JP2004343145A - 半導体製造装置及び方法 - Google Patents
半導体製造装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004343145A JP2004343145A JP2004240775A JP2004240775A JP2004343145A JP 2004343145 A JP2004343145 A JP 2004343145A JP 2004240775 A JP2004240775 A JP 2004240775A JP 2004240775 A JP2004240775 A JP 2004240775A JP 2004343145 A JP2004343145 A JP 2004343145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- plate
- plates
- wafers
- transferring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ウェーハを収納するカセットと処理時にウェーハを支持するボートとの間でウェーハを移載し、前記ボートに支持されたウェーハを反応室内で処理する装置に於いて、回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該プレートが前記回転台上で進退可能に設けられ、前記所要枚数の支持プレートがウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用の枚葉移載用プレート38と該枚葉移載用プレート39、40、41、42と共に一度に複数枚のウェーハを移載する複数枚のプレートから成るウェーハ移載機により前記カセットと前記ボート間でウェーハを移載し、ウェーハ移載に於いては前記枚葉移載用プレートを基準に他のプレートを鉛直方向に支持プレート間のピッチを可変させて移載する。
【選択図】図1
Description
ウェーハ移載機は、
回転、昇降可能な回転台と、
それぞれがウェーハ載置部を持つ複数ウェーハ移載用の複数プレートと、ウェーハ載置部を持つ枚葉移載用のプレートと、を具えると共に、上記回転台の半径方向に進退可能に取り付けたウェーハ把持部と、
上記複数プレートの先端面を、把持部を基準に定まる第1の位置に維持させる第1の機構と、
上記枚葉用のプレートの先端面を、上記第1の位置、及びこの第1の位置から前方に、少なくともウェーハの載置部だけ、突出した第2の位置に選択して設定する第2の機構と、
を備えると共に、
枚葉プレートと複数プレートとを合わせての複数ウェーハの移載のときには、上記第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記第1の位置に設定し、枚葉のウェーハ移載のときには、第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記複数プレートの第1の位置から上記第2の位置に設定し、その後での枚葉移載にあっては複数プレートと枚葉プレートとの上記位置関係を維持した状態で枚葉プレートに1枚のウェーハを載置して枚葉移載を開始するものとした半導体製造装置を開示する。
互いに平行な第1、第2のスクリューロッドと、
この第1、第2のスクリューロッドに螺合すると共にガイド部材に摺動自在に取り付けられた、上記複数プレート対応の複数のスライダと、
各スライダに固着され、上記複数プレートの各プレートを持ち各プレートを上記第1の位置に維持させるプレートホルダと、
を備えた半導体製造装置を開示する。
平行揺動リンクと、
この平行揺動リンクに取り付けられ、前記枚葉用のプレートを支持する枚葉プレートホルダと、
上記平行揺動リンクを作動させて枚葉用のプレートを上記第1の位置又は第2の位置に選択的に設定する駆動部と、
を備える半導体製造装置を開示する。
ウェーハ移載機は、
回転、昇降可能な回転台と、
それぞれがウェーハ載置部を持つ複数ウェーハ移載用の複数プレートと、ウェーハ載置部を持つ枚葉移載用のプレートと、を具えると共に、上記回転台の半径方向に進退可能に取り付けたウェーハ把持部と、
上記複数プレートの先端面を、把持部を基準に定まる第1の位置に維持させる第1の機構と、
上記枚葉用のプレートの先端面を、上記第1の位置、及びこの第1の位置から前方に、少なくともウェーハの載置部だけ、突出した第2の位置に選択して設定する第2の機構と、
を備えると共に、
枚葉プレートと複数プレートとを合わせての複数ウェーハの移載のときには、上記第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記第1の位置に設定し、枚葉のウェーハ移載のときには、第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記複数プレートの第1の位置から上記第2の位置に設定し、その後での枚葉移載にあっては複数プレートと枚葉プレートとの上記位置関係を維持した状態で枚葉プレートに1枚のウェーハを載置して枚葉移載を開始するものとした半導体製造装置における半導体製造方法を開示する。
18 ウェーハ把持部
27 スクリューロッド
28 スクリューロッド
31 ピッチ変更モータ
38 枚葉ウェーハ支持プレート
39 ウェーハ支持プレート
40 ウェーハ支持プレート
41 ウェーハ支持プレート
42 ウェーハ支持プレート
44 進退機構
54 進退モータ
Claims (4)
- ウェーハ処理室と、ウェーハを収納するカセットと、ウェーハを搭載しウェーハ処理室内に挿入されるボートと、カセットからボートへ、ボートからカセットへのウェーハ移載動作に先立って、ウェーハを載置するプレートの先端面の位置設定を行うウェーハ移載機と、を含む半導体製造装置において、
ウェーハ移載機は、
回転、昇降可能な回転台と、
それぞれがウェーハ載置部を持つ複数ウェーハ移載用の複数プレートと、ウェーハ載置部を持つ枚葉移載用のプレートと、を具えると共に、上記回転台の半径方向に進退可能に取り付けたウェーハ把持部と、
上記複数プレートの先端面を、把持部を基準に定まる第1の位置に維持させる第1の機構と、
上記枚葉用のプレートの先端面を、上記第1の位置、及びこの第1の位置から前方に、少なくともウェーハの載置部だけ、突出した第2の位置に選択して設定する第2の機構と、
を備えると共に、
枚葉プレートと複数プレートとを合わせての複数ウェーハの移載のときには、上記第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記第1の位置に設定し、枚葉のウェーハ移載のときには、第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記複数プレートの第1の位置から上記第2の位置に設定し、その後での枚葉移載にあっては複数プレートと枚葉プレートとの上記位置関係を維持した状態で枚葉プレートに1枚のウェーハを載置して枚葉移載を開始するものとした半導体製造装置。 - 上記第1の機構は、
互いに平行な第1、第2のスクリューロッドと、
この第1、第2のスクリューロッドに螺合すると共にガイド部材に摺動自在に取り付けられた、上記複数プレート対応の複数のスライダと、
各スライダに固着され、上記複数プレートの各プレートを持ち各プレートを上記第1の位置に維持させるプレートホルダと、
を備えた請求項1の半導体製造装置。 - 上記第2の機構は、
平行揺動リンクと、
この平行揺動リンクに取り付けられ、前記枚葉用のプレートを支持する枚葉プレートホルダと、
上記平行揺動リンクを作動させて枚葉用のプレートを上記第1の位置又は第2の位置に選択的に設定する駆動部と、
を備える請求項1又は2の半導体製造装置。 - ウェーハ処理室と、ウェーハを収納するカセットと、ウェーハを搭載しウェーハ処理室内に挿入されるボートと、カセットからボートへ、ボートからカセットへのウェーハ移載動作に先立って、ウェーハを載置するプレートの先端面の位置設定を行うウェーハ移載機と、を含む半導体製造装置における半導体製造方法において、
ウェーハ移載機は、
回転、昇降可能な回転台と、
それぞれがウェーハ載置部を持つ複数ウェーハ移載用の複数プレートと、ウェーハ載置部を持つ枚葉移載用のプレートと、を具えると共に、上記回転台の半径方向に進退可能に取り付けたウェーハ把持部と、
上記複数プレートの先端面を、把持部を基準に定まる第1の位置に維持させる第1の機構と、
上記枚葉用のプレートの先端面を、上記第1の位置、及びこの第1の位置から前方に、少なくともウェーハの載置部だけ、突出した第2の位置に選択して設定する第2の機構と、
を備えると共に、
