CN105734494A - 一种蒸镀载板及蒸镀装置 - Google Patents
一种蒸镀载板及蒸镀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105734494A CN105734494A CN201610225121.5A CN201610225121A CN105734494A CN 105734494 A CN105734494 A CN 105734494A CN 201610225121 A CN201610225121 A CN 201610225121A CN 105734494 A CN105734494 A CN 105734494A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support plate
- evaporation
- cooling pipe
- stitch
- viscosity reduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title abstract 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims abstract description 59
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 73
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 73
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 66
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 30
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 18
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种蒸镀载板及蒸镀装置，属于蒸镀设备领域。所述蒸镀载板包括载板和降粘部，所述降粘部设置在所述载板上，OLED基板通过敏感胶固定在所述载板的一侧表面上，所述降粘部用于在蒸镀完成后降低所述敏感胶的粘性。本发明通过降粘部在蒸镀完成后降低敏感胶的粘性，使OLED基板和蒸镀载板分离，避免通过外力使蒸镀载板和OLED基板分离而导致OLED基板发生变形、产生碎片或整体破碎的情况，进而避免影响生产节拍和产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀设备领域，特别涉及一种蒸镀载板及蒸镀装置。
背景技术
在制造OLED(OrganicLightEmittingDiode，有机发光二极管)时，使用坩埚将用于制作OLED的有机材料蒸镀到OLED基板上。其中，坩埚和OLED基板均置于真空的蒸镀腔室内，且OLED基板通过蒸镀载板固定于坩埚的上方。
目前的蒸镀载板包括载板，载板上设有针脚孔，在蒸镀时，先使用粘性吸盘胶将OLED基板粘附在载板的下表面上，再将载板转入蒸镀腔室，使用坩埚将用于制作OLED的有机材料蒸镀到OLED基板上，蒸镀完成后，翻转载板以使载板上设置OLED基板的一面朝上，操作人员操作针脚装置使针脚装置的顶针由下至上穿过载板上的针脚孔，并将OLED基板顶起，从而使蒸镀载板和OLED基板分离。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
现有技术中通过针脚装置的顶针施加的外力使OLED基板与蒸镀载板分离，在顶针顶起OLED基板的位置，OLED基板局部受力较大，容易发生变形，且当粘性吸盘胶的吸附力足够强时，还会导致OLED基板产生碎片或整体破碎，影响生产节拍和产品良率。
发明内容
为了解决现有技术中通过顶针装置的顶针施加的外力使OLED基板与蒸镀载板分离，容易导致OLED基板发生变形、产生碎片或整体破碎，影响生产节拍和产品良率的问题，本发明实施例提供了一种蒸镀载板及蒸镀装置。所述技术方案如下：
一方面，提供了一种蒸镀载板，所述蒸镀载板包括载板和降粘部，所述降粘部设置在所述载板上，OLED基板通过敏感胶固定在所述载板的一侧表面上，所述降粘部用于在蒸镀完成后降低所述敏感胶的粘性。
具体地，所述敏感胶为光敏胶或热敏胶。
进一步地，所述敏感胶为热敏胶，所述降粘部包括冷却管道和低温流体供应部，所述冷却管道设置在所述载板上，且所述冷却管道的位置与所述载板上涂热敏胶的位置对应；
蒸镀完成后，所述低温流体供应部通过其输出端与所述冷却管道的输入端连通，通过其输入端与所述冷却管道的输出端连通，所述低温流体供应部用于向所述冷却管道提供低温流体。
进一步地，所述降粘部还包括第一单向阀和第二单向阀，所述第一单向阀设置在所述低温流体供应部的输出端与所述冷却管道的输入端之间，所述第二单向阀设置在所述低温流体供应部的输入端与所述冷却管道的输出端之间。
进一步地，所述降粘部还包括第一流量调节阀和第二流量调节阀，所述第一流量调节阀设置在所述第一单向阀和所述冷却管道的输入端之间，所述第二流量调节阀设置在所述冷却管道的输出端与所述第二单向阀之间。
具体地，所述载板内部设有空腔，所述冷却管道设置在所述空腔内。
具体地，所述载板背离所述OLED基板的一侧表面上设有凹槽，所述凹槽的位置与所述载板上涂有热敏胶的位置对应，所述冷却管道安装在所述凹槽内。
