KR101958467B1 - 장거리 레이더의 모듈 장착 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 전면이 개방된 하우징, 하우징 내에 이격 설치되어 하우징의 전면을 통해 통신 모듈을 삽입할 수 있는 다단형 프레임 및 다단형 프레임의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스를 제공함으로써 상층 모듈의 분해과정 없이 측면에서 장착과 탈착이 가능한 장거리 레이더의 모듈 장착 구조가 개시된다.

Description

장거리 레이더의 모듈 장착 구조{Module Mounting Structure of Long Range Radar}

본 발명은 레이더의 모듈 장착 구조에 관한 것으로, 특히 300km 이상을 만족하는 장거리 레이더의 탈착 가능한 모듈 장착 구조에 관한 것이다.

레이더는 표적을 탐지하기 위한 탐색을 수행하며, 적의 박격포를 비롯하여 선박 및 차량, 야포, 로켓의 위치를 신속, 정확하게 탐지하고 탐지된 표적을 추적하며 격추할 때 사용된다.

반도체 송수신 조립체는 레이더에 장착되는 핵심부품으로써 위상 배열 안테나에 적용되고 있다. 종래의 반도체 송수신 조립체는 내부에 송신기, 수신기, 제어기가 포함된 형태이며, 평면형 또는 적층 구조로 설계된다. 적층 구조에서, 중앙 또는 최하위에 위치한 모듈은 상위 모듈이 하나씩 탈착이 되어야 해당모듈이 분해되므로, 정비 시 불편함이 발생한다.

이에 따라, 반도체 송수신 조립체의 모듈 배치와 관련하여 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)를 적절한 위치에 배치하면서, 장착과 탈착이 용이한 구조가 필요하다.

본 발명은 장거리 레이더의 모듈 장착 구조로 전면이 개방된 하우징, 하우징 내에 이격 설치되어 하우징의 전면을 통해 통신 모듈을 삽입할 수 있는 다단형 프레임 및 다단형 프레임의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스를 제공함으로써 상층 모듈의 분해과정 없이 측면에서 장착과 탈착이 가능한 구조를 마련하는데 그 목적이 있다.

또한, 장거리 레이더의 경우, 증폭된 송신 신호의 넓은 펄스폭 구간이 일정한 크기로 유지되어야 하기 때문에 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 용량이 커져야 한다. 이를 만족하기 위해 커패시터(Capacitor)의 크기가 커져야 하며, 반도체 송수신 조립체의 전체적인 크기가 증가한다. 이에 따라, 반도체 송수신 조립체의 내부에 배치되는 모듈들의 크기와 개수를 증가시키는데 또 다른 목적이 있다.

본 발명의 명시되지 않은 또 다른 목적들은 하기의 상세한 설명 및 그 효과로부터 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 추가적으로 고려될 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조는, 전면이 개방된 하우징, 상기 하우징 내에 이격 설치되어 상기 하우징의 전면을 통해 통신 모듈을 삽입할 수 있는 다단형 프레임 및 상기 다단형 프레임의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스를 포함한다.

여기서, 상기 다단형 프레임은, 제1 통신 모듈과 연결되는 1단 프레임, 제2 통신 모듈과 연결되는 2단 프레임 및 제3 통신 모듈과 연결되는 3단 프레임을 포함하며, 상기 1단 프레임 내지 3단 프레임은 순차적으로 조립 또는 분해가 가능하다.

여기서, 상기 제1 통신 모듈은, 다수개의 증폭기 모듈을 포함하고, 상기 제2 통신 모듈은, 커패시터 모듈을 포함한다.

여기서, 상기 제2 통신 모듈은, 상기 유동 케이스와 결합되어 상기 2단 프레임에 장착 또는 탈착된다.

여기서, 상기 2단 프레임은, 상기 2단 프레임 내측에 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스가 인입 또는 인출되도록 마련되는 장착부를 포함하며, 상기 장착부는, 상기 2단 프레임의 하단에 위치하며 상기 제2 통신 모듈이 얹혀지는 안착 플레이트, 상기 안착 플레이트의 양단에 수직으로 연결되는 측면 플레이트 및 상기 2단 프레임의 상단에 위치하며 상기 제2 통신 모듈과 전기적으로 연결 가능한 커넥터 조립부를 포함한다.

여기서, 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스는, 상기 장착부에 인입하여 고정될 수 있도록 상기 유동 케이스의 양단에 위치하는 슬라이드 가이드 및 상기 유동 케이스의 내측에 위치하여, 상기 커넥터 조립부에 끼워지는 커넥터 결합부를 포함한다.

여기서, 상기 측면 플레이트는, 중앙부에 슬라이드 홈을 포함하며, 상기 슬라이드 홈에 상기 슬라이드 가이드가 인입한다.

여기서, 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스는, 상기 유동 케이스의 전면부에 도어부를 더 포함하며, 상기 도어부는 상기 유동 케이스를 인입 또는 인출하기 위한 손잡이 및 상기 유동 케이스를 상기 2단 프레임에 고정하기 위한 나사 조립체를 포함한다.

여기서, 상기 2단 프레임은, 상기 장착부의 외측에 상기 유동 케이스의 상기 도어부와 연결되는 연결 프레임을 더 포함하며, 상기 연결 프레임은, 적어도 하나 이상의 나사 홀을 포함하고, 상기 나사 홀에 상기 나사 조립체가 조립된다.

여기서, 상기 나사 조립체는, 상기 도어부를 관통하는 캡티브 스크류 및 상기 캡티브 스크류를 감싸는 형태의 완충부를 포함한다.

여기서, 상기 장착부는, 상기 커넥터 조립부의 상단에 장착되는 회로 기판 및 상기 1단 프레임과 연결되어 상기 1단 프레임과 결합되는 상기 제1 통신 모듈에 전원을 인가하는 배터리 모듈 커넥터를 더 포함한다.

여기서, 상기 2단 프레임에 상기 커패시터 모듈이 결합된 유동 케이스가 장착될 경우, 상기 다수개의 증폭기 모듈은, 상기 커패시터 모듈로부터 상기 배터리 모듈 커넥터를 통해 전원을 인가 받는다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 전면이 개방된 하우징, 하우징 내에 이격 설치되어 하우징의 전면을 통해 통신 모듈을 삽입할 수 있는 다단형 프레임 및 다단형 프레임의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스를 제공함으로써 상층 모듈의 분해과정 없이 측면에서 장착과 탈착이 가능해진다.

또한, 장거리 레이더의 경우, 증폭된 송신 신호의 넓은 펄스폭 구간이 일정한 크기로 유지되어야 하기 때문에 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 용량이 커져야 한다. 이를 만족하기 위해 커패시터(Capacitor)의 크기가 커져야 하며, 반도체 송수신 조립체의 전체적인 크기가 증가한다. 이에 따라, 반도체 송수신 조립체의 내부에 배치되는 모듈들의 크기와 개수를 증가시킬 수 있다.

이에 따라, 무선주파수 신호를 증폭하는 모듈의 기계적 조립에 적용할 수 있으며, 적층식 기계 구조를 사용하는 장치에 이용할 수 있다.

여기에서 명시적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 이하의 명세서에서 기재된 효과 및 그 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조의 장착부를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조의 유동 케이스를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조의 분해 과정을 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명에 관련된 장거리 레이더의 모듈 장착 구조에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 설명하는 실시예에 한정되는 것이 아니다. 그리고, 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략되며, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 “모듈” 및 “부”는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 발명은 장거리 레이더의 너비 조절이 가능한 방열 장치 및 이를 구비하는 공랭식 냉각구조를 적용한 장거리 레이더의 모듈 장착 구조에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 다단형 프레임(10), 유동 케이스(20), 하우징(30)을 포함한다.

장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 장거리 레이더의 반도체 송수신 조립체에서 커패시터 모듈과 무선주파수 신호를 증폭하는 모듈의 기계적 조립에 적용되는 장착 구조이다.

반도체 송수신 조립체는 레이더에 장착되는 핵심부품으로써 현재 위상 배열 안테나에 적용되고 있다. 다수의 반도체 송수신 조립체로 증폭하는 방식은 수십 볼트의 전원을 필요로 하며, 종래의 기술에 비해 평균 고장 간격(Mean Time Between Failure, MTBF)이 늘어난다. 또한, 일부 반도체 송수신 조립체가 이상 상태로 인해 동작하지 않더라도 레이더 체계성능을 만족할 수 있으며, 전원 인가 시 즉시 동작이 가능하다.

장거리를 탐지하기 위한 레이더는 반도체 송수신 조립체를 적용한 위상배열레이더이며, 먼 거리를 탐지하는 임무를 수행한다. 먼 거리를 탐지하기 위해서는 평균 송신출력의 크기가 커야 하며, 평균 송신출력의 크기를 높이기 위해서 송신기의 출력을 높이거나, 송신 RF 펄스파의 펄스폭이 길거나, RF 펄스파의 반복주기가 높아야 한다. 이는 증폭기가 사용하는 전원의 용량이 커짐을 의미한다. 또한, 증폭된 송신신호의 넓은 펄스폭 구간이 일정한 크기로 유지되어야 하기 때문에 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 용량이 커져야 한다. 여기서, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)는 전기에너지 축적을 위한 대용량 콘덴서 시스템이다. 이를 만족하기 위해 커패시터(Capacitor)의 크기가 커져야 하며, 반도체 송수신 조립체의 전체적인 크기가 증가한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 반도체 송수신 조립체의 내부에 배치되는 모듈들의 크기와 개수를 증가시키고, 이러한 반도체 송수신 조립체의 모듈 배치와 관련하여 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)를 적절한 위치에 배치하면서, 장착과 탈착이 용이한 구조로 설계된다.

다단형 프레임(10)은 하우징(30) 내에 이격 설치되어 하우징의 전면을 통해 통신 모듈을 삽입할 수 있다. 다단형 프레임(10)을 이용하여 하우징의 내부에 통신 모듈 각각을 분리하여 탑재할 수 있다.

다단형 프레임(10)은 1단 프레임(100), 2단 프레임(200), 3단 프레임(300)을 포함한다. 또한, 3단 이상으로 프레임을 설치하는 것도 가능하다.

1단 프레임(100)은 제1 통신 모듈과 연결되며, 다수개의 증폭기 모듈(110)을 포함하는 것이 바람직하다. 증폭기는 입력신호의 에너지를 증가시켜 출력측 에 큰 에너지의 변화로 출력하는 장치이다. 다수개의 증폭기 모듈(110)은 1단 프레임(100)에 직선으로 위치한다. 또한, 증폭기 모듈(110)은 1단 프레임(100)과 2단 프레임(200) 사이에 위치한 증폭기 탑재부(150)에 포함되어, 2단 프레임(200)의 커패시터 뱅크로부터 전원을 인가 받을 수 있다. 구체적으로, RF신호분배/결합모듈(150)을 포함할 수 있다.

1단 프레임(100)은 하우징(30)과 연결되어, 방열핀(34)을 포함하는 방열부와 맞닿는 베이스 프레임(120)을 포함하며, 제1 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 1단 탑재 공간(130, 140)을 포함할 수 있다. 구체적으로, RF 구동증폭모듈(130)과 송신 제어 모듈(140)을 포함할 수 있다.

2단 프레임(200)은 제2 통신 모듈과 연결되며, 커패시터 모듈(210)을 포함하는 것이 바람직하다. 커패시터 모듈(210)은 2단 프레임(200)에 직선으로 위치한다. 제2 통신 모듈은, 유동 케이스(20)와 결합되어 상기 2단 프레임에 장착 또는 탈착된다.

커패시터 모듈(210)은 구체적으로, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)이며, 전기에너지 축적을 위한 대용량 콘덴서 시스템이다.

2단 프레임(200)은 내측에 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스가 인입 또는 인출되도록 마련되는 장착부(230)를 포함한다.

제2 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 2단 탑재 공간(250, 260)을 포함할 수 있다. 2단 탑재 공간은 외측에 커버(263)를 더 포함할 수 있다. RF 송수신전단모듈(250)이 포함될 수 있다.

구체적으로, 2단 프레임(200) 전체가 송수신전단모듈이 될 수 있으며, 그 안에 커패시터 모듈(210)이 서랍식으로 포함되는 것이 바람직하다.

