JP2004503936A - シリコンバイポーラトランジスタ、回路構造、およびシリコンバイポーラトランジスタの製造方法 - Google Patents
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- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 42
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 12
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- -1 for example Chemical group 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical group [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N dichlorosilicon Chemical compound Cl[Si]Cl BUMGIEFFCMBQDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1004—Base region of bipolar transistors
Abstract
シリコンバイポーラトランジスタ(100)は、共にベースを形成する高ドーピングされている第1ベース層(105)および低ドーピングされている第2ベース層(106)を有するベースを備えている。エミッタは、完全に高ドーピングされており、第2ベース層(106)に直接取り付けられる。
Description
本発明は、シリコンバイポーラトランジスタ、回路構造、およびシリコンバイポーラトランジスタの製造方法に関するものである。
【0001】
シリコンバイポーラトランジスタ、その回路構造およびその製造方法は、[1]から知られている。
【0002】
通常のシリコンバイポーラトランジスタは、エミッタと、ベースと、コレクタとを備えている。
【0003】
[1]から知られているバイポーラトランジスタでは、バイポーラトランジスタの最大振動周波数が、以下の式:
【0004】
【数1】
【0005】
に基づいて算出されるということが知られている。ここで
・fmaxはバイポーラトランジスタの最大振動周波数、
・fTはバイポーラトランジスタの走行周波数、
・RBはバイポーラトランジスタのベース抵抗、
・CBCはバイポーラトランジスタのベース−コレクタ容量を示している。
【0006】
従って、[1]に示されるように、バイポーラトランジスタのできる限り高い振動周波数を得るためには、バイポーラトランジスタのベース抵抗RBを減少させることが望ましい。
【0007】
バイポーラトランジスタのベース抵抗RBは、端子領域の電気抵抗によっても、ドーピング原子によるベースドーピング形状のシート抵抗(Schichtwiderstand)によっても決定される。
【0008】
ドーピング原子によりトランジスタベースが均一にドーピングされている場合、ピンチとも称されるシート抵抗は、ベースの層厚に反比例している。
【0009】
しかし、バイポーラトランジスタにおけるベースの層厚の上昇は、バイポーラトランジスタにおける少数キャリア用のベース通過時間τの延長に繋がる。
【0010】
5×1018cm−3の濃度を超えるドーピング原子によるベースのドーピングの上昇は、バイポーラトランジスタのエミッタとベースとの間の接点の絶縁破壊電圧を過度に低い値に減少させると同時に、ベース/エミッタ遮断層容量(Basis−Emitter−Sperrschichtkapazitaet)の増加を引き起こす。
【0011】
ベース抵抗を減少させるために、[1]では、バイポーラトランジスタのエミッタを、ドーピング原子によって約1018cm−3の濃度に低ドーピングすることが提案されている。
【0012】
これに対して、[1]から知られているバイポーラトランジスタのベースは、ドーピング原子によって、約1020cm−3のドーピング原子の濃度に高ドーピングされている。
【0013】
低ドーピングされたエミッタの場合に、バイポーラトランジスタのエミッタ−ベース接点の遮断性能(Sperrfaehigkeit)が失われることなく、ベースを高ドーピングできることが、このような方法によって達成される。
【0014】
通過周波数を上昇させるため、[1]に記載のトランジスタのベースは、ゲルマニウムを含んでいる。
【0015】
更に、[2]には、エピタキシーエミッタを有するトランジスタに、炭素原子を添加することによって硼素拡散を減少させることが記載されている。
【0016】
更に、[3]から、74GHzの大変高い最大振動周波数fmaxを備えているバイポーラトランジスタが開示されている。
【0017】
[6]は、ヒ化ガリウムのベースに基づくバイポーラトランジスタを記載している。ここで、ベース層は、2つの部分ベース層、すなわち、それぞれヒ化ガリウムからなるp++ドーピングされた第1ベース層と、p+ドーピングされた第2ベース層とを備えている。そして、このベース層は、nドーピングされたヒ化ガリウムからなるコレクタ層に接触している。
【0018】
p+ドーピングされたヒ化ガリウム部分ベース層は、亜鉛ドーピング原子の拡散バリアの役割を果たす。上記p+ドーピングされたヒ化ガリウム層は、該ヒ化ガリウム層に接触した、n+ドーピングされたエミッタ阻止層(Emitter−Stoppschicht)を有している。このエミッタ阻止層は、亜鉛を絶縁するための、エミッタとベースとの間のバリア層の役割を果たす。これにより、確実に、エミッタがnドーピングされ続ける。エミッタ阻止層は、該エミッタ阻止層に接触したヒ化ガリウムからなるnドーピングされた「段階的な(gegradete)」エミッタ層の連続を有している。
【0019】
更に、[7]は、2つのベース層を有するベースを含んでいるシリコンバイポーラトランジスタを示す。この2つのベース層は、nドーピングされたコレクタに接触するp+ドーピングされた第1ベース層と、このベース層の上に接触するp−ドーピングされた第2ベース層である。第2ベース層は、n−ドーピングされた、すなわち低ドーピングされた、該第2ベース層に接触する第1中間層を有しており、その直後は、該第1中間層に接触する高ドーピングされたn+エミッタである。
【0020】
上記層の連続は、ベースとエミッタとの間に、nドーピングされた中間層を挿入する必要があるという、特有の欠点を有している。このことは、製造する上で、特に、大量生産では、相当煩雑(Aufwand)となる。従って、技術的に極めて困難となる。更に、このようにしてトランジスタを大量生産すると、製造コストが非常に高くなる。
【0021】
[8]には、ベース層に、当該ベース層と同じ伝導型の更なる層を含む電力トランジスタ(Leistungstransistor)が記載されている。
【0022】
[9]には、エミッタゾーンが、エミッタゾーンの前に配置されたベースゾーンの伝導型のゾーンを有するトランジスタが記載されている。このゾーンの不純物濃度は、ベースゾーンの不純物濃度よりも低いが、1cm3あたり、少なくとも1016個の不純物が存在する。
【0023】
[10]には、エミッタ層と、該エミッタ層を取り囲んでおり、エミッタ層の表面が露出していてもよい真性ベース層(intrinsische Basisschicht)と、外部ベース層と、該真性ベース層と外部ベース層との間にある連結ベース層とがコレクタ層に形成された半導体装置が記載されている。
【0024】
[11]には、部分的に減少する形状(fallender Charakteristik)と、npp+n+もしくはpnn+p+のゾーンの連続を有する半導体本体とによって切り替えを行うトランジスタが記載されている。
【0025】
[12]には、バイポーラトランジスタおよびその製造方法が記載されている。この際、バイポーラトランジスタは、コレクタ領域と、このコレクタ領域を取り囲んでいる絶縁領域とを備えている。コレクタ領域の上側には単結晶層の連続が配置されており、絶縁領域の上側には、多結晶層の連続が配置されている。この際、被覆層はベース層の上に配置されており、この被覆層は活性なエミッタ領域において部分的にまたは完全に平坦化されている。
【0026】
その他のGaAsバイポーラトランジスタは、[13]、[14]および[15]に記載されている。
【0027】
従って、本発明は、シリコンバイポーラトランジスタ、回路構造およびシリコンバイポーラトランジスタの製造方法に特有の課題に基づくものである。この際、シリコンバイポーラトランジスタは、[3]に基づくシリコンバイポーラトランジスタと比較してより高い最大振動周波数fmaxを有している。
【0028】
上記の課題は、独立特許請求項に記載の特徴を有するシリコンバイポーラトランジスタ、回路構造、および、シリコンバイポーラトランジスタの製造方法によって解決される。
【0029】
シリコンバイポーラトランジスタは、エミッタ、ベースおよびコレクタを備えている。上記エミッタの全ては、ドーピング原子によって高ドーピングされている。この際、ドーピング原子は、ベース領域のドーピングに使用されているドーピング原子とは反対の伝導型である。このことは、ベース領域がnドーピングされている場合、全てのエミッタが高くpドーピングされており、ベース領域がpドーピングされている場合、全体のエミッタが高くnドーピングされていることを意味している。上記エミッタは、ポリシリコンを備えていることが好ましい。
【0030】
上記ベースは、第1ベース領域と第2ベース領域とに分類され、第2ベース領域は、ドーピング原子、例えば、硼素原子によって、低濃度にドーピングされている。すなわち、第2領域は、ドーピング原子によって低ドーピングされている。
【0031】
これに対して、第1ベース領域は、ドーピング原子、例えば、硼素原子によって高ドーピングされている。
【0032】
本発明の範囲では、上記「低ドーピング」および「高ドーピング」の表現(Begriffe)は、高ドーピングの場合には、1cm3あたりのドーピング原子数が、低ドーピングと比べて著しく多いこと、好ましくは、少なくとも2倍(Faktor zwei)多いことと理解されるべきである。
【0033】
例えば、第2ベース領域は、1cm3あたり5×1017から1×1019個のドーピング原子からドーピングされ、第1ベース領域は、1cm3あたり1019から約2×1020個のドーピング原子からドーピングされていてもよい。
【0034】
本発明は、通常はできるだけ均一にドーピングされているバイポーラトランジスタのベースが、第1領域において高ドーピングされている第1ベース領域と、第2領域において低ドーピングされている第2ベース領域とに分割されることによって、具体化される。
【0035】
このようにして、ベースのシート抵抗、すなわち、ベース抵抗RBが著しく減少し、ベース抵抗を5倍以上減少させることさえ可能である。
【0036】
本発明の実施の一形態では、第1ベース領域の幅(第1ベース幅W1)および第2ベース領域の幅(第2ベース幅W2)を、以下の規則に基づいて規定(dimensioniert)することができる:
第2ベース幅W2は、エミッタ/ベースpn遷移の所望の逆電圧(Sperrspannung)に基づいて選択され、10nmから40nmの幅を有することが好ましい。例えば、2Vの逆電圧では、第2ベース幅W2は、20nmであることが好ましい。
【0037】
第1ベース幅W1は、できるだけ薄く選択される。更に、第1ベース領域は、できるだけ高ドーピングされるので、後続する加熱工程(Temperaturschritte)の間に、形状(Profile)の大きな拡張は生じない。第1ベース幅W1は、例えば1nmから30nmでもよい。
【0038】
第1ベース領域は、バイポーラトランジスタのコレクタに配置され、上述の規則から明らかなように、できるだけ狭く、すなわち、できるだけ小さな第1ベース幅W1を有するように形成され、ドーピング原子によってできるだけ高ドーピングされることが好ましい。
【0039】
第1ベース領域と第2ベース領域との間の個々のドーピング原子の拡散を更に減少させるために、本発明の実施の一形態では、例えば、硼素ドーピング原子の拡散を減少させるためのベースに、炭素原子を導入することが有利である。
【0040】
本発明の実施の一形態では、ベース電荷が上昇することによるトランジスタ電流増幅率の減少は、ゲルマニウム原子を添加することによって有利に補正できる。加えて、Geをさらに添加することにより、バイポーラトランジスタの走行周波数、すなわち、最大発振周波数も上昇する。
【0041】
本発明の他の実施形態では、条件が第2ベース領域を、約5×1018cm−3の濃度にドーピングし、第1ベース領域を1cm3あたり3×1019個のドーピング原子によってドーピングすることからなる。
【0042】
[3]に記載されるように、エミッタ窓(Emitterfenster)(つまり、エミッタが形成されるべき領域)は、ドライエッチングによってサンドイッチ構造に開口される。このサンドイッチ構造は、下から上へ見ると:
・p+ポリシリコン、
・TEOS、
・窒化物
を含んでいる。
【0043】
エミッタ窓の側壁は、窒化物スペーサーによって形成される。
【0044】
最初はまだ酸化物層によってまだ被覆されているコレクタは、等方性ウエットエッチングによって露出される。この場合、[4]に記載されているように、その上に配置されているポリシリコンのアンダーエッチングによって、ポリシリコン突出部が生じる。
【0045】
更に、本発明の好ましい形態では、条件が硼素原子の代わりのドーピング原子として使用される、アルミニウム原子またはガリウム原子からなる。
【0046】
しかし、硼素原子の使用は、硼素原子が通常、当然、代わりに使用できる他の公知のドーピング原子よりも小さな拡散速度を有するという長所を有している。このことは、特に、大きく異なっているドーピングによって2つのベース領域を製造するために特に有利である。
【0047】
少なくとも1つのこのようなバイポーラトランジスタを有する回路構造は、例えば、例えば、移動無線分野または一般的な高クロック速度のプロセッサーといった、高周波数適用に、特に適している。
【0048】
バイポーラトランジスタの製造方法では、絶縁の後、つまり、コレクタが形成された後、第1ベース領域を形成する第1ベース層は、上記コレクタ上に成長させる。第1ベース層は、好ましくは、例えば、ドーピングガスとしてジボラン(B2H6)を用いて、第1分圧下、気相成長によって成長させる。
【0049】
ただし、ドーピング原子の混合は、気相成長の間に使用される分圧に対して、まず得られた近似値では(in erster Naehrung)一次的である。
【0050】
第1ベース層に、第2ベース領域を形成する第2ベース層が、第2分圧下で気相成長を使用して成長される。この際、第2分圧は、上記第1分圧よりも著しく小さい。また、ドーピングガスとしてのジボランの使用は、第2ベース層を気相成長させるのと同様に、第2ベース層、すなわち、第2ベース領域が、第1ベース層、つまり第1ベース領域よりも一層低ドーピングされることを意味する。
【0051】
本発明の実施の一形態では、ベースが形成されるように、[5]に記載の手順に基づきゲルマニウムが添加される。この際、以下に図3と関連して説明されるように、段差形状が第1ベース領域と第2ベース領域とによって確実に形成される本発明は、適切に形成される。
【0052】
本発明の実施例を、図に示し、以下に詳しく説明する。
【0053】
図1は、本発明の実施例に基づくバイポーラトランジスタの断面図である。図2aから図2cは、異なる製造の時点でのバイポーラトランジスタの構造の断面図である。図3は、図1のバイポーラトランジスタのドーピング形状の概略図である。
【0054】
図1は、ベース端子101、エミッタ端子102およびコレクタ端子103を有するバイポーラトランジスタ100を示す。
【0055】
ベース端子101は、pドーピングされたポリシリコン層104を介してベースを形成する2つのベース領域に連結されている。
【0056】
第1ベース領域105は、3×1019個のドーピング原子(本実施例では硼素原子)に高ドーピングされている。
【0057】
第2ベース領域としての第2ベース層106は、気相成長を使用して第1ベース領域105上に成長される。第2ベース領域のドーピングは、1cm3あたり約5×1018個のドーピング原子である。
【0058】
ベース、特に第1ベース領域105は、以下に更に詳しく説明されるように、気相成長を用いて、コレクタ層107上に成長される。コレクタ層には、n+ドーピングされた層108が埋め込まれている(n+埋込層)。
【0059】
n+ドーピングされた層108は、コレクタ107、すなわち、コレクタ層107を、コレクタ端子103に連結する。
【0060】
図2aから図2cに示すように、後述するバイポーラトランジスタの製造方法は、均一にドーピングされたベースを有する、[3]に記載されているようなバイポーラトランジスタの製造方法にほぼ相当している。
【0061】
しかし、本製造方法における違いは、ベース層の形成の範囲にある。
【0062】
[3]に記載されているように、シリコンを含んでいるコレクタ層107から始まる、エミッタ領域、すなわち、製造方法の最後に形成されるエミッタ領域は、サンドイッチ構造によって規定される。このサンドイッチ構造は、真空蒸着法(CVD法)を用いた気相から形成される。
【0063】
サンドイッチ構造は、下から上に見て、以下の層:
・p+ポリシリコン、
・TEOS、
・窒化物
を備えている。
【0064】
エミッタ窓の側壁は、窒化物スペーサーによって製造されている。
【0065】
最初はまだ酸化物層によって被覆されているコレクタは、等方性ウエットエッチングによって露出される。この際、[4]に記載されているように、その上にあるポリシリコンのアンダーエッチングによって、ポリシリコン突出部が生じる。
【0066】
コレクタ層107は、1cm3あたり2×1017個のドーピング原子によってnドーピングされている。
【0067】
薄い窒化物スペーサー203が、サンドイッチ構造201に形成された後、酸化物層202は、ウエットエッチングを用いて、p+ドーピングされたポリシリコン層204の下側までアンダーエッチングされる。その結果、約0.1μm幅の接触領域205が生じる。
【0068】
後続する工程(図2b参照)では、第1ベース層207と第2ベース層208とによって構成されているベース層206を成長させるために、650℃から900℃の温度、1から100torrの圧力下で、気相成長が用いられる。
【0069】
本実施例では、気相成長の範囲で使用されるガスは、10から50slmの水素キャリアガスである。この水素キャリアガスは、バイポーラトランジスタの形状を得るために、また、第1ベース領域と第2ベース領域との間のドーピング原子(後述する)の拡散を減少するために、炭素原子とゲルマニウム原子とを組込んだ以下のガス:
・ジクロルシラン(SiH2Cl2)、
・塩化水素(HCl)
・ゲルマニウム水素(GeH4)
・メチルシラン(SiH3CH3)
を含んでいる。気相成長の範囲で用いられるこれらガスは、気相成長の範囲で用いられる全圧の10−4−10−2の分圧下で使用される。
【0070】
第1ベース層207の形成に用いられるドーピングガスは、全圧に対して10−5の分圧のジボラン(B2H6)である。このとき、ゲルマニウム水素が、10−4の分圧下で、第1ベース層に添加される。その結果、第1ベース層は、3×1019個の硼素原子の場合、約20%のゲルマニウム原子の濃度を示す。その結果、図3に示すように、例えば[5]に記載のゲルマニウム用のドーピング形状が形成される。
【0071】
第1ベース層207におけるドーピング原子によるドーピングは、ドーピングの濃度に応じているので、まず得られた近似値では分圧に対して一次的になる。このドーピングは、上記濃度、すなわち、第2ベース層208のドーピング原子によるドーピングよりも少なくとも2倍大きい。
【0072】
第1ベース幅W1は、できるだけ薄く選択される。更に、第1ベース領域はできるだけ高ドーピングされており、その結果、後続する加熱工程の間に、形状が大きく拡張されることはない。第1ベース幅W1は、本実施例では1nmから30nmである。
【0073】
第1ベース層207には、全圧の10−6の分圧下で第2ベース層208を形成するために、ジボラン(B2H6)が用いられる。
【0074】
同じくゲルマニウム水素が、全圧の10−5の分圧下で第2ベース層209を形成する間に、図3に示す形状で添加される。
【0075】
従って、1cm3あたり約5×1018の硼素ドーピング原子と、約5%のゲルマニウム原子とのドーピング濃度を有する第2ベース層208が形成される。
【0076】
第2ベース幅W2は、本実施例では、エミッタ−ベースpn遷移の所望の遮断電圧に応じて、10nmから40nmの幅で選択され、2Vの遮断電圧の場合、第2ベース幅W2は20nmである。
【0077】
続く工程(図2c参照)では、窒化物スペーサー203が、燐酸を用いて除去される。そして、[3]に詳しく説明されている方法に基づいて、n+ドーピングされたポリシリコンエミッタ209が、第2ベース層208上に順に成長される更なるスペーサー210の上に形成される。
【0078】
この手順に基づき、図1からバイポーラトランジスタ100を形成するために、図3に示すドーピング推移300が生じる。
【0079】
バイポーラトランジスタ100の内部での個々の層の成長方向に対して、場所的な方向(Ausrichtung)を示す縦座標301に沿って、各層のドーピング原子の各濃度が、横座標302を用いて示される。
【0080】
ベースを介した電子の走行時間を短く保持するために、第1ベース領域をできるだけ狭く設計し、高ドーピングすることが有利である。
【0081】
エミッタ層209におけるドーピング原子によるドーピング濃度を示すエミッタ−ドーピング曲線303に基づいて、後続する、第2ベース幅W2に沿った第2ベースドーピング推移304は、1cm3あたり5×1018個の硼素原子の第2ベース層208における硼素原子のドーピング推移を示す。第2ベース層は、階段状に、すなわち、本質的に急激に、第1ベース領域の高ドーピングへと変化する。すなわち、第1ベース幅W1を有し、1cm3あたり3×1019個の硼素原子からなる硼素原子ドーピングされた(第1ベースドーピング推移305によって示される)第1ベース層207を与える。
【0082】
破線306は、ベースの第1ベース層207および第2ベース層208における、ゲルマニウム原子に相当する濃度推移を示す。平坦な部分、すなわち、第2ベース領域は、約5%のゲルマニウム原子を含んでいる。コレクタ側の領域、すなわち、第1ベース領域は、約20%のゲルマニウム原子を含んでいる。
【0083】
上述のドーピング推移を有するこのようなバイポーラトランジスタは、ベース推移を用いることにより、通常は7kΩのベースのシート抵抗を、3.5kΩに半減するということが実験的に明らかにされる。この際、バイポーラトランジスタの走行時間τは、均一ベースの場合、1.5psから、異なるドーピングにより分割されたベースの場合、ほんの僅かだけ走行時間1.6psに上昇される。
【0084】
本明細書では、以下の刊行物を引用した:
[1]「低ドーピングされたエミッタおよびコレクタ領域の、SiGeベースのHBTの高周波数性能への影響」
(B.Heinemann et al., Influence of low doped emitter and collector regions on high−frequency performance of SiGe−Base HBTs, Solid State Electronics, 38巻, 6番, 頁1183− 1189, 1995)
[2]「エピフリーウェルにおけるSi/SiGe:Cヘテロ接合バイポーラトランジスタ」
(D. Knoll et al, Si/SiGe: Heterojunction Bipolar Transistors in an Epi−Free Well, シングルポリシリコンテクノロジー, IEDM 98, 頁 703− 706, 1998)
[3]「74GHzfmaxと11psゲート遅延によるSiGeベースバイポーラ技術」
(T. F. Meister et al., SiGe Base Bipolar Technology with 74 GHz fmax and 11 ps Gate Delay, IEDM, 頁739−740, 1995)
[4]米国特許公報第5326718号(US 5 326 718)
[5]「ノイズパラメータモデリングとRF応用のためのSiGe形状設計交換条件」
(Niu Guofu et al, Noise Parameter Modeling and SiGe Profile Design Tradeoffs for RF Applications, Proc. Of the 2nd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 頁 9−14, 2000)
[6]米国特許公報第5132764号(US5132764)
[7]米国特許公報第5,177,583号(US5,177,583)
[8]旧東ドイツ経済特許第230677A3号(DD 230677A3)
[9]ドイツ公開特許第OS1514848号(DEOS1514848)
[10]ドイツ公開特許第4240205A1号(DE4240205A1)
[11]ドイツ公開特許第AS1089073号(DEAS1089073)
[12]ドイツ公開特許第19845789A1号(DE19845789A1)
[13]米国特許公報第4593305号(US4593305)
[14]日本特許公報第03−280546号(JP03−280546)
[15]日本特許公報第03−192727号(JP03−192727)
【図面の簡単な説明】
【図1】
本発明の実施例におけるバイポーラトランジスタの断面図である。
【図2】
図2Aから図2Cは、様々な製造の時点でのバイポーラトランジスタの構造の断面図である。
【図3】
図1のバイポーラトランジスタのドーピング形状の概略図である。
【符号の説明】
100 バイポーラトランジスタ
101 ベース端子
102 エミッタ端子
103 コレクタ端子
104 pドーピングされたポリシリコン層
105 第1ベース層
106 第2ベース層
107 コレクタ層
108 nドーピングされた層
201 サンドイッチ構造
202 コレクタ層
203 窒化物スペーサー
204 pドーピングされたポリシリコン層
205 アンダーエッチングされた接触領域
206 ベース
207 第1ベース層
208 第2ベース層
209 エミッタ層
210 スペーサー
300 ドーピング推移
301 縦座標
302 横座標
303 エミッタドーピング
304 第2ベース領域のドーピング推移
305 第1ベース領域のドーピング推移
306 ゲルマニウムによるベースの濃度推移
【0001】
シリコンバイポーラトランジスタ、その回路構造およびその製造方法は、[1]から知られている。
【0002】
通常のシリコンバイポーラトランジスタは、エミッタと、ベースと、コレクタとを備えている。
【0003】
[1]から知られているバイポーラトランジスタでは、バイポーラトランジスタの最大振動周波数が、以下の式:
【0004】
【数1】
【0005】
に基づいて算出されるということが知られている。ここで
・fmaxはバイポーラトランジスタの最大振動周波数、
・fTはバイポーラトランジスタの走行周波数、
・RBはバイポーラトランジスタのベース抵抗、
・CBCはバイポーラトランジスタのベース−コレクタ容量を示している。
【0006】
従って、[1]に示されるように、バイポーラトランジスタのできる限り高い振動周波数を得るためには、バイポーラトランジスタのベース抵抗RBを減少させることが望ましい。
【0007】
バイポーラトランジスタのベース抵抗RBは、端子領域の電気抵抗によっても、ドーピング原子によるベースドーピング形状のシート抵抗(Schichtwiderstand)によっても決定される。
【0008】
ドーピング原子によりトランジスタベースが均一にドーピングされている場合、ピンチとも称されるシート抵抗は、ベースの層厚に反比例している。
【0009】
しかし、バイポーラトランジスタにおけるベースの層厚の上昇は、バイポーラトランジスタにおける少数キャリア用のベース通過時間τの延長に繋がる。
【0010】
5×1018cm−3の濃度を超えるドーピング原子によるベースのドーピングの上昇は、バイポーラトランジスタのエミッタとベースとの間の接点の絶縁破壊電圧を過度に低い値に減少させると同時に、ベース/エミッタ遮断層容量(Basis−Emitter−Sperrschichtkapazitaet)の増加を引き起こす。
【0011】
ベース抵抗を減少させるために、[1]では、バイポーラトランジスタのエミッタを、ドーピング原子によって約1018cm−3の濃度に低ドーピングすることが提案されている。
【0012】
これに対して、[1]から知られているバイポーラトランジスタのベースは、ドーピング原子によって、約1020cm−3のドーピング原子の濃度に高ドーピングされている。
【0013】
低ドーピングされたエミッタの場合に、バイポーラトランジスタのエミッタ−ベース接点の遮断性能(Sperrfaehigkeit)が失われることなく、ベースを高ドーピングできることが、このような方法によって達成される。
【0014】
通過周波数を上昇させるため、[1]に記載のトランジスタのベースは、ゲルマニウムを含んでいる。
【0015】
更に、[2]には、エピタキシーエミッタを有するトランジスタに、炭素原子を添加することによって硼素拡散を減少させることが記載されている。
【0016】
更に、[3]から、74GHzの大変高い最大振動周波数fmaxを備えているバイポーラトランジスタが開示されている。
【0017】
[6]は、ヒ化ガリウムのベースに基づくバイポーラトランジスタを記載している。ここで、ベース層は、2つの部分ベース層、すなわち、それぞれヒ化ガリウムからなるp++ドーピングされた第1ベース層と、p+ドーピングされた第2ベース層とを備えている。そして、このベース層は、nドーピングされたヒ化ガリウムからなるコレクタ層に接触している。
【0018】
p+ドーピングされたヒ化ガリウム部分ベース層は、亜鉛ドーピング原子の拡散バリアの役割を果たす。上記p+ドーピングされたヒ化ガリウム層は、該ヒ化ガリウム層に接触した、n+ドーピングされたエミッタ阻止層(Emitter−Stoppschicht)を有している。このエミッタ阻止層は、亜鉛を絶縁するための、エミッタとベースとの間のバリア層の役割を果たす。これにより、確実に、エミッタがnドーピングされ続ける。エミッタ阻止層は、該エミッタ阻止層に接触したヒ化ガリウムからなるnドーピングされた「段階的な(gegradete)」エミッタ層の連続を有している。
【0019】
更に、[7]は、2つのベース層を有するベースを含んでいるシリコンバイポーラトランジスタを示す。この2つのベース層は、nドーピングされたコレクタに接触するp+ドーピングされた第1ベース層と、このベース層の上に接触するp−ドーピングされた第2ベース層である。第2ベース層は、n−ドーピングされた、すなわち低ドーピングされた、該第2ベース層に接触する第1中間層を有しており、その直後は、該第1中間層に接触する高ドーピングされたn+エミッタである。
【0020】
上記層の連続は、ベースとエミッタとの間に、nドーピングされた中間層を挿入する必要があるという、特有の欠点を有している。このことは、製造する上で、特に、大量生産では、相当煩雑(Aufwand)となる。従って、技術的に極めて困難となる。更に、このようにしてトランジスタを大量生産すると、製造コストが非常に高くなる。
【0021】
[8]には、ベース層に、当該ベース層と同じ伝導型の更なる層を含む電力トランジスタ(Leistungstransistor)が記載されている。
【0022】
[9]には、エミッタゾーンが、エミッタゾーンの前に配置されたベースゾーンの伝導型のゾーンを有するトランジスタが記載されている。このゾーンの不純物濃度は、ベースゾーンの不純物濃度よりも低いが、1cm3あたり、少なくとも1016個の不純物が存在する。
【0023】
[10]には、エミッタ層と、該エミッタ層を取り囲んでおり、エミッタ層の表面が露出していてもよい真性ベース層(intrinsische Basisschicht)と、外部ベース層と、該真性ベース層と外部ベース層との間にある連結ベース層とがコレクタ層に形成された半導体装置が記載されている。
【0024】
[11]には、部分的に減少する形状(fallender Charakteristik)と、npp+n+もしくはpnn+p+のゾーンの連続を有する半導体本体とによって切り替えを行うトランジスタが記載されている。
【0025】
[12]には、バイポーラトランジスタおよびその製造方法が記載されている。この際、バイポーラトランジスタは、コレクタ領域と、このコレクタ領域を取り囲んでいる絶縁領域とを備えている。コレクタ領域の上側には単結晶層の連続が配置されており、絶縁領域の上側には、多結晶層の連続が配置されている。この際、被覆層はベース層の上に配置されており、この被覆層は活性なエミッタ領域において部分的にまたは完全に平坦化されている。
【0026】
その他のGaAsバイポーラトランジスタは、[13]、[14]および[15]に記載されている。
【0027】
従って、本発明は、シリコンバイポーラトランジスタ、回路構造およびシリコンバイポーラトランジスタの製造方法に特有の課題に基づくものである。この際、シリコンバイポーラトランジスタは、[3]に基づくシリコンバイポーラトランジスタと比較してより高い最大振動周波数fmaxを有している。
【0028】
上記の課題は、独立特許請求項に記載の特徴を有するシリコンバイポーラトランジスタ、回路構造、および、シリコンバイポーラトランジスタの製造方法によって解決される。
【0029】
シリコンバイポーラトランジスタは、エミッタ、ベースおよびコレクタを備えている。上記エミッタの全ては、ドーピング原子によって高ドーピングされている。この際、ドーピング原子は、ベース領域のドーピングに使用されているドーピング原子とは反対の伝導型である。このことは、ベース領域がnドーピングされている場合、全てのエミッタが高くpドーピングされており、ベース領域がpドーピングされている場合、全体のエミッタが高くnドーピングされていることを意味している。上記エミッタは、ポリシリコンを備えていることが好ましい。
【0030】
上記ベースは、第1ベース領域と第2ベース領域とに分類され、第2ベース領域は、ドーピング原子、例えば、硼素原子によって、低濃度にドーピングされている。すなわち、第2領域は、ドーピング原子によって低ドーピングされている。
【0031】
これに対して、第1ベース領域は、ドーピング原子、例えば、硼素原子によって高ドーピングされている。
【0032】
本発明の範囲では、上記「低ドーピング」および「高ドーピング」の表現(Begriffe)は、高ドーピングの場合には、1cm3あたりのドーピング原子数が、低ドーピングと比べて著しく多いこと、好ましくは、少なくとも2倍(Faktor zwei)多いことと理解されるべきである。
【0033】
例えば、第2ベース領域は、1cm3あたり5×1017から1×1019個のドーピング原子からドーピングされ、第1ベース領域は、1cm3あたり1019から約2×1020個のドーピング原子からドーピングされていてもよい。
【0034】
本発明は、通常はできるだけ均一にドーピングされているバイポーラトランジスタのベースが、第1領域において高ドーピングされている第1ベース領域と、第2領域において低ドーピングされている第2ベース領域とに分割されることによって、具体化される。
【0035】
このようにして、ベースのシート抵抗、すなわち、ベース抵抗RBが著しく減少し、ベース抵抗を5倍以上減少させることさえ可能である。
【0036】
本発明の実施の一形態では、第1ベース領域の幅(第1ベース幅W1)および第2ベース領域の幅(第2ベース幅W2)を、以下の規則に基づいて規定(dimensioniert)することができる:
第2ベース幅W2は、エミッタ/ベースpn遷移の所望の逆電圧(Sperrspannung)に基づいて選択され、10nmから40nmの幅を有することが好ましい。例えば、2Vの逆電圧では、第2ベース幅W2は、20nmであることが好ましい。
【0037】
第1ベース幅W1は、できるだけ薄く選択される。更に、第1ベース領域は、できるだけ高ドーピングされるので、後続する加熱工程(Temperaturschritte)の間に、形状(Profile)の大きな拡張は生じない。第1ベース幅W1は、例えば1nmから30nmでもよい。
【0038】
第1ベース領域は、バイポーラトランジスタのコレクタに配置され、上述の規則から明らかなように、できるだけ狭く、すなわち、できるだけ小さな第1ベース幅W1を有するように形成され、ドーピング原子によってできるだけ高ドーピングされることが好ましい。
【0039】
第1ベース領域と第2ベース領域との間の個々のドーピング原子の拡散を更に減少させるために、本発明の実施の一形態では、例えば、硼素ドーピング原子の拡散を減少させるためのベースに、炭素原子を導入することが有利である。
【0040】
本発明の実施の一形態では、ベース電荷が上昇することによるトランジスタ電流増幅率の減少は、ゲルマニウム原子を添加することによって有利に補正できる。加えて、Geをさらに添加することにより、バイポーラトランジスタの走行周波数、すなわち、最大発振周波数も上昇する。
【0041】
本発明の他の実施形態では、条件が第2ベース領域を、約5×1018cm−3の濃度にドーピングし、第1ベース領域を1cm3あたり3×1019個のドーピング原子によってドーピングすることからなる。
【0042】
[3]に記載されるように、エミッタ窓(Emitterfenster)(つまり、エミッタが形成されるべき領域)は、ドライエッチングによってサンドイッチ構造に開口される。このサンドイッチ構造は、下から上へ見ると:
・p+ポリシリコン、
・TEOS、
・窒化物
を含んでいる。
【0043】
エミッタ窓の側壁は、窒化物スペーサーによって形成される。
【0044】
最初はまだ酸化物層によってまだ被覆されているコレクタは、等方性ウエットエッチングによって露出される。この場合、[4]に記載されているように、その上に配置されているポリシリコンのアンダーエッチングによって、ポリシリコン突出部が生じる。
【0045】
更に、本発明の好ましい形態では、条件が硼素原子の代わりのドーピング原子として使用される、アルミニウム原子またはガリウム原子からなる。
【0046】
しかし、硼素原子の使用は、硼素原子が通常、当然、代わりに使用できる他の公知のドーピング原子よりも小さな拡散速度を有するという長所を有している。このことは、特に、大きく異なっているドーピングによって2つのベース領域を製造するために特に有利である。
【0047】
少なくとも1つのこのようなバイポーラトランジスタを有する回路構造は、例えば、例えば、移動無線分野または一般的な高クロック速度のプロセッサーといった、高周波数適用に、特に適している。
【0048】
バイポーラトランジスタの製造方法では、絶縁の後、つまり、コレクタが形成された後、第1ベース領域を形成する第1ベース層は、上記コレクタ上に成長させる。第1ベース層は、好ましくは、例えば、ドーピングガスとしてジボラン(B2H6)を用いて、第1分圧下、気相成長によって成長させる。
【0049】
ただし、ドーピング原子の混合は、気相成長の間に使用される分圧に対して、まず得られた近似値では(in erster Naehrung)一次的である。
【0050】
第1ベース層に、第2ベース領域を形成する第2ベース層が、第2分圧下で気相成長を使用して成長される。この際、第2分圧は、上記第1分圧よりも著しく小さい。また、ドーピングガスとしてのジボランの使用は、第2ベース層を気相成長させるのと同様に、第2ベース層、すなわち、第2ベース領域が、第1ベース層、つまり第1ベース領域よりも一層低ドーピングされることを意味する。
【0051】
本発明の実施の一形態では、ベースが形成されるように、[5]に記載の手順に基づきゲルマニウムが添加される。この際、以下に図3と関連して説明されるように、段差形状が第1ベース領域と第2ベース領域とによって確実に形成される本発明は、適切に形成される。
【0052】
本発明の実施例を、図に示し、以下に詳しく説明する。
【0053】
図1は、本発明の実施例に基づくバイポーラトランジスタの断面図である。図2aから図2cは、異なる製造の時点でのバイポーラトランジスタの構造の断面図である。図3は、図1のバイポーラトランジスタのドーピング形状の概略図である。
【0054】
図1は、ベース端子101、エミッタ端子102およびコレクタ端子103を有するバイポーラトランジスタ100を示す。
【0055】
ベース端子101は、pドーピングされたポリシリコン層104を介してベースを形成する2つのベース領域に連結されている。
【0056】
第1ベース領域105は、3×1019個のドーピング原子(本実施例では硼素原子)に高ドーピングされている。
【0057】
第2ベース領域としての第2ベース層106は、気相成長を使用して第1ベース領域105上に成長される。第2ベース領域のドーピングは、1cm3あたり約5×1018個のドーピング原子である。
【0058】
ベース、特に第1ベース領域105は、以下に更に詳しく説明されるように、気相成長を用いて、コレクタ層107上に成長される。コレクタ層には、n+ドーピングされた層108が埋め込まれている(n+埋込層)。
【0059】
n+ドーピングされた層108は、コレクタ107、すなわち、コレクタ層107を、コレクタ端子103に連結する。
【0060】
図2aから図2cに示すように、後述するバイポーラトランジスタの製造方法は、均一にドーピングされたベースを有する、[3]に記載されているようなバイポーラトランジスタの製造方法にほぼ相当している。
【0061】
しかし、本製造方法における違いは、ベース層の形成の範囲にある。
【0062】
[3]に記載されているように、シリコンを含んでいるコレクタ層107から始まる、エミッタ領域、すなわち、製造方法の最後に形成されるエミッタ領域は、サンドイッチ構造によって規定される。このサンドイッチ構造は、真空蒸着法(CVD法)を用いた気相から形成される。
【0063】
サンドイッチ構造は、下から上に見て、以下の層:
・p+ポリシリコン、
・TEOS、
・窒化物
を備えている。
【0064】
エミッタ窓の側壁は、窒化物スペーサーによって製造されている。
【0065】
最初はまだ酸化物層によって被覆されているコレクタは、等方性ウエットエッチングによって露出される。この際、[4]に記載されているように、その上にあるポリシリコンのアンダーエッチングによって、ポリシリコン突出部が生じる。
【0066】
コレクタ層107は、1cm3あたり2×1017個のドーピング原子によってnドーピングされている。
【0067】
薄い窒化物スペーサー203が、サンドイッチ構造201に形成された後、酸化物層202は、ウエットエッチングを用いて、p+ドーピングされたポリシリコン層204の下側までアンダーエッチングされる。その結果、約0.1μm幅の接触領域205が生じる。
【0068】
後続する工程(図2b参照)では、第1ベース層207と第2ベース層208とによって構成されているベース層206を成長させるために、650℃から900℃の温度、1から100torrの圧力下で、気相成長が用いられる。
【0069】
本実施例では、気相成長の範囲で使用されるガスは、10から50slmの水素キャリアガスである。この水素キャリアガスは、バイポーラトランジスタの形状を得るために、また、第1ベース領域と第2ベース領域との間のドーピング原子(後述する)の拡散を減少するために、炭素原子とゲルマニウム原子とを組込んだ以下のガス:
・ジクロルシラン(SiH2Cl2)、
・塩化水素(HCl)
・ゲルマニウム水素(GeH4)
・メチルシラン(SiH3CH3)
を含んでいる。気相成長の範囲で用いられるこれらガスは、気相成長の範囲で用いられる全圧の10−4−10−2の分圧下で使用される。
【0070】
第1ベース層207の形成に用いられるドーピングガスは、全圧に対して10−5の分圧のジボラン(B2H6)である。このとき、ゲルマニウム水素が、10−4の分圧下で、第1ベース層に添加される。その結果、第1ベース層は、3×1019個の硼素原子の場合、約20%のゲルマニウム原子の濃度を示す。その結果、図3に示すように、例えば[5]に記載のゲルマニウム用のドーピング形状が形成される。
【0071】
第1ベース層207におけるドーピング原子によるドーピングは、ドーピングの濃度に応じているので、まず得られた近似値では分圧に対して一次的になる。このドーピングは、上記濃度、すなわち、第2ベース層208のドーピング原子によるドーピングよりも少なくとも2倍大きい。
【0072】
第1ベース幅W1は、できるだけ薄く選択される。更に、第1ベース領域はできるだけ高ドーピングされており、その結果、後続する加熱工程の間に、形状が大きく拡張されることはない。第1ベース幅W1は、本実施例では1nmから30nmである。
【0073】
第1ベース層207には、全圧の10−6の分圧下で第2ベース層208を形成するために、ジボラン(B2H6)が用いられる。
【0074】
同じくゲルマニウム水素が、全圧の10−5の分圧下で第2ベース層209を形成する間に、図3に示す形状で添加される。
【0075】
従って、1cm3あたり約5×1018の硼素ドーピング原子と、約5%のゲルマニウム原子とのドーピング濃度を有する第2ベース層208が形成される。
【0076】
第2ベース幅W2は、本実施例では、エミッタ−ベースpn遷移の所望の遮断電圧に応じて、10nmから40nmの幅で選択され、2Vの遮断電圧の場合、第2ベース幅W2は20nmである。
【0077】
続く工程(図2c参照)では、窒化物スペーサー203が、燐酸を用いて除去される。そして、[3]に詳しく説明されている方法に基づいて、n+ドーピングされたポリシリコンエミッタ209が、第2ベース層208上に順に成長される更なるスペーサー210の上に形成される。
【0078】
この手順に基づき、図1からバイポーラトランジスタ100を形成するために、図3に示すドーピング推移300が生じる。
【0079】
バイポーラトランジスタ100の内部での個々の層の成長方向に対して、場所的な方向(Ausrichtung)を示す縦座標301に沿って、各層のドーピング原子の各濃度が、横座標302を用いて示される。
【0080】
ベースを介した電子の走行時間を短く保持するために、第1ベース領域をできるだけ狭く設計し、高ドーピングすることが有利である。
【0081】
エミッタ層209におけるドーピング原子によるドーピング濃度を示すエミッタ−ドーピング曲線303に基づいて、後続する、第2ベース幅W2に沿った第2ベースドーピング推移304は、1cm3あたり5×1018個の硼素原子の第2ベース層208における硼素原子のドーピング推移を示す。第2ベース層は、階段状に、すなわち、本質的に急激に、第1ベース領域の高ドーピングへと変化する。すなわち、第1ベース幅W1を有し、1cm3あたり3×1019個の硼素原子からなる硼素原子ドーピングされた(第1ベースドーピング推移305によって示される)第1ベース層207を与える。
【0082】
破線306は、ベースの第1ベース層207および第2ベース層208における、ゲルマニウム原子に相当する濃度推移を示す。平坦な部分、すなわち、第2ベース領域は、約5%のゲルマニウム原子を含んでいる。コレクタ側の領域、すなわち、第1ベース領域は、約20%のゲルマニウム原子を含んでいる。
【0083】
上述のドーピング推移を有するこのようなバイポーラトランジスタは、ベース推移を用いることにより、通常は7kΩのベースのシート抵抗を、3.5kΩに半減するということが実験的に明らかにされる。この際、バイポーラトランジスタの走行時間τは、均一ベースの場合、1.5psから、異なるドーピングにより分割されたベースの場合、ほんの僅かだけ走行時間1.6psに上昇される。
【0084】
本明細書では、以下の刊行物を引用した:
[1]「低ドーピングされたエミッタおよびコレクタ領域の、SiGeベースのHBTの高周波数性能への影響」
(B.Heinemann et al., Influence of low doped emitter and collector regions on high−frequency performance of SiGe−Base HBTs, Solid State Electronics, 38巻, 6番, 頁1183− 1189, 1995)
[2]「エピフリーウェルにおけるSi/SiGe:Cヘテロ接合バイポーラトランジスタ」
(D. Knoll et al, Si/SiGe: Heterojunction Bipolar Transistors in an Epi−Free Well, シングルポリシリコンテクノロジー, IEDM 98, 頁 703− 706, 1998)
[3]「74GHzfmaxと11psゲート遅延によるSiGeベースバイポーラ技術」
(T. F. Meister et al., SiGe Base Bipolar Technology with 74 GHz fmax and 11 ps Gate Delay, IEDM, 頁739−740, 1995)
[4]米国特許公報第5326718号(US 5 326 718)
[5]「ノイズパラメータモデリングとRF応用のためのSiGe形状設計交換条件」
(Niu Guofu et al, Noise Parameter Modeling and SiGe Profile Design Tradeoffs for RF Applications, Proc. Of the 2nd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 頁 9−14, 2000)
[6]米国特許公報第5132764号(US5132764)
[7]米国特許公報第5,177,583号(US5,177,583)
[8]旧東ドイツ経済特許第230677A3号(DD 230677A3)
[9]ドイツ公開特許第OS1514848号(DEOS1514848)
[10]ドイツ公開特許第4240205A1号(DE4240205A1)
[11]ドイツ公開特許第AS1089073号(DEAS1089073)
[12]ドイツ公開特許第19845789A1号(DE19845789A1)
[13]米国特許公報第4593305号(US4593305)
[14]日本特許公報第03−280546号(JP03−280546)
[15]日本特許公報第03−192727号(JP03−192727)
【図面の簡単な説明】
【図1】
本発明の実施例におけるバイポーラトランジスタの断面図である。
【図2】
図2Aから図2Cは、様々な製造の時点でのバイポーラトランジスタの構造の断面図である。
【図3】
図1のバイポーラトランジスタのドーピング形状の概略図である。
【符号の説明】
100 バイポーラトランジスタ
101 ベース端子
102 エミッタ端子
103 コレクタ端子
104 pドーピングされたポリシリコン層
105 第1ベース層
106 第2ベース層
107 コレクタ層
108 nドーピングされた層
201 サンドイッチ構造
202 コレクタ層
203 窒化物スペーサー
204 pドーピングされたポリシリコン層
205 アンダーエッチングされた接触領域
206 ベース
207 第1ベース層
208 第2ベース層
209 エミッタ層
210 スペーサー
300 ドーピング推移
301 縦座標
302 横座標
303 エミッタドーピング
304 第2ベース領域のドーピング推移
305 第1ベース領域のドーピング推移
306 ゲルマニウムによるベースの濃度推移
Claims (14)
- ベースと、すべてがドーピング原子によって高ドーピングされているエミッタと、コレクタとを備え、
上記ベースは、ドーピング原子によって高ドーピングされた第1ベース領域と、ドーピング原子によって低ドーピングされた第2ベース領域とを有し、
上記エミッタは、上記第2ベース領域に直接接触していることを特徴とするシリコンバイポーラトランジスタ。 - 上記第1ベース領域は、上記第2ベース領域よりも上記コレクタの領域の近くに配置されていることを特徴とする請求項1に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記第1ベース領域は、上記第2ベース領域よりも少なくとも2倍、上記ドーピング原子によって、高ドーピングされていることを特徴とする請求項1または2に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記第2ベース領域は、1cm3あたり約5×1018個のドーピング原子によってドーピングされていることを特徴とする請求項3に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記第1ベース領域は、1cm3あたり約3×1019個のドーピング原子によってドーピングされていることを特徴とする請求項3または4に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記第2領域は、10nmから40nmのベース幅を有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記第1ベース領域は、1nmから30nmのベース幅を有することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記ベースは、さらに、第1ベース領域と第2ベース領域との間の本質的に急激な変化に対応するために用いる、さらなるドーピング原子を有することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記ドーピング原子は、硼素原子を含んでいることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記ベースは、さらに、上記ドーピング原子の拡散を減少するための炭素原子を含んでいることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記ベースは、ゲルマニウム原子を含んでいることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 上記エミッタは、ポリシリコンを含んでいることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1項に記載のシリコンバイポーラトランジスタ。
- 請求項1ないし12のいずれか1項に記載のシリコンバイポーラトランジスタを、少なくとも1つ有することを特徴とする回路構造。
- コレクタを形成し、
ベースを形成し、
第1ベース領域をドーピング原子によって高ドーピングし、
第2ベース領域をドーピング原子によって低ドーピングし、
エミッタを、第2ベース領域に直接形成し、
上記エミッタのすべてを、ドーピング原子によって高ドーピングすることを特徴とするシリコンバイポーラトランジスタの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10029270 | 2000-06-14 | ||
PCT/DE2001/002226 WO2001097273A1 (de) | 2000-06-14 | 2001-06-15 | Silizium-bipolartransistor, schaltungsanordnung und verfahren zum herstellen eines silizium-bipolartransistors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004503936A true JP2004503936A (ja) | 2004-02-05 |
Family
ID=7645680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002511378A Abandoned JP2004503936A (ja) | 2000-06-14 | 2001-06-15 | シリコンバイポーラトランジスタ、回路構造、およびシリコンバイポーラトランジスタの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7612430B2 (ja) |
EP (1) | EP1295326A1 (ja) |
JP (1) | JP2004503936A (ja) |
KR (1) | KR20030028483A (ja) |
CN (1) | CN1248296C (ja) |
TW (1) | TW512529B (ja) |
WO (1) | WO2001097273A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4168615B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-10-22 | ソニー株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
DE10202291A1 (de) * | 2002-01-22 | 2003-08-07 | Infineon Technologies Ag | Bipolartransistor mit niederohmigem Basisanschluß |
US7002221B2 (en) * | 2003-08-29 | 2006-02-21 | International Business Machines Corporation | Bipolar transistor having raised extrinsic base with selectable self-alignment and methods of forming same |
EP1738001A2 (en) * | 2004-04-23 | 2007-01-03 | ASM America, Inc. | In situ doped epitaxial films |
KR20080089403A (ko) * | 2005-12-22 | 2008-10-06 | 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드 | 도핑된 반도체 물질들의 에피택시 증착 |
US8536012B2 (en) | 2011-07-06 | 2013-09-17 | International Business Machines Corporation | Bipolar junction transistors with a link region connecting the intrinsic and extrinsic bases |
US9093491B2 (en) | 2012-12-05 | 2015-07-28 | International Business Machines Corporation | Bipolar junction transistors with reduced base-collector junction capacitance |
US8956945B2 (en) | 2013-02-04 | 2015-02-17 | International Business Machines Corporation | Trench isolation for bipolar junction transistors in BiCMOS technology |
US8796149B1 (en) | 2013-02-18 | 2014-08-05 | International Business Machines Corporation | Collector-up bipolar junction transistors in BiCMOS technology |
CN105193785B (zh) * | 2015-10-29 | 2018-06-26 | 王烨 | 钙黄绿素在防治甲型流感药物中的应用 |
DE102020118776A1 (de) | 2019-10-31 | 2021-05-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Bipolartransistor (bjt) mit einem dielektrischen mehrschichtbasisfilm |
US11183587B2 (en) * | 2019-10-31 | 2021-11-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bipolar junction transistor (BJT) comprising a multilayer base dielectric film |
US20230361204A1 (en) * | 2022-05-04 | 2023-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bipolar junction transistors and methods of forming the same |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1089073B (de) | 1958-12-12 | 1960-09-15 | Deutsche Bundespost | Transistor zum Schalten mit teilweise fallender Charakteristik und einem Halbleiterkoerper mit der Zonenfolge npp n bzw. pnn p |
DE1514848A1 (de) | 1965-07-31 | 1969-06-26 | Telefunken Patent | Transistor und Verfahren zu seiner Herstellung |
US4750025A (en) | 1981-12-04 | 1988-06-07 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Depletion stop transistor |
CS229728B1 (en) | 1982-03-15 | 1984-06-18 | Petr Borek | Power transistor structure arrangement |
US4593305A (en) | 1983-05-17 | 1986-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heterostructure bipolar transistor |
JPH03280A (ja) | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Alps Electric Co Ltd | 熱転写プリンタ |
US5189504A (en) | 1989-12-11 | 1993-02-23 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Semiconductor device of MOS structure having p-type gate electrode |
DE69032597T2 (de) * | 1990-02-20 | 1999-03-25 | Toshiba Kawasaki Kk | Bipolartransistor mit Heteroübergang |
JP2600485B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1997-04-16 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JPH0618210B2 (ja) | 1990-11-30 | 1994-03-09 | 株式会社東芝 | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ |
US5132764A (en) | 1991-03-21 | 1992-07-21 | Texas Instruments Incorporated | Multilayer base heterojunction bipolar transistor |
JP3141165B2 (ja) | 1991-07-25 | 2001-03-05 | 本田技研工業株式会社 | Rom構成の照合方法 |
JP2855908B2 (ja) | 1991-09-05 | 1999-02-10 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
DE59209271D1 (de) | 1991-09-23 | 1998-05-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines seitlich begrenzten, einkristallinen Gebietes in einem Bipolartransistor |
AU2805092A (en) | 1991-10-23 | 1993-05-21 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Bipolar junction transistor exhibiting improved beta and punch-through characteristics |
US5352912A (en) * | 1991-11-13 | 1994-10-04 | International Business Machines Corporation | Graded bandgap single-crystal emitter heterojunction bipolar transistor |
JPH05226352A (ja) | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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JP3658745B2 (ja) * | 1998-08-19 | 2005-06-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | バイポーラトランジスタ |
DE19845789A1 (de) | 1998-09-21 | 2000-03-23 | Inst Halbleiterphysik Gmbh | Bipolartransistor und Verfahren zu seiner Herstellung |
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JP2001338930A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Nec Corp | 半導体装置および半導体製造方法 |
-
2001
- 2001-06-14 TW TW090114405A patent/TW512529B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-15 KR KR1020027017051A patent/KR20030028483A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-06-15 EP EP01949264A patent/EP1295326A1/de not_active Ceased
- 2001-06-15 JP JP2002511378A patent/JP2004503936A/ja not_active Abandoned
- 2001-06-15 WO PCT/DE2001/002226 patent/WO2001097273A1/de not_active Application Discontinuation
- 2001-06-15 US US10/297,421 patent/US7612430B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-15 CN CNB018110169A patent/CN1248296C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030178700A1 (en) | 2003-09-25 |
WO2001097273A1 (de) | 2001-12-20 |
CN1436366A (zh) | 2003-08-13 |
US7612430B2 (en) | 2009-11-03 |
EP1295326A1 (de) | 2003-03-26 |
TW512529B (en) | 2002-12-01 |
KR20030028483A (ko) | 2003-04-08 |
CN1248296C (zh) | 2006-03-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20040531 |