CN111755832B - 集成背腔缝隙阵列天线系统 - Google Patents

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Abstract

一种天线系统，包括介电材料的基板。导电层限定馈送缝隙，该馈送缝隙结合以形成阵列的线布置的多个侧缝隙。侧缝隙彼此间隔开，并且导电层设置在基板上。所述阵列被配置为辐射特征在于第一平面中的第一波束宽度和垂直于所述第一平面的第二平面中的第二波束宽度的辐射方向图，其中所述第一波束宽度比所述第二波束宽度宽。

Description

集成背腔缝隙阵列天线系统
技术领域
本技术领域通常涉及天线，并且更具体地涉及支持用于诸如雷达成像之类的应用的精确位置确定的缝隙阵列天线系统。
背景技术
通常，范围、速度、方位角和其他目标属性是由雷达设备测量的。在某些应用中，例如用于汽车的雷达系统，可能希望提供表示或关于由雷达系统检测到的目标或对象的特征的信息。该信息可用于评估检测到的目标或对象。典型的汽车成像雷达传感器以76-81GHz的常规频率工作。在诸如对象检测和分类之类的应用中，期望快速和精确的能力来立即确定关于接近的对象。对象的方位角和高程是典型的关注参数。接收对象信息需要支持确定要求的天线。
缝隙天线是在高频范围应用中使用的天线。缝隙天线通常由波导馈电，该波导用作传输线以给缝隙馈电。在受到波导作用的缝隙天线中，缝隙会形成电流流的屏障，该缝隙充当激励系统，导致能量波的传播和辐射，其中缝隙充当共振辐射器。缝隙辐射的功率取决于缝隙的物理特性。缝隙天线制作复杂并且具有相对较高的制作和组装成本。例如，缝隙天线通常使用通孔。通孔(竖直互连通道)是电子电路中穿过一个或多个相邻层的各层之间的电连接。当这些层是使用射频或微波信号工作的数字电路板时，与传统的数字电路板相比，它们具有较高的噪声灵敏度和严格的阻抗容限。使用穿透此类板的通孔使满足这些要求变得困难。
因此，期望提供提供期望的性能特性的缝隙天线。另外，期望提供具有较低制作和组装成本的缝隙天线。此外，结合附图以及前述技术领域和背景技术，从随后的详细描述和所附权利要求，本发明的其他期望特征和特性将变得显而易见。
发明内容
在多个实施例中，天线系统包括介电材料的基板。导电层设置在基板上，并且限定馈送缝隙，该馈送缝隙结合以形成阵列的线布置的多个侧缝隙，这些侧缝隙彼此间隔开。所述阵列被配置为辐射特征在于第一平面中的第一波束宽度和垂直于所述第一平面的第二平面中的第二波束宽度的辐射方向图(pattern)，其中所述第一波束宽度比所述第二波束宽度宽。
在另外的实施例中，导电层具有第一和第二侧。第一接地平面设置在阵列的第一侧上并且与所述阵列间隔开。多个导电柱将基板接地到第一接地平面。导电柱在基板上限定第二接地平面。导电柱不延伸穿过基板。
在另外的实施例中，基板设置在阵列的第二侧上。
在另外的实施例中，第一接地平面、导电柱和第二接地平面限定气腔，该气腔被配置为防止在从基板的第一侧向外的方向上的反向辐射。
在另外的实施例中，基板被配置为插入器，通过该插入器向阵列馈送信号，其中，阵列被配置为通过插入器辐射辐射方向图。
在另外的实施例中，介电层设置在导电层上。
在另外的实施例中，共面波导被配置为将信号发射到馈送缝隙。
在另外的实施例中，接地平面与阵列间隔开。前端模块被配置为生成信号并将该信号传递到共面波导。前端模块设置在导电层和接地平面之间。
在另外的实施例中，接地平面布置在射频印刷电路板上。
在另外的实施例中，收发器模块设置在射频印刷电路板上并且通过前端模块和基板与阵列耦连。