3단 프레임(300)은 제3 통신 모듈과 연결된다. 제3 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 3단 탑재 공간(310, 320)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 수신모듈(310), 디지털/광변환 제어모듈(320)이 포함될 수 있다.

1단 프레임(100) 내지 3단 프레임(300)은 순차적으로 조립 또는 분해가 가능하다. 특히, 320, 310, 250, 150, 140, 130, 110이 각각 모듈로 구성되어 있어 적층으로 분해가 가능한 형태이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 다단형 프레임의 내부에 송신기, 수신기, 제어기 등이 배치될 수 있다. 여기서, 커패시터 모듈(210)에 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)가 포함되며, 송신신호 증폭을 위한 증폭기 모듈(110)의 인근에 배치되는 것이 바람직하다.

다단형 프레임(10)에 구비될 수 있는 통신 모듈은 안테나 장치를 제어하고, 장치의 상태를 취합하며, 점검 보정기능을 수행한다. 빔 송신 시는 송신 위상 보정값과 빔 조향값에 따라 각 송신기로 제어 명령을 송신하여 위상을 조정한다. 디지털 수신기로 수신된 디지털 데이터를 취합하여 데이터 형태로 신호처리 장치로 송신하는 기능을 수행한다.

종래의 반도체 송수신 조립체는 평면형으로 제작되고, 내부에 송신기, 수신기, 제어기가 포함된 형태이며, 인터페이스는 케이블로 연결된다.

그러나 장거리 탐지 레이더용 반도체 송수신 조립체는 내부에 배치되는 모듈들의 크기와 개수가 증가하게 되므로, 적층 구조로 설계되는 것이 바람직하다.

적층 구조는 아래에서부터 하나씩 쌓는 구조이다. 적층 구조로 설계하면, 분해조립 시 상위 모듈부터 하나씩 분해되므로, 가운데 혹은 최하위에 위치한 모듈은 상위 모듈이 하나씩 탈착되어야 해당모듈이 분해되며, 정비 시 불편함이 발생한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 다단형 프레임(10)의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스(20)를 포함하는 구조를 이용하여, 상층 모듈의 분해과정 없이 측면에서 장착과 탈착이 가능해진다.

유동 케이스(20)는 다단형 프레임(10)의 내측에 인입 또는 인출이 가능하다.

제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)는, 유동 케이스의 전면부에 도어부(25)를 포함하며,

도어부(25)는 유동 케이스를 인입 또는 인출하기 위한 손잡이(26), 유동 케이스를 상기 2단 프레임에 고정하기 위한 나사 조립체(27)를 포함한다.

정면에서 장착 및 탈착을 하기 위해 점선과 같이 가이드 구조를 설계한다. 구체적으로, 반도체 송수신 조립체 내 장착될 부분에 가이드라인 삽입을 위한 홈이 포함되며, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 본체에는 가이드라인을 만들어 삽입 시 연결부(D-SUB Connector)가 맞물릴 수 있도록 설계한다.

상기 2단 프레임에 상기 커패시터 모듈이 결합된 유동 케이스가 장착될 경우,

상기 다수개의 증폭기 모듈은, 상기 커패시터 모듈로부터 상기 배터리 모듈 커넥터를 통해 전원을 인가 받는다.

커패시터 뱅크(Capacitor Bank)를 반도체 송수신 조립체에 체결 시, D-SUB가 케이블 형태로 설계되면 체결이 제대로 되지 않기 때문에, PCB에 고정하게 배치하며, 배터리 모듈 커넥터(BMA Connector)를 통하여 증폭기로 전원을 인가할 수 있도록 설계된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 적층식 구조 설계 시, 하층에 배치된 모듈의 장착 및 탈착을 용이하게 하기 위한 구조이며, 상층에 배치된 모듈이 분해되지 않아도 하층에 배치된 모듈을 정면에서 장착 및 탈착할 수 있도록 설계된다.

하우징(30)은 전면이 개방된 구조로, 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)의 외관을 구성한다.

구체적으로, 반도체 송수신 조립체의 하우징이다. 하우징(30)은 방열 하우징으로 부품 및 제품의 열을 낮추기 위한 역할을 한다. 내부의 부품 중에 발열이 심한 CPU나 그래픽카드 등에 사용되며 제품에 따라 구리, 알루미늄 등 다양한 금속 재질을 포함한다. 일반형에서는 거의 사용되지 않지만, 고성능 또는 오버클록(본래 속도보다 빠르게 설정)을 설정한 메모리는 발열이 심해 열을 식혀줘야 한다.

하우징(30)은 쿨러 없이 열을 빨리 발산시켜야 하므로 열 발산에 유리한 대형크기로 제작되며 일반적으로 열전도율이 높은 구리 또는 알루미늄 소재를 주로 채택한다. 하우징(30)은 화재의 위험성을 줄일 수 있으며, 열을 반사시켜 외부로 나가는 열을 방지하여 열효율을 높여주고, 탈착이 가능하도록 만들 수 있다.

하우징(30)은 측면에 위치하는 측면 하우징(31), 타 장치와의 결합을 위한 고리형 결합부(32), 측면 하우징(31)과 연결되어 측면을 지지하는 지지 하우징(33)을 포함할 수 있다.

방열부는 하우징(30)의 외부 일측에 설치되는 것으로 다수개의 방열핀(34)이 열을 지어 설치되고, 방열핀(34)의 사이에는 공기유로가 형성되어 외부와의 열 교환을 수행하게 된다.

방열핀(34)은 방열핀의 면적 조절이 가능하며, 방열핀 면적의 일부를 접을 수 있도록 적어도 하나 이상의 접이식 구조를 포함하는 것으로, 방열핀(34)의 분리된 두 면이 절첩식 구조로 연결될 수 있으며, 절첩식 구조 이외에도, 방열핀의 면이 확장 가능한 슬라이드 구조, 길이 조절이 가능한 구조로 이루어질 수 있다.

방열핀(34)은 측면에 돌출한 핀으로 전기 소자의 안쪽으로부터 열을 끌어내서 공기 중으로 방출하는 대형 금속 장치이다.

추후 다량의 송수신기 내부 부품을 정비하기 위해 분해하는 경우, 분해 후 정비를 마치고 조립 위치에 맞춰 방열핀을 접은 후 재조립할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 장거리 레이더의 안테나 장치에 있어서 주안테나에 위치하게 된다. 또한, 너비 조절이 가능한 방열 장치와 함께 장착된다.

주안테나는 1차 레이더 빔을 방사하고 수신하는 기능을 수행하며, 빔을 방사하는 면의 가로 30~36 파장, 세로 27파장~33파장 범위인 것이 바람직하다. 주안테나는 이동이 용이하도록 안테나 소자에 회전결합기를 적용한 접이식 구조를 갖는다. 너비 조절이 가능한 방열 장치는 전자빔조향 및 디지털빔형성을 위해 주안테나의 각 행에 고출력 증폭기와 함께 장착되며, 내부에는 디지털 송수신기가 장착된다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조의 장착부를 나타낸 도면이다.

도 1에 나타난 바와 같이, 정면에서 장착 및 탈착을 하기 위해 점선과 같이 가이드 구조가 설계되며, 장착부(230)에 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)가 삽입되어 장착된다. 구체적으로, 반도체 송수신 조립체 내 장착될 부분에 가이드라인 삽입을 위한 홈이 포함되며, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 본체에는 가이드라인을 만들어 삽입 시 연결부(D-SUB Connector)가 맞물릴 수 있도록 설계한다.

2단 프레임(200)은 내측에 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스가 인입 또는 인출되도록 마련되는 장착부(230)를 포함한다.

장착부(230)는 안착 플레이트(231), 측면 플레이트(232), 커넥터 조립부(235)를 포함한다.

안착 플레이트(231)는 상기 2단 프레임의 하단에 위치하며 상기 제2 통신 모듈이 얹혀진다. 안착 플레이트(231)는 유동 케이스가 안착될 수 있는 안착면을 갖는다.

측면 플레이트(232)는 상기 안착 플레이트의 양단에 수직으로 연결된다. 측면 플레이트(232)는, 중앙부에 슬라이드 홈(233)을 포함하며, 슬라이드 홈에 유동 케이스의 슬라이드 가이드(21)가 인입한다. 슬라이드 홈(233)을 통해, 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)는 측면 플레이트(232)의 양 측단을 따라 슬라이드 삽입이 가능하며, 통상의 체결 또는 접착방법을 통해 일체로 고정되도록 구성할 수 있다.

커넥터 조립부(235)는 상기 2단 프레임의 상단에 위치하며 상기 제2 통신 모듈과 전기적으로 연결 가능하다. 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 조립부(235)는 커넥터 결합부(23)와 연결되며, 연결부(D-SUB Connector)가 맞물리는 구조인 것이 바람직하다.

또한, 2단 프레임(200)은, 장착부의 외측에 상기 유동 케이스의 상기 도어부와 연결되는 연결 프레임(240)을 더 포함하며, 연결 프레임(240)은, 적어도 하나 이상의 나사 홀(241)을 포함하고, 나사 홀에 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)의 나사 조립체(27)가 조립된다.

반도체 송수신 조립체의 연결부(D-SUB Connector) 증폭기와의 연결 시 케이블(Cable) 대신 회로 기판(PCB)으로 연결하며, 증폭기와는 배터리 모듈 커넥터(BMA Connector)로 연결하여 전원을 인가한다.

이에 따라, 장착부(230)는, 커넥터 조립부(235)의 상단에 장착되는 회로 기판(237) 및 1단 프레임과 연결되어 상기 1단 프레임과 결합되는 상기 제1 통신 모듈에 전원을 인가하는 배터리 모듈 커넥터(239)를 포함한다.

커패시터 뱅크(Capacitor Bank)를 반도체 송수신 조립체에 체결 시, D-SUB가 케이블 형태로 설계되면 체결이 제대로 되지 않기 때문에, PCB에 고정하게 배치하며, 배터리 모듈 커넥터(BMA Connector)를 통하여 증폭기로 전원을 인가할 수 있도록 설계된다.

장착부(230)는 상부면에 유동 케이스의 상기 도어부의 상측면과 연결되는 상측 플레이트(234)를 포함할 수 있고, 배터리 모듈 커넥터(239)는 상측 플레이트(234)와 안착 플레이트(231) 사이에 수직으로 위치한다.

장착부(230)는 배터리 모듈 커넥터(239)가 안착 플레이트(231)와 연결될 수 있도록 커넥터 연결부재(238)를 포함하여, 2단 프레임과의 결합을 향상시킨다.

2단 프레임에 상기 커패시터 모듈이 결합된 유동 케이스가 장착될 경우, 상기 다수개의 증폭기 모듈은, 커패시터 모듈로부터 배터리 모듈 커넥터(238)를 통해 전원을 인가 받는다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조의 유동 케이스를 나타낸 도면이다.

도 3의 (a)는 유동 케이스의 평면도이며, 도 3의 (b)는 유동 케이스의 측면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 적층식 구조 설계 시, 하층에 배치된 모듈의 장착 및 탈착을 용이하게 하기 위한 구조이며, 상층에 배치된 모듈이 분해되지 않아도 하층에 배치된 모듈을 정면에서 장착 및 탈착할 수 있도록 설계되며, 다단형 프레임(10)의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스(20)를 포함하는 구조를 이용하여, 상층 모듈의 분해과정 없이 측면에서 장착과 탈착이 가능해진다

제2 통신 모듈(220)은, 유동 케이스(20)와 결합되어 상기 2단 프레임에 장착 또는 탈착된다. 제2 통신 모듈(220)은 커패시터 모듈로써 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)가 포함되며, 송신신호 증폭을 위한 증폭기 모듈(110)의 인근에 배치되는 것이 바람직하다.

도 1에 나타난 바와 같이, 정면에서 장착 및 탈착을 하기 위해 점선과 같이 가이드 구조가 설계되며, 장착부(230)에 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)가 삽입되어 장착된다. 구체적으로, 반도체 송수신 조립체 내 장착될 부분에 가이드라인 삽입을 위한 홈이 포함되며, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 본체에는 가이드라인을 만들어 삽입 시 연결부(D-SUB Connector)가 맞물릴 수 있도록 설계한다.

제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)는 슬라이드 가이드(21), 커넥터 결합부(23)를 포함한다.

슬라이드 가이드(21)는 상기 장착부에 인입하여 고정될 수 있도록 상기 유동 케이스의 양단에 위치한다. 슬라이드 가이드(21)는 유동이 자유롭도록 마련되는 구조로 별도의 휠을 더 포함할 수 있다.

측면 플레이트(232)는, 중앙부에 슬라이드 홈(233)을 포함하며, 상기 슬라이드 홈에 상기 슬라이드 가이드(21)가 인입한다.

커넥터 결합부(23)는 상기 유동 케이스의 내측에 위치하여, 커넥터 조립부에 끼워진다. 커넥터 결합부(23)는 유동 케이스(20)의 중앙에 위치하는 중앙 선반부(22)의 상단에 돌출되는 구조로 위치한다. 커넥터 결합부(23)는 커넥터 조립부에 끼워질 수 있도록 다수의 커넥터 플러그(24)를 포함할 수 있다.

제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)는, 유동 케이스의 전면부에 도어부(25)를 포함하며,

도어부(25)는 유동 케이스를 인입 또는 인출하기 위한 손잡이(26), 유동 케이스를 상기 2단 프레임에 고정하기 위한 나사 조립체(27)를 포함한다.

손잡이(26)는 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)를 탈착하기 위해 설계된다.

커패시터 뱅크(Capacitor Bank)장착 후 반도체 송수신 조립체에 고정하기 위해 같은 위치에 나사 및 홀을 설계한다. 이 때 나사는 반도체 송수신 조립체 나사홀에 수평으로 조립하기 위해 압입식 나사가 적용되는 것이 바람직하며, 스프링이 포함된 캡티브 나사를 적용한다.

2단 프레임(200)은, 장착부의 외측에 상기 유동 케이스의 상기 도어부와 연결되는 연결 프레임(240)을 더 포함하며, 연결 프레임(240)은, 적어도 하나 이상의 나사 홀(241)을 포함하고, 나사 홀에 상기 나사 조립체(27)가 조립된다.

나사 조립체(27)는, 도어부를 관통하는 캡티브 스크류(28) 및 캡티브 스크류를 감싸는 형태의 완충부(29)를 포함한다.

캡티브 스크류를 감싸는 형태의 완충부(29)는 스프링 구조인 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조의 분해 과정을 나타낸 도면이다.

도 4의 (a), (b), (c), (d)의 순서에 따라 장거리 레이더의 모듈 장착 구조의 분해 및 조립이 가능하다.

1단 프레임(100)은 제1 통신 모듈과 연결되며, 다수개의 증폭기 모듈(110)을 포함하는 것이 바람직하다.

1단 프레임(100)은 하우징(30)과 연결되어, 방열핀(34)을 포함하는 방열부와 맞닿는 베이스 프레임(120)을 포함하며, 제1 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 1단 탑재 공간(130, 140)을 포함할 수 있다. 구체적으로, RF 구동증폭모듈(130)과 송신 제어 모듈(140)을 포함할 수 있다.

2단 프레임(200)은 제2 통신 모듈과 연결되며, 커패시터 모듈(210)을 포함하는 것이 바람직하다. 커패시터 모듈(210)은 2단 프레임(200)에 직선으로 위치한다. 제2 통신 모듈은, 유동 케이스(20)와 결합되어 상기 2단 프레임에 장착 또는 탈착된다.

커패시터 모듈(210)은 구체적으로, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)이며, 전기에너지 축적을 위한 대용량 콘덴서 시스템이다.

2단 프레임(200)은 내측에 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스가 인입 또는 인출되도록 마련되는 장착부(230)를 포함한다.

3단 프레임(300)은 제3 통신 모듈과 연결된다. 제3 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 3단 탑재 공간(310, 320)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 적층식 구조 설계 시, 하층에 배치된 모듈의 장착 및 탈착을 용이하게 하기 위한 구조이며, 상층에 배치된 모듈이 분해되지 않아도 하층에 배치된 모듈을 정면에서 장착 및 탈착할 수 있도록 설계된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)는 다단형 프레임(10)의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스(20)를 포함하는 구조를 이용하여, 상층 모듈의 분해과정 없이 측면에서 장착과 탈착이 가능해진다.

