KR102217402B1

KR102217402B1 - Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈

Info

Publication number: KR102217402B1
Application number: KR1020190067242A
Authority: KR
Inventors: 임병옥
Original assignee: 주식회사 디에스전자; 임병옥
Priority date: 2019-06-07
Filing date: 2019-06-07
Publication date: 2021-02-19
Also published as: KR20200140531A

Abstract

능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 있어서, 상면에 제1서포트가 구비되고, 상면의 양측에 커넥터가 구비된 RF보드와; Flex PCB에 의해 상기 RF보드와 연결되고 제1서포트에 받침되며, 상면에 제2서포트가 구비된 전원보드와; Flex PCB에 의해 상기 전원보드와 연결되고 제2서포트에 받침되는 제어보드;를 포함하는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈이 개시된다.
Rigid PCB와 Flexible PCB를 결합한 Flex-rigid 기판을 채택함으로써 기존의 다수의 커넥터를 제거할 수 있어 모듈을 더욱 소형화 할 수 있다. 또한 송수신모듈에 추가적인 회로가 구성될 경우 Rigid PCB 수량을 늘리고 flex pcb로 연결만하면 되므로 디자인 자유도 및 확장성이 크다.

Description

Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈{Transmitter receiver module for active phased array radar using Flex-rigid board}

본 발명은 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 관한 것이다.

최근 레이더의 세계적 발전추세는 다량의 표적 동시탐지 및 추적기능을 보유하기 위한 탐지능력의 확장, 해/지상 클러터 제거, 대전자전 능력 향상 등에 주력하고 있으며, 전자식 스캔방식의 3차원 레이더 형태에 대한 효율성이 부각되고 있다. 현대 세계적인 기술발전은 전자분야가 주도하고 있는 현실이며, 레이더의 주된 기술은 전자공학 전분야에 걸쳐 광범위하게 구성되어 있어 일부 구성기술이나 새로운 이론의 발전이 레이더 기술발전의 기반으로 작용하고 있다. 레이더 기술발전의 중요성이 이미 공인된 기술선진국에서는 계속적인 투자로 지속적인 연구개발을 수행하고 있으며, 그 결과 기술의 첨단화는 물론 적용분야도 더욱 다양해졌다. 레이더 기술은 초고주파 기술(안테나, 송수신기), 디지털 기술(신호처리, 자료처리기, 전시기), 체계/종합 기술로 대별된다. 레이더 기술의 발전방향은 탐지/추적성능 향상, 다기능 보유, 운용자 인터페이스 최소화, 대전자전 능력 강화, 소형 경량화, 저 전력소모, 신뢰성 증대에 주안점을 두고 있다. 이러한 레이더의 가장 핵심부라 할 수 있는 송수신기 개발에 있어서 수입에 의존하지 않는 국내 기술개발과 인프라의 끊임없는 발전이 요구 되고 있다.

레이더는 무선 주파수 에너지를 만들어 임의의 물체에 방사시켜 그 물체로부터 반사된 무선파 에너지의 일부를 수신함으로써 물체와의 거리와 방위각 및 고각 정보를 사용하여 삼각법에 의해 표적의 위치를 측정하는 장비이다. 레이더는 어떠한 전천후 상황에서도 주야간 원거리 물체의 위치를 파악할 수 있는 능력을 갖추고 있기 때문에 모든 군수 및 민간 분야에서 매우 필요한 장비이다. 기존의 기계식 레이더는 한 방향에서 원하는 방향으로 빔을 조향시키기 위해 안테나를 회전시켜야 하는데, 이때 기계적인 관성으로 인해 회전이 느려진다. 기계식 레이더로서 대표적인 포물형 접시 안테나를 사용하는 레이더는 초기 레이더 시스템 및 급속 빔 조향 방식을 필요로 하지 않는 분야에 사용되고 있다.

이러한 기계식 레이더의 단점을 보완하기 위한 연구가 지속되어 위상배열 레이더(Phased array radar)가 1900년대 중반 실용화되었다. 위상배열 레이더는 안테나를 회전 및 경사시켜 레이더 빔의 형성과 전파 방향을 조정하는 기존의 기계적인 안테나 대신 전자적으로 위상을 조정할 수 있는 다수의 안테나 배열을 조합시켜서 수평으로 360°와 고각 90°의 전방위에 대하여 기계적인 구동 장치가 없이 전파빔을 조정함으로써 물체의 탐지와 추적이 가능한 신개념의 레이더 시스템이다.

위상배열 레이더는 기계식 레이더와 달리 위상배열 안테나가 장착된 단 하나의 레이더만으로 다수의 표적들을 추적할 수 있다. 이는 위상배열 레이더가 빔을 1㎲의 단위로 급속하게 재조향 할 수 있기 때문이다. 또한 방사에너지의 집속이 용이하다. 위로 치솟는 표적이 관심사라면 에너지를 수평선을 따라 할당할 수 있고, 적 재밍 공격(ECM)을 막기 위해서는 한 방향으로 매우 큰 전자파 에너지를 집속시킬 수 있다.

위상배열 레이더는 수동 배열방식과 능동 배열방식으로 나눌 수 있다. 수동배열 방식은 단일 송신기에서 발생된 전력이 다단으로 구성된 배열의 급전네트워크를 통해서 각 방사소자로 분배되며, 각 방사소자로 나누어진 신호는 컴퓨터에 의해 정밀하게 제어되는 편향신호를 통해 디지털 위상 변위기에서 위상이 변경된다. 이와 같은 방식은 중앙집중식의 단일 송신기를 이용하기 때문에 발생되는 송신출력 평균 수십 Kw 정도로 매우 커야 한다. 그러므로 고출력의 고주파 에너지를 처리하는 능력이 요구되며, 배열안테나에서 발생되는 열을 냉각시키고 고출력 송신을 유지하며 수신기 감도에 미치는 영향을 줄이기 위하여 전력손실을 최소화 하여야 한다. 대표적인 수동 위상배열 레이더가 이지스(Aegis)함에 탑재되어 있는 AN/SPY-1 이다.

능동 위상배열 방식은 수동 위상배열방식의 중앙 집중식 단일송신기를 사용하지 않고 반도체 전력증폭기와 위상변위기, 저 잡음 증폭기 등이 내장된 송수신 모듈을 사용한다. 안테나 방사소자 각각은 이 송수신 모듈을 장착하고 있다. 송신모드에서도 저전력의 신호만 필요하므로, 빔 형성기 집합체는 간단한 구조이다. 필요한 송신출력은 송수신 모듈에 내장된 수천 개의 반도체 증폭기에서 출력된 신호들을 공간상에서 합하게 함으로써 얻을 수 있다. 또한 능동 배역방식의 안테나는 10% 정도의 방사소자가 손상되어도 정상적인 레이더 기능을 수행할 수 있다. 대표적인 능동 배열방식은 함정 등에 사용하는 다기능 APAR(Active Phased Array Radar)이다.

능동 배열방식 레이더는 크게 안테나와 송수신기, 송수신절환기, 신호처리기, 디스플레이 장치, 레이더 통제기로 나뉜다. 레이더의 성능 및 효율을 결정하는 부분은 반도체 전력증폭기와 위상변위기, 저 잡음 증폭기 등이 내장된 송수신 모듈이라 할 수 있다. 송신기는 송신신호의 크기와 위상을 모두 지정할 수 있어야 하며, 송신기의 효율과 고전압 문제는 각각 장비의 신뢰성과 안전성 관점에서 고려되어야 할 부분이다. 수신기는 잡음과 다른 신호를 제거하고, 신호처리 장치에서 사용되어지기 위한 신호를 충분히 증폭시키는 역할을 하며, 저잡음 고주파 증폭기와, 국부 발진기에 의해 급전되는 혼합기(Mixer)의 효율 및 감도특성이 중요하다.

한편, 최근 위상배열 레이더 관련 기술개발에 대한 관심이 고조되고 있으며, 지상 및 선박에 설치하여 운용할 수 있는 X-밴드(X-band) 해안감시레이더와 지상감시레이더의 신호처리부 개발에 대한 연구가 진행중이다. 그러나 3차원 위상배열 레이더에 적용할 수 있는 고집적도의 송수신기 부분에 대한 연구는 미약한 실정이다. 특히 항공기 탑재용 능동형 위상배열 레이더의 경우에는 국내 개발은 거의 없는 실정이며 전량 수입에 의존하여 그 수요를 대체하고 있다. 현재 가장 상업적인 레이더시스템이라 할 수 있는 차량충돌방지 레이더시스템에 대한 연구는 활발하게 진행되고 있으나, 이 경우 저출력 근거리용 레이더로 사용되기 때문에 항공기 탑재용 능동배열 단위 송수신모듈로 사용하기에는 한계가 있다. 특히 헬기와 같은 민감한 장비에 사용되는 경우 항공기 운항메커니즘에 영향을 주지 않도록 가능한 소형으로 설계되어야 하며 수신 신호가 잡음 레벨에 근접한 상태에서도 수신감도를 유지할 수 있는 저잡음 고출력 송수신모듈 기술을 확보해야 하는 어려움이 따른다.

종래기술에 따른 위상배열 레이더 송수신모듈 패키지의 예로서, PCB 기판을 이용한 위상배열 레이더 송수신모듈 패키지가 있다. 이러한 종래의 패키지는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하에서는 PCB라 한다) 위에 송신단 PA 칩과 수신단 LNA 칩 및 서큘레이터 등의 칩이 접착에폭시에 의해 접착되어 동일한 평면상에 위치하며 와이어 본딩으로 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 상기 PCB 하면에는 금속 지그(Metal Zig)가 부착되어 있으며, 상기 칩들에서 발생하는 열을 방출하기 위한 열빠짐 비아(thermalvia)가 형성되어 있다. 즉, 종래 패키지 구조는 크게 PBC 형성부분, 열빠짐 특성을 위한 비아 형성부분 및 송수신 칩이 연결되는 부분으로 구성된다.

PCB 기판을 이용한 위상배열 레이더 송수신모듈 패키지의 경우 그 집적도와 성능에 한계를 가지며, 이를 개선하기 위해 다양한 연구가 진행되고 있다. 지금까지 연구를 살펴보면 능동위상배열 레이더용 송수신모듈 성능조건을 만족하는 물질에 대해 일반적으로 유기체(organic) 물질을 기본으로 한 패키지 연구와 세라믹 기판을 기본으로 하는 두 가지의 패키지 연구가 있다.

우선, PCB를 구성하는 물질로 유기체 물질을 이용하는 연구는 에폭시, 폴리이미드, LPC(Liquid Crystal Polymer), BCB(Benzocyclobutene) 등의 전기적, 화학적 성질이 비교적 우수한 물질을 이용하고 있다. 유기체 물질을 이용해 패키지 기판에 직접 회로를 프린팅 하거나 패터닝 하여 시스템의 집적도를 증가시키기 위해 노력하고 있다. 유기체 물질을 이용한 PCB 기술은 미세반도체공정을 적용할 수 있고 기판의 가격이 세라믹에 비해 매우 저렴하기 때문에 앞으로 인쇄회로기판을 대체해 널리 사용될 것으로 예상된다. 또한, BCB, LCP 등과 같은 물질은 RF 성능에 있어서도 매우 우수하기 때문에 유기체 물질을 이용한 SOP(System-on-Package) 기술은 밀리미터 파대역의 매우 높은 고주파회로의 응용에도 사용될 것으로 예상된다.

그러나, 유기체물질을 사용한 PCB 패키지의 경우, 기본적으로 열전도도가 낮기 때문에 고출력 앰프 등의 사용시에 열적 안정성이 떨어지는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 개선하기 위해 열 빠짐 비아(via)를 형성하는 경우에는 추가적인 공정 및 금, 은 등의 금속사용으로 인해 제작비용이 증가하는 문제점이 있다. 또한, 구조적으로 송신단과 수신단의 신호 격리도가 높지 않으며 노이즈 발생으로 인해 수신감도 및 안정성에 취약한 구조를 가진다. 더욱이 다층구조에 적용시 제조공정상 전체모듈의 크기가 커지는 단점이 있으며, 특히 신호차폐에 있어서도 취약한 구조를 갖는다.

다음으로, 다층구조의 패키지를 위한 저온 동시소성(Low Temperature Co-fired Ceramic, 이하에서는 LTCC라 한다) 기술이 있다. LTCC 기술이 적용되는 분야는 R, L, C, 수동소자, 필터, 안테나 등에서부터 안테나스위치모듈, 송수신모듈, 고출력앰프모듈 등 그 영역이 매우 다양하다. 특히 최근 들어 LTCC 기판의 우수한 RF 특성을 이용해 LTCC를 패키지 기술에 적용하기 위해 LTCC를 기판으로 사용하려는 연구가 진행되고 있다.

