JPH11145725A - 空間給電フェーズドアレイアンテナ装置 - Google Patents
空間給電フェーズドアレイアンテナ装置Info
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- JPH11145725A JPH11145725A JP9308545A JP30854597A JPH11145725A JP H11145725 A JPH11145725 A JP H11145725A JP 9308545 A JP9308545 A JP 9308545A JP 30854597 A JP30854597 A JP 30854597A JP H11145725 A JPH11145725 A JP H11145725A
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Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度実装による小型化、コスト低減の要求
に対応する。 【解決手段】 集積化サブアレイ２１１〜２１ｎは、ア
ンテナ素子２２１〜２２４と、反射型の移相器ＭＭＩＣ
２３１〜２３４と、各移相器ＭＭＩＣ２３１〜２３４に
移相量制御信号を配信する制御ロジック回路素子２４を
搭載する。これらの集積化サブアレイ２１１〜２１ｎ
は、互いに近接して制御基板２５上に並列に配置する。
また、各集積化サブアレイ２１１〜２１ｎは、ＤＣイン
ターフェース２６１〜２６ｎを通じて制御基板２５と電
気的に接続することで、制御基板２５から移相量制御信
号を入力できるようにする。各サブアレイ２１１〜２１
ｎのアンテナ素子配列面の正面には一次放射器２７を配
置し、信号源２８から出力される送信信号が一次放射器
２７からアンテナ素子配列面に向けて放射されるように
する。
に対応する。 【解決手段】 集積化サブアレイ２１１〜２１ｎは、ア
ンテナ素子２２１〜２２４と、反射型の移相器ＭＭＩＣ
２３１〜２３４と、各移相器ＭＭＩＣ２３１〜２３４に
移相量制御信号を配信する制御ロジック回路素子２４を
搭載する。これらの集積化サブアレイ２１１〜２１ｎ
は、互いに近接して制御基板２５上に並列に配置する。
また、各集積化サブアレイ２１１〜２１ｎは、ＤＣイン
ターフェース２６１〜２６ｎを通じて制御基板２５と電
気的に接続することで、制御基板２５から移相量制御信
号を入力できるようにする。各サブアレイ２１１〜２１
ｎのアンテナ素子配列面の正面には一次放射器２７を配
置し、信号源２８から出力される送信信号が一次放射器
２７からアンテナ素子配列面に向けて放射されるように
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーダ・通信等に
使用される反射型の空間給電フェーズドアレイアンテナ
装置に係り、特に小型化・高密度実装化技術に関する。
使用される反射型の空間給電フェーズドアレイアンテナ
装置に係り、特に小型化・高密度実装化技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、空間給電フェーズドアレ
イアンテナ装置は、給電線路の分岐接続による分配器給
電型と異なり、一次放射器からの放射電波によりアンテ
ナ素子それぞれに一括して電力を供給するため、分配器
給電型に比して構造が簡単で、しかも高い周波数におい
ては給電損失が少ないという利点を有する。
イアンテナ装置は、給電線路の分岐接続による分配器給
電型と異なり、一次放射器からの放射電波によりアンテ
ナ素子それぞれに一括して電力を供給するため、分配器
給電型に比して構造が簡単で、しかも高い周波数におい
ては給電損失が少ないという利点を有する。
【０００３】また、空間給電フェーズドアレイアンテナ
装置は、透過型と反射型に大別される。透過型は、２つ
のアンテナ素子を透過型の移相器を介してその両側に接
続したものを複数配列し、一方のアンテナ素子面に向け
て一次放射器から電波を放射することで、他方面のアン
テナ素子から電波を再放射させ、これによってビームを
形成するようにしたものである。所望のビームを形成す
るために必要な位相は、外部より与えられる制御信号に
よって移相器にて付与される。
装置は、透過型と反射型に大別される。透過型は、２つ
のアンテナ素子を透過型の移相器を介してその両側に接
続したものを複数配列し、一方のアンテナ素子面に向け
