KR101963890B1 - 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치 및 이를 이용하는 모듈 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 커넥터 간의 틈에 끼워지는 누름판 및 누름판의 눌림에 의해 들려 커넥터 간의 연결을 해제하는 분해기를 제공함으로써 블라인드 메이트 구조로 체결된 모듈을 손쉽게 탈착하는 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치 및 이를 이용하는 모듈 조립체가 개시된다.

Description

장거리 레이더의 커넥터 분해 장치 및 이를 이용하는 모듈 조립체{Connector Disassemble Apparatus of Long Range Radar and Module Assembly using the same}

본 발명은 커넥터 분해 장치에 관한 것으로, 특히 300km 이상을 만족하는 장거리 레이더의 탈착 가능한 모듈 장착 조립체에 사용되는 커넥터 분해 장치 및 이를 이용하는 모듈 조립체에 관한 것이다.

레이더는 표적을 탐지하기 위한 탐색을 수행하며, 적의 박격포를 비롯하여 선박 및 차량, 야포, 로켓의 위치를 신속, 정확하게 탐지하고 탐지된 표적을 추적하며 격추할 때 사용된다.

블라인드 메이트 구조의 반도체 송수신 조립체는 조립 시 전원 및 제어, RF신호의 연결은 D-SUB 및 BMA 커넥터로 이루어지며, 기구적인 연결은 캡티브 나사로 체결된다. 이 중 BMA 커넥터로 연결되는 구조가 많은 모듈간은 탈착 시 BMA 커넥터 간의 연결로 인해 어느 정도 힘을 가해야 하며, 한쪽 방향으로 힘이 쏠리지 않게 균형적인 힘 조절이 필요하다.

또한, 반도체 송수신 조립체는 레이더에 장착되는 핵심부품으로써 위상 배열 안테나에 적용되고 있다. 종래의 반도체 송수신 조립체는 내부에 송신기, 수신기, 제어기가 포함된 형태이며, 평면형 또는 적층 구조로 설계된다. 적층 구조에서, 중앙 또는 최하위에 위치한 모듈은 상위 모듈이 하나씩 탈착이 되어야 해당모듈이 분해되므로, 정비 시 불편함이 발생한다.

본 발명은 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치 및 이를 이용하는 모듈 조립체로 커넥터 간의 틈에 끼워지는 누름판 및 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제하는 분해기를 포함하여, 블라인드 메이트 구조로 체결된 모듈을 손쉽게 탈착하는데 그 목적이 있다.

또한, 모듈의 너비와 높이에 따라 커넥터 분해 장치의 크기 조절이 가능하여, 모듈의 크기에 구애 받지 않고 분해를 수행하는데 또 다른 목적이 있다.

본 발명의 명시되지 않은 또 다른 목적들은 하기의 상세한 설명 및 그 효과로부터 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 추가적으로 고려될 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치는, 커넥터 간의 연결을 분해하는 커넥터 분해 장치에 있어서, 상기 커넥터 간의 틈에 끼워지는 누름판 및 상기 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제하는 분해기를 포함한다.

또한, 상기 누름판 하단에 위치하며, 상기 누름판을 지지하는 지지대를 더 포함하며, 상기 지지대는, 상부에 상기 누름판을 고정하는 고정 나사를 포함하고, 상기 고정 나사는, 상기 커넥터 간의 틈의 너비에 따라 높이 조절이 가능하다.

여기서, 상기 분해기는, 상기 누름판의 양단에 위치하며, 상기 누름판의 일단에 연결되며, 상기 누름판과 동일면에 위치하는 제1 분해기 및 상기 누름판의 타단에 연결되며, 상기 누름판 보다 높이가 낮은 면에 위치하는 제2 분해기를 포함한다.

여기서, 상기 누름판은, 상기 눌림에 의해 적어도 한 방향으로 기울어지지 않도록 평편하게 형성된 수평 부재, 상기 수평 부재의 일단에서 연장되며, 상기 제1 분해기와 연결되는 연결 부재 및 상기 수평 부재의 타단에 연결되며, 적어도 일부가 곡면부를 포함하고 상기 곡면부의 하측이 상기 제2 분해기와 연결되는 곡면 부재를 포함한다.

여기서, 상기 지지대는, 상기 지지대의 양측에 상기 제1 분해기, 상기 제2 분해기와 각각 결합되는 제1 고정부 및 제2 고정부를 더 포함한다.

여기서, 상기 누름판은, 상기 연결 부재와 상기 제1 분해기가 결합되는 제1 결합부, 상기 곡면 부재와 상기 제2 분해기가 결합되는 제2 결합부를 더 포함하며, 상기 제1 결합부 및 제2 결합부는, 상기 수평 부재가 눌려져 하강할 시 일정 각도만큼 회전 각도로 회전하게 되며, 상기 제1 분해기 및 제2 분해기는, 상기 회전 각도만큼 경사 각도로 기울어진다.

여기서, 상기 고정 나사는, 상기 수평 부재의 하단에 위치하고, 상기 고정 나사를 감싸는 형태로 마련되는 완충부를 포함하며, 상기 완충부는, 상기 누름판의 눌림에 의한 충격을 완충시킨다.

여기서, 상기 제1 분해기 및 제2 분해기는, 상기 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 틈의 상측면에 일정 힘을 가하게 되며, 상기 일정 힘에 의해 상기 커넥터 간의 연결이 해제된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치를 이용하는 모듈 조립체는, 전면이 개방된 하우징, 상기 하우징 내에 이격 설치되어 상기 하우징의 전면을 통해 다수의 통신 모듈들을 삽입할 수 있는 다단형 프레임 및 상기 다단형 프레임의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스를 포함하고, 상기 다수의 통신 모듈들은, 커넥터의 연결을 통해 결합되어 순차적으로 조립 또는 분해가 가능하며, 상기 커넥터 간의 연결을 분해하는 상기 커넥터 간의 틈에 끼워지는 누름판 및 상기 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제하는 분해기를 포함한다.

또한, 상기 누름판 하단에 위치하며, 상기 누름판을 지지하는 지지대를 더 포함하며, 상기 지지대는, 상부에 상기 누름판을 고정하는 고정 나사를 포함하고, 상기 고정 나사는, 상기 커넥터 간의 틈의 너비에 따라 높이 조절이 가능하며, 상기 분해기는, 상기 누름판의 양단에 위치하되, 상기 누름판의 일단에 연결되며, 상기 누름판과 동일면에 위치하는 제1 분해기 및 상기 누름판의 타단에 연결되며, 상기 누름판 보다 높이가 낮은 면에 위치하는 제2 분해기를 포함한다.

여기서, 상기 누름판은, 상기 눌림에 의해 적어도 한 방향으로 기울어지지 않도록 평편하게 형성된 수평 부재, 상기 수평 부재의 일단에서 연장되며, 상기 제1 분해기와 연결되는 연결 부재 및 상기 수평 부재의 타단에 연결되며, 적어도 일부가 곡면부를 포함하고 상기 곡면부의 하측이 상기 제2 분해기와 연결되는 곡면 부재, 상기 연결 부재와 상기 제1 분해기가 결합되는 제1 결합부 및 상기 곡면 부재와 상기 제2 분해기가 결합되는 제2 결합부를 포함하며, 상기 제1 결합부 및 제2 결합부는, 상기 수평 부재가 눌려져 하강할 시 일정 각도만큼 회전 각도로 회전하게 되며, 상기 제1 분해기 및 제2 분해기는, 상기 회전 각도만큼 경사 각도로 기울어진다.

여기서, 상기 제1 통신 모듈은, 다수개의 증폭기 모듈을 포함하고, 상기 제2 통신 모듈은, 커패시터 모듈을 포함하며, 상기 제2 통신 모듈은, 상기 유동 케이스와 결합되어 상기 다단 프레임에 장착 또는 탈착된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 커넥터 간의 틈에 끼워지는 누름판 및 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제하는 분해기를 포함하여, 블라인드 메이트 구조로 체결된 모듈을 손쉽게 탈착할 수 있다.

또한, 모듈의 너비와 높이에 따라 커넥터 분해 장치의 크기 조절이 가능하여, 모듈의 크기에 구애 받지 않고 분해를 수행하는데 또 다른 목적이 있다.

이에 따라, 무선주파수 신호를 증폭하는 모듈의 기계적 조립에 적용할 수 있으며, 적층식 기계 구조를 사용하는 장치에 이용할 수 있다.

여기에서 명시적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 이하의 명세서에서 기재된 효과 및 그 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급된다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치를 나타낸 도면이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치의 작동 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 조립체의 체결류 방안 설계에 관한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치를 이용하는 모듈 조립체를 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명에 관련된 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치 및 이를 이용하는 모듈 조립체에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 설명하는 실시예에 한정되는 것이 아니다. 그리고, 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략되며, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 “모듈” 및 “부”는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 발명은 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치 및 이를 이용하는 모듈 조립체에 관한 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치를 나타낸 도면이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치(10)를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치(10)를 나타낸 측면도이다.

장거리 레이더의 커넥터 분해 장치(10)는 블라인드 메이트 구조의 분해를 수행하는 장치이다.

장거리 레이더의 블라인드 메이트 구조 시 BMA 커넥터를 사용하게 되며, 커넥터 연결 특성 상 틈이 존재한다. 커넥터 분해 장치(10)는 틈에 들어갈 수 있는 크기로 제작되어 사용 시 틈으로 연결되게 된다.

연결된 커넥터 분해 장치(10)의 누름판을 누르면 양쪽의 분해기가 상승하게 되고, 분해기가 상승하면서 블라인드 메이트 구조의 분해가 수행된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치(10)는 누름판(100), 분해기(200), 지지대(300)를 포함한다.
분해기(200)는, 제1 분해기(210)와 제2 분해기(230)를 포함한다.

누름판(100)은 커넥터 간의 틈에 끼워진다. 블라인드 메이트 구조 시 BMA 커넥터를 사용하게 되며, 커넥터 연결 특성 상 틈이 존재한다. 커넥터 분해 장치(10)의 누름판(100)는 틈에 들어갈 수 있는 크기로 제작되어 사용 시 틈으로 연결되게 된다.

누름판(100)은 수평 부재(110), 연결 부재(120), 곡면 부재(130)를 포함한다.

수평 부재(110)는 눌림에 의해 적어도 한 방향으로 기울어지지 않도록 평편하게 형성된다.

블라인드 메이트 구조의 반도체 송수신 조립체는 조립 시 전원 및 제어, RF신호의 연결은 D-SUB 및 BMA 커넥터로 이루어지며, 기구적인 연결은 캡티브 나사로 체결된다. 이 중 BMA 커넥터로 연결되는 구조가 많은 모듈간은 탈착 시 BMA 커넥터간의 연결로 인해 어느 정도 힘을 가해야 하며, 한쪽 방향으로 힘이 쏠리지 않게 균형적인 힘 조절이 필요하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치(10)의 수평 부재(110)는 평편하게 형성되어 힘이 가해질 시 한쪽 방향으로 힘이 쏠리지 않게 균형적인 힘 조절이 가능하다.

또한, 수평 부재(110)는 양측에 고정나사와 연결 가능한 체결구(111,112)를 포함한다.

연결 부재(120)는 수평 부재(110)의 일단에서 연장되며, 제1 분해기(210)와 연결된다. 연결 부재(120)는 수평 부재(110)와 동일면 상에 존재하며, 너비는 수평 부재(110)에 비해 작다.

곡면 부재(130)는 수평 부재(110)의 타단에 연결되며, 적어도 일부가 곡면부(131)를 포함하고 곡면부의 하측이 제2 분해기(230)와 연결된다. 곡면 부재(130)는 수평 부재(110)의 타단에 연결되어, 곡면부(131)가 수평 부재(110)에서 아래로 꺾어지는 구조로써, 제2 분해기(230)가 수평 부재(110)와 동일면상에 존재하지 않고, 낮은 높이에 위치하며, 측면에서 바라보았을 때 계단 형상을 이루게 된다.

누름판(100)은, 연결 부재와 제1 분해기가 결합되는 제1 결합부(123)와 곡면 부재와 제2 분해기가 결합되는 제2 결합부(133)를 포함한다.

제1 결합부(123) 및 제2 결합부(133)는, 수평 부재가 눌려져 하강할 시 일정 각도만큼 회전 각도로 회전하게 되며, 상기 제1 분해기 및 제2 분해기는, 상기 회전 각도만큼 경사 각도로 기울어진다.

제1 결합부(123) 및 제2 결합부(133)는 지렛대 원리를 응용한 것으로, 모듈의 양쪽(끝에서 끝)에 적용하여 블라인드 메이트 구조로 체결된 모듈을 손쉽게 탈착할 수 있다.

분해기(200)는 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제한다.

분해기(200)는, 누름판의 양단에 위치한다. 분해기(200)는, 제1 분해기(210)와 제2 분해기(230)를 포함한다.

제1 분해기(210)는 누름판의 일단에 연결되며, 누름판과 동일면에 위치한다.

제2 분해기(230)는 누름판의 타단에 연결되며, 누름판 보다 높이가 낮은 면에 위치한다.

제1 분해기(210) 및 제2 분해기(230)는, 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 틈의 상측면에 일정 힘을 가하게 되며, 상기 일정 힘에 의해 상기 커넥터 간의 연결이 해제된다.

제1 분해기(210) 및 제2 분해기(230)는 양측 끝단에 커넥터 간의 연결의 해제를 돕기 위한 블록 형태의 타격부(213, 233)를 각각 더 포함하며, 타격부(213, 233)는 각각 체결부재(211, 231)를 이용하여 제1 분해기(210) 및 제2 분해기(230)에 고정된다.

지지대(300)는 누름판 하단에 위치하며, 누름판을 지지한다.

지지대(300)는, 상부에 상기 누름판을 고정하는 고정 나사(310)를 포함하고, 고정 나사(310)는, 커넥터 간의 틈의 너비에 따라 높이 조절이 가능하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 분해 장치(10)는 분해할 모듈의 크기에 따라 조절이 가능하다. 고정 나사(310)를 사용하여, 탈착하고자하는 모듈의 너비에 따라 조정 후 고정이 가능하며, 지지대 하부에 포함되는 나사 받침대를 사용하여 높이 조절이 가능할 수 있다.

이에 따라, 커넥터 분해 장치(10) 크기 조절이 가능하여, 모듈의 크기에 구애 받지 않고 분해 가능하다.

고정 나사(310)는, 수평 부재의 하단에 위치하고, 고정 나사를 감싸는 형태로 마련되는 완충부(313)를 포함한다.

완충부(313)는, 누름판의 눌림에 의한 충격을 완충시킨다.

지지대(300)는, 지지대의 양측에 상기 제1 분해기, 상기 제2 분해기와 각각 결합되는 제1 고정부(323) 및 제2 고정부(333)를 포함한다.

구체적으로, 지지대(300)는 높이가 다양한 블록이 결합된 구조로써, 지지대(300)의 중앙부에 고정 나사(310)를 이용하여 누름판(100)의 수평 부재(110)가 연결되며, 지지대(300)의 일측에 제1 블록(320)이 위치하여 제1 블록(320)에 포함되는 제1 고정부(323)를 이용하여 제1 분해기(210)와 결합되고, 지지대(300)의 타측에 제2 블록(330)이 위치하여 제2 블록(330)에 포함되는 제2 고정부(333)를 이용하여 제2 분해기(230)와 결합된다.

또한, 제1 분해기(210)와 제2 분해기(230)의 높이 차이를 구현하도록 제1 블록(320)의 높이가 제2 블록(330)에 비해 높다.

지지대(300)의 양측 끝에는 제1 분해기(210)와 제2 분해기(230)의 끝단을 지지할 수 있도록 제1 받침부(340)와 제2 받침부(350)가 각각 존재한다.

이에 따라, 연결된 커넥터 분해 장치(10)의 누름판(100)을 누르면 양쪽의 제1 결합부(123) 및 제2 결합부(133)가 고정되어 지렛대의 중심이 되어 양쪽의 분해기(200)가 상승하게되고, 분해기가 상승하면서 블라인드 메이트 구조의 분해가 수행된다.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치의 작동 과정을 나타낸 도면이다.

도 3의 (a)는 누름판을 누르는 상황을 나타낸 것이고, 도 3의 (b)는 누름판의 눌림에 의해 분해기가 상승하는 상황을 나타낸 것이다.

누름판(100)은 커넥터 간의 틈에 끼워진다. 블라인드 메이트 구조 시 BMA 커넥터를 사용하게 되며, 커넥터 연결 특성 상 틈이 존재한다. 커넥터 분해 장치(10)의 누름판(100)는 틈에 들어갈 수 있는 크기로 제작되어 사용 시 틈으로 연결되게 된다.

누름판(100)은, 연결 부재와 제1 분해기가 결합되는 제1 결합부(123)와 곡면 부재와 제2 분해기가 결합되는 제2 결합부(133)를 포함한다.

제1 결합부(123) 및 제2 결합부(133)는, 수평 부재가 눌려져 하강할 시 일정 각도만큼 회전 각도로 회전하게 되며, 상기 제1 분해기 및 제2 분해기는, 상기 회전 각도만큼 경사 각도로 기울어진다.

제1 결합부(123) 및 제2 결합부(133)는 지렛대 원리를 응용한 것으로, 모듈의 양쪽(끝에서 끝)에 적용하여 블라인드 메이트 구조로 체결된 모듈을 손쉽게 탈착할 수 있다.

분해기(200)는 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제한다.

분해기(200)는, 누름판의 양단에 위치한다. 분해기(200)는, 제1 분해기(210)와 제2 분해기(230)를 포함한다.

제1 분해기(210)는 누름판의 일단에 연결되며, 누름판과 동일면에 위치한다.

제2 분해기(230)는 누름판의 타단에 연결되며, 누름판 보다 높이가 낮은 면에 위치한다.

제1 분해기(210) 및 제2 분해기(230)는, 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 틈의 상측면에 일정 힘을 가하게 되며, 상기 일정 힘에 의해 상기 커넥터 간의 연결이 해제된다.

지지대(300)는 누름판 하단에 위치하며, 누름판을 지지한다.

이에 따라, 연결된 커넥터 분해 장치(10)의 누름판(100)을 누르면 양쪽의 제1 결합부(123) 및 제2 결합부(133)가 고정되어 지렛대의 중심이 되어 양쪽의 분해기(200)가 상승하게되고, 분해기가 상승하면서 블라인드 메이트 구조의 분해가 수행된다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 조립체의 체결류 방안 설계에 관한 예시도이다.

도 4의 (a)는 본 발명에서 제안하는 체결류 방안이 적용된 반도체 송수신 조립체의 내부 평면도이며, 도 4의 (b)는 본 발명에서 제안하는 체결류 방안이 적용된 반도체 송수신 조립체의 내부 측면도이다.

