JP3628939B2 - 露光方法及び露光装置 - Google Patents
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Description
【発明に属する技術分野】
本発明は、レジスト膜に極端紫外光をフォトマスクを介して照射する露光方法及び露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路を構成する半導体素子の微細化に伴って、配線のパターン寸法の微細化が求められている。微細なパターンを加工するためにはリソグラフィ技術が不可欠であり、特に、0.07μm以下の配線幅を有するパターンの形成工程においては、13nm帯の波長を持つ極端紫外光(EUV光;Extreme Ultra−Violet)を露光光とするリソグラフィ技術が非常に期待されている。
【0003】
EUV光は波長が短いため、従来のクリプトンフロライド(KrF)エキシマレーザ(波長:248nm帯)又はアルゴンフロライド(ArF)エキシマレーザ(波長:193nm帯)を用いるリソグラフィのように空気中又は窒素の雰囲気中で露光を行なうと、露光光が酸素分子又は窒素分子に吸収されてしまう。このため、EUV露光は真空中で行なう必要がある。
【0004】
図6は、従来のEUV露光装置の概略断面構造を示している。真空チャンバー1の下部には基板ホルダー2が設けられており、該基板ホルダー2は、表面にレジスト膜3が形成された半導体基板4を保持している。また、真空チャンバー1の上部には、所望のマスクパターンが形成されている反射型マスク5を保持するマスクホルダー6が設けられている。
【0005】
真空チャンバー1の上にはEUV光を出射するEUV光源7が設けられており、該EUV光源7から出射されたEUV光は、反射ミラー8により反射型マスク5に向かって反射された後、該反射型マスク5により再び反射され、反射縮小光学系9を通過してレジスト膜3に例えば1/5程度に縮小された状態で照射される。これにより、反射型マスク8に形成されているマスクパターンは、レジスト膜3に転写される。
【0006】
図7は、化学増幅型レジスト材料からなるレジストパターンを形成する従来のプロセスフローを示している。
【0007】
まず、ステップSB1において、半導体基板の上にレジストを塗布してレジスト膜を形成した後、ステップSB2において、レジスト膜に対してプリベークを行なってレジスト膜に含まれている溶剤を揮散させる。
【0008】
次に、ステップSB3において、EUV光をレジスト膜に照射するパターン露光を行なって、反射型マスクのパターンをレジスト膜に転写した後、ステップSB4において、レジスト膜に対してポストベーク(露光後ベーク)を行なって、レジスト膜の露光部又は未露光部において酸を拡散させる。
【0009】
次に、ステップSB5において、レジスト膜をアルカリ性現像液により現像してレジストパターンを形成する。
【0010】
尚、通常のレジスト材料(非化学増幅型レジスト材料)からなるレジストパターンを形成する場合には、EUV光を照射してパターン露光を行なった後、ポストベークを行なうことなくレジスト膜を現像して、レジストパターンを形成する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本件発明者がEUV光を用いて、反射型マスク5(フォトマスク)に形成されているマスクパターンをレジスト膜3に転写する工程を繰り返し行なったところ、レジスト膜3に照射されるEUV光の露光量が次第に低下してしまい、パターン露光を再現性良く行なうことができないという問題に直面した。
【0012】
前記に鑑み、本発明は、EUV光を用いてフォトマスクに形成されているマスクパターンをレジスト膜に転写する工程を繰り返し行なっても、レジスト膜に照射される露光量が低下せず、パターン露光を再現性良く行なえるようにすることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本件発明者は、EUV光により繰り返しパターン露光を行なうと、レジスト膜に照射される露光量が低下する理由について検討した結果、EUV露光を繰り返し行なうと、パターン露光に用いたフォトマスクが汚染してしまい、これによって、レジスト膜に照射される露光量が低下するということに気がついた。
【0014】
そこで、EUV露光を繰り返し行なうとマスクの表面が汚染される原因について検討を行なった結果、以下の現象を見い出した。すなわち、EUV光を用いるパターン露光は、EUV光をフォトマスクに対して、真空中において約100eVという高エネルギーで照射するため、レジスト膜からの脱ガス(例えばCO2 ガス)に起因して発生する反応生成物例えばCOx (x<2)がフォトマスクの表面に付着したり、又は露光チャンバー内に微少量存在する炭素化合物が高エネルギーのEUV光の照射によって炭化物質に変化してフォトマスクの表面に付着したりするので、フォトマスクの表面に炭素を含む堆積膜が形成され、これによって、フォトマスクからレジスト膜に向かって出射される露光光の光量が低減してしまうということを見い出した。
【0015】
本発明は、前記の知見に基づいて成されたものであって、具体的には以下の通りである。
【0016】
本発明に係る第1の露光方法は、極端紫外光を、所望のパターンが形成されているフォトマスクを介してレジスト膜に照射して、所望のパターンをレジスト膜に転写する露光方法を前提とし、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射する前に、フォトマスクの表面に付着している堆積膜を除去するクリーニング工程を備えている。
【0017】
第1の露光方法によると、フォトマスクの表面に付着している堆積膜を除去してから、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射するため、フォトマスクからレジスト膜に照射される極端紫外光の露光量が低減しないので、パターン露光を再現性良く行なうことができる。
【0018】
第1の露光方法において、クリーニング工程は、フォトマスクの表面に付着している堆積膜を酸素プラズマにより除去する工程を含むことが好ましい。
【0019】
このようにすると、フォトマスクの表面に付着している堆積膜はCOx (x<2)からなる反応生成物が主成分であるため、フォトマスクの表面に付着している堆積膜は酸素プラズマにより効率良く除去される。
【0020】
本発明に係る第2の露光方法は、表面にレジスト膜が形成されている基板を真空チャンバーの内部に保持する工程と、真空チャンバーの内部において、所望のパターンを有するフォトマスクの表面に形成されている堆積膜を真空チャンバーの内部に発生させた酸素プラズマにより除去する工程と、極端紫外光を、表面に形成されている堆積膜が除去されたフォトマスクを介してレジスト膜に照射してフォトマスクのパターンをレジスト膜に転写する工程とを備えている。
【0021】
第2の露光方法によると、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去してから、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射するため、フォトマスクからレジスト膜に照射される極端紫外光の露光量が低減しないので、パターン露光を再現性良く行なうことができる。
【0022】
本発明に係る第3の露光方法は、第1の真空チャンバーの内部において、所望のパターンを有するフォトマスクの表面に形成されている堆積膜を、第1の真空チャンバーの内部に発生させた酸素プラズマにより除去する工程と、第2の真空チャンバーの内部において、表面にレジスト膜が形成されている基板を保持する工程と、表面に形成されている堆積膜が除去されたフォトマスクを第1の真空チャンバーの内部から第2の真空チャンバーの内部にインラインで移送する工程と、第2の真空チャンバーの内部において、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射してフォトマスクのパターンをレジスト膜に転写する工程とを備えている。
【0023】
第3の露光方法によると、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去してから、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射するため、フォトマスクからレジスト膜に照射される極端紫外光の露光量が低減しないので、パターン露光を再現性良く行なうことができる。また、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去する工程と、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射する工程とは異なるチャンバーで行なわれるため、フォトマスクから除去された堆積膜が、再びフォトマスクに付着したり又は他の光学系に付着したりする事態が防止される。
【0024】
本発明に係る第1の露光装置は、真空チャンバーと、真空チャンバーの内部に設けられ、表面にレジスト膜が形成されている基板を保持する基板ホルダーと、真空チャンバーの内部に設けられ、極端紫外光を所望のパターンが形成されているフォトマスクを介してレジスト膜に照射してフォトマスクのパターンをレジスト膜に転写する光学系と、真空チャンバーの内部に酸素ガスを導入するガス導入手段と、真空チャンバーの内部に導入された酸素ガスからなるプラズマを発生させるプラズマ発生手段とを備えている。
【0025】
第1の露光装置によると、真空チャンバーの内部に酸素ガスを導入する手段と、真空チャンバーの内部に導入された酸素ガスからなるプラズマを発生させる手段とを備えているため、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去してから、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射することができるので、フォトマスクからレジスト膜に照射される極端紫外光の露光量が低減せず、これによって、パターン露光を再現性良く行なうことができる。
【0026】
本発明に係る第2の露光装置は、第1の真空チャンバーと、第1の真空チャンバーの内部に酸素ガスを導入するガス導入手段と、第1の真空チャンバーの内部に導入された酸素ガスからなるプラズマを発生させるプラズマ発生手段と、第2の真空チャンバーと、第2の真空チャンバーの内部に設けられ、表面にレジスト膜が形成されている基板を保持する基板ホルダーと、第2の真空チャンバーの内部に設けられ、極端紫外光を所望のパターンが形成されているフォトマスクを介してレジスト膜に照射してフォトマスクのパターンをレジスト膜に転写する光学系と、光学系を構成するフォトマスクを第1のチャンバーの内部と第2のチャンバーの内部との間でインラインで移送する移送手段とを備えている。
【0027】
第2の露光装置によると、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去してから、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射するため、フォトマスクからレジスト膜に照射される極端紫外光の露光量が低減しないので、パターン露光を再現性良く行なうことができる。また、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去する工程と、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射する工程とは異なるチャンバーで行なうことができるため、フォトマスクから除去された堆積膜が、再びフォトマスクに付着したり又は他の光学系に付着したりする事態を防止することができる。
【0028】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、第1の実施形態に係る露光方法について、図1のフロー図を参照しながら説明する。
【0029】
まず、ステップSA1において、半導体基板上に化学増幅型レジスト材料を塗布してレジスト膜を形成した後、ステップSA2において、レジスト膜に対してプリベークを行なってレジスト膜に含まれている溶剤を揮散させる。
【0030】
ステップSA3において、パターン露光に用いる反射型マスクの表面を、酸素プラズマによりクリーニングして、反射型マスクの表面に形成されている堆積膜を除去する。反射型マスクとしては、その種類を特に問わないが、例えばモリブデン膜とシリコン膜との多層膜からなるEUV光反射膜の上に、EUV光吸収体であるタンタルからなるマスクパターンが形成されたものを用いることができる。
【0031】
ステップSA4において、波長が13nm帯であるEUV光をレジスト膜に照射するパターン露光を行なって、反射型マスクに形成されているマスクパターンをレジスト膜に転写した後、ステップSA5において、レジスト膜にポストベークを行なって、レジスト膜の露光部又は未露光部において酸を拡散させる。
【0032】
ステップSA6において、レジスト膜をアルカリ性現像液により現像してレジストパターンを形成する。
【0033】
第1の実施形態によると、反射型マスクの表面を酸素プラズマによりクリーニングして、反射型マスクの表面に形成されている堆積膜を除去してから、EUV光をレジスト膜に照射するため、レジスト膜に照射されるEUV光の露光量が低減しないので、レジストパターンを再現性良く形成することができる。
【0034】
尚、反射型マスクに対してクリーニングすると共に、露光装置のチャンバー内に設けられている光学系例えば反射型ミラー又は縮小光学系に対しても、酸素プラズマを用いてクリーニングを行なうことが好ましい。このようにすると、光学系における露光量の低減が一層防止されるので、レジストパターンを一層再現性良く形成することができる。
【0035】
また、反射型マスクの表面を酸素プラズマによりクリーニングする工程は、EUV露光を行なう際に毎回行なうことが好ましいが、チャンバー内の真空度を高くして、チャンバー内に微少量存在する炭素化合物が炭化物質に変化する程度を抑制できる場合には、反射型マスクの表面を酸素プラズマによりクリーニングする工程はパターン露光を行なう度毎に行なわず、数回程度のパターン露光に対して1回のクリーニングを行なってもよい。
【0036】
また、EUV光としては、波長が13nm帯の光に限定されず、3nm帯〜50nm帯の光を適宜用いることができる。
【0037】
さらに、非化学増幅型レジストからなるレジストパターンを形成する場合には、レジスト膜に対してプリベークを行なった後、パターン露光に用いる反射型マスクの表面を酸素プラズマによりクリーニングし、次に、レジスト膜にEUV光を照射してパターン露光を行なった後、ポストベークを行なうことなくレジスト膜を現像してレジストパターンを形成する。
