板とを
ベースプレートの表と裏に直接接着し両者の高周波信号
線路を前記導体板を貫通する同軸線路により接続する。
装置の小型、簡素化を図る。 【解決手段】 高周波回路を実装した平面回路を構成す
る誘電体基板と平面アンテナを構成する誘電体基板とを
ベースプレートの表と裏に直接接着し両者の高周波信号
線路を前記導体板を貫通する同軸線路により接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用レーダや
無線ＬＡＮ等に用いられる高周波送受信装置およびそれ
を用いたアンテナユニットに関する。
無線ＬＡＮ等に用いられる高周波送受信装置およびそれ
を用いたアンテナユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車用レーダや無線ＬＡＮ等に用いら
れる高周波送受信装置では搭載性や可搬性の観点から装
置の小型、簡素化が重要な要素と成っている。
れる高周波送受信装置では搭載性や可搬性の観点から装
置の小型、簡素化が重要な要素と成っている。
【０００３】従来の自動車用レーダに用いられる送受信
装置の一例として、１９９７年電子情報通信学会総合大
会Ｃ−２−１２１「６０ＧＨｚ帯ミリ波レーダユニッ
ト」（従来文献１）がある。この従来技術では、ミリ波
（６０ＧＨｚ帯）送受信回路を匡体内に入れた送受信ユ
ニットを単独に作っておき、これに別個に作ったアンテ
ナユニットを接続する。送受信ユニットの裏面及びアン
テナユニットにはＲＦ信号の入出力端となる導波管端子
が設けられており、両者は導波管により接続される。
装置の一例として、１９９７年電子情報通信学会総合大
会Ｃ−２−１２１「６０ＧＨｚ帯ミリ波レーダユニッ
ト」（従来文献１）がある。この従来技術では、ミリ波
（６０ＧＨｚ帯）送受信回路を匡体内に入れた送受信ユ
ニットを単独に作っておき、これに別個に作ったアンテ
ナユニットを接続する。送受信ユニットの裏面及びアン
テナユニットにはＲＦ信号の入出力端となる導波管端子
が設けられており、両者は導波管により接続される。
【０００４】また、特開平８−２５０９１３号（従来文
献２）には、ＭＭＩＣ（モノリシックミリ波集積回路）
を密閉収容するパッケージの外面に平面アンテナを形成
する例が開示されている。この例ではパッケージ内に気
密封止されたＭＭＩＣとアンテナ素子とをスロット結合
により電磁的に結合させている。
献２）には、ＭＭＩＣ（モノリシックミリ波集積回路）
を密閉収容するパッケージの外面に平面アンテナを形成
する例が開示されている。この例ではパッケージ内に気
密封止されたＭＭＩＣとアンテナ素子とをスロット結合
により電磁的に結合させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来文献１の例では、
それぞれ単独に設計された送受信ユニットとアンテナユ
ニットとを接続することにより高周波送受信装置を構成
する。この構造は、送受信ユニットとアンテナユニット
の特性を別々に評価出来る利点が有るものの、部品点数
が増えると共に構造が複雑となり、装置の小型、簡素化
を図るには不適である。特に、ミリ波帯のような超高周
波帯で導波管により接続する場合には、機械加工面での
複雑さを増し、小型化、簡素化が難しい等の課題があっ
た。
それぞれ単独に設計された送受信ユニットとアンテナユ
ニットとを接続することにより高周波送受信装置を構成
する。この構造は、送受信ユニットとアンテナユニット
の特性を別々に評価出来る利点が有るものの、部品点数
が増えると共に構造が複雑となり、装置の小型、簡素化
を図るには不適である。特に、ミリ波帯のような超高周
波帯で導波管により接続する場合には、機械加工面での
複雑さを増し、小型化、簡素化が難しい等の課題があっ
た。
【０００６】また、従来文献２の例では、ＭＭＩＣとア
ンテナ素子とをスロットで結合した場合、損失が大きく
なるおそれがあるが、この点については触れられていな
い。
ンテナ素子とをスロットで結合した場合、損失が大きく
なるおそれがあるが、この点については触れられていな
い。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上で述べた課
題を解決するため、発信器や増幅器やミクサ回路などの
高周波回路を誘電体基板と半導体チップを用いた平面回
路で構成し、アンテナを誘電体基板を用いた平面アンテ
ナ構成とし、前記平面回路を構成する誘電体基板及び半
導体チップと平面アンテナを構成する誘電体基板とを一
枚の導電性ベースプレートの表と裏に直接接着し両者の
高周波信号線路を前記ベースプレートを貫通する同軸線
路により接続する構造とした。これにより送受信回路と
アンテナとが一体となった構造となり、特性劣化の要因
の減少に加え部品点数の削減と共に装置全体の小型化が
図れる。
題を解決するため、発信器や増幅器やミクサ回路などの
高周波回路を誘電体基板と半導体チップを用いた平面回
路で構成し、アンテナを誘電体基板を用いた平面アンテ
ナ構成とし、前記平面回路を構成する誘電体基板及び半
導体チップと平面アンテナを構成する誘電体基板とを一
枚の導電性ベースプレートの表と裏に直接接着し両者の
高周波信号線路を前記ベースプレートを貫通する同軸線
路により接続する構造とした。これにより送受信回路と
アンテナとが一体となった構造となり、特性劣化の要因
の減少に加え部品点数の削減と共に装置全体の小型化が
図れる。
【０００８】また、平面回路を構成する誘電体基板と平
面アンテナを構成する誘電体基板とを接続する部分を同
軸線路とし、同軸線路を構成する誘電体をガラス、セラ
ミック等を用いることにより半導体チップを含む送受信
回路部を容易に気密構造とすることが出来る。
面アンテナを構成する誘電体基板とを接続する部分を同
軸線路とし、同軸線路を構成する誘電体をガラス、セラ
ミック等を用いることにより半導体チップを含む送受信
回路部を容易に気密構造とすることが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態である
高周波送受信装置の断面図である。金属性のベースプレ
ート１の上面にアンテナを構成する誘電体から成るアン
テナ基板２を、下面に送受信回路を構成する誘電体から
成る回路基板３と半導体チップ（ＭＭＩＣ）４を接着す
る。回路基板３の表面に設けられた回路パタン導体１０
とアンテナ基板２の表面に設けられたアンテナパタン導
体７とは同軸線路の中心導体６により接続してされてい
る。ＭＭＩＣはパッケージされていないため、送受信回
路は金属で作られた送受信回路カバー５により気密封止
されている。送受信回路カバー５の一部分に電源やＩＦ
信号用の外部端子１２が設けられ、これらは絶縁物８、
９により、それぞれ導体板（ベースプレート）とカバー
とから電気的に絶縁されている。外部端子１２及び送受
信回路と回路パタン導体及び半導体チップとはボンディ
ングワイヤ１１により接続されている。なお、半導体チ
ップ４は、回路基板３上に直接接続される、いわゆるフ
リップチップ実装された構造でも良い（図４を参照）。
また、ベースプレート１と送受信回路カバー５は、プラ
スチック等の非金属で形成し、その表面を金属のメッキ
や蒸着等により覆ったものでも良い。
高周波送受信装置の断面図である。金属性のベースプレ
ート１の上面にアンテナを構成する誘電体から成るアン
テナ基板２を、下面に送受信回路を構成する誘電体から
成る回路基板３と半導体チップ（ＭＭＩＣ）４を接着す
る。回路基板３の表面に設けられた回路パタン導体１０
とアンテナ基板２の表面に設けられたアンテナパタン導
体７とは同軸線路の中心導体６により接続してされてい
る。ＭＭＩＣはパッケージされていないため、送受信回
路は金属で作られた送受信回路カバー５により気密封止
されている。送受信回路カバー５の一部分に電源やＩＦ
信号用の外部端子１２が設けられ、これらは絶縁物８、
９により、それぞれ導体板（ベースプレート）とカバー
とから電気的に絶縁されている。外部端子１２及び送受
信回路と回路パタン導体及び半導体チップとはボンディ
ングワイヤ１１により接続されている。なお、半導体チ
ップ４は、回路基板３上に直接接続される、いわゆるフ
リップチップ実装された構造でも良い（図４を参照）。
また、ベースプレート１と送受信回路カバー５は、プラ
スチック等の非金属で形成し、その表面を金属のメッキ
や蒸着等により覆ったものでも良い。
【００１０】図２は高周波送受信装置の裏面から見た図
である。点線は表面に接着されたアンテナ基板２を示
す。
である。点線は表面に接着されたアンテナ基板２を示
す。
【００１１】図３にベースプレート１を送受信回路が設
けられている中央部１−２と周縁部１−１とを分割可能
とした構造例を示す。中央部１−２には少なくとも送受
信回路カバー５が含まれるように分割する。このように
ベースプレート１を分割構造とすることにより、送受信
回路の面積がアンテナの面積に比べ十分小さな場合に、
全体の組立時の作業性を良くすることが出来る。
けられている中央部１−２と周縁部１−１とを分割可能
とした構造例を示す。中央部１−２には少なくとも送受
信回路カバー５が含まれるように分割する。このように
ベースプレート１を分割構造とすることにより、送受信
回路の面積がアンテナの面積に比べ十分小さな場合に、
全体の組立時の作業性を良くすることが出来る。
【００１２】図４に送受信回路カバー５を側面枠５−２
と蓋５−１とに分割した構造例を示す。側面枠の部分に
ピン状の外部端子１２´を設け、外部端子１２´は絶縁
物８´で絶縁させる。送受信回路は、半導体チップが回
路基板上に直接搭載されたフリップチップ実装構造とし
ている。
と蓋５−１とに分割した構造例を示す。側面枠の部分に
ピン状の外部端子１２´を設け、外部端子１２´は絶縁
物８´で絶縁させる。送受信回路は、半導体チップが回
路基板上に直接搭載されたフリップチップ実装構造とし
ている。
【００１３】図５に送受信回路とアンテナを接続する同
軸線路を拡大した断面図を示す。ベースプレート１の上
面に接着されたアンテナ基板２にはアンテナパタン導体
７とアース導体２１が設けられている。また、ベースプ
レート１の下面に接着された回路基板３には回路パタン
導体１０とアース導体３１が設けられている。アンテナ
パタン導体７と回路パタン導体１０とは同軸線路の誘電
体１４に支えられた中心導体６とハンダ１３−１、１３
−２により接続されている。誘電体１４にはガラス、セ
ラミック等を用いる。同軸線路を使用することにより、
半導体チップを含む送受信回路の気密性を保持すること
が容易となる。
軸線路を拡大した断面図を示す。ベースプレート１の上
面に接着されたアンテナ基板２にはアンテナパタン導体
７とアース導体２１が設けられている。また、ベースプ
レート１の下面に接着された回路基板３には回路パタン
導体１０とアース導体３１が設けられている。アンテナ
パタン導体７と回路パタン導体１０とは同軸線路の誘電
体１４に支えられた中心導体６とハンダ１３−１、１３
−２により接続されている。誘電体１４にはガラス、セ
ラミック等を用いる。同軸線路を使用することにより、
半導体チップを含む送受信回路の気密性を保持すること
が容易となる。
【００１４】中心導体６とパタン導体７、１０との接続
部は、中心導体を貫通するためにあけられた誘電体基板
（アンテナ基板、回路基板）の孔の側面をメッキ等の導
体層２３、３３で覆う。なお、アース導体面側に側面導
体層を延長してランド２２、３２を設けることにより、
側面導体層の剥離を防止することができる。このように
構成すると、金属導体とハンダとは接続性がよいため、
誘電体基板と中心導体の間にハンダを隙間無く充填する
ことができる。これにより、機械的強度が増し、例えば
本発明の高周波送受信装置を自動車用レーダに適用した
場合に受ける振動によっても、特性が劣化することがな
い。さらに、側面導体層を設けない場合、電流はハンダ
の表面を流れ、ハンダの表面の凹凸により損失が大き
い。これに対して、上記のように構成することにより電
流は側面導体層を流れることにより、電気的な損失を小
さくできる。ミリ波領域ではこの効果は特に大きい。
部は、中心導体を貫通するためにあけられた誘電体基板
（アンテナ基板、回路基板）の孔の側面をメッキ等の導
体層２３、３３で覆う。なお、アース導体面側に側面導
体層を延長してランド２２、３２を設けることにより、
側面導体層の剥離を防止することができる。このように
構成すると、金属導体とハンダとは接続性がよいため、
誘電体基板と中心導体の間にハンダを隙間無く充填する
ことができる。これにより、機械的強度が増し、例えば
本発明の高周波送受信装置を自動車用レーダに適用した
場合に受ける振動によっても、特性が劣化することがな
い。さらに、側面導体層を設けない場合、電流はハンダ
の表面を流れ、ハンダの表面の凹凸により損失が大き
い。これに対して、上記のように構成することにより電
流は側面導体層を流れることにより、電気的な損失を小
さくできる。ミリ波領域ではこの効果は特に大きい。
【００１５】ハンダ付けには、AuSnやAuSi等の金属を使
用することもでき、また、同軸線の接続にはハンダ付け
の他に溶接、リボンボンディング等によっても可能であ
る。
用することもでき、また、同軸線の接続にはハンダ付け
の他に溶接、リボンボンディング等によっても可能であ
る。
【００１６】図６は図１乃至図４に示したような高周波
送受信装置と信号処理回路とを一体化したアンテナユニ
ットの実施の態様である。高周波送受信回路の近傍に電
源回路やＩＦ信号処理回路用の回路部品１８を搭載した
信号処理回路基板１７を設け、高周波送受信装置と信号
処理回路とはリード線１９で接続する。アンテナ側には
誘電体からなるアンテナカバー１６を、送受信回路側に
は送受信回路や信号処理回路等を全て覆った金属製の信
号処理回路カバー１５をベースプレート１に直接取り付
け、外部との信号のやりとりは外部リード端子２０を通
して行う。信号処理回路カバー１５は、回路部品１８が
それぞれパッケージされているので、気密性は不要であ
る。
送受信装置と信号処理回路とを一体化したアンテナユニ
ットの実施の態様である。高周波送受信回路の近傍に電
源回路やＩＦ信号処理回路用の回路部品１８を搭載した
信号処理回路基板１７を設け、高周波送受信装置と信号
処理回路とはリード線１９で接続する。アンテナ側には
誘電体からなるアンテナカバー１６を、送受信回路側に
は送受信回路や信号処理回路等を全て覆った金属製の信
号処理回路カバー１５をベースプレート１に直接取り付
け、外部との信号のやりとりは外部リード端子２０を通
して行う。信号処理回路カバー１５は、回路部品１８が
それぞれパッケージされているので、気密性は不要であ
る。
【００１７】図７は、図６に示したアンテナユニットに
おいて、 送受信回路カバー５内にＩＦ信号処理回路用
の回路部品の一部、例えばオペアンプ等の回路部品１８
−２を納め、ＩＦ信号のレベルを上げてから送受信回路
カバー５の外に出す構成である。気密封止された送受信
回路から増幅されたＩＦ信号を出力するため、デジタル
回路を含む他の信号処理回路部分により発生される雑音
の影響が小さくなり、良好なＳ／Ｎ比を確保できる利点
がある。
おいて、 送受信回路カバー５内にＩＦ信号処理回路用
の回路部品の一部、例えばオペアンプ等の回路部品１８
−２を納め、ＩＦ信号のレベルを上げてから送受信回路
カバー５の外に出す構成である。気密封止された送受信
回路から増幅されたＩＦ信号を出力するため、デジタル
回路を含む他の信号処理回路部分により発生される雑音
の影響が小さくなり、良好なＳ／Ｎ比を確保できる利点
がある。
【００１８】
【発明の効果】送受信回路とアンテナとが一体となった
構造となり、特性の改善に加え、部品点数の削減と共に
装置全体の大幅な小型化が図れる。
構造となり、特性の改善に加え、部品点数の削減と共に
装置全体の大幅な小型化が図れる。
【図１】本発明の高周波送受信装置の断面図である。
【図２】本発明の高周波送受信装置の裏面の上面図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施例の高周波送受信装置の断面