在许多另外的实施例中，天线系统包括介电材料的基板。导电层设置在基板上并且限定馈送缝隙，该馈送缝隙结合以形成阵列的线布置的多个侧缝隙。侧缝隙彼此隔开。导电层在每个侧缝隙和馈送缝隙之间限定开口。在至少一个侧缝隙和馈送缝隙之间的相应开口小于在另一侧缝隙和馈送缝隙之间的相应开口。所述阵列被配置为辐射特征在于第一平面中的第一波束宽度和垂直于所述第一平面的第二平面中的第二波束宽度的辐射方向图，其中所述第一波束宽度比所述第二波束宽度宽。
在另外的实施例中，导电层具有第一和第二侧。第一接地平面设置在导电层的第一侧上并且与导电层间隔开。多个导电柱将基板接地到第一接地平面。基板设置在导电层的第二侧上。导电柱在基板上限定第二接地平面，并且不延伸穿过基板。
在另外的实施例中，共面波导被配置为将信号发射到馈送缝隙。前端模块被配置为生成信号并将该信号传递到共面波导。前端模块设置在导电层和接地平面之间。
在另外的实施例中，第二接地平面包括硅材料，其被限定在基板上并且由导电柱界定。所述第一接地平面、所述导电柱和所述第二接地平面限定气腔，该气腔被配置为防止在从所述基板的第一侧向外的方向上的反向辐射。
在另外的实施例中，第二馈送缝隙与另外数量的侧缝隙连接。
在另外的实施例中，基板被配置为插入器，通过插入器向阵列馈送信号。阵列被配置为通过插入器辐射辐射方向图。
在另外的实施例中，介电层设置在导电层上。
在另外的实施例中，发射器与阵列耦连。该阵列通过射频印刷电路板与发射器耦连。接地平面设置在射频印刷电路板上并且与基板间隔开。
在另外的实施例中，多个导电柱围绕阵列并且接触基板。
在多个其他实施例中，用于车辆的雷达的天线系统包括介电材料的基板。导电层限定馈送缝隙，该馈送缝隙结合以形成穿过该导电层的阵列的线布置的多个侧缝隙。侧缝隙彼此间隔开，并且阵列设置在基板上。导电层具有第一和第二侧。共面波导被配置为将信号发射到馈送缝隙。第一接地平面设置在导电层的第一侧上并且与导电层间隔开。多个导电柱将基板接地到第一接地平面。硅材料的第二接地平面限定在基板上，并由导电柱界定。由于沿着馈送缝隙传播的行波，阵列会辐射出电磁能。所述阵列被配置为辐射特征在于第一平面中的第一波束宽度和垂直于所述第一平面的第二平面中的第二波束宽度的辐射方向图，其中所述第一波束宽度比所述第二波束宽度宽。第一射束宽度在相对于车辆的方位角方向上延伸，第二射束宽度在相对于车辆的仰角方向上延伸。
附图说明
在下文中，将结合以下附图描述示例性实施例，其中，相同的附图标记表示相同的元件，并且在附图中：
图1是根据一实施例的天线系统的功能框图；
图2是根据一实施例的车辆中天线系统的方位角覆盖范围的示意图；
图3是根据一实施例的车辆中的天线系统的仰角覆盖范围的示意图。
图4是根据一实施例的天线系统的示意图；
图5是根据一实施例的图4的天线系统的天线阵列组件的示意图；
图6是根据一实施例的图5的天线阵列的一部分的示意性详细视图；
图7是根据一个实施例的用于图4的天线系统的以dB为单位的已实现增益相对于以度为单位的竖直视场的图；
图8是根据一实施例的用于图4的天线系统的在12GHz频带上以dB为单位的输入反射系数的曲线图；和
图9是根据一实施例的用于图4的天线系统的在12GHz频带上以dB为单位的阵列元件之间的隔离图。
具体实施方式
以下详细描述本质上仅是示例性的，并不旨在限制应用和使用。此外，无意受到在先前技术领域、背景技术、发明内容或以下详细描述中提出的任何明示或暗示的理论的约束。如本文所使用，术语模块是指专用集成电路(ASIC)、电子电路、执行一个或多个软件或固件程序的处理器(共享、专用或组)和存储器、组合逻辑电路和提供描述的功能的其他合适的部件。