【0038】
(第2の実施形態)
以下、第2の実施形態として、第1の実施形態に係る露光方法を行なうための露光装置について図2を参照しながら説明する。
【0039】
図2に示すように、真空チャンバー100の下部には基板ホルダー101が設けられており、該基板ホルダー101は、表面にレジスト膜102が形成された半導体基板103を保持している。
【0040】
真空チャンバー100の上部には、真空チャンバー100の内部において水平方向(図2における左右方向)へ移動可能なマスクホルダー104が設けられており、該マスクホルダー104は高周波印加電極105を介して反射型マスク106を保持している。高周波印加電極105には整合回路107を介して高周波電源108が接続されている。
【0041】
マスクホルダー104が真空チャンバー100の内部において図2における右方向へ移動したときに、マスクホルダー104に固定されている高周波印加電極105と対向する位置には対向電極109が設けられており、該対向電極109は接地されている。従って、高周波印加電極105と対向電極109とが対向した状態で、高周波印加電極105に高周波電源108から高周波電力を供給すると、高周波印加電極105と対向電極109との間にプラズマが発生する。
【0042】
従来と同様、真空チャンバー100の上にはEUV光を出射するEUV光源110が設けられていると共に、真空チャンバー100の内部には、EUV光源110から出射されたEUV光を反射型マスク106に向かって反射する反射ミラー111と、反射型マスク106により反射されたEUV光を例えば1/5程度に縮小して半導体基板103上のレジスト膜102に照射させる反射縮小光学系112とが設けられている。尚、反射縮小光学系112は、モリブデン膜とシリコン膜との多層膜からなる反射面を有する数枚の反射ミラーにより構成されている。
【0043】
真空チャンバー100には、酸素ガスを内部に導入するためのガス導入口113と、反応生成ガスを外部に排出するためのガス排出口114が設けられている。
【0044】
尚、第2の実施形態においては、高周波印加電極105と対向電極109とを有する平行平板型のプラズマ発生装置を用いたが、他の方式によりプラズマを発生させてもよい。
【0045】
以下、図2〜図4を参照しながら、第2の実施形態に係る露光装置を用いて行なう露光方法について説明する。
【0046】
まず、図2に示すように、表面にレジスト膜102が形成されている半導体基板103を基板ホルダー101上に保持した後、マスクホルダー104を真空チャンバー100の内部において図2における右方向へ移動させて、マスクホルダー104に固定されている高周波印加電極105を対向電極109と対向させる。
【0047】
次に、図3に示すように、真空チャンバー100に設けられたガス導入口113から真空チャンバー100内に酸素ガスを真空度が25〜30Pa程度になるように導入すると共に、高周波電源108から高周波印加電極105に高周波電力を印加する。このようにすると、高周波印加電極105と対向電極109との間に酸素プラズマ115が発生するため、反射型マスク106の表面に形成されている堆積膜は酸素プラズマにより除去されるので、反射型マスク106の表面はクリーニングされる。尚、堆積膜と酸素プラズマとの反応により生成されたCO2 等の反応生成物はガス排出口114から外部に排出される。
【0048】
次に、図4に示すように、マスクホルダー104を真空チャンバー100の内部において図4における左方向へ移動させて、マスクホルダー104に保持されている反射型マスク106を反射ミラー111と反射縮小光学系112との間の位置に移動した後、EUV露光源110からEUV光を出射させる。このようにすると、EUV光は、反射ミラー111により反射型マスク105に向かって反射された後、反射型マスク105により再び反射されるので、反射型マスク105からはパターン状のEUV光が出射される。パターン状のEUV光は、反射縮小光学系112を通過して例えば1/5程度に縮小された後、レジスト膜102に転写される。
【0049】
第2の実施形態によると、反射型マスク105の表面を酸素プラズマによりクリーニングを行なって、反射型マスク105の表面に形成されている堆積膜を除去してから、EUV光をレジスト膜102に照射するため、レジスト膜102に照射されるEUV光の露光量が低減しないので、レジストパターンを再現性良く形成することができる。
【0050】
(第3の実施形態)
以下、第3の実施形態として、本発明に係るパターン形成方法を行なうための露光装置について図5を参照しながら説明する。
【0051】
図5に示すように、露光装置は、内部が真空に保持される露光用チャンバー200と、内部が真空に保持されるプラズマ発生用チャンバー210と、露光用チャンバー200とプラズマ発生用チャンバー210とを連通させる連通室220とを備えている。
【0052】
露光用チャンバー200内の下部には基板ホルダー201が設けられており、該基板ホルダー201は、表面にレジスト膜が形成された半導体基板202を保持している。露光用チャンバー200内の上部にはマスクホルダー203が設けられており、該マスクホルダー203は反射型マスク204を着脱可能に保持することができる。
【0053】
図示は省略しているが、露光用チャンバー200の上にはEUV光を出射するEUV光源が設けられていると共に、露光用チャンバー200の内部には、EUV光源から出射されたEUV光を反射型マスク204に向かって反射する反射ミラーと、反射型マスク204により反射されたEUV光を例えば1/5程度に縮小して半導体基板202上のレジスト膜に照射させる反射縮小光学系とが設けられている。
【0054】
プラズマ発生用チャンバー210内の上部には、高周波印加電極211が設けられており、図示は省略しているが、高周波印加電極211は整合回路を介して高周波電源に接続されている。プラズマ発生用チャンバー210内の下部における高周波印加電極211と対向する位置には対向電極212が設けられており、該対向電極212は反射型マスク204を着脱可能に保持することができる。対向電極212は接地されており、高周波印加電極211に高周波電力を供給すると、高周波印加電極211と対向電極212との間にプラズマが発生する。尚、プラズマ発生用チャンバー210には、酸素ガスを内部に導入するためのガス導入口213と、反応生成ガスを外部に排出するためのガス排出口214が設けられている。
【0055】
露光用チャンバー200の内部には、反射型マスク204を保持するアーム205aを有し、該アーム205aを伸縮させる運動、アーム205aをその軸を中心として回転させる運動及びアーム205aを水平方向に旋回させる運動を行なう駆動手段を備えたハンドリングロボット205が設けられており、該ハンドリングロボット205は反射型マスク204を対向電極212とマスクホルダー203との間に交互に移送することができる。
【0056】
連通室220にはシャッター221が設けられており、該シャッター221を駆動手段により連通室220に対して進出させることにより、露光用チャンバー200とプラズマ発生用チャンバー210との間を連通させたり遮断させたりすることができる。
【0057】
以下、第3の実施形態に係る露光装置を用いて行なう露光方法について説明する。
【0058】
まず、ハンドリングロボット205を駆動して、該ハンドリングロボット205のアーム205aに保持されている反射型マスク204を対向電極212に保持させた後、シャッター221を閉じて露光用チャンバー200とプラズマ発生用チャンバー210とを遮断する。
【0059】
次に、ガス導入口213から真空チャンバー210内に酸素ガスを真空度が25〜30Pa程度になるように導入すると共に、高周波印加電極211に高周波電力を印加して、高周波印加電極211と対向電極212との間に酸素プラズマを発生させる。このようにすると、反射型マスク204の表面に形成されている堆積膜は酸素プラズマにより除去されるので、反射型マスク204の表面はクリーニングされる。
【0060】
次に、シャッター221を開いて露光用チャンバー200とプラズマ発生用チャンバー210とを連通させた状態で、ハンドリングロボット205を駆動して、対向電極212に保持されている反射型マスク204をマスクホルダー203に移送する。
【0061】
次に、シャッター221を閉じて露光用チャンバー200とプラズマ発生用チャンバー210とを遮断した後、EUV露光源からEUV光を出射させる。このようにすると、EUV光は、反射ミラーにより反射型マスク204に向かって反射された後、反射型マスク204により再び反射されるので、反射型マスク204からはパターン状のEUV光が出射される。パターン状のEUV光は、反射縮小光学系を通過して例えば1/5程度に縮小された後、半導体基板202上のレジスト膜に転写される。
【0062】
第3の実施形態によると、反射型マスク204の表面を酸素プラズマによりクリーニングを行なって、反射型マスク204の表面に形成されている堆積膜を除去してから、EUV光をレジスト膜に照射するため、レジスト膜に照射されるEUV光の露光量が低減しないので、レジストパターンを再現性良く形成することができる。
【0063】
また、反射型マスク204の表面に形成されている堆積膜を除去するクリーニング工程はプラズマ発生用チャンバー210の内部において行なわれ、EUV露光工程は、プラズマ発生用チャンバー210と遮断された露光用チャンバー200の内部において行なわれるため、反射型マスク204の表面から除去された堆積膜により、反射ミラー又は反射縮小光学系等の光学系が汚染される恐れはない。
【0064】
尚、第3の実施形態においては、高周波印加電極211と対向電極212とを有する平行平板型のプラズマ発生装置を用いたが、他の方式によりプラズマを発生させてもよい。
【0065】
【発明の効果】
本発明に係る第1〜第3の露光方法によると、フォトマスクの表面に付着している堆積膜を除去してから、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射するため、フォトマスクからレジスト膜に照射される極端紫外光の露光量が低減しないので、パターン露光を再現性良く行なうことができる。
【0066】
特に、第3の露光方法によると、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去する工程と、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射する工程とは異なるチャンバーで行なわれるため、フォトマスクから除去された堆積膜が、再びフォトマスクに付着したり又は他の光学系に付着したりする事態が防止される。
【0067】
本発明に係る第1又は第2の露光装置によると、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去してから、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射することができるため、フォトマスクからレジスト膜に照射される極端紫外光の露光量が低減しないので、パターン露光を再現性良く行なうことができる。
【0068】
特に、第2の露光装置によると、フォトマスクの表面に形成されている堆積膜を酸素プラズマにより除去する工程と、極端紫外光をフォトマスクを介してレジスト膜に照射する工程とは異なるチャンバーで行なうことができるため、フォトマスクから除去された堆積膜が、再びフォトマスクに付着したり又は他の光学系に付着したりする事態を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る露光方法を説明するフロー図である。
【図2】第2の実施形態に係る露光装置の概略断面図である。
【図3】第2の実施形態に係る露光方法を説明する概略断面図である。
【図4】第2の実施形態に係る露光方法を説明する概略断面図である。
【図5】第3の実施形態に係る露光装置の概略平面図である。
【図6】従来の露光装置の概略断面図である。
【図7】従来の露光方法を説明するフロー図である。
【符号の説明】
100 真空チャンバー
101 基板ホルダー
102 レジスト膜
103 半導体基板
104 マスクホルダー
105 高周波印加電極
106 反射型マスク
107 整合回路
108 高周波電源
109 対向電極
110 EUV光源
111 反射ミラー
112 反射縮小光学系
113 ガス導入口
114 ガス排出口
200 露光用チャンバー
201 基板ホルダー
202 半導体基板
203 マスクホルダー
204 反射型マスク
205 ハンドリングロボット
205a アーム
210 プラズマ発生用チャンバー
211 高周波印加電極
212 対向電極
213 ガス導入口
214 ガス排出口
220 連通室
221 シャッター
Claims (2)
- 表面にレジスト膜が形成されている基板を真空チャンバーの内部の基板ホルダーに保持する工程と、
所望のパターンを有する反射型マスクを前記真空チャンバーの内部に高周波印加電極を介してマスクホルダーに保持する工程と、
前記マスクホルダーに保持されている前記反射型マスクを前記高周波印加電極とプラズマ発生装置の対向電極の間に移動させる工程と、
前記真空チャンバー内に酸素ガスを導入する工程と、
前記反射型マスクの表面を前記酸素ガスが導入された前記真空チャンバーの内部に前記プラズマ発生装置により発生させた酸素プラズマによりクリーニングする工程と、
前記基板にパターンを転写するための光学系に、クリーニングされた前記反射型マスクを保持している前記マスクフォルダーを移動させる工程と、
極端紫外光を、クリーニングされた前記反射型マスクを介して前記レジスト膜に照射して前記反射型マスクのパターンを前記レジスト膜に転写する工程とを備えていることを特徴とする露光方法。 - 真空チャンバーと、
前記真空チャンバーの内部に設けられ、表面にレジスト膜が形成されている基板を保持する基板ホルダーと、
前記真空チャンバーの内部に設けられ、反射型マスクを保持するマスクホルダーと、
前記真空チャンバーの内部に設けられ、極端紫外光を所望のパターンが形成されている前記反射型マスクを介してレジスト膜に照射して前記反射型マスクのパターンを前記レジスト膜に転写する光学系と、
前記真空チャンバーの内部に酸素ガスを導入するガス導入手段と、
前記真空チャンバーの内部に導入された前記酸素ガスからなるプラズマを発生させる高周波印加電極及び対向電極からなるプラズマ発生手段とを備え、
前記マスクホルダーは、前記高周波印加電極を介して前記反射型マスクを保持しており、前記反射型マスクのクリーニング時にプラズマ発生手段設置箇所へ移動することを特徴とする露光装置。
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