て一次放射器から電波を放射することで、他方面のアン
テナ素子から電波を再放射させ、これによってビームを
形成するようにしたものである。所望のビームを形成す
るために必要な位相は、外部より与えられる制御信号に
よって移相器にて付与される。
【０００４】反射型は、複数のアンテナ素子にそれぞれ
反射型移相器を接続して配列し、アンテナ素子面に正面
側から電波を放射させ、各アンテナ素子で受信された信
号を反射型移相器で移相しつつ反射し、アンテナ素子か
ら再放射させることでビームを形成するようにしたもの
である。所望のビームを形成するために必要な位相は、
透過型と同様に、外部より与えられる制御信号により移
相器にて付与される。
反射型移相器を接続して配列し、アンテナ素子面に正面
側から電波を放射させ、各アンテナ素子で受信された信
号を反射型移相器で移相しつつ反射し、アンテナ素子か
ら再放射させることでビームを形成するようにしたもの
である。所望のビームを形成するために必要な位相は、
透過型と同様に、外部より与えられる制御信号により移
相器にて付与される。
【０００５】以上のように、透過型がアンテナ素子の背
面に一次放射器を配置するのに対し、反射型はアンテナ
素子配列面の正面に一次放射器を配置する構造である。
したがって、反射型のアンテナ占有部分は、アンテナ素
子配列面から正面方向が主となる。このため、特に飛翔
体の頭部にフェーズドアレイアンテナ装置を設ける場合
には、頭部に設置される尖塔状のレドームにより形成さ
れるデッドスペースを有効に利用することができる。
面に一次放射器を配置するのに対し、反射型はアンテナ
素子配列面の正面に一次放射器を配置する構造である。
したがって、反射型のアンテナ占有部分は、アンテナ素
子配列面から正面方向が主となる。このため、特に飛翔
体の頭部にフェーズドアレイアンテナ装置を設ける場合
には、頭部に設置される尖塔状のレドームにより形成さ
れるデッドスペースを有効に利用することができる。
【０００６】図３に従来の反射型空間給電アレイアンテ
ナ装置の概略構成を示す。図３において、複数のアンテ
ナ素子１１はそれぞれ移相器モジュール１２を介して制
御基板１３上にアレイ状に配列される。アンテナ素子１
１と移相器モジュール１２との間はＲＦコネクタ等のＲ
Ｆインターフェースで結合され、移相器モジュール１２
と制御基板１３との間はＤＣコネクタ等のＤＣインター
フェースで結合される。
ナ装置の概略構成を示す。図３において、複数のアンテ
ナ素子１１はそれぞれ移相器モジュール１２を介して制
御基板１３上にアレイ状に配列される。アンテナ素子１
１と移相器モジュール１２との間はＲＦコネクタ等のＲ
Ｆインターフェースで結合され、移相器モジュール１２
と制御基板１３との間はＤＣコネクタ等のＤＣインター
フェースで結合される。
【０００７】移相器モジュール１２の移相量はＤＣイン
ターフェースを通じて制御基板１３から送られてくる制
御値に応じて制御される。アンテナ素子１１の配列面正
面には一次放射器１４が配置され、信号源１５からの送
信出力を一次放射器１４から各アンテナ素子１１に向け
て放射する構成となっている。各アンテナ素子１１の受
信出力は移相器モジュール１２で所定の移相量だけ位相
制御を受けて反射され、アンテナ素子１１から再放射さ
れる。
ターフェースを通じて制御基板１３から送られてくる制
御値に応じて制御される。アンテナ素子１１の配列面正
面には一次放射器１４が配置され、信号源１５からの送
信出力を一次放射器１４から各アンテナ素子１１に向け
て放射する構成となっている。各アンテナ素子１１の受
信出力は移相器モジュール１２で所定の移相量だけ位相
制御を受けて反射され、アンテナ素子１１から再放射さ
れる。
【０００８】このとき、再放射される電波の等位相面が
所望のビーム形成方向と垂直になるように各位相モジュ
ール１２の移相量を制御する。これにより、任意の方向
に向けてビームを空間合成することができる。
所望のビーム形成方向と垂直になるように各位相モジュ
ール１２の移相量を制御する。これにより、任意の方向
に向けてビームを空間合成することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、特に飛翔体
搭載においては、飛翔体の高速化に伴い、頭部の設置ス
ペースが益々狭くなりつつある。このため、飛翔体用の
フェーズドアレイアンテナ装置にあっては、小型化が要