도 4의 (a) 및 (b)에 따르면, 반도체 송수신 조립체(400)는 여러 모듈로 구성되며, 각각이 BMA 커넥터(410) 및 캡티브 나사(420)를 적용하여 체결류를 최소화 및 내재화한다. 이와 같이 본 발명에서 제안하는 체결류 방안을 반도체 송수신 조립체에 적용하면, 체결류를 최소화 및 내재화할 수 있으므로, 체결류가 손상 및 분실되는 경우를 획기적으로 줄일 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 커넥터 분해 장치를 이용하는 모듈 조립체를 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 조립체(1)는 커넥터 분해 장치(10), 유동 케이스(20), 하우징(30), 다단형 프레임(40)을 포함한다.

장거리 레이더의 모듈 조립체(1)는 장거리 레이더의 반도체 송수신 조립체에서 커패시터 모듈과 무선주파수 신호를 증폭하는 모듈의 기계적 조립에 적용되는 조립체이다.

반도체 송수신 조립체는 레이더에 장착되는 핵심부품으로써 현재 위상 배열 안테나에 적용되고 있다. 다수의 반도체 송수신 조립체로 증폭하는 방식은 수십 볼트의 전원을 필요로 하며, 종래의 기술에 비해 평균 고장 간격(Mean Time Between Failure, MTBF)이 늘어난다. 또한, 일부 반도체 송수신 조립체가 이상 상태로 인해 동작하지 않더라도 레이더 체계성능을 만족할 수 있으며, 전원 인가 시 즉시 동작이 가능하다.

장거리를 탐지하기 위한 레이더는 반도체 송수신 조립체를 적용한 위상배열레이더이며, 먼 거리를 탐지하는 임무를 수행한다. 먼 거리를 탐지하기 위해서는 평균 송신출력의 크기가 커야 하며, 평균 송신출력의 크기를 높이기 위해서 송신기의 출력을 높이거나, 송신 RF 펄스파의 펄스폭이 길거나, RF 펄스파의 반복주기가 높아야 한다. 이는 증폭기가 사용하는 전원의 용량이 커짐을 의미한다. 또한, 증폭된 송신신호의 넓은 펄스폭 구간이 일정한 크기로 유지되어야 하기 때문에 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 용량이 커져야 한다. 여기서, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)는 전기에너지 축적을 위한 대용량 콘덴서 시스템이다. 이를 만족하기 위해 커패시터(Capacitor)의 크기가 커져야 하며, 반도체 송수신 조립체의 전체적인 크기가 증가한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 조립체(1)는 반도체 송수신 조립체의 내부에 배치되는 모듈들의 크기와 개수를 증가시키고, 이러한 반도체 송수신 조립체의 모듈 배치와 관련하여 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)를 적절한 위치에 배치하면서, 장착과 탈착이 용이한 구조로 설계된다.

커넥터 분해 장치(10)는 블라인드 메이트 구조의 분해를 수행하는 장치이다.

장거리 레이더의 블라인드 메이트 구조 시 BMA 커넥터를 사용하게 되며, 커넥터 연결 특성 상 틈이 존재한다. 커넥터 분해 장치(10)는 틈에 들어갈 수 있는 크기로 제작되어 사용 시 틈으로 연결되게 된다.

연결된 커넥터 분해 장치(10)의 누름판을 누르면 양쪽의 분해기가 상승하게 되고, 분해기가 상승하면서 블라인드 메이트 구조의 분해가 수행된다.

다단형 프레임(40)은 하우징(30) 내에 이격 설치되어 하우징의 전면을 통해 통신 모듈을 삽입할 수 있다. 다단형 프레임(10)을 이용하여 하우징의 내부에 통신 모듈 각각을 분리하여 탑재할 수 있다.

다단형 프레임(40)은 1단 프레임(500), 2단 프레임(600), 3단 프레임(700)을 포함한다. 또한, 3단 이상으로 프레임을 설치하는 것도 가능하다.

1단 프레임(500)은 제1 통신 모듈과 연결되며, 다수개의 증폭기 모듈(110)을 포함하는 것이 바람직하다. 증폭기는 입력신호의 에너지를 증가시켜 출력 측에 큰 에너지의 변화로 출력하는 장치이다. 다수개의 증폭기 모듈(510)은 1단 프레임(500)에 직선으로 위치한다. 또한, 증폭기 모듈(510)은 1단 프레임(500)과 2단 프레임(600) 사이에 위치한 증폭기 탑재부(550)에 포함되어, 2단 프레임(600)의 커패시터 뱅크로부터 전원을 인가 받을 수 있다. 구체적으로, RF신호분배/결합모듈(550)을 포함할 수 있다.

