JP2004331958A - エポキシ樹脂組成物硬化品 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 150
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 150
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 108
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 26
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 25
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 19
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 9
- 230000002140 halogenating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 7
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 abstract description 8
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 abstract description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 47
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 25
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 12
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N alpha-methylcyclopentanone Natural products CC1CCCC1=O ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 2
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 2
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GBZVNKQWXLVYNG-UHFFFAOYSA-N (3-phosphonooxyphenyl) dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC(OP(O)(O)=O)=C1 GBZVNKQWXLVYNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-TEMPO Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1[O] UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000271317 Gonystylus bancanus Species 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ca+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- VRMIIYFFNBDUFU-UHFFFAOYSA-N copper;dihydrate Chemical compound O.O.[Cu].[Cu] VRMIIYFFNBDUFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- PSVJOHLEIWJWJE-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol;toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1.OC1CCCCC1 PSVJOHLEIWJWJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJWNIOJGDLTZPK-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;methanol Chemical compound OC.O=C1CCCCC1 PJWNIOJGDLTZPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011978 dissolution method Methods 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910021331 inorganic silicon compound Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N melem Chemical compound NC1=NC(N23)=NC(N)=NC2=NC(N)=NC3=N1 YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)CCCN(C)C DMQSHEKGGUOYJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】 エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界界面が実質的に密着している変性ポリフェニレンエーテルーエポキシ樹脂組成物硬化品を提供すること。
【解決手段】 2官能以上のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂硬化剤およびポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂組成物硬化品。
【選択図】 選択図なし
【解決手段】 2官能以上のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂硬化剤およびポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂組成物硬化品。
【選択図】 選択図なし
Description
本発明は、電子材料等に用いられるエポキシ樹脂組成物硬化品に関する。
