JP2004145320A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004145320A5 JP2004145320A5 JP2003340972A JP2003340972A JP2004145320A5 JP 2004145320 A5 JP2004145320 A5 JP 2004145320A5 JP 2003340972 A JP2003340972 A JP 2003340972A JP 2003340972 A JP2003340972 A JP 2003340972A JP 2004145320 A5 JP2004145320 A5 JP 2004145320A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- divalent
- carbon atoms
- organic
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 4
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- -1 quinonediazide compound Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 125000005016 hydroxyalkynyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Chemical group 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003340972A JP4360168B2 (ja) | 2002-10-01 | 2003-09-30 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002288552 | 2002-10-01 | ||
| JP2003340972A JP4360168B2 (ja) | 2002-10-01 | 2003-09-30 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004145320A JP2004145320A (ja) | 2004-05-20 |
| JP2004145320A5 true JP2004145320A5 (https=) | 2006-11-02 |
| JP4360168B2 JP4360168B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=32473336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003340972A Expired - Fee Related JP4360168B2 (ja) | 2002-10-01 | 2003-09-30 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4360168B2 (https=) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4507850B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2010-07-21 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、並びにそれを用いたパターン形成方法、半導体装置の製造方法、及び表示装置の製造方法 |
| US7625596B2 (en) * | 2004-12-15 | 2009-12-01 | General Electric Company | Adhesion promoter, electroactive layer and electroactive device comprising same, and method |
| JP4802536B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-10-26 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセント画像表示装置 |
| JP5127245B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2013-01-23 | 株式会社Ａｄｅｋａ | ポジ型感光性樹脂組成物 |
| JP2010062120A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-03-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 有機電界発光素子の隔壁用感光性組成物および有機電界発光表示装置 |
| JP2011215597A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-10-27 | Jsr Corp | 感放射線性組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜及び固体撮像素子 |
| KR101423177B1 (ko) | 2011-12-30 | 2014-07-29 | 제일모직 주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
| KR101354640B1 (ko) | 2011-12-30 | 2014-01-27 | 제일모직주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
| JP6318699B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2018-05-09 | 凸版印刷株式会社 | 黒色感光性樹脂組成物、ブラックマトリクス、ブラックマトリクス基板、カラーフィルタ、液晶表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2016071245A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化物及びその製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機ｅｌ表示装置、並びに、タッチパネル表示装置 |
| JP2016071244A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化物及びその製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機ｅｌ表示装置、並びに、タッチパネル表示装置 |
| JP6172395B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2017-08-02 | 東レ株式会社 | 着色樹脂組成物、着色膜、加飾基板及びタッチパネル |
| SG11201707976RA (en) | 2015-04-01 | 2017-10-30 | Toray Industries | Photosensitive colored resin composition |
| JP6524786B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2019-06-05 | Jsr株式会社 | ポジ型感放射線性樹脂組成物、赤外線遮蔽膜、その形成方法、及び固体撮像素子、照度センサー |
| JP6434633B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2018-12-05 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、平版印刷版原版及び平版印刷版の製版方法 |
| TWI683182B (zh) | 2017-04-07 | 2020-01-21 | 日商昭和電工股份有限公司 | 感光性樹脂組成物及輻射線微影構造物之製造方法 |
| CN116034318A (zh) | 2020-08-18 | 2023-04-28 | 东丽株式会社 | 着色感光性树脂组合物、固化物、显示装置及固化物的制造方法 |
| WO2023013550A1 (ja) | 2021-08-04 | 2023-02-09 | 東レ株式会社 | 化合物、樹脂組成物、硬化物、及び表示装置 |
| WO2023120352A1 (ja) | 2021-12-20 | 2023-06-29 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化物、硬化物の製造方法、有機ｅｌ表示装置および表示装置 |
| JPWO2023171284A1 (https=) | 2022-03-11 | 2023-09-14 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3419874B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2003-06-23 | 株式会社東芝 | ポリアミド酸組成物および液晶素子 |
| JP3508199B2 (ja) * | 1994-03-25 | 2004-03-22 | 住友化学工業株式会社 | ブラックマトリックス用レジスト組成物、当該組成物により得られるブラックマトリックス |
| JPH10254129A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Toray Ind Inc | 感光性黒色ペーストおよびそれを用いたブラックマトリックス基板の製造方法 |
| JP2000056126A (ja) * | 1998-06-02 | 2000-02-25 | Toray Ind Inc | カラ―フィルタ用ペ―ストとこれを用いたカラ―フィルタの製造方法およびカラ―液晶表示装置 |
| JP2001133975A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-05-18 | Toray Ind Inc | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物 |
| JP4250835B2 (ja) * | 1999-11-15 | 2009-04-08 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP3460679B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2003-10-27 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物 |
| JP4518627B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2010-08-04 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ヒドロキシポリアミド |
| EP1296540B1 (en) * | 2000-06-28 | 2019-10-16 | Toray Industries, Inc. | Display |
| JP4665333B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2011-04-06 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物 |
-
2003
- 2003-09-30 JP JP2003340972A patent/JP4360168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004145320A5 (https=) | ||
| TWI308992B (en) | Positive-working photosensitive resin composition, method for producing pattern-formed resin film, semiconductor device, display device, and method for producing the semiconductor device and the display device | |
| KR101169800B1 (ko) | 염료함유 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 컬러필터 | |
| KR20020043166A (ko) | 도전성 패턴 형성 방법 | |
| JPS6039641A (ja) | ネガチブレリーフコピーの製造方法 | |
| JP4360168B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
| JP4042142B2 (ja) | Ｅｌ表示素子の隔壁形成用感放射線性樹脂組成物、隔壁およびｅｌ表示素子 | |
| JP2018013716A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、カラーフィルタ、及び硬化膜の製造方法 | |
| TWI396047B (zh) | A method for producing a pattern film, and a photosensitive resin composition | |
| WO2003100522A1 (en) | Photosensitive resin composition and method for preparing heat-resistant resin film | |
| Shirai et al. | UV‐curable positive photoresists for screen printing plate | |
| JP4541944B2 (ja) | 感光性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP4600644B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 | |
| JP4363161B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物、並びに層間絶縁膜およびマイクロレンズの形成方法 | |
| JP4935269B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
| JP4556639B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、それから形成された透明硬化膜、および硬化膜を有する素子 | |
| JPH0623840B2 (ja) | 高感度ポリアミドエステルホトレジスト組成物 | |
| TWI424270B (zh) | 正型感光性樹脂組成物及所得層間絕緣膜以及微透鏡 | |
| JPS63292128A (ja) | シリル化ポリ（ビニル）フェノールフォトレジスト | |
| JP4309033B2 (ja) | ポジティブ型フォトレジスト膜の製造方法 | |
| KR20250057796A (ko) | 도전막의 제조 방법, 분산액, 감방사선성 수지 조성물, 발광 소자 | |
| JP2006126354A (ja) | 感光性樹脂組成物及びパターン形成樹脂層の製造方法、並びに該感光性樹脂組成物を含む半導体装置及び表示素子 | |
| JP6903971B2 (ja) | 潜像形成用組成物、およびその利用 | |
| JP2005062405A (ja) | アルカリ可溶性感光性樹脂組成物及び樹脂層の形成方法 | |
| JP2022108813A (ja) | 保護膜形成用組成物 |