이상의 설명은 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 특허 청구 범위에 기재된 내용과 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.

1: 장거리 레이더의 모듈 장착 구조
10: 다단형 프레임
20: 유동 케이스
30: 하우징
100: 1단 프레임
110: 증폭기 모듈
200: 2단 프레임
210: 커패시터 모듈
230: 장착부
300: 3단 프레임

Claims (12)

1. 전면이 개방된 하우징; 상기 하우징 내에 이격 설치되어 상기 하우징의 전면을 통해 통신 모듈을 삽입할 수 있는 다단형 프레임; 및 상기 다단형 프레임의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스;를 포함하고,
   상기 다단형 프레임은, 제1 통신 모듈과 연결되는 1단 프레임; 제2 통신 모듈과 연결되는 2단 프레임; 및 제3 통신 모듈과 연결되는 3단 프레임;을 포함하며,
   상기 제2 통신 모듈은, 커패시터 모듈을 포함하며, 상기 유동 케이스와 결합되어 상기 2단 프레임에 장착 또는 탈착되되,
   상기 2단 프레임은, 상기 2단 프레임 내측에 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스가 인입 또는 인출되도록 마련되는 장착부;를 포함하고,
   상기 장착부는, 상기 2단 프레임의 하단에 위치하며 상기 제2 통신 모듈이 얹혀지는 안착 플레이트; 상기 안착 플레이트의 양단에 수직으로 연결되는 측면 플레이트; 및 상기 2단 프레임의 상단에 위치하며 상기 제2 통신 모듈과 전기적으로 연결 가능한 커넥터 조립부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
2. 제1항에 있어서,
   상기 1단 프레임 내지 3단 프레임은 순차적으로 조립 또는 분해가 가능한 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 통신 모듈은, 다수개의 증폭기 모듈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제3항에 있어서,
   상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스는,
   상기 장착부에 인입하여 고정될 수 있도록 상기 유동 케이스의 양단에 위치하는 슬라이드 가이드; 및
   상기 유동 케이스의 내측에 위치하여, 상기 커넥터 조립부에 끼워지는 커넥터 결합부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
7. 제6항에 있어서,
   상기 측면 플레이트는,
   중앙부에 슬라이드 홈을 포함하며,
   상기 슬라이드 홈에 상기 슬라이드 가이드가 인입하는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
8. 제6항에 있어서,
   상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스는,
   상기 유동 케이스의 전면부에 도어부;를 더 포함하며,
   상기 도어부는 상기 유동 케이스를 인입 또는 인출하기 위한 손잡이; 및
   상기 유동 케이스를 상기 2단 프레임에 고정하기 위한 나사 조립체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
9. 제8항에 있어서,
   상기 2단 프레임은,
   상기 장착부의 외측에 상기 유동 케이스의 상기 도어부와 연결되는 연결 프레임;을 더 포함하며,
   상기 연결 프레임은, 적어도 하나 이상의 나사 홀을 포함하고,
   상기 나사 홀에 상기 나사 조립체가 조립되는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
10. 제9항에 있어서,
    상기 나사 조립체는,
    상기 도어부를 관통하는 캡티브 스크류; 및
    상기 캡티브 스크류를 감싸는 형태의 완충부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
11. 제6항에 있어서,
    상기 장착부는,
    상기 커넥터 조립부의 상단에 장착되는 회로 기판; 및
    상기 1단 프레임과 연결되어 상기 1단 프레임과 결합되는 상기 제1 통신 모듈에 전원을 인가하는 배터리 모듈 커넥터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
12. 제11항에 있어서,
    상기 2단 프레임에 상기 커패시터 모듈이 결합된 유동 케이스가 장착될 경우,
    상기 증폭기 모듈 각각은, 상기 커패시터 모듈로부터 상기 배터리 모듈 커넥터를 통해 전원을 인가 받는 것을 특징으로 하는 레이더의 모듈 장착 구조.
    

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