JPH1098090A - 基板保持装置及び露光装置 - Google Patents
基板保持装置及び露光装置Info
- Publication number
- JPH1098090A JPH1098090A JP25294796A JP25294796A JPH1098090A JP H1098090 A JPH1098090 A JP H1098090A JP 25294796 A JP25294796 A JP 25294796A JP 25294796 A JP25294796 A JP 25294796A JP H1098090 A JPH1098090 A JP H1098090A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer chuck
- adhesive sheet
- holding surface
- wafer
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板保持面のゴミを確実に除去することがで
きる新規なクリーニング手法を提供すること。 【解決手段】 ウエハ基板を保持する保持面にＵＶ硬化
型粘着材料の粘着シートを密着させる機構を設ける。こ
こにＵＶ光を照射すると粘着材がゴミを包んだ状態で粘
着材料が硬化して、強固なゴミも確実に剥離することが
できる。
きる新規なクリーニング手法を提供すること。 【解決手段】 ウエハ基板を保持する保持面にＵＶ硬化
型粘着材料の粘着シートを密着させる機構を設ける。こ
こにＵＶ光を照射すると粘着材がゴミを包んだ状態で粘
着材料が硬化して、強固なゴミも確実に剥離することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置など
に使用される基板保持装置の技術分野に属する。
に使用される基板保持装置の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】露光装置では、露光光をマスクに照射
し、その照射されたマスクのパターン像をウエハ基板に
投影してパターン転写する。ところが、保持面上にゴミ
が付着した状態でウエハを保持すると、その部分のウエ
ハが凸状になって局部的に平坦度が悪くなり、ウエハの
面内方向に位置ずれが発生することになる。これに関し
て、例えば文献SPIE,Vol.1924,pp.282-289,1993によれ
ば、3μmのスペーサー（ゴミに相当）がウエハ（4イン
チ）と基板保持面の間に存在した場合に、二重露光によ
って１０0ナノメーターの位置ずれが生じることを示し
ている。このような位置ずれは半導体デバイスの高集積
化の阻害要因となる。
し、その照射されたマスクのパターン像をウエハ基板に
投影してパターン転写する。ところが、保持面上にゴミ
が付着した状態でウエハを保持すると、その部分のウエ
ハが凸状になって局部的に平坦度が悪くなり、ウエハの
面内方向に位置ずれが発生することになる。これに関し
て、例えば文献SPIE,Vol.1924,pp.282-289,1993によれ
ば、3μmのスペーサー（ゴミに相当）がウエハ（4イン
チ）と基板保持面の間に存在した場合に、二重露光によ
って１０0ナノメーターの位置ずれが生じることを示し
ている。このような位置ずれは半導体デバイスの高集積
化の阻害要因となる。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】上記問題点を解決
するため、ウエハチャックの基板保持面をクリーニング
してゴミを除去するいくつかの方法が提案されている。
するため、ウエハチャックの基板保持面をクリーニング
してゴミを除去するいくつかの方法が提案されている。
【０００４】ひとつは、ウエハチャック全面に回転ブラ
シを接触させてゴミを除去するものである。またこれと
類似した方法でウエハチャック面を研磨するクリーニン
グプレートを用いて摺動によってゴミの除去を行う方法
がある。しかしこれら方法では、いったんウエハチャッ
クから除去されたゴミが飛散して再吸着してしまう可能
性を持っている。またゴミを飛散させることは他のユニ
ットにゴミを与えることになって好ましいものではな
い。
シを接触させてゴミを除去するものである。またこれと
類似した方法でウエハチャック面を研磨するクリーニン
グプレートを用いて摺動によってゴミの除去を行う方法
がある。しかしこれら方法では、いったんウエハチャッ
クから除去されたゴミが飛散して再吸着してしまう可能
性を持っている。またゴミを飛散させることは他のユニ
ットにゴミを与えることになって好ましいものではな
い。
【０００５】また、別のクリーニング方法として、保持
面に真空吸引手段を接近させてゴミを吸引によって取り
除くものがある。しかしこれはゴミを離脱させる力が弱
く強固に付着したゴミの除去が困難である。
面に真空吸引手段を接近させてゴミを吸引によって取り
除くものがある。しかしこれはゴミを離脱させる力が弱
く強固に付着したゴミの除去が困難である。
【０００６】本発明は上記例よりも優れた新規なクリー
ニング手法を持った基盤保持装置や露光装置、さらには