该描述公开了用于在诸如235GHz(用于诸如雷达成像的用途的亚太赫兹频率范围)的高频下工作的天线系统的配置和实现方式。一般而言，本文大体上公开的天线架构和部件的实施例可以使用诸如硅的介电材料的薄插入器基板，并且支撑配置没有穿过插入器的通孔。在其他实施例中，其他介电材料可以用于插入器。在许多实施例中，天线阵列通过插入器基板向辐射方向图辐射电磁能。所公开的架构具有制作复杂度低和组装成本低的优点。天线辐射结构通常包括缝隙行波阵列。天线的接地可以由导电柱的组合形成，这些导电柱从插入器延伸到位于射频板上的接地平面，该射频板上可能包含其他集成电路和电子部件。波导或馈电线直接连接到阵列，以发送和接收来自射频集成电路的输入/输出。共面波导到缝隙阵列的过渡用于激励天线阵列，该天线阵列直接辐射通过插入器基板。单个辐射阵列的设计有利地产生了仰角较窄的波束宽度和方位角较宽的波束宽度。仰角较窄的波束宽度可以对应于例如十六度的视角范围，这对于车辆应用而言是值得关注的。方位角的宽波束对应于车辆应用的水平环境的开阔视野。在其他应用中，天线可以被调整为与感兴趣的视野范围相对应的不同波束宽度。
在多个实施例中，天线系统提供了在简单的低成本架构中在12GHz带宽上的非常好的阻抗匹配，以及理想的辐射方向图。通过使用一个背面金属层并避免需要通过插入器的通孔，可以实现低成本。该架构可以使用Si(1KΩ-10KΩcm)插入器，也可以使用其他插入器(例如玻璃或有机基板)实现。在一些实施例中，可以使用穿过插入器的通孔，例如穿过硅的通孔或穿过玻璃的通孔，其中增加的制作复杂性和成本是可以接受的。
参照图1，根据一个实施例，天线系统100的功能框图分别包括收发器模块102和发射/接收天线104，106。天线104，106被配置为根据下面进一步描述的特性辐射和拦截电磁能。在发射中，天线104辐射射频信号，并且相关的接收器天线106检测到来自潜在目标的任何反射。处理模块107与收发器模块102对接。在一些实施例中，处理器和收发器功能在同一芯片上。在当前实施例中，处理模块107包括处理器，该处理器向收发器模块102发送控制信号，处理接收到的信号以识别目标及其属性，并且可以用作与诸如电子控制单元109之类的其他控制器的接口。例如，中央处理模块107可以接收关于反射的数据，将其与发射信号进行比较，并确定目标的范围、角度和速度。在一些实施例中，处理模块107与电子控制单元109接口，该电子控制单元109可以支持其他系统和功能。例如，电子控制单元109可以提供与天线系统100相关联的车辆(如图2所示)的中央处理功能。在当前实施例中，收发器模块102是独立的调频连续波收发器单芯片解决方案，适用于76至81GHz频带。作为连续波发送器，收发器模块102支持相对较短的测量时间和高分辨率。其他实施例可以采用分开的发射器和接收器设备。
在当前实施例中，收发器模块102通过射频印刷电路板(RF PCB)108和插入器组件110与天线104，106耦连，插入器组件110包括具有合适的传输线连接的插入器基板112和更高频率的前端(FE)模块114。FE模块114包含用于天线104的电路，该电路包括功率放大器、开关、谐振器、驱动器等。FE模块114可以向收发器模块102发送和从收发器模块102发送通信数据，而该数据又被传送到天线104，106以及从天线104，106传送。在当前实施例中，FE模块114包含在单个芯片上。插入器组件110在工作频率超过W波段(110GHz)时是有利的，因为实现预期雷达传感器性能所需的容限比直接使用常规RF印刷电路板更容易实现。诸如硅的插入器材料用于诸如光滑度和硬度之类的特性，该特性允许以小容限(例如，<2μm)实现具有小特征(例如，<10μm)的电路。
天线系统100使来自收发器模块102的78GHz发射信号能够通过FE模块114与天线104连接，该FE模块将信号增加三倍，例如达到234GHz，并将其传送到天线之外。接收天线106收集进入的234GHz信号，该信号由FE模块114下变频为78GHz，并发送至收发器模块102和处理模块107进行处理。当与具有以下所述几何形状的天线耦连时，该结构在234GHz频率下可提供理想的RF性能。应当理解，天线系统的工作频率可以超过诸如12GHz的带宽。
参照图2和图3，系统100可以应用于车辆120以覆盖特定区域，在该示例中，以覆盖车辆120前方的区域。应当理解，可以包括附加的天线和/或天线系统，例如以便为雷达提供不同的范围，例如长距离和中距离。可以使用附加的雷达来检测多个方向上的目标，例如在车辆120的侧面和/或在车辆120的后方的目标。雷达的物理辐射可以是三维的，但出于本公开的目的，其由水平(方位角)和竖直(仰角)辐射方向图。
天线104的辐射方向图取决于如下文进一步所述的其结构以及在该示例中其在车辆120上的安装。图2描绘了雷达在方位角平面124中的波束宽度122，假设雷达在车辆120的前保险杠处。在一些实施例中，波束宽度可以被调整为覆盖单个道路车道126，因此将具有角度123大约为±15度或总共30度的视野。对于较宽的视野，例如覆盖两个道路车道126，130，当前实施例中的视野较宽，以覆盖搜索区域，例如60度。更宽的波束宽度对于附加覆盖来说是希望的，以捕获相对于车辆120在前方和侧向移动的目标，并且如下所述，所公开的天线系统提供85度的视野。在其他实施例中，为该应用选择所述视野。图3描绘了在竖直平面134中雷达的波束宽度132。在竖直平面134中，覆盖范围可以更窄，例如，为±5度或总共10度。在当前实施例中，并且如下文进一步描述的，由天线系统100提供的竖直平面134中的波束宽度为16.5度的角度133。
参照图4，以横截面示意性地示出了天线系统100的架构。天线系统100包括与雷达集成电路连接的集成组件，该雷达集成电路包括位于RF PCB 108上的收发器模块102。在一些实施例中，处理模块107也位于RF PCB 108上。插入器组件110通过导电柱(在该实施例中为铜柱140)安装在RFPCB108上，该导电柱从插入器基板112延伸但不穿过它。在该实施例中，插入器基板112由介电，特别是硅制成，并且大约50μm厚。RF PCB 108具有印刷或以其他方式沉积或施加到其顶表面142的金属层，其用作接地平面144。铜柱140在RF PCB108的接地平面144上的升高位置支撑插入器基板112并将其接地。铜柱140的高度约为75μm，间距为200μm。插入器基板112的顶表面146没有硅上方的任何附加层，并且在该实施例中没有电子元件，否则电子元件将需要使用通孔通过插入器基板112耦连。通孔的类型数量决定了PCB工艺的复杂性。具有更多数量类型的通孔通常会导致更高的处理步骤，例如使用顺序层压的那些步骤，并可能导致通孔配准误差，这会增加PCB成本并降低成品率。因此，由于不存在穿过插入器的通孔，因此当前架构的优点是简化了制作。例如，天线层148由导电材料限定并且设置在插入器基板112的底表面150上，并且避免了需要穿过插入器基板112的通孔，否则将需要通孔以与插入器基板112的顶部上的电子器件和天线耦连。
在插入器基板112的下面，重新分布层152包括施加在天线层148上的介电层154。在该实施例中，介电层154由苯并环丁烯(BCB)制成，厚度为10μm。在其他实施例中，可以在插入器基板112的底部上使用不同的介电层材料。重新分配层152包括金属层156，在该实施例中为铜，其印刷或以其他方式施加在介电层154上。重新分配层152提供从FE模块114到用于天线104的导电馈送的过渡。在当前实施例中，FE模块114实施为单片微波集成电路(MMIC)芯片158。MMIC芯片158从重新分布层152和具体地通过过渡部160，162从金属层156悬挂。通过过渡部160，162提供了从MMIC芯片158到天线104的低损耗馈源发射，以进行有效激励。天线系统100的架构示出，馈源通过位于插入器基板112底侧的FE模块114连接。天线馈源可以位于插入器基板112的顶侧上，但这需要穿过插入器基板112的通孔。从成本和制作复杂性的角度来看，所示出的实施例是有利的，以避免使用贯穿插入器的通孔。
在当前实施例中，天线层148穿过插入器基板112谐振。由于实施例的架构，已经发现插入器基板112的介电提高了天线层148的效率。气腔168形成为天线层148和接地平面144之间的空气基板，并由铜柱140限制以改善辐射。接地平面144反射来自天线层148的射频波，以辅助发射。防止向后辐射的屏蔽通过铜柱140实现并将它们附接到天线层148的金属下方的接地平面144。
在图5中更详细地示出了天线系统100的部件，特别示出了天线层148的细节。在该视图中，基板112被示出为透明的以用于天线层148的可见性。天线阵列170是背腔缝隙型阵列并且位于底侧上，具体地位于介电插入器基板112的底表面150处。在铜材料的该实施例中，天线阵列170包括导电层174，其设置在基板112的整个或基本上整个表面150上，如更详细地描述的。
铜柱140穿过导电层174延伸至基板112，并且沿与PCB接地平面164相反的方向延伸，如图4所示。在铜柱140的边界内的基板112的区域用作由硅制成的腔168的顶部上的第二接地平面172。具体地，腔168围绕天线孔设置，并由接地平面164，172和铜柱140界定。铜柱140环绕天线阵列170，并且高度大约为75μm，并且以200μm的间距定位，其减少波泄漏。在插入器基板112底部上的包括BCB介电层154的重新分布层152提供了从MMIC芯片158到天线馈源的过渡。通过重新分布层152从MMIC芯片158发射到天线阵列170为阵列170提供了具有期望激励的过渡部。具有从MMIC芯片158到天线阵列170的共面波导(CPW)176发射以有效激发天线阵列170的过渡被配置用于行波馈送，并且被配置成将馈送完全传播通过所述阵列。CPW 176通过CPW 176处的接地-信号-接地馈电从MMIC芯片158被馈送。
天线阵列170被配置为作为行波阵列的宽带宽和低损耗。两个馈送缝隙78，79完全穿过导电层174的厚度形成，并延伸从CPW 176到相对端177的长度，并在端部177处结合在一起。馈送缝隙78，79彼此平行。馈送缝隙78，79与沿着阵列170成对布置的几个侧缝隙81-96结合。在其他实施例中，可以使用不同数量的侧缝隙81-96来实现期望的覆盖范围和分辨率。例如，沿着天线阵列170的长度增加附加的侧缝隙对可以增加分辨率。辐射元件是侧缝隙81-96，它们每个都直接耦连到馈送缝隙78，79之一以接收传播的波。侧缝隙81-96分别辐射，由于它们的排列结构，所有元件的辐射加在一起就形成了天线阵列的辐射波束，该辐射波束具有高增益和高方向性，而损耗最小。天线性能是天线阵列170的结构的函数。在当前实施例中，侧缝隙81-96如下所述是不同的，在每对对准的侧缝隙(例如，85，86)之间具有大约半λ间距180和长度182。侧缝隙81-96的数量可以被调整以提供期望的带宽以及提供辐射效率和分辨率。