具体地，所述低温流体为冷却水、低温乙醇或液态氮。
进一步地，所述蒸镀载板还包括针脚装置，所述载板上设有针脚孔，在所述敏感胶的粘性降低后，所述针脚装置的顶针从所述针脚孔中伸出并顶起所述OLED基板。
进一步地，所述针脚装置包括针脚安装部、多根顶针及自动控制部，所述针脚安装部安装在所述载板上，且所述针脚安装部可沿所述针脚孔的轴向运动，所述多根顶针中的每根顶针的一端固定在所述针脚安装部上，且所述每根顶针的另一端伸入所述针脚孔内，所述自动控制部与所述针脚安装部连接；
所述敏感胶的粘性降低后，所述自动控制部控制所述针脚安装部沿所述针脚孔的轴向运动，所述每根顶针均由所述针脚孔内伸出并顶起所述OLED基板。
进一步地，所述每根顶针均沿轴向设有第一深孔和第二深孔，所述第一深孔与所述第二深孔连通，且所述每根顶针的第一深孔和第二深孔分别与所述低温流体供应部连通。
进一步地，所述每根顶针的第一深孔和第二深孔连通位置处的横截面积大于所述第一深孔或所述第二深孔的横截面积。
具体地，所述冷却管道与所述载板通过焊接固定。
具体地，所述冷却管道的材料包括铜、银、铝、钼或钨。
进一步地，所述敏感胶为光敏胶，所述降粘部包括降粘光源及光照掩膜板，所述载板内部设有降粘光源安装腔，所述降粘光源安装在所述降粘光源安装腔内，且所述载板上涂覆光敏胶的位置位于所述降粘光源的照光范围内，所述光照掩膜板设置在所述载板朝向所述OLED基板的一侧，所述光照掩膜板用于遮挡所述OLED基板上未涂覆光敏胶的位置。
具体地，所述降粘光源为紫外线光源。
另一方面，提供了一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括所述蒸镀载板。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明通过降粘部在蒸镀完成后降低敏感胶的粘性，使OLED基板和蒸镀载板分离，避免通过外力使蒸镀载板和OLED基板分离而导致OLED基板发生变形、产生碎片或整体破碎的情况，进而避免影响生产节拍和产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的蒸镀载板与OLED基板的结构示意图；
图2是本发明又一实施例提供的蒸镀载板的使用状态示意图；
图3是本发明又一实施例提供的蒸镀载板的结构示意图；
图4是本发明又一实施例提供的载板的结构示意图；
图5是本发明又一实施例提供的蒸镀载板与OLED基板的结构示意图；
图6是本发明又一实施例提供的蒸镀载板通过顶针顶起OLED基板的状态示意图；
图7是本发明又一实施例提供的顶针的结构示意图；
图8是本发明又一实施例提供的载板与降粘光源的结构示意图；
图9是本发明又一实施例提供的载板与光照掩膜板的结构示意图。
其中：
1载板，
101凹槽，102降粘光源安装腔，
2降粘部，
201冷却管道，
3OLED基板，
4敏感胶，
5蒸镀坩埚，
6真空蒸镀室，
61台阶，
7针脚孔，
8顶针，
81第一深孔，82第二深孔，83冷却头，
9低温流体供应部，
10第一单向阀，
11第二单向阀，
12第一流量调节阀，
13第二流量调节阀，
14降粘光源，
15光照掩膜板，
16输入管道，
17输出管道。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
如图1所示，本发明实施例提供了一种蒸镀载板，该蒸镀载板包括载板1和降粘部2，降粘部2设置在载板1上，OLED基板3通过敏感胶4固定在载板1的一侧表面上，降粘部2用于在蒸镀完成后降低敏感胶4的粘性。
如图2所示，且参见图1，在本发明实施例中，当需要在OLED基板3上蒸镀有机材料时，先通过敏感胶4将OLED基板3固定在本发明实施例提供的蒸镀载板的一侧表面上，而后将蒸镀载板转入真空蒸镀室6，使OLED基板3朝下，真空蒸镀室6中设有蒸镀坩埚5，蒸镀坩埚5位于OLED基板3的正下方。其中，蒸镀载板可以通过真空蒸镀室6侧壁上的台阶61进行限位，也可通过螺钉等固定在真空蒸镀室6内。
当蒸镀完成后，将蒸镀载板由真空蒸镀室6转入分离室中，翻转蒸镀载板，使OLED基板3朝上，通过载板1上的降粘部2使敏感胶4的粘性降低，当敏感胶4失去粘性或者粘性较低时，即可使OLED基板3与载板1分离，从而可取下OLED基板3。
本发明通过降粘部2在蒸镀完成后降低敏感胶4的粘性，使OLED基板3和蒸镀载板分离，避免通过外力使蒸镀载板和OLED基板3分离而导致OLED基板3发生变形、产生碎片或整体破碎的情况，进而避免影响生产节拍和产品良率。
如图3所示，在本发明实施例中，敏感胶4为热敏胶，降粘部2包括冷却管道201和低温流体供应部9，冷却管道201设置在载板1上，且冷却管道201的位置与载板1上涂热敏胶的位置对应；
蒸镀完成后，低温流体供应部9通过其输出端与冷却管道201的输入端连通，通过其输入端与冷却管道201的输出端连通，低温流体供应部9用于向冷却管道201提供低温流体。
在本发明实施例中，在载板1中部涂有一圈热敏胶，以将OLED基板3固定在载板1上，其中，热敏胶在室温或高于室温的温度条件下粘性较好，而在低于室温，尤其是在低于零摄氏度时的粘性较低，在本发明实施例中，由于蒸镀过程中真空蒸镀室6内的温度较高，故热敏胶的粘性较好，热敏胶使OLED基板3较好地粘附在载板1上，而当蒸镀完成后，通过降粘部2对热敏胶进行降温，使热敏胶的粘性降低，以便于OLED基板3与载板1分离。
其中，冷却管道201固定在载板1上，且冷却管道201与载板1通过焊接或卡箍固定。低温流体供应部9设置在分离室内，在蒸镀过程中，低温流体供应部9与冷却管道201分离，当蒸镀完成后，将载板1转入分离室内，使低温流体供应部9与冷却管道201连接，低温流体供应部9向冷却管道201提供低温流体，低温流体在冷却管道201与低温流体供应部9之间循环流动，流动的过程中通过冷却管道201与载板1发生热交换，热敏胶与载板1发生热交换，从而使热敏胶的温度降低而使其粘性降低。
在本发明实施例中，冷却管道201的材料包括铜、银、铝、钼或钨，且载板1的材料也包括铜、银、铝、钼、钨或铝合金，热传导性较好，便于低温流体与载板1发生热交换。
如图3所示，在本发明实施例中，降粘部2还包括第一单向阀10和第二单向阀11，第一单向阀10设置在低温流体供应部9的输出端与冷却管道201的输入端之间，第二单向阀11设置在低温流体供应部9的输入端与冷却管道201的输出端之间。
在本发明实施例中，冷却管道201的输入端通过输入管道16与低温流体供应部9的输出端连通，第一单向阀10设置在输入管道16上，冷却管道201的输出端通过输出管道17与低温流体供应部9的输入端连通，第二单向阀11设置在输出管道17上，通过第一单向阀10及第二单向阀11保证低温流体在低温流体供应部9及冷却管道201之间单向循环流动，从而保证冷却管道201内低温流体的温度较低。
如图3所示，在本发明实施例中，降粘部2还包括第一流量调节阀12和第二流量调节阀13，第一流量调节阀12设置在第一单向阀10和冷却管道201的输入端之间，第二流量调节阀13设置在冷却管道201的输出端与第二单向阀11之间。
在本发明实施例中，第一流量调节阀12设置在输入管道16上，且位于第一单向阀10与冷却管道201之间，第二流量调节阀13设置在输出管道17上，且位于第二单向阀11与冷却管道201之间。由于热敏胶的粘性跟温度息息相关，当温度降低到某一特定温度时其粘性可以达到最小，故通过第一流量调节阀12和第二流量调节阀13调节冷却管道201内的低温流体的流量，从而计算出降温时间，控制热敏胶的温度，以便在热敏胶的粘性达到最小时分离OLED基板3和载板1。
如图4所示，在本发明实施例中，载板1背离OLED基板3的一侧表面上设有凹槽101，凹槽101的位置与载板1上涂有热敏胶的位置对应，冷却管道201安装在凹槽101内。
在本发明实施例中，通过冷却管道201安装在凹槽101内，增大冷却管道201与载板1的接触面积，便于冷却管道201与载板1发生热交换，优选地，凹槽101为圆弧形凹槽，冷却管道201安装在凹槽101内与凹槽101的内侧壁紧贴，进一步增大冷却管道201与载板1的接触面积。
在本发明实施例中，也可在载板1的内部设有空腔，冷却管道201设置在空腔内。
通过将冷却管道201设置在空腔内，避免冷却管道201与分离室内的空气发生热交换，减少热量散失，提高冷却管道201内的低温流体的制冷效率。
在本发明实施例中，低温流体为冷却水、低温乙醇或液态氮等，低温流体的具体种类根据热敏胶的粘性达到最小时所需的温度选择，如热敏胶的粘性达到最小时所需的温度为0～10摄氏度，即可选用冷却水作为低温流体。
在本发明实施例中，蒸镀载板还包括针脚装置(图中未示出)，如图5所示，载板1上设有针脚孔7，在敏感胶4的粘性降低后，如图6所示，针脚装置的顶针8由针脚孔7中伸出并顶起OLED基板3。
在本发明实施例中，在敏感胶4的粘性降低后，OLED基板3依然贴合在载板1上，为了便于机械臂伸入OLED基板3和载板1之间拾取OLED基板3，通过针脚装置顶起OLED基板3，使OLED基板3与载板1之间产生间隙，便于机械臂伸入OLED基板3和载板1之间，适应自动化生产的趋势。
参见图6，在本发明实施例中，针脚装置包括针脚安装部(图中未示出)、多根顶针8及自动控制部(图中未示出)，针脚安装部安装在载板1上，且针脚安装部可沿针脚孔7的轴向运动，多根顶针8中的每根顶针8的一端固定在针脚安装部上，且每根顶针8的另一端伸入针脚孔7内，自动控制部与针脚安装部连接；
敏感胶4的粘性降低后，自动控制部控制针脚安装部沿针脚孔7的轴向运动，每根顶针8均由针脚孔7内伸出并顶起OLED基板3。
在本发明实施例中，针脚安装部可以与载板1分体设置，也可以在载板1内部设置空腔，将针脚安装部设置在空腔内，且针脚安装部可沿针脚孔7的轴线方向运动，从而带动多根顶针8在针脚孔7内移动。通过自动控制部控制针脚安装部沿针脚孔7的轴向运动，从而顶起OLED基板3，无需人工操作，适应自动化生产的趋势。在本发明实施例中，多根顶针的数量至少为两根，多根顶针8至少分置在四边形的一组对边上。
如图7所示，在本发明实施例中，每根顶针8均沿轴向设有第一深孔81和第二深孔82，第一深孔81与第二深孔82连通，且每根顶针8的第一深孔81和第二深孔82分别与低温流体供应部9连通。
通过第一深孔81和第二深孔82与低温流体供应部9形成低温流体的循环流通通道，通过该循环流通通道辅助对热敏胶降温，提高降温效率。当然，本领域技术人员可知，当多根顶针8的数量较多且靠近热敏胶时，可不设冷却管道201而直接通过第一深孔81、第二深孔82与低温流体供应部9形成的循环流通通道对热敏胶进行降温，降低生产成本。
如图7所示，在本发明实施例中，每根顶针8的第一深孔81和第二深孔82连通位置处的横截面积大于第一深孔81或第二深孔82的横截面积。
在本发明实施例中，第一深孔81和第二深孔82在靠近OLED基板3的一侧连通，形成冷却头83，通过冷却头83的横截面积大于第一深孔81或第二深孔82的横截面积，使得低温流体可在冷却头83中与热敏胶充分发生热交换，保证低温流体的制冷效率。
如图8所示，且参见图9，在本发明实施例中，敏感胶4为光敏胶，降粘部2包括降粘光源14及光照掩膜板15，载板1内部设有降粘光源安装腔102，降粘光源14安装在降粘光源安装腔102内，且载板1上涂覆光敏胶的位置位于降粘光源14的照光范围内，光照掩膜板15设置在载板1朝向OLED基板3的一侧，光照掩膜板15用于遮挡OLED基板3上未涂覆光敏胶的位置。
在本发明实施例中，光敏胶在正常光源光照下粘性较好，可使OLED基板3较好地粘附在蒸镀载板上，而当蒸镀完成后，通过特殊光源如紫外线光源等照射光敏胶可使光敏胶的粘性降低，便于OLED基板3与蒸镀载板分离。
在本发明实施例中，降粘光源安装腔102靠近朝向OLED基板3的一侧通过玻璃板或石英玻璃板封闭，使降粘光源14发出的光线能够透出并照射在光敏胶上。光照掩膜板15设置在载板1朝向OLED基板3的一侧，通过光照掩膜板15防止降粘光源14照射光敏胶的过程中使OLED基板3上蒸镀完成的有机材料发生质变。在蒸镀过程中，降粘光源14不发光，蒸镀完成后将载板1转入分离室内后再给降粘光源14通电，通过降粘光源14发光而使光敏胶的粘性降低，当然，本领域技术人员可知，降粘光源14也可以安装在分离室的内壁上，此时，翻转蒸镀载板后OLED基板3位于降粘光源14的照光范围内，光照掩膜板15设置在OLED基板3上，且光照掩膜板15覆盖OLED基板3上未涂覆光敏胶的位置。
实施例二
本发明实施例提供了一种蒸镀装置，该蒸镀装置包括蒸镀载板，其中，蒸镀载板的结构示意图如图1所示。
本发明通过蒸镀载板的降粘部2在蒸镀完成后降低敏感胶4的粘性，使OLED基板3和蒸镀载板分离，避免通过外力使蒸镀载板和OLED基板3分离而导致OLED基板3发生变形、产生碎片或整体破碎的情况，进而避免影响生产节拍和产品良率。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种蒸镀载板，其特征在于，所述蒸镀载板包括载板和降粘部，所述降粘部设置在所述载板上，有机发光二极管OLED基板通过敏感胶固定在所述载板的一侧表面上，所述降粘部用于在蒸镀完成后降低所述敏感胶的粘性。
2.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述敏感胶为光敏胶或热敏胶。
3.根据权利要求2所述的蒸镀载板，其特征在于，所述敏感胶为热敏胶，所述降粘部包括冷却管道和低温流体供应部，所述冷却管道设置在所述载板上，且所述冷却管道的位置与所述载板上涂热敏胶的位置对应；
蒸镀完成后，所述低温流体供应部通过其输出端与所述冷却管道的输入端连通，通过其输入端与所述冷却管道的输出端连通，所述低温流体供应部用于向所述冷却管道提供低温流体。
4.根据权利要求3所述的蒸镀载板，其特征在于，所述降粘部还包括第一单向阀和第二单向阀，所述第一单向阀设置在所述低温流体供应部的输出端与所述冷却管道的输入端之间，所述第二单向阀设置在所述低温流体供应部的输入端与所述冷却管道的输出端之间。
5.根据权利要求4所述的蒸镀载板，其特征在于，所述降粘部还包括第一流量调节阀和第二流量调节阀，所述第一流量调节阀设置在所述第一单向阀和所述冷却管道的输入端之间，所述第二流量调节阀设置在所述冷却管道的输出端与所述第二单向阀之间。
6.根据权利要求3所述的蒸镀载板，其特征在于，所述载板内部设有空腔，所述冷却管道设置在所述空腔内。
7.根据权利要求3所述的蒸镀载板，其特征在于，所述载板背离所述OLED基板的一侧表面上设有凹槽，所述凹槽的位置与所述载板上涂有热敏胶的位置对应，所述冷却管道安装在所述凹槽内。
8.根据权利要求3所述的蒸镀载板，其特征在于，所述低温流体为冷却水、低温乙醇或液态氮。
9.根据权利要求3所述的蒸镀载板，其特征在于，所述蒸镀载板还包括针脚装置，所述载板上设有针脚孔，在所述敏感胶的粘性降低后，所述针脚装置的顶针从所述针脚孔中伸出并顶起所述OLED基板。
10.根据权利要求9所述的蒸镀载板，其特征在于，所述针脚装置包括针脚安装部、多根顶针及自动控制部，所述针脚安装部安装在所述载板上，且所述针脚安装部可沿所述针脚孔的轴向运动，所述多根顶针中的每根顶针的一端固定在所述针脚安装部上，且所述每根顶针的另一端伸入所述针脚孔内，所述自动控制部与所述针脚安装部连接；
所述敏感胶的粘性降低后，所述自动控制部控制所述针脚安装部沿所述针脚孔的轴向运动，所述每根顶针均由所述针脚孔内伸出并顶起所述OLED基板。
11.根据权利要求10所述的蒸镀载板，其特征在于，所述每根顶针均沿轴向设有第一深孔和第二深孔，所述第一深孔与所述第二深孔连通，且所述每根顶针的第一深孔和第二深孔分别与所述低温流体供应部连通。
12.根据权利要求11所述的蒸镀载板，其特征在于，所述每根顶针的第一深孔和第二深孔连通位置处的横截面积大于所述第一深孔或所述第二深孔的横截面积。
13.根据权利要求3所述的蒸镀载板，其特征在于，所述冷却管道与所述载板通过焊接固定。
14.根据权利要求3所述的蒸镀载板，其特征在于，所述冷却管道的材料包括铜、银、铝、钼或钨。
15.根据权利要求2所述的蒸镀载板，其特征在于，所述敏感胶为光敏胶，所述降粘部包括降粘光源及光照掩膜板，所述载板内部设有降粘光源安装腔，所述降粘光源安装在所述降粘光源安装腔内，且所述载板上涂覆光敏胶的位置位于所述降粘光源的照光范围内，所述光照掩膜板设置在所述载板朝向所述OLED基板的一侧，所述光照掩膜板用于遮挡所述OLED基板上未涂覆光敏胶的位置。
16.根据权利要求15所述的蒸镀载板，其特征在于，所述降粘光源为紫外线光源。
17.一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括权利要求1-16任一项权利要求所述的蒸镀载板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610225121.5A CN105734494B (zh) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
| PCT/CN2017/079745 WO2017177863A1 (zh) | 2016-04-12 | 2017-04-07 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
| US15/575,077 US20180159035A1 (en) | 2016-04-12 | 2017-04-07 | Evaporation carrier plate and evaporation apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610225121.5A CN105734494B (zh) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105734494A true CN105734494A (zh) | 2016-07-06 |
| CN105734494B CN105734494B (zh) | 2018-12-25 |
Family
ID=56254146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610225121.5A Active CN105734494B (zh) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180159035A1 (zh) |
| CN (1) | CN105734494B (zh) |
| WO (1) | WO2017177863A1 (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106893982A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种冷却板和蒸镀装置 |
| WO2017177863A1 (zh) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
| CN107475680A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板承载装置及蒸镀设备 |
| CN107779819A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-09 | 丰盛印刷（苏州）有限公司 | 芯片溅镀治具及溅镀方法 |
| CN108598038A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 承载装置 |
| CN113629217A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-11-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1098090A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Canon Inc | 基板保持装置及び露光装置 |
| TW200709319A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-01 | Ind Tech Res Inst | Alignment precision enhancement of electronic component process on flexible substrate device and method thereof the same |
| JP2010084206A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Canon Anelva Corp | 保持装置、基板処理装置、基板の温度管理方法、電子放出素子ディスプレイの生産方法及び有機ｅｌディスプレイの生産方法 |
| CN104884669A (zh) * | 2012-12-21 | 2015-09-02 | 旭硝子株式会社 | 基板支架以及使用该支架的整面成膜基板的制造方法 |
| CN105321851A (zh) * | 2014-05-28 | 2016-02-10 | 株式会社荏原制作所 | 胶带贴附装置及胶带贴附方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4459823A (en) * | 1983-03-30 | 1984-07-17 | Sperry Corporation | Rotating liquid nitrogen cooled substrate holder |
| US6436739B1 (en) * | 2000-04-27 | 2002-08-20 | The Regents Of The University Of California | Thick adherent dielectric films on plastic substrates and method for depositing same |
| US20060275547A1 (en) * | 2005-06-01 | 2006-12-07 | Lee Chung J | Vapor Phase Deposition System and Method |
| US7429718B2 (en) * | 2005-08-02 | 2008-09-30 | Applied Materials, Inc. | Heating and cooling of substrate support |
| US8709162B2 (en) * | 2005-08-16 | 2014-04-29 | Applied Materials, Inc. | Active cooling substrate support |
| CN201142322Y (zh) * | 2007-08-17 | 2008-10-29 | 力鼎精密股份有限公司 | 载盘的改良结构 |
| CN101726905B (zh) * | 2008-10-29 | 2013-09-18 | 上海天马微电子有限公司 | 平板显示设备制造方法 |
| JP5324319B2 (ja) * | 2009-05-26 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | ウエハマウント方法とウエハマウント装置 |
| CN201713570U (zh) * | 2010-05-07 | 2011-01-19 | 上海承哲光电科技有限公司 | 溅镀降温的载具 |
| US8950470B2 (en) * | 2010-12-30 | 2015-02-10 | Poole Ventura, Inc. | Thermal diffusion chamber control device and method |
| CN102496622B (zh) * | 2011-11-25 | 2016-03-30 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组 |
| CN102636898B (zh) * | 2012-03-14 | 2014-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示装置的制备方法 |
| CN105256283B (zh) * | 2015-10-30 | 2017-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板固定载具、基板固定分离方法及基板蒸镀方法 |
| CN105734494B (zh) * | 2016-04-12 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
-
2016
- 2016-04-12 CN CN201610225121.5A patent/CN105734494B/zh active Active
-
2017
- 2017-04-07 WO PCT/CN2017/079745 patent/WO2017177863A1/zh active Application Filing
- 2017-04-07 US US15/575,077 patent/US20180159035A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1098090A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Canon Inc | 基板保持装置及び露光装置 |
| TW200709319A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-01 | Ind Tech Res Inst | Alignment precision enhancement of electronic component process on flexible substrate device and method thereof the same |
| JP2010084206A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Canon Anelva Corp | 保持装置、基板処理装置、基板の温度管理方法、電子放出素子ディスプレイの生産方法及び有機ｅｌディスプレイの生産方法 |
| CN104884669A (zh) * | 2012-12-21 | 2015-09-02 | 旭硝子株式会社 | 基板支架以及使用该支架的整面成膜基板的制造方法 |
| CN105321851A (zh) * | 2014-05-28 | 2016-02-10 | 株式会社荏原制作所 | 胶带贴附装置及胶带贴附方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017177863A1 (zh) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 |
| CN106893982A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种冷却板和蒸镀装置 |
| CN107475680A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板承载装置及蒸镀设备 |
| CN107779819A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-09 | 丰盛印刷（苏州）有限公司 | 芯片溅镀治具及溅镀方法 |
| CN108598038A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 承载装置 |
| US11315814B2 (en) | 2018-01-09 | 2022-04-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Carrying apparatus and carrying method |
| CN113629217A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-11-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017177863A1 (zh) | 2017-10-19 |
| CN105734494B (zh) | 2018-12-25 |
| US20180159035A1 (en) | 2018-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105734494A (zh) | 一种蒸镀载板及蒸镀装置 | |
| EP2108880B1 (en) | LED lamp and production method of the same | |
| US7845393B2 (en) | Thermal module | |
| CN101949526A (zh) | 侧入式背光模块及其背板散热构造 | |
| US11417795B2 (en) | Die-bonding method and spraying device for LED | |
| US20180238106A1 (en) | Evacuation head with ceramic heater for vig unit manufacture | |
| US20210292890A1 (en) | Evaporation deposition device and method of controlling same | |
| CN105161599A (zh) | 一种led灯丝灯灯丝基板材料的制备方法 | |
| KR102222876B1 (ko) | 증착장치용 증발원 | |
| JP6594986B2 (ja) | 真空堆積のための材料源アレンジメント及び材料分配アレンジメント | |
| WO2017028868A1 (en) | Method for producing a vig unit having improved temperature profile | |
| CN107604307A (zh) | 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 | |
| CN101598319A (zh) | Led路灯传热装置及其传热装置内腔抽真空的方法 | |
| US10697231B2 (en) | Small diameter evacuation head for VIG unit manufacture | |
| US20170321318A1 (en) | Material source arrangment and nozzle for vacuum deposition | |
| CN201813580U (zh) | 带有散热装置的有机电致发光器件 | |
| CN1841620A (zh) | 用于制备扁平荧光灯的方法和装置 | |
| KR102039416B1 (ko) | 기판 합탈착 장치 | |
| CN204513159U (zh) | 一种led工矿灯 | |
| CN101394726A (zh) | 一种无注液管的传热装置的制造方法 | |
| WO2021013326A1 (en) | Evaporation source, vacuum deposition system, valve assembly, and method therefor | |
| CN205174095U (zh) | 一种超大功率led工矿灯 | |
| CN103165807A (zh) | Led发光模块及其制作方法 | |
| CN216440599U (zh) | Led光化学反应仪 | |
| CN209540803U (zh) | 一种固定紫外灯管装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |