KR101426584B1 - 레이더 장치 및 그 조립 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이더 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 크기가 작고 부품의 개수가 적은 구조를 갖는 레이더 장치와 이러한 레이더 장치를 조립하는 방법에 관한 것이다.

Description

레이더 장치 및 그 조립 방법{RADAR APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 레이더 장치에 관한 것이다.
종래의 레이더 장치는, 레이더 안테나부가 실장되는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board, 이하 "PCB"라 함)와, RF 회로부가 실장되는 PCB를 별도로 포함하고, 레이더 안테나부가 실장되는 PCB와 RF 회로부가 실장되는 PCB 간의 신호 전달을 위한 트랜지션부를 포함하기 때문에, 레이더 장치 크기가 커질 수밖에 없는 문제점이 있다.
또한, 종래의 레이더 장치는, 신호처리 회로부가 실장되는 PCB와 RF 회로부가 실장되는 PCB 간을 연결하는 연결부도 포함하고 있기 때문에, 레이더 장치 크기가 커질 수밖에 없는 문제점이 있다.
이로 인해, 차량에 레이더 장치가 탑재될 수 있는 위치가 제한적일 수밖에 없는 문제점도 있다.
이러한 배경에서, 본 발명의 목적은, 크기가 작고 부품의 개수가 적은 구조를 갖는 레이더 장치와 이러한 레이더 장치를 조립하는 방법에 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 일측면에서, 본 발명은, 상측면에 레이더 안테나부가 실장되고, 하측면에 베이스밴드 회로부가 실장되며, 홀을 통해 관통하는 RF 회로부가 와이어본딩되는 제1인쇄회로기판; 신호처리 회로부가 실장되는 제2인쇄회로기판; 및 상측면은 상기 제1인쇄회로기판의 상기 홀을 관통하고 와이어본딩된 상기 RF 회로부가 안착되어 조립되고 상기 제1인쇄회로기판의 하측면과 결합하며, 하측면은 상기 제2인쇄회로기판의 상측면과 결합하는 베이스플레이트를 포함하는 레이더 장치를 제공한다.
상기 제1인쇄회로기판에 와이어본딩된 상기 RF 회로부를 보호하는 캐비티(Cavity)가 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에서 결합될 수 있다.
상기 RF 회로부의 일단은 상기 레이더 안테나부와 연결되고 상기 RF 회로부의 타단은 상기 베이스밴드 회로부와 연결될 수 있다.
상기 베이스밴드 회로부는, 상기 RF 회로부로부터 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 신호처리 회로부로 입력하거나, 상기 신호처리 회로부로부터 출력되는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 상기 RF 회로부로 입력할 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명은, 상측면에 레이더 안테나부가 실장되고 하측면에 베이스밴드 회로부가 실장되며, RF 회로부가 와이어본딩되어 안착되는 제1인쇄회로기판; 신호처리 회로부가 실장되는 제2인쇄회로기판; 및 상측면은 상기 제1인쇄회로기판의 하측면과 결합하고, 하측면은 상기 제2인쇄회로기판의 상측면과 결합하는 베이스플레이트를 포함하는 레이더 장치를 제공한다.
상기 제1인쇄회로기판에 와이어본딩되어 안착된 상기 RF 회로부를 보호하는 캐비티(Cavity)가 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에서 결합될 수 있다.
또 다른 측면에서, 본 발명은, 레이더 장치의 조립 방법에 있어서, 제1인쇄회로기판의 상측면에 레이더 안테나부를 실장하고, 상기 제1인쇄회로기판의 하측면에 베이스밴드 회로부를 실장하는 단계; 상기 제1인쇄회로기판의 하측면을 베이스플레이트의 상측면과 결합하는 단계; 상기 제1인쇄회로기판에 RF 회로부를 와이어본딩하는 단계; 및 제2인쇄회로기판의 상측면을 상기 베이스플레이트의 하측면과 결합하는 단계를 포함하는 레이더 장치의 조립 방법을 제공한다.
상기 RF 회로부를 와이어본딩하는 단계에서, 상기 RF 회로부는, 상기 제1인쇄회로기판을 관통하여 상기 베이스플레이트에 안착되거나, 상기 제1인쇄회로기판에 바로 안착될 수도 있다.