図である。
図である。
【図４】本発明の他の実施例の高周波送受信装置の断面
図である。
図である。
【図５】本発明の高周波送受信装置の同軸部分の断面図
である。
である。
【図６】本発明の高周波送受信装置を適用するアンテナ
ユニットの断面図である。
ユニットの断面図である。
【図７】本発明の高周波送受信装置を適用するアンテナ
ユニットの断面図である。
ユニットの断面図である。
１…ベースプレート、２…アンテナ基板、３…回路基
板、４…半導体チップ、５…送受信回路カバー、６…中
心導体、７…アンテナパタン導体、８…絶縁物Ａ、９…
絶縁物Ｂ、１０…送受信回路パタン導体、１１…ボンデ
ィングワイヤ、１２…外部端子、１３…ハンダ、１４…
同軸線用誘電体、１５…信号処理回路カバー、１６…ア
ンテナカバー、１７…信号処理回路基板、１８…回路部
品、１９…リード線、２０…外部リード端子。
板、４…半導体チップ、５…送受信回路カバー、６…中
心導体、７…アンテナパタン導体、８…絶縁物Ａ、９…
絶縁物Ｂ、１０…送受信回路パタン導体、１１…ボンデ
ィングワイヤ、１２…外部端子、１３…ハンダ、１４…
同軸線用誘電体、１５…信号処理回路カバー、１６…ア
ンテナカバー、１７…信号処理回路基板、１８…回路部
品、１９…リード線、２０…外部リード端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鴨崎 恵吾 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 永石 英幸 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 松浦 一雄 茨城県ひたちなか市大字高場2520番地 株 式会社日立製作所自動車機器事業部内 Ｆターム(参考） 5J021 AB06 CA01 CA03 CA06 FA17 FA24 FA26 FA29 HA04 HA10 JA00 JA07 JA08
Claims (10)
- 【請求項１】ベースプレートと、上記ベースプレートの
面上に設けられた送受信回路と、上記送受信回路の設け
られた面と相対する上記ベースプレートの面上に設けら
れたアンテナとを備え、上記送受信回路と上記アンテナ
とは上記ベースプレートを貫通する同軸線路により接続
されていることを特徴とする送受信装置。 - 【請求項２】請求項１の送受信装置において、上記送受
信回路は第一の誘電体基板に設けられた回路パタン導体
及び上記回路パタン導体と接続される半導体チップを含
み、上記アンテナは第二の誘電体基板に設けられたアン
テナパタン導体を有することを特徴とする送受信装置。 - 【請求項３】請求項２の送受信装置において、上記同軸
線路の中心導体は、上記第一及び第二の誘電体基板に設
けられた孔を貫通して上記回路パタン導体及び上記アン
テナパタン導体と接続され、上記第一及び第二の誘電体
基板に設けられた孔の側面は、それぞれ上記回路パタン
導体及び上記アンテナパタン導体を延伸するように導体
層が設けられたことを特徴とする送受信装置。 - 【請求項４】発信器や増幅器やミクサ回路を有する高周
波送受信回路と高周波信号を送受信するためのアンテナ
とを有する高周波送受信装置において、発信器や増幅器
やミクサ回路などの高周波回路を誘電体基板及び半導体
チップを用いた平面回路構造とし、アンテナを誘電体基
板を用いた平面アンテナ構造とし、前記平面回路を構成
する誘電体基板と平面アンテナを構成する誘電体基板と
を一枚の導電性のベースプレートの表と裏に直接接着し
両者の高周波信号線路を前記ベースプレートを貫通する
同軸線路により接続したことを特徴とする高周波送受信
装置。 - 【請求項５】請求項４記載の高周波送受信装置におい
て、ベースプレートとして送受信回路が設けられている
中央の部分とそれ以外の部分とを分割可能な構造とした
ことを特徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項６】請求項４記載の高周波送受信装置におい
て、平面回路を構成する誘電体基板と平面アンテナを構
成する誘電体基板とを接続する同軸線路部として、同軸
線路を構成する誘電体をガラス、セラミック等を用い気
密性構造としたことを特徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項７】請求項４記載の高周波送受信装置におい
て、平面回路と平面アンテナを接続する同軸線路部とし
て、平面回路を構成する誘電体基板と平面アンテナを構
成する誘電体基板に設けた同軸線の中心導体が貫通する
孔の側面をメッキ等の導体層で覆ったことを特徴とする
高周波送受信装置。 - 【請求項８】発信器や増幅器やミクサ回路などの高周波
回路を誘電体基板及び半導体チップを用いた平面回路構
造とし、アンテナを誘電体基板を用いた平面アンテナ構
造とし、前記平面回路を構成する誘電体基板と平面アン
テナを構成する誘電体基板とを一枚の導電性のベースプ
レートの表と裏に直接接着し両者の高周波信号線路を前
記ベースプレートを貫通する同軸線路により接続したこ
とを特徴とする高周波送受信装置を用いたアンテナユニ
ットであって、 前記高周波回路をベースプレートに直接取り付けた導電
性カバーで覆うと共に前記導電性カバーの一部にそのカ
バーから電気的に絶縁された電源線やＩＦ信号の入出力
端子を設けたことを特徴とするアンテナユニット。 - 【請求項９】請求項８記載のアンテナユニットにおい
て、導電性カバー内に高周波送受信回路に加えて高周波
送受信回路から取り出されるIF信号を扱う回路の一部を
取り込んだことを特徴とするアンテナユニット。 - 【請求項１０】請求項８記載のアンテナユニットにおい
て、アンテナ側にアンテナ全体を覆う誘電体からなるカ
バーを、送受信回路側に送受信回路、電源、ＩＦ回路等
を覆う導電性のカバーをベースプレートに直接取り付け
たことを特徴とするアンテナユニット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10224006A JP2000059140A (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 高周波送受信装置 |
| EP99306230A EP0978729A3 (en) | 1998-08-07 | 1999-08-05 | High-frequency transmitter-receiving apparatus for such an application as vehicle-onboard radar system |
| US09/369,400 US6249242B1 (en) | 1998-08-07 | 1999-08-06 | High-frequency transmitter-receiver apparatus for such an application as vehicle-onboard radar system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10224006A JP2000059140A (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 高周波送受信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059140A true JP2000059140A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16807122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10224006A Pending JP2000059140A (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 高周波送受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000059140A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015423A1 (fr) * | 2000-08-17 | 2002-02-21 | Hitachi, Ltd. | Module d'emetteur et de recepteur |
| JP2002198852A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Sharp Corp | アンテナ一体化ミリ波回路 |
| JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
| JP2003315438A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Hitachi Ltd | レーダセンサ |
| JP2004506912A (ja) * | 2000-08-16 | 2004-03-04 | レイセオン・カンパニー | 高集積単一基板ｍｍｗマルチビーム・センサ |
| US7391372B2 (en) * | 2003-06-26 | 2008-06-24 | Hrl Laboratories, Llc | Integrated phased array antenna |
| JP2009158483A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Nec Corp | 同軸コネクタ接続構造および同構造を備えた高周波装置ならびに同軸コネクタ接続構造の組立て方法 |
| US8144059B2 (en) | 2003-06-26 | 2012-03-27 | Hrl Laboratories, Llc | Active dielectric resonator antenna |
| KR101426584B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2014-08-06 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 그 조립 방법 |
| KR101442475B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2014-09-23 | 주식회사 한라홀딩스 | 레이더 장치 |
| KR101450316B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2014-10-21 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 그 조립 방법 |
| JP2014219227A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | 三菱電機株式会社 | レーダ装置 |
-
1998
- 1998-08-07 JP JP10224006A patent/JP2000059140A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004506912A (ja) * | 2000-08-16 | 2004-03-04 | レイセオン・カンパニー | 高集積単一基板ｍｍｗマルチビーム・センサ |
| WO2002015423A1 (fr) * | 2000-08-17 | 2002-02-21 | Hitachi, Ltd. | Module d'emetteur et de recepteur |
| JP2002198852A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Sharp Corp | アンテナ一体化ミリ波回路 |
| JP2003037420A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
| JP2003315438A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Hitachi Ltd | レーダセンサ |
| US6717544B2 (en) | 2002-04-26 | 2004-04-06 | Hitachi, Ltd. | Radar sensor |
| US6833806B2 (en) | 2002-04-26 | 2004-12-21 | Hitachi, Ltd. | Radar sensor |
| US7154432B2 (en) | 2002-04-26 | 2006-12-26 | Hitachi, Ltd. | Radar sensor |
| US7619567B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-11-17 | Hrl Laboratories, Llc | Integrated phased array antenna |
| US7391372B2 (en) * | 2003-06-26 | 2008-06-24 | Hrl Laboratories, Llc | Integrated phased array antenna |
| US8144059B2 (en) | 2003-06-26 | 2012-03-27 | Hrl Laboratories, Llc | Active dielectric resonator antenna |
| JP2009158483A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-07-16 | Nec Corp | 同軸コネクタ接続構造および同構造を備えた高周波装置ならびに同軸コネクタ接続構造の組立て方法 |
| US7717743B2 (en) | 2007-12-03 | 2010-05-18 | Nec Corporation | Coaxial connector fixed to a housing with a pipe member |
| KR101426584B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2014-08-06 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 그 조립 방법 |
| US9121928B2 (en) | 2011-12-09 | 2015-09-01 | Mando Corporation | Radar apparatus and method of assembling the same |
| KR101450316B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2014-10-21 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 그 조립 방법 |
| US9261588B2 (en) | 2012-01-17 | 2016-02-16 | Mando Corporation | Radar apparatus and method manufacturing the same |
| KR101442475B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2014-09-23 | 주식회사 한라홀딩스 | 레이더 장치 |
| US9207311B2 (en) | 2012-03-08 | 2015-12-08 | Mando Corporation | Radar apparatus |
| JP2014219227A (ja) * | 2013-05-02 | 2014-11-20 | 三菱電機株式会社 | レーダ装置 |
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