エポキシ樹脂、その硬化剤及びポリフェニレンエーテルを用いた樹脂組成物硬化品は既に開示されているが(例えば、特許文献1参照)、エポキシ樹脂が主となる相とポリフェニレンエーテルが主となる相が、その境界界面において実質的に界面が密着しているエポキシ樹脂組成物硬化品は未だ開示されていない。
特開平10−101772号公報
本発明の課題は、エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界界面が実質的に密着している変性ポリフェニレンエーテルーエポキシ樹脂組成物硬化品を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、エポキシ樹脂が主となる相とポリフェニレンエーテルが主となる相との境界において実質的に界面が密着しているエポキシ樹脂組成物硬化品を見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、
[1] 2官能以上のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂硬化剤およびポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂組成物硬化品。
[2] 変性ポリフェニレンエーテルが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂およびこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種で変性された変性ポリフェニレンエーテルであることを特徴とする[1]記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[3] 2官能以上のエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂およびこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする[1]又は[2]記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[4] エポキシ樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルと、2官能以上のエポキシ樹脂を、ケトン、アルコール、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびジメチルホルムアルデヒドからなる群から選択される1種もしくは2種以上の溶剤に溶解して得られたものであることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[5] エポキシ樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルと、2官能以上のエポキシ樹脂を、ケトンおよびアルコールからなる群から選択される1種もしくは2種以上の溶剤に溶解して得られたものであることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[6] エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界界面が実質的に密着していることを特徴とする[1]〜[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
である。
[1] 2官能以上のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂硬化剤およびポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂組成物硬化品。
[2] 変性ポリフェニレンエーテルが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂およびこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種で変性された変性ポリフェニレンエーテルであることを特徴とする[1]記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[3] 2官能以上のエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂およびこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする[1]又は[2]記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[4] エポキシ樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルと、2官能以上のエポキシ樹脂を、ケトン、アルコール、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびジメチルホルムアルデヒドからなる群から選択される1種もしくは2種以上の溶剤に溶解して得られたものであることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[5] エポキシ樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルと、2官能以上のエポキシ樹脂を、ケトンおよびアルコールからなる群から選択される1種もしくは2種以上の溶剤に溶解して得られたものであることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
[6] エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界界面が実質的に密着していることを特徴とする[1]〜[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物硬化品、
である。
本発明によれば、エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界において実質的に界面が密着し、耐溶剤性と機械的強度に優れるエポキシ樹脂組成物硬化品を提供することができる。