상기 RF 회로부를 와이어본딩하는 단계 이후, 상기 제1인쇄회로기판과 와이어본딩된 상기 RF 회로부를 보호하기 위한 캐비티(Cavity)를 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 크기가 작고 부품의 개수가 적은 구조를 갖는 레이더 장치와 이러한 레이더 장치를 조립하는 방법에 제공하는 효과가 있다.
이를 통해, 차량에 레이더 장치가 탑재되는 위치 등에 대한 자유도가 높아지는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치에 대한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치에 대한 분해도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치에 대한 회로 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이더 장치에 대한 분해도를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이더 장치에 대한 회로 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 따른 레이더 장치에서 제1인쇄회로기판의 상측면 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치의 조립 방법에 대한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)에 대한 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 상측면에 레이더 안테나부가 실장되고 RF(Radio Frequency) 회로부가 와이어본딩되며, 하측면에 베이스밴드 회로부가 실장되는 제1PCB(120)와, 베이스밴드 회로부로부터 출력되는 신호(디지털 신호)를 이용하여 주변을 감지하기 위한 신호처리를 수행하는 신호처리 회로부가 실장되는 제2PCB(140)와, 상측면은 제1PCB(120)의 하측면과 결합하며, 하측면은 제2PCB(140)의 상측면과 결합하는 베이스플레이트(Baseplate, 130) 등을 포함한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)에서는, 레이더 안테나부와 RF 회로부 각각이 별도의 PCB에 실장되지 않고, 레이더 안테나부와 RF 회로부가 하나의 PCB(즉, 제1PCB(120))의 상측면에 실장되는 구조를 갖는다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)는 레이더 안테나부와 RF 회로부 간의 신호 전달을 위한 트랜지션부를 포함하지 않음으로써, 소형화가 가능해진다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)에서, 제2PCB(140)에 실장된 신호처리 회로부가 신호 처리를 바로 수행할 수 있도록, 베이스밴드 회로부가 제1PCB(120)의 하측면에 구현되는 구조를 갖는다.
전술한 구조에 따라 신호 전달 과정을 살펴보면, 제1PCB(120)의 상측면에 실장된 레이더 안테나부를 통해 수신된 아날로그 신호는 제1PCB(120)의 상측면에 와어어본딩된 RF 회로부를 거치고, 제1PCB(120)의 하측면에 실장된 베이스밴드 회로부를 거침으로써, 디지털 신호로 변환되어 제2PCB(140)의 신호처리 회로부로 입력된다.
제2PCB(140)의 신호처리 회로부에서 출력된 디지털 신호는 제1PCB(120)의 하측면에 실장된 베이스밴드 회로부를 거쳐 아날로그 신호로 변환되고, 변환된 아날로그 신호는 제1PCB(120)의 상측면에 와이어본딩된 RF 회로부를 거쳐서 제1PCB(120)의 상측면에 실장된 레이더 안테나부를 통해 송신된다.
한편, 전술한 바와 같이, 제1PCB(120)의 상측면에는 레이더 안테나부와 RF 회로부가 구현되고, 제1PCB(120)의 하측면에는 베이스밴드 회로부가 구현됨으로써, 하나의 제1PCB(120)를 통해 신호 송수신 기능 및 ADC(Analog Digital Converting)/DAC(Digital Analog Converting) 기능 등이 모두 수행될 수 있다.
이를 위해, 제1PCB(120)는, 고주파 대역 PCB 부(예: 테프론 PCB부)와 저주파 대역 PCB 부(예: FR4 PCB부)로 구성될 수 있는데, 제1PCB(120)의 상측면은 고주파 대역 PCB 부(예: 테프론 PCB부)이고, 제1PCB(120)의 하측면은 저주파 대역 PCB 부(예: FR4 PCB부)이다. 여기서, 고주파와 저주파는 상대적인 개념에서 기재한 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)에서, 레이더 안테나부와 RF 회로부 각각이 별도의 PCB에 실장되지 않고, 레이더 안테나부와 RF 회로부가 하나의 PCB(즉, 제1PCB(120))의 상측면에 실장되는 구조를 가질 수 있도록, 본 발명의 실시예에서 RF 회로부는 파워 증폭기(Power Amplifier), 분배기(Distributer), 믹서(Mixer) 및 VCO(Voltage Controlled Oscillator) 등을 포함하여 원 칩(One Chip)으로 구현된 것일 수 있다.
이러한 RF 회로부는 제1PCB(120)와 와이어본딩됨으로써 제1PCB(120)에 노출되게 되는데, 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 제1PCB(120)에 와이어본딩된 RF 회로부(200)를 보호하기 위한 캐비티(Cavity, 110)가 제1PCB(120)의 상측면에서 결합될 수 있다.
또한, 이러한 RF 회로부는 제1PCB(120)의 상측면에 와이어본딩되되, RF 회로부가 안착되는 위치는 제1PCB(120)일 수도 있고 베이스플레이트(130)일 수도 있다.
아래에서는, RF 회로부가 안착되는 위치가 제1PCB(120)인 레이더 장치(100)를 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하고, RF 회로부가 안착되는 위치가 베이스플레이트(130)인 레이더 장치(100)에 대하여, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)에 대한 분해도를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 상측면에 레이더 안테나부가 실장되고 하측면에 베이스밴드 회로부가 실장되며 홀을 통해 관통하는 RF 회로부(200)가 와이어본딩되는 제1PCB(120)와, 신호처리 회로부가 실장되는 제2PCB(140)와, 상측면은 제1PCB(120)의 홀을 관통하고 와이어본딩된 RF 회로부(200)가 안착되어 조립되고 제1PCB(120)의 하측면과 결합하며, 하측면은 제2PCB(140)의 상측면과 결합하는 베이스플레이트(130) 등을 포함한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)에서, 레이더 안테나부와 RF 회로부 각각이 별도의 PCB에 실장되지 않고, 레이더 안테나부와 RF 회로부(200)가 하나의 PCB(즉, 제1PCB(120))의 상측면에 실장되는 구조를 가질 수 있도록, 본 발명의 일 실시예에서 RF 회로부(200)는 원 칩(One Chip)으로 구현된 것일 수 있다. 따라서, 이하에서, RF 회로부는 "RF 소자"라고 기재한다.
RF 회로부(200)는, 제1PCB(120)와 와이어본딩됨으로써, RF 회로부(200)의 일단은 제1PCB(120)의 상측면에 실장되는 레이더 안테나부와 연결되고, RF 회로부(200)의 타단은 제1PCB(120)의 하측면에 실장되는 베이스밴드 회로부와 연결될 수 있다.
제1PCB(120)의 하측면에 실장되는 베이스밴드 회로부는, RF 회로부(200)로부터 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 신호처리 회로부로 입력하거나, 신호처리 회로부로부터 출력되는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 RF 회로부(200)로 입력한다.
베이스플레이트(130)의 상측면에는, 제1PCB(120)의 홀을 관통한 RF 회로부(200)가 안착되어 조립되도록 하는 돌기부(131)가 형성된다. 돌기부(131)를 제외한 나머지 부분은 제1PCB(120)의 하측면에 실장된 베이스밴드회로부가 위치할 수 공간으로 할애될 수 있다. 따라서, 레이더 장치(100) 내 헛된 공간을 줄일 수 있게 되어 레이더 장치(100)의 크기를 크게 줄일 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 제1PCB(120)에 와이어본딩된 RF 회로부(200)를 보호하는 캐비티(Cavity, 110)가 제1PCB(120)의 상측면에서 결합될 수 있다. 여기서, 캐비티(110)는, 일 예로, 금속 재질일 수 있다.
이러한 캐비티(110)에는, 제1PCB(120)의 상측면에 실장된 레이더 안테나부와 제1PCB(120)의 상측면에 와이어본딩된 RF 회로부(200)를 연결하기 위한 와이어의 통로가 되는 홈(111)이 형성되어 있다.
도 2를 참조하여 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 도 3과 같은 회로 구성도로 표현될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 제1PCB(120)의 상측면에는 레이더 안테나부(Tx 안테나, Rx 안테나)가 실장되고, 제1PCB(120)의 하측면에는 베이스밴드 회로부(310)가 실장되며, 도 2에 도시된 바와 같이, RF 회로부(200)는 제1PCB(120)를 관통하여 베이플레이트(130)에 안착되고, RF 회로부(200)는 제1PCB(120)와 와이어본딩되어 회로적으로 연결된다. 그리고, RF 회로부(200)는 캐비티(110)에 의해 보호된다.
제1PCB(120)의 하측면에 실장되는 베이스밴드 회로부(310)는 제2PCB(140)에 실장된 신호처리 회로부(320)와 회로적으로 연결된다.
그리고, 캐비티(110), 제1PCB(120), RF 회로부(200) 및 제2PCB(140)는, 베이스플레이트(130)에 의해 결합(조립)된다.
결합 구조물로서 역할을 하고 RF 회로부(200)를 안착시키는 역할을 하는 베이스플레이트(130)는 레이더 장치(100) 내에서 발생하는 열을 전달하고, 노이즈를 차폐하는 역할도 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이더 장치에 대한 분해도를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 상측면에 레이더 안테나부가 실장되고 하측면에 베이스밴드 회로부가 실장되며, RF 회로부(400)가 와이어본딩되어 안착되는 제1PCB(120)와, 신호처리 회로부가 실장되는 제2PCB(140)와, 상측면은 제1PCB(120)의 하측면과 결합하며 하측면은 제2PCB(140)의 상측면과 결합하는 베이스플레이트(130) 등을 포함한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)에서, 레이더 안테나부와 RF 회로부 각각이 별도의 PCB에 실장되지 않고, 레이더 안테나부와 RF 회로부(400)가 하나의 PCB(즉, 제1PCB(120))의 상측면에 실장되는 구조를 가질 수 있도록, 본 발명의 일 실시예에서 RF 회로부(400)는 원 칩(One Chip)으로 구현된 것일 수 있다. 따라서, 이하에서, RF 회로부는 "RF 소자"라고 기재한다.
RF 회로부(400)는, 제1PCB(120)와 와이어본딩되어 안착됨으로써, RF 회로부(200)의 일단은 제1PCB(120)의 상측면에 실장되는 레이더 안테나부와 연결되고, RF 회로부(200)의 타단은 제1PCB(120)의 하측면에 실장되는 베이스밴드 회로부와 연결될 수 있다.
제1PCB(120)의 하측면에 실장되는 베이스밴드 회로부는, RF 회로부(400)로부터 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 신호처리 회로부로 입력하거나, 신호처리 회로부로부터 출력되는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 RF 회로부(400)로 입력한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 제1PCB(120)에 와이어본딩되어 안착된 RF 회로부(200)를 보호하는 캐비티(Cavity, 110)가 제1PCB(120)의 상측면에서 결합될 수 있다.
여기서, 캐비티(110)는, 일 예로, 금속 재질일 수 있다.
이러한 캐비티(110)에는, 제1PCB(120)의 상측면에 실장된 레이더 안테나부와 제1PCB(120)의 상측면에 와이어본딩된 RF 회로부(200)를 연결하기 위한 와이어의 통로가 되는 홈(111)이 형성되어 있다.
도 4를 참조하여 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)는, 도 5와 같은 회로 구성도로 표현될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 제1PCB(120)의 상측면에는 레이더 안테나부(Tx 안테나, Rx 안테나)가 실장되고 제1PCB(120)의 하측면에는 베이스밴드 회로부(510)가 실장되며, 도 4에 도시된 바와 같이, RF 회로부(400)는 제1PCB(120)에 안착되고, 제1PCB(120)와 와이어본딩되어 회로적으로 연결된다. 그리고, RF 회로부(200)는 캐비티(110)에 의해 보호된다.
제1PCB(120)의 하측면에 실장되는 베이스밴드 회로부(510)는 제2PCB(140)에 실장된 신호처리 회로부(520)와 회로적으로 연결된다.
그리고, 캐비티(110), 제1PCB(120), RF 회로부(400) 및 제2PCB(140)는, 베이스플레이트(130)에 의해 결합(조립)된다.
결합 구조물로서 역할을 하는 베이스플레이트(130)는 레이더 장치(100) 내에서 발생하는 열을 전달하고, 노이즈를 차폐하는 역할도 수행할 수 있다.
도 2 내지 도 3을 참조하여 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 장치(100)와, 도 4 내지 도 5를 참조하여 전술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이더 장치(100)에서, 제1PCB(120)의 상측면 구조에 대하여, 도 6을 참조하여 살펴본다.
도 6은 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 따른 레이더 장치(100)에서 제1PCB(120)의 상측면 구조를 나타낸 도면이다.
제1PCB(120)의 상측면은, 레이더 안테나부가 실장되는 제1부분(610)과, RF 회로부(200 또는 400)가 와이어본딩되는 제2부분(620)을 포함한다.
제1PCB(120)의 상측면에서 제2부분(620)과 관련하여, 제2부분(620)에 와이어본딩되는 RF 회로부를 커버하여 RF 회로부를 보호하는 캐비티(110)는, 제2부분(620)만을 커버하도록 하는 크기를 갖는다.
이로 인해, 캐비티(110)는 RF 회로부를 보호하면서도 제1부분(610)에 실장되는 레이더 안테나부에서의 신호 송수신에 장애를 발생시키지 않게 된다.
제1PCB(120)의 상측면에서 제1부분(610)과 관련하여, 제1부분(610)에 실장되는 레이더 안테나부는, 복수의 어레이 안테나로 구현된 장거리 송신안테나, 하나 이상의 어레이 안테나로 구현된 근거리 송신안테나 및 복수의 어레이 안테나로 구현된 수신안테나를 포함할 수 있다.
따라서, 제1PCB(120)의 상측면에서 제1부분(610)은, 복수의 어레이 안테나로 구현된 장거리 송신안테나를 패턴하는 부분(611)과, 하나 이상의 어레이 안테나로 구현된 근거리 송신안테나를 패턴하는 부분(612)과, 복수의 어레이 안테나로 구현된 수신안테나를 패턴하는 부분(613)을 포함할 수 있다.
한편, 장거리 송신안테나를 구현한 복수의 어레이 안테나 각각의 길이는, 모두 동일하거나, 장거리 송신안테나를 구현한 복수의 어레이 안테나 중 적어도 하나 이상의 어레이 안테나의 길이가 다를 수도 있다.
만약, 장거리 송신안테나를 구현한 복수의 어레이 안테나 중 적어도 하나 이상의 어레이 안테나의 길이가 다른 경우, 장거리 송신 안테나는, 복수의 어레이 안테나 중에서 중앙 어레이 안테나의 길이가 가장 길고, 중앙 어레이 안테나에서 양옆으로 갈수록 어레이 안테나의 길이가 짧아지도록 하는 안테나 구조를 가질 수도 있다.
한편, 제1PCB(120)에서 제1부분(610)에 실장되는 레이더 안테나부는, 하나 이상의 어레이 안테나로 구현된 중거리 송신안테나를 더 포함할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)의 조립 방법에 대한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)의 조립 방법은, 제1PCB(120)의 상측면에 레이더 안테나부를 실장하고, 제1PCB(120)의 하측면에 베이스밴드 회로부를 실장함으로써, 제1PCB(120)를 조립하는 단계(S700)와, 제1PCB(120)의 하측면을 베이스플레이트(130)의 상측면과 결합하는 단계(S702)와, 제1PCB(120)와 RF 회로부를 와이어본딩하는 단계(S704)와, 제2PCB(140)의 상측면을 베이스플레이트(130)의 하측면과 결합하는 단계(S708) 등을 포함한다.
전술한 S704 단계에서, RF 회로부는, 제1PCB(120)를 관통하여 베이스플레이트(130)에 안착되거나, 제1PCB(120)에 바로 안착될 수도 있다(도 2 및 도 4 참조).
한편, 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)의 조립 방법은, 도 7에 도시된 바와 같이, 전술한 S704 단계 이후, 제1PCB(120)와 와이어본딩된 RF 회로부를 보호하기 위한 캐비티(110)를 제1PCB(20)의 상측면에 결합하는 단계(S706)를 더 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예에 따른 레이더 장치(100)의 조립 방법이 도 6에서와 같은 절차로 수행되는 것으로 설명되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 본 발명의 본질적인 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서, 구현 방식에 따라 각 단계의 수행 절차가 바뀌거나 둘 이상의 단계가 통합될 수도 있고 하나의 단계가 둘 이상의 단계로 분리되어 수행될 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 크기가 작고 부품의 개수가 적은 구조를 갖는 레이더 장치(100)와 이러한 레이더 장치를 조립하는 방법에 제공하는 효과가 있다.
이를 통해, 차량에 레이더 장치(100)가 탑재되는 위치 등에 대한 자유도가 높아지는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성 요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성 요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수 개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 그 컴퓨터 프로그램을 구성하는 코드들 및 코드 세그먼트들은 본 발명의 기술 분야의 당업자에 의해 용이하게 추론될 수 있을 것이다. 이러한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장매체(Computer Readable Media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 저장매체로서는 자기 기록매체, 광 기록매체, 등이 포함될 수 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 상측면에 레이더 안테나부가 실장되고, 하측면에 베이스밴드 회로부가 실장되며, 홀을 통해 관통하는 RF 회로부가 와이어본딩되는 제1인쇄회로기판;
    신호처리 회로부가 실장되는 제2인쇄회로기판; 및
    상측면은 상기 제1인쇄회로기판의 상기 홀을 관통하고 와이어본딩된 상기 RF 회로부가 안착되어 조립되고 상기 제1인쇄회로기판의 하측면과 결합하며, 하측면은 상기 제2인쇄회로기판의 상측면과 결합하는 베이스플레이트(Baseplate)를 포함하는 레이더 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1인쇄회로기판에 와이어본딩된 상기 RF 회로부를 보호하는 캐비티(Cavity)가 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에서 결합되는 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캐비티에는, 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에 실장된 상기 레이더 안테나부와 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에 와이어본딩된 상기 RF 회로부를 연결하기 위한 와이어의 통로가 되는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1인쇄회로기판의 상측면은,
    상기 레이더 안테나부가 실장 된 제1부분과, 상기 RF 회로부가 와이어본딩된 제2부분을 포함하되,
    상기 캐비티는 상기 제2부분만을 커버하도록 하는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 RF 회로부의 일단은 상기 레이더 안테나부와 연결되고 상기 RF 회로부의 타단은 상기 베이스밴드 회로부와 연결되는 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스밴드 회로부는,
    상기 RF 회로부로부터 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 신호처리 회로부로 입력하거나, 상기 신호처리 회로부로부터 출력되는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 상기 RF 회로부로 입력하는 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스플레이트의 상측면에는,
    상기 제1인쇄회로기판의 상기 홀을 관통한 상기 RF 회로부가 안착되어 조립되도록 하는 돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1인쇄회로기판의 상측면은,
    상기 레이더 안테나부가 실장되는 제1부분과, 상기 RF 회로부가 와이어본딩되는 제2부분을 포함하되,
    상기 제1부분에 실장되는 상기 레이더 안테나부는,
    복수의 어레이 안테나로 구현된 장거리 송신안테나, 하나 이상의 어레이 안테나로 구현된 근거리 송신안테나 및 복수의 어레이 안테나로 구현된 수신안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 장거리 송신안테나를 구현한 복수의 어레이 안테나 각각의 길이는 모두 동일하거나, 상기 장거리 송신안테나를 구현한 복수의 어레이 안테나 중 적어도 하나 이상의 어레이 안테나의 길이가 다른 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 장거리 송신안테나를 구현한 복수의 어레이 안테나 중 적어도 하나 이상의 어레이 안테나의 길이가 다른 경우,
    복수의 어레이 안테나 중에서 중앙 어레이 안테나의 길이가 가장 길고, 상기 중앙 어레이 안테나에서 양옆으로 갈수록 어레이 안테나의 길이가 짧아지도록 하는 안테나 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  11. 상측면에 레이더 안테나부가 실장되고 하측면에 베이스밴드 회로부가 실장되며, RF 회로부가 안착되는 제1인쇄회로기판;
    신호처리 회로부가 실장되는 제2인쇄회로기판; 및
    상측면은 상기 제1인쇄회로기판의 하측면과 결합하고, 하측면은 상기 제2인쇄회로기판의 상측면과 결합하는 베이스플레이트(Baseplate)를 포함하되,
    상기 제1인쇄회로기판에 안착된 상기 RF 회로부를 보호하는 캐비티(Cavity)가 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에서 결합되는 것을 특징으로 하는 레이더 장치.
  12. 삭제
  13. 레이더 장치의 조립 방법에 있어서,
    제1인쇄회로기판의 상측면에 레이더 안테나부를 실장하고, 상기 제1인쇄회로기판의 하측면에 베이스밴드 회로부를 실장하는 단계;
    상기 제1인쇄회로기판의 하측면을 베이스플레이트의 상측면과 결합하는 단계;
    상기 제1인쇄회로기판에 RF 회로부를 안착하는 단계; 및
    제2인쇄회로기판의 상측면을 상기 베이스플레이트의 하측면과 결합하는 단계를 포함하되,
    상기 RF 회로부를 안착하는 단계에서, 상기 RF 회로부는,
    상기 제1인쇄회로기판을 관통하여 상기 베이스플레이트에 안착되거나, 상기 제1인쇄회로기판에 바로 안착되는 것을 특징으로 하는 레이더 장치의 조립 방법.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서,
    상기 RF 회로부를 안착하는 단계 이후,
    상기 제1인쇄회로기판에 안착된 상기 RF 회로부를 보호하기 위한 캐비티(Cavity)를 상기 제1인쇄회로기판의 상측면에 결합하는 단계를 더 포함하는 레이더 장치의 조립 방법.
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