枚葉プレートと複数プレートとを合わせての複数ウェーハの移載のときには、上記第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記第1の位置に設定し、枚葉のウェーハ移載のときには、第1の機構によって複数プレートの先端面を上記第1の位置に維持させた状態で、上記第2の機構によって枚葉移載用のプレートの先端面を上記複数プレートの第1の位置から上記第2の位置に設定し、その後での枚葉移載にあっては複数プレートと枚葉プレートとの上記位置関係を維持した状態で枚葉プレートに1枚のウェーハを載置して枚葉移載を開始するものとした半導体製造装置における半導体製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004240775A JP3730651B2 (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 半導体製造装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004240775A JP3730651B2 (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 半導体製造装置及び方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002219530A Division JP3618328B2 (ja) | 2002-07-29 | 2002-07-29 | 半導体製造装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004343145A true JP2004343145A (ja) | 2004-12-02 |
JP3730651B2 JP3730651B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=33536014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004240775A Expired - Lifetime JP3730651B2 (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 半導体製造装置及び方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3730651B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141158A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Samsung Electronics Co Ltd | ウエハ移送装置、ウエハ移送方法及びコンピュータ可読記録媒体 |
KR101483082B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2015-01-19 | 주식회사 로보스타 | 8 로봇암을 구비한 반송 로봇 |
-
2004
- 2004-08-20 JP JP2004240775A patent/JP3730651B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141158A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Samsung Electronics Co Ltd | ウエハ移送装置、ウエハ移送方法及びコンピュータ可読記録媒体 |
JP4572216B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2010-11-04 | 三星電子株式会社 | ウエハ移送装置 |
KR101483082B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2015-01-19 | 주식회사 로보스타 | 8 로봇암을 구비한 반송 로봇 |
JP2015196241A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | ロボスター・カンパニー・リミテッド | 8ロボットアームを備えた搬送ロボット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3730651B2 (ja) | 2006-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100361130B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP4688637B2 (ja) | 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム | |
JP4451854B2 (ja) | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法 | |
US7625450B2 (en) | Film forming apparatus | |
JPH07105357B2 (ja) | 縦型cvd拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置 | |
US8277163B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate process system, and substrate transfer method | |
JP2009099918A (ja) | 被処理体の移載機構、被処理体の移載方法及び被処理体の処理システム | |
JP5639963B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 | |
JPH04106952A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2004343145A (ja) | 半導体製造装置及び方法 | |
JP3635574B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
JP3618328B2 (ja) | 半導体製造装置及び方法 | |
JP3040991B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP3361085B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP3310259B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 | |
JP2748155B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2706665B2 (ja) | 基板移載装置及び処理装置 | |
JP3592694B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 | |
JP3449707B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 | |
JP3273694B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP3260160B2 (ja) | 板状体の配列ピッチ変換装置 | |
JPH11329989A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3369416B2 (ja) | 半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及びその半導体製造装置 | |
JP2003234394A (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 | |
US20220076974A1 (en) | Apparatus of storing carriers and method of storing carriers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051006 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091014 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091014 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101014 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |