KR20100010276A - 다층구조 패키지 및 이를 이용한 위상배열 레이다송수신모듈 패키지 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 복수의 회로배선패턴과, 입출력 단자로서 외부단자와 전기접속되는 복수의 도전성 패드 및 적어도 하나의 리세스를 구비하는 인쇄회로기판과;상기 복수의 회로배선패턴과 전기접속 되도록 상기 인쇄회로기판의 리세스 내에 배치되며, 그 상면에 적어도 하나의 회로부품이 탑재되고 도전성 비아를 통해 상호 전기접속되는 복수의 패키지 기판 ; 및상기 인쇄회로기판의 리세스를 통해 상기 복수의 패키지 기판 중 최하층에 위치하는 패키지 기판과 접속되는 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 비아는 50Ω 크기의 임피던스를 갖는 밀봉된 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조 패키지.
- 위상배열 레이다 송수신모듈 제작을 위한 다층구조 패키지에 있어서,상기 송수신모듈 중 송신모듈이 실장되며, 상기 송수신 모듈로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열부재가 접속되는 제1 패키지 기판과;상기 제1 패키지 기판과 전기접속되도록 상기 제1 패키지 기판 위에 적층되 며, 상기 송수신모듈 중 수신모듈이 실장되는 제2 패키지 기판과;상기 송수신모듈로의 입력신호와 상기 송수신모듈로부터의 출력신호를 분리하는 서큘레이터; 및패치안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 위상배열 레이다 송수신모듈 패키지.
- 제 3 항에 있어서, 상기 제1 패키지 기판과 상기 제2 패키지 기판의 전기접속은상기 제2 패키지 기판에 형성된 도전성 비아 또는 50Ω 크기의 임피던스를 갖는 밀봉된 비아를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 위상배열 레이다 송수신모듈 패키지.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 서큘레이터는 상기 제1 패키지 기판 위에 배치되며, 상기 패치안테나는 상기 제2 패키지 기판 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 위상배열 레이다 송수신모듈 패키지.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 제2 패키지 기판과 전기접속되도록 상 기 제2 패키지 기판 위에 적층되며, 그 하면에 상기 서큐레이터가 배치되고 그 상면에 상기 패치안테나가 배치된 제3 패키지 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위상배열 레이다 송수신모듈 패키지.
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