1단 프레임(500)은 하우징(30)과 연결되어, 방열핀(34)을 포함하는 방열부와 맞닿는 베이스 프레임(520)을 포함하며, 제1 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 1단 탑재 공간(530, 540)을 포함할 수 있다. 구체적으로, RF 구동증폭모듈(530)과 송신 제어 모듈(540)을 포함할 수 있다.

2단 프레임(600)은 제2 통신 모듈과 연결되며, 커패시터 모듈(610)을 포함하는 것이 바람직하다. 커패시터 모듈(610)은 2단 프레임(600)에 직선으로 위치한다. 제2 통신 모듈은, 유동 케이스(20)와 결합되어 상기 2단 프레임에 장착 또는 탈착된다.

커패시터 모듈(610)은 구체적으로, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)이며, 전기에너지 축적을 위한 대용량 콘덴서 시스템이다.

2단 프레임(600)은 내측에 상기 제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스가 인입 또는 인출되도록 마련되는 장착부(630)를 포함한다.

제2 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 2단 탑재 공간(650, 660)을 포함할 수 있다. 2단 탑재 공간은 외측에 커버(663)를 더 포함할 수 있다. RF 송수신전단모듈(650)이 포함될 수 있다.

구체적으로, 2단 프레임(600) 전체가 송수신전단모듈이 될 수 있으며, 그 안에 커패시터 모듈(610)이 서랍식으로 포함되는 것이 바람직하다.

3단 프레임(700)은 제3 통신 모듈과 연결된다. 제3 통신 모듈 이외에도 별도의 모듈을 포함할 수 있도록 다수의 3단 탑재 공간(710, 720)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 수신모듈(710), 디지털/광변환 제어모듈(720)이 포함될 수 있다.

1단 프레임(500) 내지 3단 프레임(700)은 순차적으로 조립 또는 분해가 가능하다. 특히, 720, 710, 650, 550, 540, 530, 510이 각각 모듈로 구성되어 있어 적층으로 분해가 가능한 형태이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 조립체(1)는 다단형 프레임의 내부에 송신기, 수신기, 제어기 등이 배치될 수 있다. 여기서, 커패시터 모듈(610)에 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)가 포함되며, 송신신호 증폭을 위한 증폭기 모듈(510)의 인근에 배치되는 것이 바람직하다.

다단형 프레임(40)에 구비될 수 있는 통신 모듈은 안테나 장치를 제어하고, 장치의 상태를 취합하며, 점검 보정기능을 수행한다. 빔 송신 시는 송신 위상 보정값과 빔 조향값에 따라 각 송신기로 제어 명령을 송신하여 위상을 조정한다. 디지털 수신기로 수신된 디지털 데이터를 취합하여 데이터 형태로 신호처리 장치로 송신하는 기능을 수행한다.

종래의 반도체 송수신 조립체는 평면형으로 제작되고, 내부에 송신기, 수신기, 제어기가 포함된 형태이며, 인터페이스는 케이블로 연결된다.

그러나 장거리 탐지 레이더용 반도체 송수신 조립체는 내부에 배치되는 모듈들의 크기와 개수가 증가하게 되므로, 적층 구조로 설계되는 것이 바람직하다.

적층 구조는 아래에서부터 하나씩 쌓는 구조이다. 적층 구조로 설계하면, 분해조립 시 상위 모듈부터 하나씩 분해되므로, 가운데 혹은 최하위에 위치한 모듈은 상위 모듈이 하나씩 탈착되어야 해당모듈이 분해되며, 정비 시 불편함이 발생한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 조립체(1)는 다단형 프레임(40)의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스(20)를 포함하는 구조를 이용하여, 상층 모듈의 분해과정 없이 측면에서 장착과 탈착이 가능해진다.

유동 케이스(20)는 다단형 프레임(40)의 내측에 인입 또는 인출이 가능하다.

제2 통신 모듈이 결합된 유동 케이스(20)는, 유동 케이스의 전면부에 도어부(25)를 포함하며, 도어부(25)는 유동 케이스를 인입 또는 인출하기 위한 손잡이(26), 유동 케이스를 상기 2단 프레임에 고정하기 위한 나사 조립체(27)를 포함한다. 정면에서 장착 및 탈착을 하기 위해 점선과 같이 가이드 구조를 설계한다. 구체적으로, 반도체 송수신 조립체 내 장착될 부분에 가이드라인 삽입을 위한 홈이 포함되며, 커패시터 뱅크(Capacitor Bank)의 본체에는 가이드라인을 만들어 삽입 시 연결부(D-SUB Connector)가 맞물릴 수 있도록 설계한다.

상기 2단 프레임에 상기 커패시터 모듈이 결합된 유동 케이스가 장착될 경우,

상기 다수개의 증폭기 모듈은, 상기 커패시터 모듈로부터 상기 배터리 모듈 커넥터를 통해 전원을 인가 받는다.