デバイス生産方法を提供することである。
ニング手法を持った基盤保持装置や露光装置、さらには
デバイス生産方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板保持装置の
形態は、基板を保持する保持面に粘着シートを密着させ
る機構を有することを特徴とするものである。ここで、
粘着シートをＵＶ硬化型粘着材料として、粘着シートに
ＵＶ光を照射する手段を設けるとさらに好ましい。
形態は、基板を保持する保持面に粘着シートを密着させ
る機構を有することを特徴とするものである。ここで、
粘着シートをＵＶ硬化型粘着材料として、粘着シートに
ＵＶ光を照射する手段を設けるとさらに好ましい。
【０００８】本発明の露光装置の形態は、保持面に保持
された基板を露光する露光手段を有する露光装置におい
て、該保持面に粘着シートを密着させる機構を有し、該
露光手段は該粘着シートに光を照射し得ることを特徴と
するものである。ここで、粘着シートをＵＶ硬化型粘着
材料として、露光手段はＵＶ光を照射するようにすると
さらに好ましい。また、レチクルとほぼ同サイズのガラ
スシート基板を粘着シートとして、レチクルの搬送系を
該ガラスシート基板の搬送に用いるとさらに好ましい。
された基板を露光する露光手段を有する露光装置におい
て、該保持面に粘着シートを密着させる機構を有し、該
露光手段は該粘着シートに光を照射し得ることを特徴と
するものである。ここで、粘着シートをＵＶ硬化型粘着
材料として、露光手段はＵＶ光を照射するようにすると
さらに好ましい。また、レチクルとほぼ同サイズのガラ
スシート基板を粘着シートとして、レチクルの搬送系を
該ガラスシート基板の搬送に用いるとさらに好ましい。
【０００９】また、本発明のデバイス生産方法は、上記
露光装置を用いてデバイスを生産することを特徴とする
ものである。
露光装置を用いてデバイスを生産することを特徴とする
ものである。
【００１０】
＜第１の実施形態＞図1に本発明の第１の実施形態を示
す。同図において、1は粘着シートであり、UV光に対し
て透過性の高く且つ強固な材料（例えばポリエステルフ
ィルム）にUV硬化型粘着材料を塗布したものである。2
は未使用の粘着シート1をロール状に巻き付けてある回
転ローラ、3は使用済みの粘着シート1を巻き取る回転ロ
ーラ、4は押圧ローラ、5は紫外光を発生するＵＶラン
プ、6はシート押圧リングであり、以上の部材は収納ケ
ース７に収められている。収納ケース７の下面には図
５、図６に示すように開閉自在の蓋が設けられている。
図５は蓋を開けた状態、図６は蓋を閉めた状態を示して
いる。
す。同図において、1は粘着シートであり、UV光に対し
て透過性の高く且つ強固な材料（例えばポリエステルフ
ィルム）にUV硬化型粘着材料を塗布したものである。2
は未使用の粘着シート1をロール状に巻き付けてある回
転ローラ、3は使用済みの粘着シート1を巻き取る回転ロ
ーラ、4は押圧ローラ、5は紫外光を発生するＵＶラン
プ、6はシート押圧リングであり、以上の部材は収納ケ
ース７に収められている。収納ケース７の下面には図
５、図６に示すように開閉自在の蓋が設けられている。
図５は蓋を開けた状態、図６は蓋を閉めた状態を示して
いる。
【００１１】図１に戻って、8はウエハチャックであ
り、ウエハチャック8の保持面の端部（少なくとも粘着
シートの巻き取り方向のエッジ部）にはR形状加工が施
してある。9はウエハチャック８を移動させて位置決め
するＸＹステージである。
り、ウエハチャック8の保持面の端部（少なくとも粘着
シートの巻き取り方向のエッジ部）にはR形状加工が施
してある。9はウエハチャック８を移動させて位置決め
するＸＹステージである。
【００１２】なお、粘着シートを回転ローラに巻き付け
た状態では粘着材料が付着している表面と裏面が接触し
粘着材料が裏面側に付着する可能性があるため、粘着材
料が付着している表面に予めセパレータテープを付けて
おくのが好ましい。セパレータテープを巻き取るセパレ
ータ回転ローラ１５にセパレータテープを巻き取ると粘
着材料がウエハチャック面に対向する状態になる。粘着
材料が付着している表面と裏面が接触したとき、表面側
から裏面側に移らない粘着シートではこのようなセパレ
ータテープを巻き取る機構は必要がない。
た状態では粘着材料が付着している表面と裏面が接触し
粘着材料が裏面側に付着する可能性があるため、粘着材
料が付着している表面に予めセパレータテープを付けて
おくのが好ましい。セパレータテープを巻き取るセパレ
ータ回転ローラ１５にセパレータテープを巻き取ると粘
着材料がウエハチャック面に対向する状態になる。粘着
材料が付着している表面と裏面が接触したとき、表面側
から裏面側に移らない粘着シートではこのようなセパレ
ータテープを巻き取る機構は必要がない。
【００１３】この構成において、収納ケース7の蓋を開
けて粘着シート1をウエハチャック８の保持面に近接さ
せる。次に、シート押圧リング6を粘着シート１に押し
つけて粘着シート1をウエハチャック面に接触させる。
そして押圧ローラ4を保持面に沿って回転させながら移
動させることで、粘着材料をウエハチャック8の表面全
体に十分に密着させる。この様子を図２に示す。この
