JP2004134780A - エッチング液の再生方法、エッチング方法およびエッチング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 エッチング槽において、窒化珪素膜をエッチングするために用いた、燐酸水溶液からなるエッチング液を再生する方法において、該エッチングにより生じる珪素化合物を含むエッチング液をエッチング槽から取り出し、前記取り出したエッチング液に水を加えて、該エッチング液の燐酸濃度を80〜50質量%に下げる工程と、該燐酸濃度の低下によってエッチング液中に析出した珪素化合物をエッチング液から除去する工程とを有することを特徴とするエッチング液の再生方法。
【選択図】 図1
Description
上記本発明のエッチング方法によれば、例えば、窒化珪素膜の連続エッチングを実現して、被エッチング物のエッチング品質およびエッチングの稼働率向上を実現可能にする。
従って、窒化珪素膜を有する半導体ウエハのエッチング操作では、エッチング装置の安定化、エッチング処理品の品質を安定かつ均一化するためには、エッチング液中の珪素化合物の濃度を、前記した飽和濃度より低い値、例えば、Si換算で80mg/kgより低い値に維持しなければならない。
図1に示す本発明のエッチング方法および装置は、エッチング槽1が、該槽1内から珪素化合物を含むエッチング液(以下「対象エッチング液」という)の一部を取り出し、これを再生処理した後、再生処理した対象エッチング液を再び槽1に戻す希釈・析出再生部2を備えている。希釈・析出再生部2は、対象エッチング液の循環用配管経路中にあって、対象エッチング液をエッチング槽1から取り出す側より、水供給部3と、希釈・析出部4と、ポンプ5と、濾過部6と、濃縮部7と、ポンプ8とを順に配置している。ここで、エッチング槽1は、少なくとも窒化珪素膜を有する半導体ウエハなどを槽内に出し入れしてエッチング処理する槽であるが、エッチング槽から使用後の対象エッチング液を移し換えた貯槽でもよい。
図2に示すエッチング方法および装置は、図1に示す例に対し次の点で変更されている。すなわち、エッチング槽1は、少なくとも窒化珪素膜を有する半導体ウエハなどを槽内に出し入れしてエッチング処理する槽であり、槽壁の上部に設けられた溢流堰1aを有し、対象エッチング液の一部が溢流堰1aに流入し、該溢流堰1aの底部から対象エッチング液が取り出され、希釈・析出再生部2で対象エッチング液が再生処理された後、再生処理された対象エッチング液が、エッチング槽1の下部から再び導入される。
図3に示すエッチング方法および装置は、後述する実施例3で使用したエッチング装置構成を模式化したものであり、上記した2例に対し、対象エッチング液の希釈・析出再生部2と組み合わせて濾過循環経路部12を備えた例である。
以上の各方法および装置は、エッチング槽1内から取り出した対象エッチング液を希釈・析出再生部2において、水(純水)を、希釈後のエッチング液の燐酸濃度が80〜50%(好ましくは75〜50%)となるように添加して混合した後、該混合液を濾過し、該濾液を必要に応じて濃縮してから槽1内へ戻す点で共通している。そして、図1や図2に示す例では、槽1内から取り出される対象エッチング液の全てが希釈・析出部4で所要量の水(純水)を添加混合して希釈され、前記対象エッチング液中の珪素化合物の析出を促進させ、その後、濾過部6を通過して析出した珪素化合物(および他の異物)を捕捉除去する。従って、この希釈・析出再生部2は、従来の濾過循環経路部に代わるものとなる。
この試験は、燐酸水溶液を水により所定の各濃度に希釈し、濾過前後における希釈された燐酸水溶液中の珪素化合物の濃度の変化を調べたときの1例である。用意した燐酸水溶液は、窒化珪素膜のエッチングに使用されて、珪素化合物が63mg/kg溶解されている燐酸濃度89%のもの(以下「燐酸原液」という)である。該燐酸原液を各フラスコに所要量入れて、燐酸濃度が85%(比較例)、80%、75%、および70%となるように蒸留水にて希釈するとともに、20℃に冷却した(各濃度の燐酸水溶液はそれぞれ100g以上に設定)。各濃度の燐酸水溶液は、同じ条件で当該フラスコ内で撹拌した後、各50gを孔径0.1μmのフィルターにて濾過し、この濾液を濾過後の燐酸水溶液とした。また、濾過せずに残った燐酸水溶液を濾過前燐酸水溶液とした。そして、前記各濾過前燐酸水溶液と濾過後の燐酸水溶液について、燐酸水溶液中の珪素化合物の濃度を原子吸光にて計測した。表1には、それら濾過前後における珪素化合物の濃度の計測値を一覧した。
次に、燐酸原液の冷却温度の変化による珪素化合物の除去効率について試験した。燐酸原液676.3gの4サンプルを表2に記載した温度まで冷却した後、それぞれに純水164.38gを加えて、それぞれの全量を840.68gとし、それぞれの燐酸原液の燐酸濃度を70%として、それぞれ攪拌し、それぞれ直ちに濾過を行った。その結果、表2に示す通り、燐酸原液の冷却温度を下げるほど珪素化合物の除去効率は向上した。なお、表2に記載の水で希釈した燐酸原液サンプルの濾過後の珪素化合物の濃度の値は、水で希釈後所定の時間放置した後の希釈燐酸原液サンプルを濾過することにより、実施例1(燐酸濃度70%)と同程度の値にまで低下した。
この試験は、例えば、量産ライン用のエッチング槽で珪素化合物を含む燐酸水溶液を一括して再生、つまりバッチ式に再生するようなエッチング処理を想定し行ったときの1例である。試験では、珪素化合物71mg/kgを含有する87%燐酸水溶液30kgを第1の試験槽に入れ、該第1の試験槽に純水21kgを添加し均一となるように撹拌するとともに、25℃まで冷却し、燐酸濃度が51%になるように調整した。調整後の燐酸水溶液は、第1の試験槽から第2の試験槽に濾過器を付設した配管およびポンプを介して入れ換え、該入れ換え時に濾過器で珪素化合物の析出物を濾別した。また、第2の試験槽の濾液は、濃縮器で濃縮して、当初の燐酸濃度87%にした。そして、濃縮された燐酸水溶液中に含まれている珪素化合物含有量を測定した結果、14mg/kgであった。この値は、珪素除去率として約80%に相当し、本発明の再生方法が珪素化合物を除去する再生方法として実用上も充分有効であることを示している。
この試験は、図3に類似する装置によりエッチング液を再生したときの1例であり、同図の濾過循環経路部12および希釈・析出再生部2を稼動したときと(発明実施例)、濾過循環経路部12だけを稼動したとき(比較例)とを比較した。試験では、エッチング槽1内のエッチング液(燐酸濃度87%、珪素化合物濃度85mg/kg)を13.55kg/min.の流量で槽1内から流出させた。そして、発明実施例では、濾過循環経路部12に12.05kg/min.の流量、希釈・析出再生部2に1.5kg/min.の流量で分流した。希釈・析出再生部2へ導入されたエッチング液は希釈・析出部4へ送られ、純水を0.25kg/min.の流量で均一混合されるようにして添加し、同時に60℃まで冷却し珪素化合物を析出させた。