求されるようになってきている。
搭載においては、飛翔体の高速化に伴い、頭部の設置ス
ペースが益々狭くなりつつある。このため、飛翔体用の
フェーズドアレイアンテナ装置にあっては、小型化が要
求されるようになってきている。
【００１０】小型化のためには、周波数を高くすること
が有効であり、この理由から近年はミリ波帯での空間給
電フェーズドアレイアンテナの実現の要求が高まってき
ている。
が有効であり、この理由から近年はミリ波帯での空間給
電フェーズドアレイアンテナの実現の要求が高まってき
ている。
【００１１】フェーズドアレイアンテナでビームを走査
する場合、アンテナ素子間の間隔はビーム走査角に対応
して（１）式で示される値以下としなければならないこ
とが知られている。 ｄ＜λ／（１＋ sinθ0 ） …（１） （１）式で、ｄは素子間隔、λは波長、θ0 はアレイ正
面方向から測った最大ビーム走査角である。
する場合、アンテナ素子間の間隔はビーム走査角に対応
して（１）式で示される値以下としなければならないこ
とが知られている。 ｄ＜λ／（１＋ sinθ0 ） …（１） （１）式で、ｄは素子間隔、λは波長、θ0 はアレイ正
面方向から測った最大ビーム走査角である。
【００１２】アンテナ素子、移相器及び移相器の制御ロ
ジック回路等の制約により、（１）式で表される素子間
隔が達成できない場合は、良好なビーム形状を保てるビ
ーム走査範囲が制約を受けることになり、それ以上にビ
ームを走査しようとした場合はグレーティングローブと
呼ばれる不要ビームが形成され、アンテナ性能を著しく
劣化させることになる。
ジック回路等の制約により、（１）式で表される素子間
隔が達成できない場合は、良好なビーム形状を保てるビ
ーム走査範囲が制約を受けることになり、それ以上にビ
ームを走査しようとした場合はグレーティングローブと
呼ばれる不要ビームが形成され、アンテナ性能を著しく
劣化させることになる。
【００１３】例えば、周波数３０ＧＨｚで最大ビーム走
査角６０°とした場合を考えると、波長λは１０ｍｍと
なるので、（１）式より、素子間隔ｄはｄ＜５．３ｍｍ
と非常に小さな値となる。
査角６０°とした場合を考えると、波長λは１０ｍｍと
なるので、（１）式より、素子間隔ｄはｄ＜５．３ｍｍ
と非常に小さな値となる。
【００１４】前述した、従来の移相器モジュールとアン
テナ素子を別体とし、ＲＦインターフェースで接続する
構造では、このように小さな素子間隔では配列が困難と
なり、十分なビーム走査角度を確保することができなく
なり、著しい性能の劣化を招くことになる。
テナ素子を別体とし、ＲＦインターフェースで接続する
構造では、このように小さな素子間隔では配列が困難と
なり、十分なビーム走査角度を確保することができなく
なり、著しい性能の劣化を招くことになる。
【００１５】本発明は、上記の課題を解決し、アンテナ
素子と移相器の集積化を実現し、高密度実装による小型
化を図り、アンテナ素子間隔を小さくし、良好なビーム
走査性能を有する反射型空間給電フェーズドアレイアン
テナ装置を提供することを目的とする。
素子と移相器の集積化を実現し、高密度実装による小型
化を図り、アンテナ素子間隔を小さくし、良好なビーム
走査性能を有する反射型空間給電フェーズドアレイアン
テナ装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、アレイ状に配列される複数のアンテナ素
子をそれぞれ反射型移相器に接続し、アンテナ素子配列
面の正面側から一次放射器により空間給電する反射型の
空間給電フェーズドアレイアンテナ装置において、前記
アンテナ素子と反射型移相器を集積化し、その集積化さ
れ小型化された回路をアレイ状に配列する。これによっ
てアンテナ素子間隔をより狭くしてビーム走査性能の向
上を図ることができる。
めに本発明は、アレイ状に配列される複数のアンテナ素
子をそれぞれ反射型移相器に接続し、アンテナ素子配列
面の正面側から一次放射器により空間給電する反射型の
空間給電フェーズドアレイアンテナ装置において、前記
アンテナ素子と反射型移相器を集積化し、その集積化さ
れ小型化された回路をアレイ状に配列する。これによっ
てアンテナ素子間隔をより狭くしてビーム走査性能の向
上を図ることができる。
【００１７】また、前記アンテナ素子と反射型移相器を
それぞれ複数個まとめてサブアレイ化したものを背面ど
うしに取り付け一体化し、両者を電気的に接続して集積
化する。これによってさらに集積度を高めることができ
る。
それぞれ複数個まとめてサブアレイ化したものを背面ど
うしに取り付け一体化し、両者を電気的に接続して集積
化する。これによってさらに集積度を高めることができ
る。
【００１８】さらに、前記サブアレイを構成する基板の
反射型移相器と同一面上に、前記複数の反射型移相器に
移相量制御信号を配信する制御ロジック回路素子を配置
する。これによって、制御基板とのインターフェース部
の個数を削減することができ、小型化が可能となり、さ
らに集積度を高めることができる。
反射型移相器と同一面上に、前記複数の反射型移相器に
移相量制御信号を配信する制御ロジック回路素子を配置
する。これによって、制御基板とのインターフェース部
の個数を削減することができ、小型化が可能となり、さ
らに集積度を高めることができる。
【００１９】この場合、前記複数のサブアレイを前記移
相量制御信号を供給する制御基板上に配置し、各サブア
レイ基板と制御基板とを電気的に接続して移相量制御信
号が各サブアレイ基板上の制御ロジック素子に供給され
るようにする。また、前記サブアレイを着脱自在に前記
制御基板に取り付けるようにすることで、故障時の交換
等、メンテナンス作業の効率化を図る。
相量制御信号を供給する制御基板上に配置し、各サブア
レイ基板と制御基板とを電気的に接続して移相量制御信
号が各サブアレイ基板上の制御ロジック素子に供給され
るようにする。また、前記サブアレイを着脱自在に前記
制御基板に取り付けるようにすることで、故障時の交換
等、メンテナンス作業の効率化を図る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係る空間給
電アレイアンテナ装置の概略構成を示すもので、２１１
〜２１ｎは、複数（ここでは４個とする）のアンテナ素
子２２１〜２２４と、反射型の移相器ＭＭＩＣ（Monoli
thic Microwave Integrated Circuit ：モノリシックマ
イクロ波集積回路）２３１〜２３４と、各移相器ＭＭＩ
Ｃ２３１〜２３４に移相量制御信号を配信する制御ロジ
ック回路素子２４１〜２４ｎを搭載する集積化サブアレ
イである。これらの集積化サブアレイ２１１〜２１ｎは
同一形状・同一構造であり、互いに近接して制御基板２
５上に並列に配置される。また、各集積化サブアレイ２
１１〜２１ｎは、ＤＣインターフェース２６１〜２６ｎ
を通じて制御基板２５と電気的に接続され、制御基板２
５から移相量制御信号を入力できるようになっている。
施の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係る空間給
電アレイアンテナ装置の概略構成を示すもので、２１１
〜２１ｎは、複数（ここでは４個とする）のアンテナ素
子２２１〜２２４と、反射型の移相器ＭＭＩＣ（Monoli
thic Microwave Integrated Circuit ：モノリシックマ
イクロ波集積回路）２３１〜２３４と、各移相器ＭＭＩ
Ｃ２３１〜２３４に移相量制御信号を配信する制御ロジ
ック回路素子２４１〜２４ｎを搭載する集積化サブアレ
イである。これらの集積化サブアレイ２１１〜２１ｎは
同一形状・同一構造であり、互いに近接して制御基板２
５上に並列に配置される。また、各集積化サブアレイ２
１１〜２１ｎは、ＤＣインターフェース２６１〜２６ｎ
を通じて制御基板２５と電気的に接続され、制御基板２
５から移相量制御信号を入力できるようになっている。
【００２１】各サブアレイ２１１〜２１ｎのアンテナ素
子配列面の正面には一次放射器２７が配置され、信号源
２８から出力される送信信号が一次放射器２７からアン
テナ素子配列面に向けて放射されるようになっている。
子配列面の正面には一次放射器２７が配置され、信号源
２８から出力される送信信号が一次放射器２７からアン
テナ素子配列面に向けて放射されるようになっている。
【００２２】具体的な構造を図２に示す。図２（ａ）は
上記集積化サブアレイ２１１〜２１ｎを平面上に配列し
た様子を示すもので、図２（ｂ）は図２（ａ）中の図中
線分Ａ−Ａ′で示す断面構造を示すものである。
上記集積化サブアレイ２１１〜２１ｎを平面上に配列し
た様子を示すもので、図２（ｂ）は図２（ａ）中の図中
線分Ａ−Ａ′で示す断面構造を示すものである。
【００２３】図２において、サブアレイ２１ｉ（ｉは１
〜ｎを表す）は、一方面にアンテナ素子２２１〜２２４
を形成した第１の基板３１と、他方面に移相器ＭＭＩＣ
２３１〜２３４と制御ロジック回路素子２４ｉ（ｉは１
〜ｎを示す）を配置した第２の基板３２を張り合わせた
ものである。第２の基板３２の素子配置面の周囲には、
内側端部に切り欠きが形成された側壁部３３が一体的に
取り付けられ、その切り欠き部分にシールド板３４が蓋
として取り付けられる。側壁部３３の四隅には、それぞ
れ配線用のピン３５１〜３５４が埋設されている。
〜ｎを表す）は、一方面にアンテナ素子２２１〜２２４
を形成した第１の基板３１と、他方面に移相器ＭＭＩＣ
２３１〜２３４と制御ロジック回路素子２４ｉ（ｉは１
〜ｎを示す）を配置した第２の基板３２を張り合わせた
ものである。第２の基板３２の素子配置面の周囲には、
内側端部に切り欠きが形成された側壁部３３が一体的に
取り付けられ、その切り欠き部分にシールド板３４が蓋
として取り付けられる。側壁部３３の四隅には、それぞ
れ配線用のピン３５１〜３５４が埋設されている。
【００２４】各アンテナ素子２２１〜２２４の下部には
第１及び第２の基板３１，３２を貫通するスルーホール
３６が形成される。このスルーホール３６の端部は、ワ
イヤーボンディング３７により移相器ＭＭＩＣ２３１〜
２３４の信号入出力端と接続される。
第１及び第２の基板３１，３２を貫通するスルーホール
３６が形成される。このスルーホール３６の端部は、ワ
イヤーボンディング３７により移相器ＭＭＩＣ２３１〜
２３４の信号入出力端と接続される。
【００２５】また、同一基板３２上の制御ロジック回路
素子２４１の制御信号出力端子と移相器ＭＭＩＣ２３１
〜２３４の制御信号入力端子は、基板３２上に形成され
た配線パターンとワイヤーボンディング３８，３９によ
って電気的に接続される。さらに、制御ロジック回路素
子２４１の制御信号入力端子は、第２の基板３２と側壁
部３３の内部に配線される信号線路４１とワイヤーボン
ディング４０を通じていずれかのピン（例えば３５１）
と接続される。
素子２４１の制御信号出力端子と移相器ＭＭＩＣ２３１
〜２３４の制御信号入力端子は、基板３２上に形成され
た配線パターンとワイヤーボンディング３８，３９によ
って電気的に接続される。さらに、制御ロジック回路素
子２４１の制御信号入力端子は、第２の基板３２と側壁
部３３の内部に配線される信号線路４１とワイヤーボン
ディング４０を通じていずれかのピン（例えば３５１）
と接続される。
【００２６】上記のように構成されたサブアレイ２１ｉ
は、四隅のピン３５１〜３５４を制御基板２５上に対向
配置されたピンコネクタ４２１〜４２４に嵌め込むこと
で固定される。すなわち、ピン３５１〜３５４とピンコ
ネクタ４２１〜４２４は、ＤＣインターフェースとして
機能する。
は、四隅のピン３５１〜３５４を制御基板２５上に対向
配置されたピンコネクタ４２１〜４２４に嵌め込むこと
で固定される。すなわち、ピン３５１〜３５４とピンコ
ネクタ４２１〜４２４は、ＤＣインターフェースとして
機能する。
【００２７】上記構成による空間給電フェーズドアレイ
アンテナ装置では、アンテナ素子と移相器ＭＭＩＣを集
積化する際、アンテナ素子配列面とは反対側に移相器Ｍ
ＭＩＣを配置するようにしている。このため、アンテナ
素子間隔をより狭くして高密度化が可能となる。アンテ
ナ素子間隔が狭くなると、グレーティングローブが抑圧
されるため、ビーム特性が良好となり、性能の向上を図
ることができる。
アンテナ装置では、アンテナ素子と移相器ＭＭＩＣを集
積化する際、アンテナ素子配列面とは反対側に移相器Ｍ
ＭＩＣを配置するようにしている。このため、アンテナ
素子間隔をより狭くして高密度化が可能となる。アンテ
ナ素子間隔が狭くなると、グレーティングローブが抑圧
されるため、ビーム特性が良好となり、性能の向上を図
ることができる。
【００２８】また、集積化に際して、複数個のアンテナ
素子と移相器ＭＭＩＣを一つのサブアレイでハイブリッ
ト化し、そのサブアレイに各移相器ＭＭＩＣに対して制
御信号分配を行う制御ロジック回路素子を搭載するよう
にしているので、制御基板とのインターフェース部の個
数を全体として大幅に削減することができる。
素子と移相器ＭＭＩＣを一つのサブアレイでハイブリッ
ト化し、そのサブアレイに各移相器ＭＭＩＣに対して制
御信号分配を行う制御ロジック回路素子を搭載するよう
にしているので、制御基板とのインターフェース部の個