LTCC를 이용한 PCB 기술은 현재 MCM의 형태로 RF모듈에 널리 사용되고 있는 패키지 기술로 여러 장의 세라믹 기판을 적층하여 3차원 구조의 모듈구현이 가능하다.

그러나 LTCC를 이용한 PCB의 경우, 전술한 유기체물질에 비해 내구성과 열전도도가 우수하기 때문에 고출력의 패키지 적용에 장점을 가지지만, 실크스크린 인쇄방식으로 배선을 형성함으로 인해 제작가능한 미세배선의 폭이 최소 25㎛로 한계를 가지고 또한 고온의 열처리 과정 동안 수축팽창문제가 발생하여 수율이 크게 떨어지는 문제점이 있다. 또한, LTCC의 가격이 종래 유기체물질에 비해 매우 비싸기 때문에 가격 경쟁력 역시 큰 문제점으로 인식되고 있다. 또한, 다층구조로 적용시 bare MMIC를 와이어본딩을 이용하여 적용하기 어려우며 이 경우 패키지의 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.

KR10-0986230B1 KR10-0444168B1 KR10-1846853B1

본 발명의 목적은 능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 Flex-rigid 기판을 적용함으로써 기존의 다수의 커넥터와 기구물 구조를 최소화하여 기존의 제품에 비해 크기의 소형화, 무게의 경량화를 실현할 수 있는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈을 제공하려는데 있다.

또한 적층시 각각의 rigid 기판(RF보드, 전원보드, 제어보드)을 고정하는 수단을 고정부가 형성된 커넥터를 채택함으로써 조립을 간편하게 하고, 조립 후에도 견고한 고정을 이룰 수 있는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈을 제공하려는데 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 있어서, 상면에 제1서포트가 구비되고, 상면의 양측에 커넥터가 구비된 제1보드와; Flex PCB에 의해 상기 제1보드와 연결되고 제1서포트에 받침되며, 상면에 제2서포트가 구비된 제2보드와; Flex PCB에 의해 상기 제2보드와 연결되고 제2서포트에 받침되는 제3보드;를 포함하는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 의해 달성될 수 있다.

또한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 있어서, 상면의 양측에 커넥터가 구비된 제1보드의 상측으로 제2보드, 제3보드의 순으로 적층되고, 제1보드와 제2보드 및 제2보드와 제3보드는 Flex PCB에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 커넥터는 일측면에 다수개의 고정부가 구비되고, 상기 제2보드 및 제3보드는 상기 고정부에 안착됨으로써 적층되는 것을 특징으로 하는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 의해서도 달성될 수 있다.

여기서, 상기 제2보드 및 제3보드는 상기 고정부의 위치와 대응되는 홈이 형성되고, 적층시 상기 홈이 고정부의 일부분에 삽입됨으로써 수평방향으로의 이동이 구속되는 것일 수 있다.

또한 상기 고정부는 제2보드를 고정시키는 고정부와 제3보드를 고정시키는 고정부를 상이하게 배치한 것일 수 있다.

또한 상기 제2보드는 상기 제3보드의 고정을 위한 고정부를 관통하는 관통홀이 형성된 것일 수 있다.

본 발명에 의하면, Rigid PCB와 Flexible PCB를 결합한 Flex-rigid 기판을 사용함으로써 기존의 다수의 커넥터를 제거할 수 있어 모듈을 더욱 소형화 할 수 있다.

또한 송수신모듈에 추가적인 회로가 구성될 경우 Rigid PCB 수량을 늘리려면 flex pcb로 연결만하면 되므로 디자인 자유도 및 확장성이 크다.

또한 RF송수신부 배열 수량을 줄이거나 늘림에 있어서 디자인 자유도가 높고, 고정부가 형성된 커넥터를 채택하고 있어 조립을 간편하다.

본 발명에서 얻을 수 있는 장점 및 효과는 이상에서 언급한 장점 및 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 장점 및 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일실시예에 따른 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈의 정면도,
도 2는 도 1의 측면도,
도 3은 다른 실시예에 따른 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈의 정면도,
도 4는 도 3에서 Flex PCB를 제외시키고, 제2보드, 제3보드 별로 다른 위치에서 절단한 부분 절단면을 나타낸 도면,
도 5는 다른 실시예에 따른 제1보드의 평면도,
도 6은 다른 실시예에 따른 제2보드의 저면도,
도 7은 다른 실시예에 따른 제3보드의 저면도,
도 8 및 도 9는 다른 실시예에 따른 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈의 결합관계를 나타낸 도면으로써 제1보드는 A-A단면도이고, 제2보드 및 제3보드는 각각 B-B, C-C 단면도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 일실시예에 따른 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈(이하, 송수신모듈(100))의 정면도이고, 도 2는 도 1의 측면도이다.