2:希釈・析出再生部
3:水供給部
4:希釈・析出部
5、8、11:ポンプ
6:濾過部
7:濃縮部
9:加熱部
12:濾過循環経路部
13:水蒸気
Claims (9)
- エッチング槽において、窒化珪素膜をエッチングするために用いた、燐酸水溶液からなるエッチング液を再生する方法において、該エッチングにより生じる珪素化合物を含むエッチング液をエッチング槽から取り出し、前記取り出したエッチング液に水を加えて、該エッチング液の燐酸濃度を80〜50質量%に下げる工程と、該燐酸濃度の低下によってエッチング液中に析出した珪素化合物をエッチング液から除去する工程とを有することを特徴とするエッチング液の再生方法。
- 前記珪素化合物のエッチング液からの除去を、濾過によって行なう請求項1に記載のエッチング液の再生方法。
- 前記エッチング液の燐酸濃度を、75〜50質量%に下げる請求項1に記載のエッチング液の再生方法。
- 前記エッチング液を希釈する際、前記エッチング液を、100℃〜常温まで冷却する請求項1に記載のエッチング液の再生方法。
- 前記珪素化合物をエッチング液から除去した後のエッチング液を140〜180℃に加熱する請求項1に記載のエッチング液の再生方法。
- 前記珪素化合物をエッチング液から除去した後のエッチング液の燐酸濃度を80〜90質量%に上げる請求項1に記載のエッチング液の再生方法。
- エッチング槽において燐酸水溶液からなるエッチング液を使用して窒化珪素膜をエッチングするエッチング方法において、
前記エッチング中または後に、前記エッチング槽から珪素化合物を含むエッチング液を取り出す工程と、請求項1〜6の何れか1項に記載の方法によりエッチング液を再生する工程と、該再生したエッチング液を前記エッチング槽内へ戻す工程とを有することを特徴とするエッチング方法。 - エッチング槽において燐酸水溶液からなるエッチング液を使用して窒化珪素膜をエッチングするエッチング方法において、
前記エッチング中または後に、前記エッチング槽から珪素化合物を含むエッチング液を取り出す工程と、該取り出したエッチング液を2分流する工程と、該2分流した一方のエッチング液(A)を濾過する工程と、前記2分流した他方のエッチング液(B)を請求項1〜6の何れか1項に記載の方法により再生する工程と、該再生されたエッチング液(B)を前記一方のエッチング液(A)と合流させて合流したエッチング液を前記エッチング槽へ戻す工程とを有することを特徴とするエッチング方法。 - 請求項7または8に記載のエッチング方法を実施するエッチング装置であって、
エッチング槽から珪素化合物を含むエッチング液を取り出し、該取り出したエッチング液を水で希釈して前記珪素化合物を析出させる希釈・析出部と、珪素化合物の濾過部と、エッチング液の濃縮部および加熱部の少なくとも一方とを順に配置してなることを特徴とするエッチング装置。
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Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060002636A (ko) * | 2004-07-03 | 2006-01-09 | 주식회사 에이제이테크 | 인산 함유 폐식각액의 재생방법 |
JP2007201329A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008098444A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Apprecia Technology Inc | エッチング液の再生方法、エッチング方法およびエッチング装置 |
JP2008282869A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Nippon Valqua Ind Ltd | リン酸含有処理液の再生方法 |
WO2010010638A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 日本バルカー工業株式会社 | リン酸含有処理液の再生方法 |
KR101009025B1 (ko) * | 2005-12-26 | 2011-01-17 | 대일개발 주식회사 | 액정 표시 장치 제조공정에서 발생하는 혼합 폐산으로부터고순도의 인산을 회수하는 방법 |
JP2013021066A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | リン酸再生方法、リン酸再生装置および基板処理システム |
JP2014099480A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Fujifilm Corp | 半導体基板のエッチング方法及び半導体素子の製造方法 |
JP2016513887A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-05-16 | ティーイーエル エフエスアイ,インコーポレイティド | 加熱されたエッチング液を提供するためのプロセシングシステムおよび方法 |
JP2019029417A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理方法、基板液処理装置及び記憶媒体 |
CN109686681A (zh) * | 2017-10-19 | 2019-04-26 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质 |
JP2019079859A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
KR20190142239A (ko) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 처리액 재이용 방법 |
CN111344839A (zh) * | 2017-11-15 | 2020-06-26 | 株式会社斯库林集团 | 衬底处理方法及衬底处理装置 |
CN113227771A (zh) * | 2018-12-24 | 2021-08-06 | 世美博斯特股份有限公司 | 磷酸溶液中的硅浓度分析方法 |
KR20220110054A (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-05 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치, 및, 기판 처리 방법 |
WO2023060792A1 (zh) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 组合型刻蚀液、刻蚀系统及刻蚀方法 |
JP7600130B2 (ja) | 2019-02-20 | 2024-12-16 | シャンハイ インスティテュート オブ インテグレーテッド サーキット マテリアルズ | 湿式化学によるSi3N4選択的除去の必要性 |
JP7624864B2 (ja) | 2020-05-25 | 2025-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102763438B1 (ko) * | 2024-06-13 | 2025-02-07 | 램테크놀러지 주식회사 | 반도체 제조용 식각액 정제 장치 |
-
2003
- 2003-09-16 JP JP2003322831A patent/JP3788985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060002636A (ko) * | 2004-07-03 | 2006-01-09 | 주식회사 에이제이테크 | 인산 함유 폐식각액의 재생방법 |
KR101009025B1 (ko) * | 2005-12-26 | 2011-01-17 | 대일개발 주식회사 | 액정 표시 장치 제조공정에서 발생하는 혼합 폐산으로부터고순도의 인산을 회수하는 방법 |
JP2007201329A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008098444A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Apprecia Technology Inc | エッチング液の再生方法、エッチング方法およびエッチング装置 |
JP2008282869A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Nippon Valqua Ind Ltd | リン酸含有処理液の再生方法 |
WO2010010638A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 日本バルカー工業株式会社 | リン酸含有処理液の再生方法 |
JP2013021066A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | リン酸再生方法、リン酸再生装置および基板処理システム |
JP2014099480A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Fujifilm Corp | 半導体基板のエッチング方法及び半導体素子の製造方法 |
JP2016513887A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-05-16 | ティーイーエル エフエスアイ,インコーポレイティド | 加熱されたエッチング液を提供するためのプロセシングシステムおよび方法 |
JP2016519424A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-06-30 | ティーイーエル エフエスアイ,インコーポレイティド | 加熱されたエッチング溶液を供する処理システム及び方法 |
JP2019029417A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理方法、基板液処理装置及び記憶媒体 |
CN109686681A (zh) * | 2017-10-19 | 2019-04-26 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质 |
KR20190044008A (ko) * | 2017-10-19 | 2019-04-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 프로그램 |
JP2019075518A (ja) * | 2017-10-19 | 2019-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム |
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KR102565757B1 (ko) * | 2017-10-19 | 2023-08-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 프로그램 |
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CN111344839A (zh) * | 2017-11-15 | 2020-06-26 | 株式会社斯库林集团 | 衬底处理方法及衬底处理装置 |
KR20190142239A (ko) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 처리액 재이용 방법 |
KR102677357B1 (ko) | 2018-06-15 | 2024-06-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 처리액 재이용 방법 |
CN113227771A (zh) * | 2018-12-24 | 2021-08-06 | 世美博斯特股份有限公司 | 磷酸溶液中的硅浓度分析方法 |
JP7600130B2 (ja) | 2019-02-20 | 2024-12-16 | シャンハイ インスティテュート オブ インテグレーテッド サーキット マテリアルズ | 湿式化学によるSi3N4選択的除去の必要性 |
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WO2023060792A1 (zh) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 组合型刻蚀液、刻蚀系统及刻蚀方法 |
KR102763438B1 (ko) * | 2024-06-13 | 2025-02-07 | 램테크놀러지 주식회사 | 반도체 제조용 식각액 정제 장치 |
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