天线阵列170是行波阵列，在该实施例中，其具有由馈送缝隙78，79馈送的八对侧缝隙81-96。这在一个方向(仰角)上产生更窄的波束宽度并且在另一个方向(方位角)上产生更宽的波束宽度。另外，对于波束宽度，应用所需的分辨率可能需要附加的侧缝隙对，以提高分辨率。当行波沿着天线阵列170行进时，馈送缝隙78，79与各个侧缝隙81-96耦连的量变化以调整来自馈送缝隙78，79的泄漏率。在当前实施例中，目标是在20GHz带宽上运行。相应地，在侧缝隙之间的开口，例如如图6所示的侧缝隙83，85，可以是不同尺寸的。在该示例中，行波传播方向99在侧缝隙85之前经过侧缝隙83。在馈送缝隙78和侧缝隙83之间的开口98具有的宽度101小于馈送缝隙78和下游侧缝隙85之间的开口97的宽度103。这确保了整个天线阵列170被激活在期望的水平。另外，行波天线阵列170辐射穿过插入器基板112的硅基板，这导致效率提高。对于较宽的检测区域，所得的仰角波束宽度132约为16.5度，方位角波束宽度122约为85度。天线可以在方位角平面上形成阵列，以提供更高的分辨率。
增益与天线系统100的辐射方向图的方向性有关。图7是示出以dB为单位的阵列相对于以度为单位的角度的远场实现的增益方向图的E平面切割的图。对于仰角视场，所得的天线方向图202表明了在228GHz–240GHz频带上约为10.5dB的预期实现的增益，这表明了辐射方向图的方向性焦点。整个频带上的峰值旁瓣电平从13.8dB到17dB。
在图8中示出了在12GHz(228GHz–240GHz)频带上以dB为单位的天线阵列170的输入反射系数。曲线图204示出了在12GHz频带上＜-10dB的良好阻抗匹配。幅度超过10dB表示与发射器的匹配良好。该设计保持了良好的增益，并与铜柱高度的±15μm变化和±2.5μm插入器基板高度相匹配。如图9的曲线图206所示的，在具有半λ间隔的12GHz频带上的阵列元件之间的隔离示出在231GHz处的最小耦连为-19dB，在较高频率下具有改善的耦连。
根据本文所述的实施例，为包括雷达成像的应用提供了在228GHz–240GHz频率范围内工作的天线配置。天线系统使用介电插入器，该插入器没有穿过该插入器的通孔，并且阵列辐射穿过插入器基板。该架构提供了理想的性能特征，并简化了制作和组装。天线辐射结构使用CPW馈电、背腔槽、行波阵列。在其他实施例中，可以使用多个阵列，例如通过堆叠或以其他配置。这些其他实施例可以用于覆盖多个区域，例如围绕车辆的周边。用于天线的腔由铜柱形成，该铜柱将插入器附接到位于可能包含其他IC和电子部件的RF基板上的接地平面。波馈源直接连接以发送和接收输入/输出RF IC，CPW到缝隙阵列的过渡用于激发直接通过插入器基板辐射的天线元件。辐射元件的设计导致仰角的射束宽度相对较窄，方位角的射束宽度相对较宽。
本发明以简单的低成本架构提供了在12GHz的带宽上非常好的阻抗匹配和良好的辐射方向图。宽频带和低损耗特性是通过独特的架构实现的。通过仅使用一个背面金属层并避免任何穿过插入器的通孔来实现低成本。该设计使用Si(1KΩ-10KΩcm)插入器。本发明还可以使用像玻璃或有机基板的其他插入器以及穿过插入器的通孔-穿过硅的通孔(TSV)或穿过玻璃的通孔(TGV)来实现。使用TSV/TGV可以通过减少表面波辐射和耦连来提高性能，但要以增加制作成本为代价。