참조하면, 송수신모듈(100)은 능동위상배열 레이다에 적용되는 것으로서, 상면에 제1서포트(61)가 구비되고, 상면의 양측에 커넥터(40)가 구비된 제1보드(10)와, Flex PCB(51)에 의해 상기 제1보드(10)와 연결되고 제1서포트(61)에 받침되며, 상면에 제2서포트(62)가 구비된 제2보드(20)와, Flex PCB(52)에 의해 상기 제2보드(20)와 연결되고 제2서포트(62)에 받침되는 제3보드(30)를 포함한다.

기존의 송수신모듈은 RF 송수신보드, 전원보드, 제어보드 등으로 구성되어 있으며 각각의 구성은 개별 보드로 구성되는 것이 일반적이며 특히 소형화를 위한 적층구조에서는 모듈 내부에서 사용되는 커넥터의 수가 전체 크기를 좌우한다. 송수신모듈의 크기가 커지면 배열구조를 사용하는 능동위상배열 구조의 크기와 제작 비용이 증가한다.

그러나 본 발명의 일실시예에 따른 송수신모듈(100)은 Flex PCB(51,52)를 채택하고 있어, 능동위상배열 레이다 송수신모듈 구조에서 필요한 다수의 커넥터와 기구물 구조를 최소화한다. 그리고 이러한 최소화가 이루어짐에 따라 기존 제품 대비 크기의 소형화, 무게의 경량화를 실현할 수 있다.

상기 송수신모듈(100)의 제1보드(10)는 금속 방열판 위에 4x4 개 또는 2x2 배열된 RF 송수신보드일 수 있다. 제2보드(20)는 전원보드일 수 있다. 제3보드(30)는 제어보드일 수 있다.

제1보드(10), 제2보드(20), 제3보드(30)는 Flex PCB(51,52)에 의해 전기적으로 연결된다.

도 3은 다른 실시예에 따른 송수신모듈(100)의 정면도이다. 참조하면, 송수신모듈(100)은 능동위상배열 레이다에 적용되는 것으로서, 상면의 양측에 커넥터(40)가 구비된 제1보드(10)의 상측으로 제2보드(20), 제3보드(30)의 순으로 적층되고, 제1보드(10)와 제2보드(20) 및 제2보드(20)와 제3보드(30)는 Flex PCB(51,52)에 의해 전기적으로 연결된다.

상기 커넥터(40)는 일측면에 다수개의 고정부가 구비된다.

상기 제2보드(20) 및 제3보드(30)는 상기 고정부(41,42)에 안착됨으로써 적층된다.

도 4는 정면도로서, 도 3에서 Flex PCB(51,52)를 제외시키고, 제2보드(20), 제3보드(30) 별로 다른 위치에서 절단한 부분 단면도이다. 참조하면 제2보드(20) 및 제3보드(30)는 고정부(41,42)에 삽입되어 받침된다. 간단하게는 제2보드(20)와 제3보드(30)가 고정부(41,42)에 삽입되지 않아도 가능하다. 그러나 바람직하게는 제2보드(20)와 제3보드(30)에 홈을 형성하여 삽입하는 형태로 고정하면 제2보드(20)와 제3보드(30)의 전,후 방향으로의 이동을 구속할 수 있다. 또한 제2보드(20)와 제3보드(30)의 좌,우 방향으로의 이동은 커넥터(40)가 구속한다.

도 5는 다른 실시예에 따른 제1보드의 평면도이고, 도 6은 다른 실시예에 따른 제2보드의 저면도이고, 도 7은 다른 실시예에 따른 제3보드의 저면도이고, 도 8 및 도 9는 다른 실시예에 따른 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈의 결합관계를 나타낸 도면으로써 제1보드는 A-A단면도이고, 제2보드 및 제3보드는 각각 B-B, C-C 단면도이다.

