JP2004320051A - ステンシルマスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2枚の基板を中間層を介して貼り合わせ、一方の基板に荷電ビームの透過孔を形成し、該透過孔に相当する箇所のもう一方の基板に開口部を形成したステンシルマスクであって、前記開口部が形成される基板の中間層側とは反対側の面に基板反り防止膜を形成したステンシルマスクと、基板反り防止膜の内部応力と厚さとを乗じた値が、中間層の内部応力と厚さとを乗じた値に等しくなるように基板反り防止膜を設けたステンシルマスクと、基板反り防止膜が、中間層と同じ薄膜形成法にて形成したステンシルマスクとを提供する。
【選択図】図1
Description
本発明において上記課題を達成するために、先ず本発明の第1の発明は、2枚の基板を中間層を介して貼り合わせ、一方の基板に荷電ビームの透過孔を形成し、該透過孔に相当する箇所のもう一方の基板に開口部を形成したステンシルマスクであって、前記開口部が形成される基板の中間層側とは反対側の面に基板反り防止膜が形成されてなることを特徴とするステンシルマスクである。
1a、11a・・・シリコン薄膜パターン
2、12・・・シリコン酸化膜
2a、12a・・・シリコン酸化膜パターン
3、13・・・シリコン基板
3a、3a’、13a・・・シリコン基板パターン
4・・・シリコン基板反り防止膜
4a・・・シリコン基板反り防止膜パターン
5、15・・・バックエッチング保護膜
5a、15a・・・バックエッチング保護膜パターン
7、17・・・導電膜
8、18・・・開口部
9、19・・・荷電ビーム透過孔
10・・・レジストパターン
Claims (5)
- 2枚の基板を中間層を介して貼り合わせ、一方の基板に荷電ビームの透過孔を形成し、該透過孔に相当する箇所のもう一方の基板に開口部を形成したステンシルマスクであって、前記開口部が形成される基板の中間層側とは反対側の面に基板反り防止膜が形成されてなることを特徴とするステンシルマスク。
- 前記基板反り防止膜の内部応力と厚さとを乗じた値が、前記中間層の内部応力と厚さとを乗じた値に等しくなるように基板反り防止膜が設けられていることを特徴とする請求項1記載のステンシルマスク。
- 前記基板反り防止膜が、前記中間層と同じ薄膜形成法にて形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のステンシルマスク。
- 前記基板はシリコン基板であることを特徴とする請求項1から3のいづれか一つに記載のステンシルマスク。
- 前記中間層はシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項1から4のいづれか一つに記載のステンシルマスク。
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