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、2官能以上のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤及びポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルを含有することが必須要件である。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、2官能以上のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の硬化剤及びポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルを含有することが必須要件である。
本発明における2官能以上のエポキシ樹脂とは、少なくとも分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂を言い、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂及びこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂などが挙げられる。中でも好ましい例を示すとビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂が挙げられる。これらを単独でまたは複数で併用して用いてもよい。
本発明におけるエポキシ樹脂硬化剤は、特に限定されず、通常使用されるポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物、ポリフェノール、ポリアミノアミド、ポリメルカプタンなどが使用できる。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を添加することもできる。硬化促進剤としては特に限定されず、通常使用されるトリブチルアミン等の3級アミン、イミダゾール類、ルイス酸などが使用できる。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を添加することもできる。硬化促進剤としては特に限定されず、通常使用されるトリブチルアミン等の3級アミン、イミダゾール類、ルイス酸などが使用できる。
(式中、R1,R2,R3,R4は各々独立の置換基を表し、各々アルキル基,置換アルキル基,アラルキル基,置換アラルキル基,アリール基,置換アリール基,アルコキシ基,置換アルコキシ基,水素,ハロゲンを表す。)
本発明に用いられるポリフェニレンエーテルは、数平均分子量2,000〜8,000であることが好ましい。
本発明に使用される変性ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルであることが必須要件である。即ち、エポキシ化する前の原料である未変性ポリフェニレンエーテルの末端水酸基の個数をX個/ポリフェニレンエーテル1分子鎖、エポキシ変性反応後の変性ポリフェニレンエーテルのエポキシ基の個数をY個/ポリフェニレンエーテル1分子鎖、エポキシ変性後の変性ポリフェニレンエーテルの未反応末端水酸基数をZ個/ポリフェニレンエーテル1分子鎖、とすると、X−Z<Yを満足することが必要である。
本発明に使用される変性ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基が少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルであることが必須要件である。即ち、エポキシ化する前の原料である未変性ポリフェニレンエーテルの末端水酸基の個数をX個/ポリフェニレンエーテル1分子鎖、エポキシ変性反応後の変性ポリフェニレンエーテルのエポキシ基の個数をY個/ポリフェニレンエーテル1分子鎖、エポキシ変性後の変性ポリフェニレンエーテルの未反応末端水酸基数をZ個/ポリフェニレンエーテル1分子鎖、とすると、X−Z<Yを満足することが必要である。
本発明に使用される変性ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルをエポキシ変性して得られるが、エポキシ変性する際に使用する変性剤としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂及びこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂などが挙げられる。より好ましい例を示すと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、これらをハロゲン化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独でまたは複数で併用してもよいが、少なくとも1種は本発明の樹脂組成物おいて硬化性樹脂として配合する2官能以上のエポキシ樹脂が含まれていることが好ましい。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物の配合比としては、2官能以上のエポキシ樹脂100重量部に対して、変性前のポリフェニレンエーテルとして5〜60重量部、より好ましくは10〜50重量部である。硬化剤は、エポキシ樹脂との化学量論比の0.7〜1.3の量、好ましくは化学量論比の量を添加する。硬化促進剤の配合量は、2官能以上のエポキシ樹脂100重量部に対して、0.1〜15重量部の範囲が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、その用途に応じて所望の性能を付与する目的で、本来の性質を損なわない範囲の量で添加剤を配合しても構わない。このような添加剤としては、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、酸化防止剤、UV吸収剤、界面活性剤、顔料、充填剤、離型剤等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば結晶水を含有する水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム、アルミン酸カルシウム等の金属水酸化物、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジキシレニルフェニルホスフェート、ヒドロキシノンビスフェノール、レゾルシノールビスホスフェート、ビスフェノールAビスホスフェート等の燐酸エステル類、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸金属塩、ホスフィン酸アミド等のホスフィン酸塩、ホスホン酸塩、トリアリールホスフィン類、トリアリールホスフィンオキシド等のリン化合物、メラミン、メロン、メレム、メラム、トリアジン化合物、メラミンシアヌレート、グアニジン化合物、メラミン樹脂、トリアリールアミン等の含窒素化合物、ホウ酸亜鉛化合物、スズ酸亜鉛化合物、さらにはシリカ、カオリンクレー、タルクなどの無機ケイ素化合物が挙げられる。これらの難燃剤の中で、電気特性、難燃性と環境面の点から燐系化合物が好ましく、燐酸エステル類、ホスファゼン化合物がより好ましい。これらの難燃剤は単独で用いてもよいし併用して用いてもよい。
本発明において、2官能以上のエポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルを配合する方法は、通常用いられる混練機で混合しても良いが、2官能以上のエポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルの両者に共に良溶媒である溶剤を用い、2官能以上のエポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルを溶解して得る方法が好ましい。
2官能以上のエポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルの両者に共に良溶媒である溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンおよびシクロヘキサノン等のケトン;メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、n−ヘキサノールおよびシクロヘキサノール等のアルコール;トルエン;キシレン;エチレングリコールモノメチルエーテル;プロピレングリコールモノメチルエーテル;ジメチルホルムアルデヒド等が挙げられる。これらの中でもアセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンおよびシクロヘキサノン等のケトン並びにメタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、n−ヘキサノールおよびシクロヘキサノール等のアルコールが好ましく、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、n−ブタノールがより好ましい。これら溶剤は単独で使用しても良いし、また併用してもよい。
以下に本発明の好ましい製造方法を記載すれば、2官能以上のエポキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、エポキシ樹脂硬化剤、必要に応じて促進剤、各種添加剤を上記割合で溶剤に溶解させ樹脂ワニスとし、溶媒を除去して得られた樹脂組成物を加熱溶融して成形に用いる方法、上記溶解完了後該溶液にエポキシ樹脂硬化剤、必要に応じて促進剤を添加、混合して樹脂ワニスを得、該樹脂ワニスをキャスト成形にそのまま用いる方法等がある。2官能以上のエポキシ樹脂と硬化剤、硬化促進剤等の組み合わせによっては、2官能以上のエポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルを溶剤に溶解させた後、溶媒を除去し得られた組成物にエポキシ樹脂硬化剤、必要に応じて促進剤等を添加して十分に混合して成形しても構わない。
2官能以上のエポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルを両者の良溶媒に溶解する際に用いる良溶媒の量は、2官能以上のエポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルを溶解できれば良く、限定はされないが、後で溶媒を除去する際の労力を考えれば溶解できる最少量の溶媒を用いることが好ましい。
また、溶解は室温下または加温下で溶解することができる。加温下で行う場合には使用する溶剤によって異なるが、20℃〜120℃の範囲で行うことが好ましい。
硬化方法としては、熱、光、電子線等公知の手段などによる通常用いられる方法を採用することができる。
その硬化過程や製造方法については、エポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルの配合をケトン、アルコール、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルホルムアルデヒドからなる群から選択された少なくとも1種を用いる以外は特に制限を受けない。
硬化方法としては、熱、光、電子線等公知の手段などによる通常用いられる方法を採用することができる。
その硬化過程や製造方法については、エポキシ樹脂と変性ポリフェニレンエーテルの配合をケトン、アルコール、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチルホルムアルデヒドからなる群から選択された少なくとも1種を用いる以外は特に制限を受けない。
ケトンとしては、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられるが、この中でもアセトン、メチルエチルケトンが好ましい。また、アルコールとしては、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、n−ヘキサノール、シクロヘキサノール等が挙げられるが、この中でもメタノール、n-ブタノールが好ましい。
これらを単独でまたは複数で併用して用いてもよい。溶解方法は任意であり、室温下または加温下で溶解することができる。硬化の方法は任意であり、熱、光、電子線等公知の手段などによる方法を採用することができる。成形方法は一般的に用いられている方法、例えば樹脂ワニスとした後、キャストして好みの形に成形するキャスト法、または樹脂ワニスから得られる樹脂組成物を加熱溶融して好みの形に成形する加熱溶融法が用いられる。
本発明において、エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界において実質的に界面が密着しているとは、本発明の硬化品の破断面を走査型電子顕微鏡を用い5,000倍の倍率で20μm×16μmの領域を任意に3箇所観察した際に、エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相との界面に剥離箇所が観察されないことである。
[実施例]
本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例及び比較例においては、変性ポリフェニレンエーテルとして表1に示す(a)〜(f)を用いた。変性ポリフェニレンエーテル(a)〜(e)及び(f)は、下記に示す方法(1)〜(3)によって得られたポリフェニレンエーテルを用いて、方法(A)、(B)又は(C)によってエポキシ変性することにより得た。
本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例及び比較例においては、変性ポリフェニレンエーテルとして表1に示す(a)〜(f)を用いた。変性ポリフェニレンエーテル(a)〜(e)及び(f)は、下記に示す方法(1)〜(3)によって得られたポリフェニレンエーテルを用いて、方法(A)、(B)又は(C)によってエポキシ変性することにより得た。
<方法(1)>
反応器底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、攪拌タービン翼及びバッフル、反応器上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた1.5リットルのジャケット付き反応器に、0.2512gの塩化第二銅2水和物、1.1062gの35%塩酸、3.6179gのジ−n−ブチルアミン、9.5937gのN,N,N’,N’−テトラメチルプロパンジアミン、106gのメタノール及び600gのn−ブタノール、5モル%の2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを含む2,6−ジメチルフェノール180.0gを入れた。使用した溶媒の組成重量比はn−ブタノール:メタノール=85:15である。次いで激しく攪拌しながら反応器へ180ml/minの速度で酸素をスパージャーより導入を始めると同時に、重合温度は40℃を保つようにジャケットに熱媒を通して調節した。重合液は次第にスラリーの様態を呈した。酸素を導入し始めてから120分後、酸素含有ガスの通気をやめ、得られた重合混合物を50℃に温めた。次いでハイドロキノン(和光純薬社製試薬)を少量ずつ添加し、スラリー状のポリフェニレンエーテルが白色となるまで、50℃での保温を続けた。次いで6.5wt%の36%塩酸を含むメタノール溶液720gを添加し、濾過して更にメタノールで繰り返し洗浄し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。次いで100℃で真空乾燥し数平均分子量3000、末端水酸基数1.8(個/1分子鎖あたり)の乾燥ポリフェニレンエーテルを得た。
反応器底部に酸素含有ガス導入の為のスパージャー、攪拌タービン翼及びバッフル、反応器上部のベントガスラインに還流冷却器を備えた1.5リットルのジャケット付き反応器に、0.2512gの塩化第二銅2水和物、1.1062gの35%塩酸、3.6179gのジ−n−ブチルアミン、9.5937gのN,N,N’,N’−テトラメチルプロパンジアミン、106gのメタノール及び600gのn−ブタノール、5モル%の2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを含む2,6−ジメチルフェノール180.0gを入れた。使用した溶媒の組成重量比はn−ブタノール:メタノール=85:15である。次いで激しく攪拌しながら反応器へ180ml/minの速度で酸素をスパージャーより導入を始めると同時に、重合温度は40℃を保つようにジャケットに熱媒を通して調節した。重合液は次第にスラリーの様態を呈した。酸素を導入し始めてから120分後、酸素含有ガスの通気をやめ、得られた重合混合物を50℃に温めた。次いでハイドロキノン(和光純薬社製試薬)を少量ずつ添加し、スラリー状のポリフェニレンエーテルが白色となるまで、50℃での保温を続けた。次いで6.5wt%の36%塩酸を含むメタノール溶液720gを添加し、濾過して更にメタノールで繰り返し洗浄し、湿潤ポリフェニレンエーテルを得た。次いで100℃で真空乾燥し数平均分子量3000、末端水酸基数1.8(個/1分子鎖あたり)の乾燥ポリフェニレンエーテルを得た。
<方法(2)>
3.0モル%の2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを含む2,6−ジメチルフェノール180.0gとする以外は方法(1)と同様に行った。得られたポリフェニレンエーテルは数平均分子量3000、末端水酸基数1.6(個/1分子鎖あたり)であった。
3.0モル%の2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを含む2,6−ジメチルフェノール180.0gとする以外は方法(1)と同様に行った。得られたポリフェニレンエーテルは数平均分子量3000、末端水酸基数1.6(個/1分子鎖あたり)であった。
<方法(3)>
使用した溶媒の組成重量比をn−ブタノール:メタノール=35:65とする以外は方法(1)と同様に行った。得られらポリフェニレンエーテルは数平均分子量2300、末端水酸基数1.8(個/1分子鎖あたり)であった。
以下に変性方法について記述する。
使用した溶媒の組成重量比をn−ブタノール:メタノール=35:65とする以外は方法(1)と同様に行った。得られらポリフェニレンエーテルは数平均分子量2300、末端水酸基数1.8(個/1分子鎖あたり)であった。
以下に変性方法について記述する。
<方法A>
ポリフェニレンエーテル30g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭化成エポキシ(株)製 AER250)7.5gおよびトリ−n−ブチルアミン(和光純薬工業(株)製試薬)0.9gをよく混合した後、オートクレーブに密閉し、130℃、1時間加熱した。
ポリフェニレンエーテル30g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭化成エポキシ(株)製 AER250)7.5gおよびトリ−n−ブチルアミン(和光純薬工業(株)製試薬)0.9gをよく混合した後、オートクレーブに密閉し、130℃、1時間加熱した。
<方法B>
ポリフェニレンエーテル30g、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ(株)製 EPICLON N−660)70gを190℃下で溶融させ30分間よく混合した。
ポリフェニレンエーテル30g、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ(株)製 EPICLON N−660)70gを190℃下で溶融させ30分間よく混合した。
<方法C>
特開平10−101772号に記載されている方法に従った。即ち、水酸化ナトリウム水溶液を、上記方法(1)で得られたポリフェニレンエーテルのフェノール性末端水酸基と同等量用い、エピクロロヒドリンを添加して加熱する方法により合成した。反応後は、系を冷却し、メタノールに反応混合物を注ぎ沈殿として析出させ、更にこの沈殿を濾別後洗浄し、90℃、0.1mmHg条件で1時間減圧乾燥した。
特開平10−101772号に記載されている方法に従った。即ち、水酸化ナトリウム水溶液を、上記方法(1)で得られたポリフェニレンエーテルのフェノール性末端水酸基と同等量用い、エピクロロヒドリンを添加して加熱する方法により合成した。反応後は、系を冷却し、メタノールに反応混合物を注ぎ沈殿として析出させ、更にこの沈殿を濾別後洗浄し、90℃、0.1mmHg条件で1時間減圧乾燥した。
・変性ポリフェニレンエーテル(a)は、上記の方法(2)で得られたポリフェニレンエーテルを、<方法A>に従って変性することにより得た。
・変性ポリフェニレンエーテル(b)は、上記の方法(3)で得られたポリフェニレンエーテルを用い、<方法A>において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を9g、反応条件を110℃、3時間とした以外は方法Aと同様に行うことにより得た。
・変性ポリフェニレンエーテル(b)は、上記の方法(3)で得られたポリフェニレンエーテルを用い、<方法A>において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を9g、反応条件を110℃、3時間とした以外は方法Aと同様に行うことにより得た。
・変性ポリフェニレンエーテル(c)は、上記の方法(1)で得られたポリフェニレンエーテルを用い、<方法A>において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を9g、反応条件を130℃、3時間とした以外は方法Aと同様に行うことにより得た。
・変性ポリフェニレンエーテル(d)は、上記の方法(1)で得られたポリフェニレンエーテルを用い、<方法A>において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を15g、反応条件を130℃、5時間とした以外は方法Aと同様に行うことにより得られた。
・変性ポリフェニレンエーテル(d)は、上記の方法(1)で得られたポリフェニレンエーテルを用い、<方法A>において、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を15g、反応条件を130℃、5時間とした以外は方法Aと同様に行うことにより得られた。
・変性ポリフェニレンエーテル(e)は、上記の方法(1)で得られたポリフェニレンエーテルを用い、<方法B>に従って変性することにより得た。
・変性ポリフェニレンエーテル(f)は、<方法C>によって変性ポリフェニレンエーテル(f)を得た。
・変性ポリフェニレンエーテル(f)は、<方法C>によって変性ポリフェニレンエーテル(f)を得た。
なお、本発明の実施例および比較例で用いる変性ポリフェニレンエーテルの原料となるポリフェニレンエーテルの数平均分子量、末端水酸基数の測定は以下の方法に従って行った。
(1)数平均分子量の測定
ゲルパーミェーションクロマトグラフィー(昭和電工(株)製 SHODEX・GPCsysytem21)で標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、変性ポリフェニレンエーテルの数平均分子量を測定した。測定サンプルは上記(1)の方法で調整したものをクロロホルムに溶解し測定に供した。以下に測定条件を示す。
カラム:SHODEX K802.5を直列に2本つないだもの。
展開溶媒:クロロホルム
流量:1.0mL/min
カラム温度:40℃
検出器:UV検出器
波長:標準ポリスチレン 254nm
ポリフェニレンエーテル 283nm
(1)数平均分子量の測定
ゲルパーミェーションクロマトグラフィー(昭和電工(株)製 SHODEX・GPCsysytem21)で標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、変性ポリフェニレンエーテルの数平均分子量を測定した。測定サンプルは上記(1)の方法で調整したものをクロロホルムに溶解し測定に供した。以下に測定条件を示す。
カラム:SHODEX K802.5を直列に2本つないだもの。
展開溶媒:クロロホルム
流量:1.0mL/min
カラム温度:40℃
検出器:UV検出器
波長:標準ポリスチレン 254nm
ポリフェニレンエーテル 283nm
(2)変性前の末端フェノール性水酸基の測定
高分子論文集、vol.51、No.7、pp479−485(1994)記載の方法に従い測定を行った。即ち、変性前のポリフェニレンエーテル5mgをジクロロメタン25mLに溶解後、10wt%テトラエチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を添加し、紫外可視吸光光度計(日立製作所(株)製 U−3210型)にてその溶液の318nmの吸光度を測定し変性前のポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数を求めた。
高分子論文集、vol.51、No.7、pp479−485(1994)記載の方法に従い測定を行った。即ち、変性前のポリフェニレンエーテル5mgをジクロロメタン25mLに溶解後、10wt%テトラエチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を添加し、紫外可視吸光光度計(日立製作所(株)製 U−3210型)にてその溶液の318nmの吸光度を測定し変性前のポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数を求めた。
本発明の実施例および比較例で用いる変性ポリフェニレンエーテルの変性後の末端エポキシ基数の測定、末端OH基数の測定は以下の方法に従って行った。
(3)測定サンプルの調製
上記方法により得られた変性ポリフェニレンエーテルを、トルエン等のポリフェニレンエーテル良溶媒に溶解し大過剰のメタノールに注ぎ、沈殿として析出させ、更にこの沈殿を濾別後洗浄し、90℃、0.1mmHg条件で1時間減圧乾燥し、測定サンプルを得た。
(3)測定サンプルの調製
上記方法により得られた変性ポリフェニレンエーテルを、トルエン等のポリフェニレンエーテル良溶媒に溶解し大過剰のメタノールに注ぎ、沈殿として析出させ、更にこの沈殿を濾別後洗浄し、90℃、0.1mmHg条件で1時間減圧乾燥し、測定サンプルを得た。
(4)末端エポキシ基数の測定
上記測定サンプルを重クロロホルムに溶解し、テトラメチルシランを内部標準として用い、1H-NMR(JEOL製 500MHz)測定を行った。ポリフェニレンエーテル1分子あたりのエポキシ基数の決定はポリフェニレンエーテル芳香環3、5位に起因するピーク(6.47ppm)とエポキシ基に起因するピーク(2.74、2.89、3.34ppm)のシグナル強度から求めた。
(5)反応した末端フェノール性水酸基数の測定
上記(3)の方法で調製した測定サンプル8mgをジクロロメタン25mLに溶解後、10wt%テトラエチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を添加し、紫外可視吸光光度計(日立製作所(株)製 U−3210型)にてその溶液の318nmの吸光度を測定し変性後のポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数を求めた。変性前のポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数から変性後の変性ポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数を減ずることにより、反応したフェノール性末端水酸基数を求めた。
上記測定サンプルを重クロロホルムに溶解し、テトラメチルシランを内部標準として用い、1H-NMR(JEOL製 500MHz)測定を行った。ポリフェニレンエーテル1分子あたりのエポキシ基数の決定はポリフェニレンエーテル芳香環3、5位に起因するピーク(6.47ppm)とエポキシ基に起因するピーク(2.74、2.89、3.34ppm)のシグナル強度から求めた。
(5)反応した末端フェノール性水酸基数の測定
上記(3)の方法で調製した測定サンプル8mgをジクロロメタン25mLに溶解後、10wt%テトラエチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を添加し、紫外可視吸光光度計(日立製作所(株)製 U−3210型)にてその溶液の318nmの吸光度を測定し変性後のポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数を求めた。変性前のポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数から変性後の変性ポリフェニレンエーテルの末端フェノール性水酸基数を減ずることにより、反応したフェノール性末端水酸基数を求めた。
実施例及び比較例で用いたエポキシ樹脂(a)、(b)及び硬化剤(a)、(b)を以下に示す。
・エポキシ樹脂(a):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭化成エポキシ(株)製AER250)、
・エポキシ樹脂(b):クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ(株)製EPICLON N−660)
・硬化剤(a):m−キシレン−α、α´−ジアミン(和光純薬工業(株)製)、
・硬化剤(b):4,4‘−ジアミノジフェニルメタン(和光純薬工業(株)製)
硬化品の破断面観察は以下の方法で行った。
走査型電子顕微鏡(JEOL製 JSM−6700F、以下SEMとする)を用い、樹脂組成物硬化品の破断面を白金コーティングしたサンプルを10,000倍と5,000倍の倍率で観察した。
・エポキシ樹脂(a):ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭化成エポキシ(株)製AER250)、
・エポキシ樹脂(b):クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ(株)製EPICLON N−660)
・硬化剤(a):m−キシレン−α、α´−ジアミン(和光純薬工業(株)製)、
・硬化剤(b):4,4‘−ジアミノジフェニルメタン(和光純薬工業(株)製)
硬化品の破断面観察は以下の方法で行った。
走査型電子顕微鏡(JEOL製 JSM−6700F、以下SEMとする)を用い、樹脂組成物硬化品の破断面を白金コーティングしたサンプルを10,000倍と5,000倍の倍率で観察した。
[実施例1]
表2に示すようにエポキシ樹脂(a)100重量部、変性ポリフェニレンエーテル(a)33重量部を、メチルエチルケトンを溶媒として配合し、均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物に硬化剤(a)19重量部を加え十分混合し圧縮成型機((株)神藤金属工業所製 YSR-10)で、150℃、4MPaで10分間硬化させ50×50×3mmの硬化品を得た。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
表2に示すようにエポキシ樹脂(a)100重量部、変性ポリフェニレンエーテル(a)33重量部を、メチルエチルケトンを溶媒として配合し、均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物に硬化剤(a)19重量部を加え十分混合し圧縮成型機((株)神藤金属工業所製 YSR-10)で、150℃、4MPaで10分間硬化させ50×50×3mmの硬化品を得た。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
[実施例2〜7]
エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂(a)を用い、変性ポリフェニレンエーテルとして表2に記載の変性ポリフェニレンエーテル(a)〜(d)を用い、表2に示す配合量でメチルエチルケトンを溶媒とし均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物に硬化剤(a)を表2に記載の量加え十分混合し、実施例1と同様の方法で硬化に処した。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂(a)を用い、変性ポリフェニレンエーテルとして表2に記載の変性ポリフェニレンエーテル(a)〜(d)を用い、表2に示す配合量でメチルエチルケトンを溶媒とし均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物に硬化剤(a)を表2に記載の量加え十分混合し、実施例1と同様の方法で硬化に処した。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
[実施例8]
エポキシ樹脂(b)、変性ポリフェニレンエーテル(e)、硬化剤(b)を表2に示す配合量でメチルエチルケトンを溶媒とし均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物を圧縮成型機((株)神藤金属工業所製 YSR-10)で、200℃、4MPaで60分間硬化させた。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
実施例1〜8の樹脂組成物硬化品は、本発明の必須要件である式(1)を満足している変性ポリフェニレンエーテルを用いているため、上記エポキシ樹脂が主となる相と上記変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界において界面が実質的に密着している。
エポキシ樹脂(b)、変性ポリフェニレンエーテル(e)、硬化剤(b)を表2に示す配合量でメチルエチルケトンを溶媒とし均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物を圧縮成型機((株)神藤金属工業所製 YSR-10)で、200℃、4MPaで60分間硬化させた。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
実施例1〜8の樹脂組成物硬化品は、本発明の必須要件である式(1)を満足している変性ポリフェニレンエーテルを用いているため、上記エポキシ樹脂が主となる相と上記変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界において界面が実質的に密着している。
[比較例1]
エポキシ樹脂(a)、変性ポリフェニレンエーテル(f)を表1に示す配合量でメチルエチルケトンを溶媒とし均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物に硬化剤(a)を加え十分混合し実施例1と同様の方法で硬化に処した。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
比較例1で使用した変性ポリフェニレンエーテルは、前記<方法C>によるものであるために、本発明の必須要件であるポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいないので、硬化品の破断面をSEMにより観察すると、上記変性エポキシ樹脂が主となる相と上記変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界部分に界面剥離が生じている箇所がある。
エポキシ樹脂(a)、変性ポリフェニレンエーテル(f)を表1に示す配合量でメチルエチルケトンを溶媒とし均一に混合した。この溶液からメチルエチルケトンを除去して得られる樹脂組成物に硬化剤(a)を加え十分混合し実施例1と同様の方法で硬化に処した。得られた硬化品の破断面のモルホロジーをSEMによって観察した結果を表2に示した。
比較例1で使用した変性ポリフェニレンエーテルは、前記<方法C>によるものであるために、本発明の必須要件であるポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいないので、硬化品の破断面をSEMにより観察すると、上記変性エポキシ樹脂が主となる相と上記変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界部分に界面剥離が生じている箇所がある。
本発明のポリフェニレンエーテル−エポキシ樹脂組成物硬化品は、電気・電子材料分野で好適に利用できる。
Claims (6)
- 2官能以上のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂硬化剤およびポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルを含有するエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂組成物硬化品。
- 変性ポリフェニレンエーテルが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂およびこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種で変性された変性ポリフェニレンエーテルであることを特徴とする請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物硬化品。
- 2官能以上のエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、3官能以上の多官能エポキシ樹脂およびこれらをハロゲン化したエポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物硬化品。
- エポキシ樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルと、2官能以上のエポキシ樹脂を、ケトン、アルコール、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびジメチルホルムアルデヒドからなる群から選択される1種もしくは2種以上の溶剤に溶解して得られたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物硬化品。
- エポキシ樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基1個につきエポキシ基を少なくとも2個以上有しているエポキシ化ポリフェニレンエーテルを含んでいる変性ポリフェニレンエーテルと、2官能以上のエポキシ樹脂を、ケトンおよびアルコールからなる群から選択される1種もしくは2種以上の溶剤に溶解して得られたものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物硬化品。
- エポキシ樹脂が主となる相と変性ポリフェニレンエーテルが主となる相の境界界面が実質的に密着していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項にエポキシ樹脂組成物硬化品。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
JP2003109243 | 2003-04-14 | ||
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ID=33513132
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