数を全体として大幅に削減することができる。
【００２９】さらに、ＤＣインターフェース部をピン接
続にしているので、着脱が容易であり、故障時の交換
等、メンテナンスの面で非常に有効である。但し、着脱
が不要な場合には、バンプ接続等によってサブアレイを
制御基板に固定するようにしてもよい。以上の集積化に
より、組立作業の効率化及び量産効果によるコスト低減
を実現することができる。
続にしているので、着脱が容易であり、故障時の交換
等、メンテナンスの面で非常に有効である。但し、着脱
が不要な場合には、バンプ接続等によってサブアレイを
制御基板に固定するようにしてもよい。以上の集積化に
より、組立作業の効率化及び量産効果によるコスト低減
を実現することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、アン
テナ素子と移相器ＭＭＩＣの集積化を実現し、高密度実
装による小型化、素子間隔の狭小化によるビーム走査性
能の向上及びコスト低減の要求に対応可能な反射型によ
る空間給電フェーズドアレイアンテナ装置を提供するこ
とができる。
テナ素子と移相器ＭＭＩＣの集積化を実現し、高密度実
装による小型化、素子間隔の狭小化によるビーム走査性
能の向上及びコスト低減の要求に対応可能な反射型によ
る空間給電フェーズドアレイアンテナ装置を提供するこ
とができる。
【図１】 本発明に係る反射型空間給電フェーズドアレ
イアンテナ装置の一実施形態の概略構成を示す構成図。
イアンテナ装置の一実施形態の概略構成を示す構成図。
【図２】 同実施形態の具体的な構造を示す平面図及び
断面図。
断面図。
【図３】 従来の反射型空間給電フェーズドアレイアン
テナ装置の概略構成を示す構成図。
テナ装置の概略構成を示す構成図。
１１…アンテナ素子 １２…移相器モジュール １３…制御基板 １４…一次放射器 １５…信号源 ２１１〜２１ｎ…集積化サブアレイ ２２１〜２２４…アンテナ素子 ２３１〜２３４…反射型移相器ＭＭＩＣ ２４１〜２４ｎ…制御ロジック回路素子 ２５…制御基板 ２６１〜２６ｎ…ＤＣインターフェース ２７…一次放射器 ２８…信号源 ３１…第１の基板 ３２…第２の基板 ３３…側壁部 ３４…シールド板 ３５１〜３５４…ピン ３６…スルーホール ３７，３８，３９，４０…ワイヤーボンディング ４１…信号線路 ４２１〜４２４…ピンコネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 亨 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 宮野 憲明 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 副島 知英 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内
Claims (5)
- 【請求項１】アレイ状に配列される複数のアンテナ素子
をそれぞれ反射型移相器に接続し、アンテナ素子配列面
の正面側から一次放射器により空間給電する反射型の空
間給電フェーズドアレイアンテナ装置において、 前記アンテナ素子と反射型移相器を背面どうしに取り付
けて一体化し、両者を電気的に接続して集積化したこと
を特徴とする空間給電フェーズドアレイアンテナ装置。 - 【請求項２】前記アンテナ素子と反射型移相器をそれぞ
れ複数個づつ基板上にまとめ、各基板を背面どうしに張
り合わせて一体化し、各基板を通じて前記アンテナ素子
と反射型移相器を電気的に接続して集積化することで複
数のサブアレイを形成するようにしたことを特徴とする
請求項１記載の空間給電フェーズドアレイアンテナ装
置。 - 【請求項３】前記複数のサブアレイを構成する基板の前
記反射型移相器と同一面上に、前記複数の反射型移相器
に移相量制御信号を配信する制御ロジック回路素子を配
置するようにしたことを特徴とする請求項１記載の空間
給電フェーズドアレイアンテナ装置。 - 【請求項４】それぞれ前記移相量制御信号を供給する制
御基板上に前記複数のサブアレイを配置し、各サブアレ
イの反射型移相器及び制御ロジック回路素子の搭載基板
と前記制御基板とを電気的に接続して、前記制御基板か
ら移相量制御信号が各サブアレイ基板の制御ロジック素
子に供給されるようにしたことを特徴とする請求項３記
載の空間給電フェーズドアレイアンテナ装置。 - 【請求項５】前記サブアレイを着脱自在に前記制御基板
に取り付けるようにしたことを特徴とする請求項４記載
の空間給電フェーズドアレイアンテナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308545A JPH11145725A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 空間給電フェーズドアレイアンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308545A JPH11145725A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 空間給電フェーズドアレイアンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145725A true JPH11145725A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17982325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9308545A Pending JPH11145725A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 空間給電フェーズドアレイアンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145725A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004506912A (ja) * | 2000-08-16 | 2004-03-04 | レイセオン・カンパニー | 高集積単一基板ｍｍｗマルチビーム・センサ |
| JP2006270955A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Agilent Technol Inc | マイクロ波画像を生成するためのアレイ及びマイクロ波画像を取得する方法 |
| JP2006270954A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Agilent Technol Inc | 走査パネルおよびそれを用いた方法 |
| JP2010197103A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Toshiba Corp | レーダー装置 |
| JP2013030914A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | フェーズドアレイアンテナ及びその位相制御方法 |
| JP2019507519A (ja) * | 2015-12-29 | 2019-03-14 | ブルー ダニューブ システムズ， インク．Ｂｌｕｅ Ｄａｎｕｂｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ． | フェーズドアレイにおける低熱インピーダンス構造 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP9308545A patent/JPH11145725A/ja active Pending
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| US9568936B2 (en) | 2011-07-27 | 2017-02-14 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Phased array antenna and phase control method therefor |
| JP2019507519A (ja) * | 2015-12-29 | 2019-03-14 | ブルー ダニューブ システムズ， インク．Ｂｌｕｅ Ｄａｎｕｂｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ． | フェーズドアレイにおける低熱インピーダンス構造 |
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