참조하면, 상기 고정부(41,42)는 제2보드(20)를 고정시키는 고정부(41)와 제3보드(30)를 고정시키는 고정부(42)로 구성된다. 도 5를 참조하면 고정부(41)는 제1고정부(41a), 제2고정부(41b), 제3고정부(41c), 제4고정부(41d)로 구성된다. 고정부(42)는 제5고정부(42a), 제6고정부(42b), 제7고정부(42c), 제8고정부(42d)로 구성된다. 도 5 및 도 8을 참조하면 이들 구성은 상이하게 배치되어 있다.

도 6을 참조하면, 제2보드(20)의 하부에는 1고정부(41a), 제2고정부(41b), 제3고정부(41c), 제4고정부(41d)의 위치와 대응되게 홈(21,22,25,26)이 형성된다. 또한 제5고정부(42a), 제6고정부(42b), 제7고정부(42c), 제8고정부(42d)를 관통하는 관통홀(23,24,27,28)이 형성되어 있다. 관통홀(23,24,27,28)의 내주면은 제5고정부(42a), 제6고정부(42b), 제7고정부(42c), 제8고정부(42d)의 외주면 보다 크다.

도 7을 참조하면, 제3보드(30)의 하부에는 제5고정부(42a), 제6고정부(42b), 제7고정부(42c), 제8고정부(42d)의 위치와 대응되게 홈(31,32,33,34)이 형성되어 있다.

이와 같이 구성됨에 따라 Flex PCB(51,52)에 의해 제1보드(10), 제2보드(20), 제3보드(30)가 연결된 상태여도, 제2보드(20)는 제5고정부(42a), 제6고정부(42b), 제7고정부(42c), 제8고정부(42d)를 관통하여 홈(21,22,25,26)이 1고정부(41a), 제2고정부(41b), 제3고정부(41c), 제4고정부(41d)에 안착되어 고정되고, 제3보드(30)의 홈(31,32,33,34)이 제5고정부(42a), 제6고정부(42b), 제7고정부(42c), 제8고정부(42d)에 안착되어 고정된다.

한편, 본 발명은 제2보드(20) 및 제3보드(30)의 상방향으로의 이동을 구속하기 위한 구성도 고려해볼 수 있다. 예컨대, 고정부(41,42)를 "ㄱ" 및 반전된 "ㄱ"의 형태로 구성하고, 홈(21,22,25,26,31,32,33,34)은 상기 "ㄱ" 및 반전된 "ㄱ"의 형태로 구성된 고정부(41,42)에 삽입한 후 슬라이딩 형태로 밀면 걸림될 수 있게 하는 형상을 추가로 확보하면 된다.

아울러 제2보드(20) 및 제3보드(30)의 결합 편의성을 위하여, 커넥터(40)를 반으로 분리될 수 있게 구성(고정부(41)가 있는 하부측 커넥터와, 고정부(42)가 있는 상부측 커넥터가 분리되게 하면서 서로 결합시에는 전기적으로 연결되게 구성)하여 제2보드(20)가 결합될 때에는 분리하고, 제3보드(30)를 결합할 때에는 분리된 커넥터를 결합할 수 있게 하는 방식을 고려해볼 수 있다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

10: 제1보드
20: 제2보드
30: 제3보드
40: 커넥터
41,42: 고정부
51,52: Flex PCB

Claims

삭제
능동위상배열 레이다용 송수신모듈에 있어서,
상면의 양측에 커넥터가 구비된 제1보드의 상측으로 제2보드, 제3보드의 순으로 적층되고, 제1보드와 제2보드 및 제2보드와 제3보드는 Flex PCB에 의해 전기적으로 연결되며,
상기 커넥터의 일면에는 다수개의 고정부가 구비되고, 상기 제2보드 및 제3보드는 상기 고정부에 안착됨으로써 적층되는 것을 특징으로 하는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈.
제2항에 있어서,
상기 제2보드 및 제3보드는 상기 고정부의 위치와 대응되는 홈이 형성되고, 적층시 상기 홈이 고정부의 일부분에 삽입됨으로써 수평방향으로의 이동이 구속되는 것이 특징인 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 고정부는 제2보드를 고정시키는 고정부와 제3보드를 고정시키는 고정부를 상이하게 배치한 것을 특징으로 하는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈.
제4항에 있어서,
상기 제2보드는 상기 제3보드의 고정을 위한 고정부를 관통하는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 Flex-rigid 기판을 이용한 능동위상배열 레이다용 송수신모듈.