尽管在前面的详细描述中已经呈现了至少一个示例性实施例，但是应当理解，存在大量的变型。还应当理解，一个或多个示例性实施例仅是示例，并且不旨在以任何方式限制本公开的范围、适用性或配置。相反，前述详细描述将为本领域技术人员提供用于实施一个或多个示例性实施例的便利路线图。应当理解，在不脱离所附权利要求及其合法等同物所阐述的本公开的范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。

Claims (7)

1.一种天线系统，包括：
介电材料的基板；和
导电层，该导电层设置在基板上并限定馈送缝隙，该馈送缝隙与多个侧缝隙连接，该多个侧缝隙以线性阵列方式布置，该多个侧缝隙彼此间隔开，其中多个侧缝隙中的每个侧缝隙都直接附连到所述馈送缝隙，导电层在每个侧缝隙和馈送缝隙之间限定开口，在至少一个侧缝隙和馈送缝隙之间的相应开口小于在另一侧缝隙和馈送缝隙之间的相应开口；
其中，所述阵列被配置为辐射特征在于第一平面中的第一波束宽度和垂直于第一平面的第二平面中的第二波束宽度的辐射方向图，其中第一波束宽度比第二波束宽度宽，
其中，所述导电层具有第一侧和第二侧，并且包括：
第一接地平面，该第一接地平面设置在阵列的第一侧上并与该阵列间隔开；和
多个导电柱，该多个导电柱将基板接地到第一接地平面，
其中，导电柱在基板上限定第二接地平面，
其中，导电柱不延伸穿过基板，
其中，所述基板设置在阵列的第二侧上。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一接地平面、导电柱和第二接地平面限定气腔，该气腔被配置为防止在从所述基板的第一侧向外的方向上的反向辐射，其中所述基板的第一侧是所述基板的面向导电层的一侧。
3.根据权利要求1所述的系统，包括设置在所述导电层的第一侧上的介电层。
4.根据权利要求1所述的系统，包括共面波导，该共面波导被配置为将信号发射到所述馈送缝隙。
5.根据权利要求4所述的系统，包括：
前端模块，该前端模块被配置为产生信号并将信号传送至共面波导，其中，前端模块设置在导电层与第一接地平面之间。
6.根据权利要求5所述的系统，包括射频印刷电路板，其中第一接地平面设置在所述射频印刷电路板上。
7.一种用于车辆的雷达的天线系统，该系统包括：
介电材料的基板；
导电层，该导电层限定穿过该导电层的馈送缝隙，该馈送缝隙与多个侧缝隙连接，该多个侧缝隙以线性阵列方式布置，该多个侧缝隙彼此间隔开，并且所述阵列设置在基板上，所述导电层具有第一侧和第二侧，基板位于阵列的第二侧，其中多个侧缝隙中的每个侧缝隙都直接附连到所述馈送缝隙，导电层在每个侧缝隙和馈送缝隙之间限定开口，在至少一个侧缝隙和馈送缝隙之间的相应开口小于在另一侧缝隙和馈送缝隙之间的相应开口；
共面波导，该共面波导被配置为将信号发射到馈送缝隙；
第一接地平面，该第一接地平面设置在导电层的第一侧上并与导电层间隔开；
多个导电柱，该多个导电柱将基板接地至第一接地平面；和
硅材料的第二接地平面，限定在基板上并由导电柱界定，导电柱不延伸穿过基板，
其中，由于沿着馈送缝隙传播的行波，电磁能量由所述阵列辐射，
其中阵列被配置为辐射特征在于第一平面中的第一波束宽度和垂直于第一平面的第二平面中的第二波束宽度的辐射方向图，其中第一波束宽度比第二波束宽度宽，
其中，第一波束宽度在相对于车辆的方位角方向上延伸，第二波束宽度在相对于车辆的仰角方向上延伸。
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