커패시터 뱅크(Capacitor Bank)를 반도체 송수신 조립체에 체결 시, D-SUB가 케이블 형태로 설계되면 체결이 제대로 되지 않기 때문에, PCB에 고정하게 배치하며, 배터리 모듈 커넥터(BMA Connector)를 통하여 증폭기로 전원을 인가할 수 있도록 설계된다.

하우징(30)은 전면이 개방된 구조로, 장거리 레이더의 모듈 장착 구조(1)의 외관을 구성한다.

구체적으로, 반도체 송수신 조립체의 하우징이다. 하우징(30)은 방열 하우징으로 부품 및 제품의 열을 낮추기 위한 역할을 한다. 내부의 부품 중에 발열이 심한 CPU나 그래픽카드 등에 사용되며 제품에 따라 구리, 알루미늄 등 다양한 금속 재질을 포함한다. 일반형에서는 거의 사용되지 않지만, 고성능 또는 오버클록(본래 속도보다 빠르게 설정)을 설정한 메모리는 발열이 심해 열을 식혀줘야 한다.

하우징(30)은 쿨러 없이 열을 빨리 발산시켜야 하므로 열 발산에 유리한 대형크기로 제작되며 일반적으로 열전도율이 높은 구리 또는 알루미늄 소재를 주로 채택한다. 하우징(30)은 화재의 위험성을 줄일 수 있으며, 열을 반사시켜 외부로 나가는 열을 방지하여 열효율을 높여주고, 탈착이 가능하도록 만들 수 있다.

하우징(30)은 측면에 위치하는 측면 하우징(31), 타 장치와의 결합을 위한 고리형 결합부(32), 측면 하우징(31)과 연결되어 측면을 지지하는 지지 하우징(33)을 포함할 수 있다.

방열부는 하우징(30)의 외부 일측에 설치되는 것으로 다수개의 방열핀(34)이 열을 지어 설치되고, 방열핀(34)의 사이에는 공기유로가 형성되어 외부와의 열 교환을 수행하게 된다.

방열핀(34)은 방열핀의 면적 조절이 가능하며, 방열핀 면적의 일부를 접을 수 있도록 적어도 하나 이상의 접이식 구조를 포함하는 것으로, 방열핀(34)의 분리된 두 면이 절첩식 구조로 연결될 수 있으며, 절첩식 구조 이외에도, 방열핀의 면이 확장 가능한 슬라이드 구조, 길이 조절이 가능한 구조로 이루어질 수 있다.

방열핀(34)은 측면에 돌출한 핀으로 전기 소자의 안쪽으로부터 열을 끌어내서 공기 중으로 방출하는 대형 금속 장치이다.

추후 다량의 송수신기 내부 부품을 정비하기 위해 분해하는 경우, 분해 후 정비를 마치고 조립 위치에 맞춰 방열핀을 접은 후 재조립할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 장거리 레이더의 모듈 조립체(1)는 장거리 레이더의 안테나 장치에 있어서 주안테나에 위치하게 된다. 또한, 너비 조절이 가능한 방열 장치와 함께 장착된다.

주안테나는 1차 레이더 빔을 방사하고 수신하는 기능을 수행하며, 빔을 방사하는 면의 가로 30~36 파장, 세로 27파장~33파장 범위인 것이 바람직하다. 주안테나는 이동이 용이하도록 안테나 소자에 회전결합기를 적용한 접이식 구조를 갖는다. 너비 조절이 가능한 방열 장치는 전자빔조향 및 디지털빔형성을 위해 주안테나의 각 행에 고출력 증폭기와 함께 장착되며, 내부에는 디지털 송수신기가 장착된다.

이상의 설명은 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 특허 청구 범위에 기재된 내용과 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.

1: 장거리 레이더의 모듈 조립체
10: 커넥터 분해 장치
100: 누름판
110: 수평 부재
120: 연결 부재
130: 곡면 부재
200: 분해기
210: 제1 분해기
230: 제2 분해기
300: 지지대
310: 고정 나사
20: 유동 케이스
30: 하우징
40: 다단형 프레임

Claims (12)

1. 커넥터 간의 연결을 분해하는 커넥터 분해 장치에 있어서,
   상기 커넥터 간의 틈에 끼워지는 누름판; 상기 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제하는 분해기; 및 상기 누름판 하단에 위치하며, 상기 누름판을 지지하는 지지대;를 포함하며,
   상기 지지대는, 상부에 상기 누름판을 고정하는 고정 나사를 포함하고, 상기 고정 나사는, 상기 커넥터 간의 틈의 너비에 따라 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 커넥터 분해 장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 분해기는, 상기 누름판의 양단에 위치하며,
   상기 누름판의 일단에 연결되며, 상기 누름판과 동일면에 위치하는 제1 분해기; 및
   상기 누름판의 타단에 연결되며, 상기 누름판 보다 높이가 낮은 면에 위치하는 제2 분해기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 분해 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 누름판은,
   상기 눌림에 의해 적어도 한 방향으로 기울어지지 않도록 평편하게 형성된 수평 부재;
   상기 수평 부재의 일단에서 연장되며, 상기 제1 분해기와 연결되는 연결 부재; 및
   상기 수평 부재의 타단에 연결되며, 적어도 일부가 곡면부를 포함하고 상기 곡면부의 하측이 상기 제2 분해기와 연결되는 곡면 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 분해 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 지지대는,
   상기 지지대의 양측에 상기 제1 분해기, 상기 제2 분해기와 각각 결합되는 제1 고정부 및 제2 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 분해 장치.
6. 제4항에 있어서,
   상기 누름판은,
   상기 연결 부재와 상기 제1 분해기가 결합되는 제1 결합부;
   상기 곡면 부재와 상기 제2 분해기가 결합되는 제2 결합부;를 더 포함하며,
   상기 제1 결합부 및 제2 결합부는,
   상기 수평 부재가 눌려져 하강할 시 일정 각도만큼 회전 각도로 회전하게 되며, 상기 제1 분해기 및 제2 분해기는, 상기 회전 각도만큼 경사 각도로 기울어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 분해 장치.
7. 제4항에 있어서,
   상기 고정 나사는, 상기 수평 부재의 하단에 위치하고,
   상기 고정 나사를 감싸는 형태로 마련되는 완충부를 포함하며,
   상기 완충부는, 상기 누름판의 눌림에 의한 충격을 완충시키는 것을 특징으로 하는 커넥터 분해 장치.
8. 제6항에 있어서,
   상기 제1 분해기 및 제2 분해기는,
   상기 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 틈의 상측면에 일정 힘을 가하게 되며, 상기 일정 힘에 의해 상기 커넥터 간의 연결이 해제되는 것을 특징으로 하는 커넥터 분해 장치.
9. 전면이 개방된 하우징; 상기 하우징 내에 이격 설치되어 상기 하우징의 전면을 통해 다수의 통신 모듈들을 삽입할 수 있는 다단형 프레임; 및 상기 다단형 프레임의 내측에 인입 또는 인출이 가능한 유동 케이스;를 포함하고,
   상기 다수의 통신 모듈들은, 커넥터의 연결을 통해 결합되어 순차적으로 조립 또는 분해가 가능하며, 상기 커넥터 간의 연결을 분해하는 상기 커넥터 간의 틈에 끼워지는 누름판; 상기 누름판의 눌림에 의해 들려 상기 커넥터 간의 연결을 해제하는 분해기; 및 상기 누름판 하단에 위치하며, 상기 누름판을 지지하는 지지대;를 포함하며,
   상기 지지대는, 상부에 상기 누름판을 고정하는 고정 나사를 포함하고, 상기 고정 나사는, 상기 커넥터 간의 틈의 너비에 따라 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 모듈 조립체.
10. 제9항에 있어서,
    상기 분해기는, 상기 누름판의 양단에 위치하되, 상기 누름판의 일단에 연결되며, 상기 누름판과 동일면에 위치하는 제1 분해기; 및
    상기 누름판의 타단에 연결되며, 상기 누름판 보다 높이가 낮은 면에 위치하는 제2 분해기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 조립체.
11. 제10항에 있어서,
    상기 누름판은,
    상기 눌림에 의해 적어도 한 방향으로 기울어지지 않도록 평편하게 형성된 수평 부재;
    상기 수평 부재의 일단에서 연장되며, 상기 제1 분해기와 연결되는 연결 부재; 및
    상기 수평 부재의 타단에 연결되며, 적어도 일부가 곡면부를 포함하고 상기 곡면부의 하측이 상기 제2 분해기와 연결되는 곡면 부재;
    상기 연결 부재와 상기 제1 분해기가 결합되는 제1 결합부; 및
    상기 곡면 부재와 상기 제2 분해기가 결합되는 제2 결합부;를 포함하며,
    상기 제1 결합부 및 제2 결합부는,
    상기 수평 부재가 눌려져 하강할 시 일정 각도만큼 회전 각도로 회전하게 되며, 상기 제1 분해기 및 제2 분해기는, 상기 회전 각도만큼 경사 각도로 기울어지는 것을 특징으로 하는 모듈 조립체.
12. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 통신 모듈들은, 제1 통신 모듈 및 제2 통신 모듈을 포함하며,
    상기 제1 통신 모듈은, 다수개의 증폭기 모듈을 포함하고,
    상기 제2 통신 모듈은, 커패시터 모듈을 포함하며,
    상기 제2 통신 모듈은,
    상기 유동 케이스와 결합되어 상기 다단형 프레임에 장착 또는 탈착되는 것을 특징으로 하는 모듈 조립체.
    

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