後、押圧ローラ４を待避させて、次にUVランプ５を点灯
し粘着材料の全面にUV光を照射する。粘着シートの粘着
材料はUV硬化型粘着材料であるので、UV光の照射によっ
てゴミは粘着材料に包まれたまま硬化する。UV光を粘着
材料の全面に照射後、シート押圧リング6及び回転ロー
ラ２、３をウエハチャック8から離れる方向に移動させ
る。粘着材料は保持面側にも回り込んで硬化しているた
め、確実にゴミを引き剥がすことができる。ここで、ウ
エハチャック8の保持面の端部（少なくとも粘着シート
の巻き取り方向のエッジ部）をR形状に加工すること
で、押圧ローラ４によって粘着シートを押圧したとき
に、端部で粘着シートが切れる事故を防止すると共に、
密着した粘着シートが剥がれ易くなるようにしている。
けて粘着シート1をウエハチャック８の保持面に近接さ
せる。次に、シート押圧リング6を粘着シート１に押し
つけて粘着シート1をウエハチャック面に接触させる。
そして押圧ローラ4を保持面に沿って回転させながら移
動させることで、粘着材料をウエハチャック8の表面全
体に十分に密着させる。この様子を図２に示す。この
後、押圧ローラ４を待避させて、次にUVランプ５を点灯
し粘着材料の全面にUV光を照射する。粘着シートの粘着
材料はUV硬化型粘着材料であるので、UV光の照射によっ
てゴミは粘着材料に包まれたまま硬化する。UV光を粘着
材料の全面に照射後、シート押圧リング6及び回転ロー
ラ２、３をウエハチャック8から離れる方向に移動させ
る。粘着材料は保持面側にも回り込んで硬化しているた
め、確実にゴミを引き剥がすことができる。ここで、ウ
エハチャック8の保持面の端部（少なくとも粘着シート
の巻き取り方向のエッジ部）をR形状に加工すること
で、押圧ローラ４によって粘着シートを押圧したとき
に、端部で粘着シートが切れる事故を防止すると共に、
密着した粘着シートが剥がれ易くなるようにしている。
【００１４】以上により、ウエハチャック8の保持面に
付着していたゴミは粘着シートとともに剥離する。この
後、この汚れた粘着面を新しいものに変えるために、回
転ローラ3を回転させて新たな粘着面を露呈させ、そし
て収納ケース７の蓋を閉める。
付着していたゴミは粘着シートとともに剥離する。この
後、この汚れた粘着面を新しいものに変えるために、回
転ローラ3を回転させて新たな粘着面を露呈させ、そし
て収納ケース７の蓋を閉める。
【００１５】なお、露光装置の露光転写に使用する光源
が例えば、エキシマレーザーや水銀ランプのようにＵＶ
光もしくはこれに近い波長の光を発するものであれば、
該光源を兼用することでＵＶ光を粘着シートに照射する
ことができる。この場合、図１の専用ＵＶランプ５は不
要となる。
が例えば、エキシマレーザーや水銀ランプのようにＵＶ
光もしくはこれに近い波長の光を発するものであれば、
該光源を兼用することでＵＶ光を粘着シートに照射する
ことができる。この場合、図１の専用ＵＶランプ５は不
要となる。
【００１６】＜第２の実施形態＞図３を用いて第２の実
施形態を説明する。本実施形態では上記ポリエステルフ
ィルムの粘着シートの代わりに、ガラスシート基板１０
の下面にUV硬化型粘着材料を塗布したものを使用すると
共に、ＵＶ光源は露光装置の露光転写に使用する光源を
兼用して使用する。チャック保持面のゴミ除去動作が必
要なときは、搬送系によってこのガラス基板１０をウエ
ハチャックに搬入して保持面を押圧する。ここでガラス
シート基板１０を露光転写に使用するレチクルと同サイ
ズにすることによって、露光装置が有するレチクルの搬
送系を兼用して使用することができる。そして露光装置
の露光転写に使用する照明光学系１１から、ステップ＆
リピート方式によってウエハチャック全面にUV光を照射
させる。こうして粘着材料をＵＶ硬化したら、ガラスシ
ート基板をウエハチャックから剥離させ、搬送系によっ
て搬出する。
施形態を説明する。本実施形態では上記ポリエステルフ
ィルムの粘着シートの代わりに、ガラスシート基板１０
の下面にUV硬化型粘着材料を塗布したものを使用すると
共に、ＵＶ光源は露光装置の露光転写に使用する光源を
兼用して使用する。チャック保持面のゴミ除去動作が必
要なときは、搬送系によってこのガラス基板１０をウエ
ハチャックに搬入して保持面を押圧する。ここでガラス
シート基板１０を露光転写に使用するレチクルと同サイ
ズにすることによって、露光装置が有するレチクルの搬
送系を兼用して使用することができる。そして露光装置
の露光転写に使用する照明光学系１１から、ステップ＆
リピート方式によってウエハチャック全面にUV光を照射
させる。こうして粘着材料をＵＶ硬化したら、ガラスシ
ート基板をウエハチャックから剥離させ、搬送系によっ
て搬出する。
【００１７】本実施例によれば、露光装置本体の光源を
ＵＶ硬化にも兼用して使用することで、さらにはレチク
ルの搬送系をＵＶ粘着材料を塗布したガラス基板の搬送
にも兼用して使用することで、装置全体を大型化するこ
となく、ウエハチャックの保持面のゴミを確実に除去す
ることができる。
ＵＶ硬化にも兼用して使用することで、さらにはレチク
ルの搬送系をＵＶ粘着材料を塗布したガラス基板の搬送
にも兼用して使用することで、装置全体を大型化するこ
となく、ウエハチャックの保持面のゴミを確実に除去す
ることができる。
【００１８】＜第３の実施形態＞図４を用いて第３の実
施形態を説明する。本実施形態では押圧手段として流体
圧力を利用したものを使用する。押圧部材１２は内部に
流体を封入した柔軟な袋状部材でできており、袋状部材
及び内部流体は共にＵＶ光に対して透過性の高い材料を
選択する。この押圧部材１２によって粘着シート1をウ
エハチャック面に押し当てれば、流体の作用によってム
ラの少ない均一圧力を保持面に与えることができる。
施形態を説明する。本実施形態では押圧手段として流体
圧力を利用したものを使用する。押圧部材１２は内部に
流体を封入した柔軟な袋状部材でできており、袋状部材
及び内部流体は共にＵＶ光に対して透過性の高い材料を
選択する。この押圧部材１２によって粘着シート1をウ
エハチャック面に押し当てれば、流体の作用によってム
ラの少ない均一圧力を保持面に与えることができる。
【００１９】なお、以上の各実施形態では、押圧手段に
よって粘着シートをウエハチャック面に押し当てて密着
させるようにしているが、ウエハチャックがウエハを吸
着するときの真空力を利用して粘着シートをウエハチャ
ック面に密着させるようにしても良い。また、ウエハチ
ャックに限らず、マスクやレチクル等の吸着面に対して
同様に適用してゴミを除去することができる。
よって粘着シートをウエハチャック面に押し当てて密着
させるようにしているが、ウエハチャックがウエハを吸
着するときの真空力を利用して粘着シートをウエハチャ
ック面に密着させるようにしても良い。また、ウエハチ
ャックに限らず、マスクやレチクル等の吸着面に対して
同様に適用してゴミを除去することができる。
【００２０】＜第４の実施形態＞次に上記説明した露光
装置を利用した半導体デバイスの製造方法の実施例を説
明する。図７は半導体デバイス（ICやLSI等の半導体チ
ップ、あるいは液晶パネルやCCD等）の製造フローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。ス
テップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４に
よって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工
程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、
これが出荷（ステップ７）される。
装置を利用した半導体デバイスの製造方法の実施例を説
明する。図７は半導体デバイス（ICやLSI等の半導体チ
ップ、あるいは液晶パネルやCCD等）の製造フローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。ス
テップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４に
よって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工
程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、
これが出荷（ステップ７）される。
【００２１】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（CVD）ではウエハ表面に絶縁膜
を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハに電
極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込
み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レ
ジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ
１６（露光）では上記説明した露光装置によってマスク
の回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７
（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に
回路パターンが形成される。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（CVD）ではウエハ表面に絶縁膜
を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハに電
極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込
み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レ
ジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ
１６（露光）では上記説明した露光装置によってマスク
の回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７
（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に
回路パターンが形成される。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、基板保持面のゴミを確
実に除去することができ、より高精度な基板処理を可能
とする。これを半導体等のデバイス生産に用いれば、従
来以上に高集積度のデバイスを生産することができる。
実に除去することができ、より高精度な基板処理を可能
とする。これを半導体等のデバイス生産に用いれば、従
来以上に高集積度のデバイスを生産することができる。
【図１】実施例1の説明図で収納ケースをウエハチャッ
クに近づける時の概略図
クに近づける時の概略図
【図２】実施例1の説明図で粘着シートを押圧する時の
説明図
説明図
【図３】実施例2のゴミ除去の説明図
【図４】実施例3のゴミ除去の説明図
【図５】実施例1の説明図で密閉性の高い収納ケースを
用いて蓋が開いている状態を示す図
用いて蓋が開いている状態を示す図
【図６】実施例1の説明図で密閉性の高い収納ケースを
用いて蓋が閉じている状態を示す図
用いて蓋が閉じている状態を示す図
【図７】半導体デバイスの生産フローを示す図
【図８】ウエハプロセスの詳細なフローを示す図
１ 粘着シート ２、３ 回転ローラ ４ 押圧ローラ ５ ＵＶランプ ６ シート押圧リング ７ 収納ケース ８ ウエハチャック ９ ＸＹステージ １０ ＵＶ粘着材料を塗布したガラスシート基板 １１ 露光装置照明光学系 １２ 押圧部材 １３ 押圧流体 １４ 収納ケースの蓋
Claims (7)
- 【請求項１】 基板を保持する保持面に粘着シートを密
着させる機構を有することを特徴とする基板保持装置。 - 【請求項２】 粘着シートがＵＶ硬化型粘着材料であ
り、粘着シートにＵＶ光を照射する手段を有することを
特徴とする請求項１記載の基板保持装置。 - 【請求項３】 保持面に保持された基板を露光する露光
手段を有する露光装置において、該保持面に粘着シート
を密着させる機構を有し、該露光手段は該粘着シートに
光を照射し得ることを特徴とする基板保持装置。 - 【請求項４】 粘着シートがＵＶ硬化型粘着材料であ
り、露光手段はＵＶ光を照射することを特徴とする請求
項３記載の露光装置。 - 【請求項５】 粘着シートはレチクルとほぼ同サイズの
ガラスシート基板であり、レチクルの搬送系を該ガラス
シート基板の搬送に用いることを特徴とする請求項３記
載の露光装置。 - 【請求項６】 保持面の端部をＲ形状加工したことを特
徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の基板保持装置
又は露光装置。 - 【請求項７】 請求項３乃至６のいずれか記載の露光装
置を用いてデバイスを生産することを特徴とするデバイ
ス生産方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25294796A JPH1098090A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 基板保持装置及び露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25294796A JPH1098090A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 基板保持装置及び露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098090A true JPH1098090A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17244380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25294796A Withdrawn JPH1098090A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 基板保持装置及び露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098090A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071933A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置 |
| JP2010135436A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Takatori Corp | 基板への接着テープ貼り付け装置 |
| KR101096818B1 (ko) | 2009-12-22 | 2011-12-22 | 주식회사 에스이오 | 웨이퍼 척 파티클 제거방법 및 파티클 제거용 크리닝 페이퍼 |
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