JP2004102293A - 表面から粒子を除去して洗浄する方法、洗浄装置およびリソグラフィ投影装置 - Google Patents
表面から粒子を除去して洗浄する方法、洗浄装置およびリソグラフィ投影装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】リソグラフィ・マスクは、そのとき気密方法で封止されるチャンバ内に配置される。チャンバ内のガス圧力は、大気圧から10-2ミリバールに急速に下がって、マスク表面の汚染粒子を取り除く。
【選択図】図1
Description
放射の投影ビームを供給するための放射システムと、
所望のパターンに従って投影ビームをパターン形成するように使用されるパターン形成手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
パターン形成されたビームを基板の目標部分に投影するための投影システムとを備えるリソグラフィ投影装置と共に使用される。
マスク。マスクの概念は、リソグラフィではよく知られており、様々な混成マスクの種類はもちろんのこと、2進位相シフト、交番位相シフトおよび減衰位相シフトのようなマスクの種類を含む。そのようなマスクを放射ビーム内に配置することで、マスクのパターンに応じて、マスクに当る放射の選択的な透過(透過マスクの場合)または反射(反射マスクの場合)が起こる。マスクの場合、支持構造は一般にマスク・テーブルであり、このマスク・テーブルによって、マスクは、確実に入射放射ビーム内の所望の位置に保持することができるようになり、さらに、望むならば、マスクをビームに対して移動させることができるようになる。
プログラム可能ミラー・アレイ。そのようなデバイスの一例は、粘弾性制御層および反射表面を有するマトリックス・アドレス指定可能表面である。そのような装置の基本原理は、(例えば)反射表面のアドレス指定された領域は入射光を回折光として反射するが、アドレス指定されない領域は入射光を非回折光として反射する。適切なフィルタを使用して、前記の非回折光を、反射ビームからフィルタ除去して、後に回折光だけを残すことができる。このようにして、マトリックス・アドレス指定可能表面のアドレス指定パターンに従って、ビームはパターン形成されるようになる。プログラム可能ミラー・アレイの他の実施例では、小さなミラーのマトリックス配列が使用される。この小さなミラーの各々は、適切な局部電界を加えることで、または圧電作動手段を使用することで、軸のまわりに個々に傾斜させることができる。もう一度、アドレス指定されたミラーがアドレス指定されないミラーに対して異なる方向に入射放射ビームを反射するように、ミラーはマトリックス・アドレス指定可能である。このようにして、反射ビームは、マトリックス・アドレス指定可能ミラーのアドレス指定パターンに応じてパターン形成される。必要なマトリックス・アドレス指定は、適切な電子的な手段を使用して行うことができる。上記の両方の状況で、パターン形成手段は1つまたは複数のプログラム可能ミラー・アレイを含むことができる。ここで言及したようなミラー・アレイについて、例えば、米国特許第5,296,891号および米国特許第5,523,193号およびPCT特許出願WO98/38597およびWO98/33096からより多くの情報を収集することができる。これらの特許および特許出願は、参照として本明細書に組み込む。プログラム可能ミラー・アレイの場合、前記の支持構造は、例えば、フレームまたはテーブルとして具体化することができ、それは、必要に応じて、固定するか、可動にすることができる。
プログラム可能LCDアレイ。そのような構造の実施例は、米国特許第5,229,872号に与えられている。この特許は、参照として本明細書に組み込む。上記のように、この場合の支持構造は、例えば、フレームまたはテーブルとして具体化することができ、それは、必要に応じて、固定するか、可動にすることができる。
簡単にするために、本明細書の残りは、ある場所で、特別に、マスクおよびマスク・テーブルを含む実施例に充てられる。しかし、そのような例で述べる一般的な原理は、上で述べたようなパターン形成手段のより広い背景の中で理解すべきである。
気密方法で封止することができるチャンバを実現するステップと、
物体を、洗浄すべき表面が露出された状態で、前記のチャンバに配置するステップと、
前記のチャンバを封止するステップと、
前記のチャンバ内のガス圧力を低圧に下げるステップとを含み、このガス圧力が急速に下げられることを特徴とする。
気密方法で封止することができるドアの付いたチャンバと、
封止チャンバのガス圧を下げるための手段とを備え、さらに、
表面から粒子を引き寄せかつ除去するために電界を供給するための手段、
洗浄すべき物体を振動させるための手段、
洗浄すべき物体の表面を粒子で衝撃するための手段、および
洗浄すべき物体の表面の液体の層を付けるための手段、のうちの少なくとも1つを備える。
気密方法で封止することができるドアの付いたチャンバと、
封止されたチャンバのガス圧力を大気圧から10-2ミリバールまで5秒より短い間に下げるための手段とを備え物体の表面から粒子を除去するデバイス、を備えることを特徴とする。
「実施例1」
「実施例2」
「実施例3」
「実施例4」
「実施例5」
「実施例6」
・ 放射(例えば、EUV放射)の投影ビームPBを供給するための放射システムEx、ILであって、この特定の場合には放射源LAも備える放射システムEx、ILと、
・ マスクMA(例えば、レチクル)を保持するためのマスク・ホルダを備え、かつ要素PLに対してマスクを正確に位置決めするための第1の位置決め手段に接続された第1の物体テーブル(マスク・テーブル)MTと、
・ 基板W(例えば、レジスト被覆シリコン・ウェーハ)を保持するための基板ホルダを備え、かつ要素PLに対して基板を正確に位置決めするための第2の位置決め手段に接続された第2の物体テーブル(基板テーブル)WTと、
・ マスクMAの放射照射部分の像を、基板Wの目標部分C(例えば、1つまたは複数のダイで構成される)に形成するための投影システム(「レンズ」)PL(例えば、屈折型)とを備える。
ここに示すように、本装置は、反射型(すなわち、反射マスクを有する)である。しかし、一般に、本装置は、例えば、透過型(例えば、透過マスクを有する)であることもできる。もしくは、本装置は、上で言及したような種類のプログラム可能ミラー・アレイのような、他の種類のパターン形成手段を使用することができる。
1.ステップ・モードでは、マスク・テーブルMTは基本的に静止したままであり、全マスク像が一括して(すなわち、単一「フラッシュ」で)目標部分Cに投影される。次に、異なる目標部分CがビームPBで照射されるように、基板テーブルWTがxおよび/またはy方向に移動される。
2.走査モードでは、基本的に同じシナリオが当てはまるが、ただ、特定の目標部分Cが単一「フラッシュ」で露光されないことが異なる。代わりに、マスク・テーブルMTが、特定の方向(いわゆる「走査方向」、例えば、y方向)に速度vで移動可能であり、その結果、投影ビームPBはマスク像全体を走査することができるようになる。これと並行して、基板テーブルWTが、速度V=Mvで、同じ方向または反対方向に同時に移動する。ここで、MはレンズPLの拡大率である(一般に、M=1/4または1/5)。このようにして、分解能で妥協する必要なく、比較的大きな目標部分Cを露光することができる。
11 ドア
14 物体テーブル
15 ポンプ手段
25 洗浄すべき表面
26 粒子
27 ガスのポケット
32 帯電可能板
43 凝縮CO2の容器
52 溶剤の薄い層
LA 放射源
Ex、IL 放射システム
PL 投影システム
MA マスク(レチクル)
MT 第1の物体テーブル(マスク・テーブル)
C 目標部分
PB 投影ビーム
W 基板(ウェーハ)
WT 第2の物体テーブル(基板テーブル)
Claims (16)
- 物体の表面から粒子を除去して前記物体の表面を洗浄する方法であって、
気密方法で封止することができるチャンバを実現するステップと、
前記物体を、洗浄すべき表面が露出された状態で、前記チャンバ内に配置するステップと、
前記チャンバを封止するステップと、
前記チャンバ内のガス圧力を低圧力に下げるステップとを含み、前記ガス圧力が5秒より短い間に10-2ミリバールに急速に下げられることを特徴とする方法。 - 前記物体がリソグラフィ・マスクである、請求項1に記載の方法。
- さらに、前記ガス圧力を急速に上げる後のステップを含む、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 前記ガス圧力は、前記ガス圧力が下げられる前の元のガス圧力に急速に上げられる、請求項3に記載の方法。
- 前記ガス圧力が、低圧力とより高い圧力の間で繰り返し循環される、請求項3または請求項4に記載の方法。
- 前記ガス圧力を急速に下げる前に、前記ガス圧力が上げられる、請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の方法。
- さらに、洗浄すべき前記表面から粒子を引き寄せかつ除去するために電界を供給するステップを含む、請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の方法。
- 洗浄すべき前記物体の表面が、粒子除去を助けるように帯電される、請求項7に記載の方法。
- 前記物体が振動させられる、請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記物体の温度が変えられる、請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載の方法。
- 粒子が洗浄すべき前記物体の表面に衝撃を与える、請求項1から請求項10までのいずれか一項に記載の方法。
- 衝撃粒子が凝縮CO2である、請求項11に記載の方法。
- さらに、洗浄すべき前記物体の表面に液体の層を付けるステップを含む、請求項1から請求項12までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記層が洗浄すべき前記物体の全表面にわたって一様である、請求項13に記載の方法。
- 物体の表面から粒子を除去するための装置であって、
気密方法で封止することができるドアの付いたチャンバと、
前記封止チャンバのガス圧力を下げるための手段とを備え、さらに
前記表面から粒子を引き寄せかつ除去するために電界を供給するための手段、
洗浄すべき前記物体を振動させるための手段、
洗浄すべき前記物体の表面を粒子で衝撃するための手段、および
洗浄すべき前記物体の表面の液体の層を付けるための手段、のうちの少なくとも1つを備える装置。 - 放射の投影ビームを供給するための放射システムと、
所望のパターンに従って前記投影ビームをパターン形成するように使用されるパターン形成手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
前記パターン形成されたビームを前記基板の目標部分に投影するための投影システムとを備えたリソグラフィ投影装置であって、さらに、
気密方法で封止することができるドアの付いたチャンバと、
前記封止チャンバのガス圧力を5秒より短い間に大気圧から10-2ミリバールに下げるための手段とを備え物体の表面から粒子を除去するデバイス、を備えることを特徴とするリソグラフィ投影装置。
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