CN107604307A - 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 - Google Patents
待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107604307A CN107604307A CN201710858442.3A CN201710858442A CN107604307A CN 107604307 A CN107604307 A CN 107604307A CN 201710858442 A CN201710858442 A CN 201710858442A CN 107604307 A CN107604307 A CN 107604307A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- deposited
- substrate
- mask plate
- coldplate
- base board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明的实施例提供一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法，涉及显示技术领域，可改善由于待蒸镀基板与掩模板之间的空隙而导致的混色不良问题。一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，包括：将待蒸镀基板置于蒸镀装置的基板载具上；带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述基板载具和所述蒸镀装置的冷却板将所述待蒸镀基板夹紧。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法。
背景技术
目前，真空蒸镀工艺广泛应用于显示基板的制造过程中，然而，在蒸镀过程中，最大不良也是最难解决的不良为混色不良，产生此类问题的根本原因在于，蒸镀时待蒸镀基板与掩模板之间存在空隙，致使蒸镀后存在空隙区域的蒸镀材料的膜厚异常，从而当显示基板应用于显示装置时，使得该区域发光效率降低，与周边正常区域发生颜色差异，从而在视觉上表现为混色。
现有蒸镀工艺中待蒸镀基板需与掩模板贴合，其过程为：
首先，如图1所示，将待蒸镀基板10置于蒸镀装置的基板载具21上。
待蒸镀基板10置于基板载具21上，待蒸镀基板10会自由下垂，待蒸镀基板10中心位置下垂量最大可达2.5mm。
其次，如图2所示，基板载具21上升，将待蒸镀基板10夹紧在冷却板22上，然后冷却板22带动待蒸镀基板10下降与掩模板30进行贴合。
由于待蒸镀基板10处于夹紧固定状态，待蒸镀基板10与掩模板30贴合时，待蒸镀基板10将掩模板30下压使得掩模板30也产生形变。其中，在贴合的边缘待蒸镀基板10受到基板载具21与冷却板22的挤压形变以及自身下垂变形的综合影响，而掩模板30只受到待蒸镀基板10下垂下压变形，因而，在贴合边缘待蒸镀基板10与掩模板30之间产生较大空隙(如图3中的虚线框所示)，蒸镀时此位置的图形容易出现膜厚异常，从而发生混色不良。
发明内容
本发明的实施例提供一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法，可改善由于待蒸镀基板与掩模板之间的空隙而导致的混色不良问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，包括：将待蒸镀基板置于蒸镀装置的基板载具上；带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述基板载具和所述蒸镀装置的冷却板将所述待蒸镀基板夹紧。
可选的，带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离，所述基板载具和冷却板将所述待蒸镀基板夹紧，包括：所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上；所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降，直至所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触；所述基板载具下降，使所述待蒸镀基板置于所述掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述冷却板下降直至与所述待蒸镀基板接触；所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上。
进一步可选的，所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降，直至所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触，包括：所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降预定距离，使所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触；其中，所述预定距离为当所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上且所述冷却板未移动时，所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板之间的距离。
进一步的，所述方法还包括：测量得到所述预定距离，并将所述预定距离输入所述蒸镀装置的控制系统。
优选的，所述掩模板为金属掩模板；基于此，所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上之后，所述方法还包括：所述冷却板内部的磁体下降，使所述冷却板、所述待蒸镀基板和所述掩模板紧密贴合。
第二方面，提供一种蒸镀方法，包括第一方面所述的贴合方法。
第三方面，提供一种显示基板的制备方法，包括：通过第二方面所述的蒸镀方法制备图案层。
可选的，所述显示基板包括OLED元件，所述OLED元件包括阳极、有机材料功能层和阴极；所述有机材料功能层通过所述蒸镀方法制备。
进一步的，所述阴极通过所述蒸镀方法制备。
本发明的实施例提供一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法，通过先将待蒸镀基板自由放置于掩模板上，之后通过基板载具和冷却板夹紧待蒸镀基板，使得待蒸镀基板与掩模板贴合的边缘，虽然待蒸镀基板受到基板载具和冷却板的挤压形变以及自身下垂变形的综合影响，也由于待蒸镀基板的下垂量为微米级别(小于400μm)，且掩模板下垂量与待蒸镀基板相匹配，而使待蒸镀基板与掩模板之间空隙大大减小(几乎可忽略不计)，从而改善由于待蒸镀基板与掩模板之间的空隙而导致的混色不良问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的将待蒸镀基板置于基板载具上的示意图；
图2为现有技术提供的基板载具上升将待蒸镀基板夹紧在冷却板上，并由冷却板带动待蒸镀基板下降与掩模板贴合后的示意图；
图3为现有技术提供的在贴合边缘待蒸镀基板与掩模板之间产生较大空隙的示意图；
图4为本发明提供的一种蒸镀装置的简略示意图；
图5为本发明提供的待蒸镀基板自由放置于掩模板上时，待蒸镀基板下垂量的仿真示意图；
图6为本发明提供的一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法的流程示意图；
图7为本发明提供的将待蒸镀基板置于基板载具上的示意图；
图8为本发明提供的基板载具上升将待蒸镀基板夹紧在冷却板上的示意图；
图9为本发明提供的冷却板带动待蒸镀基板下降直至待蒸镀基板与掩模板接触的示意图；
图10为本发明提供的基板载具下降使待蒸镀基板置于掩模板上，且基板载具继续下降与待蒸镀基板分离后的示意图；
图11为本发明提供的冷却板下降直至与待蒸镀基板接触的示意图；
图12为本发明提供的基板载具上升将待蒸镀基板夹紧在冷却板上的示意图；
图13a为贴合的边缘存在空隙时，此位置蒸镀形成的图形示意图；
图13b为贴合的边缘空隙大大减小时，此位置蒸镀形成的图形示意图。
附图标记：
10-待蒸镀基板；20-真空腔室；21-基板载具；22-冷却板；23-蒸镀源；30-掩模板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，包括：将待蒸镀基板置于蒸镀装置的基板载具上；带动待蒸镀基板下降，将待蒸镀基板置于掩模板上，且基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述基板载具和冷却板将所述待蒸镀基板夹紧。
此处，首先介绍一下蒸镀装置的大体结构，如图4所示，包括真空腔室20，真空腔室20内设置有蒸镀源23，其位于真空腔室20的底部，且蒸镀源23的喷嘴的开口朝向上方；真空腔室20内还设置有基板载具21和冷却板22，基板载具21和冷却板22位于真空腔室20的上部，且可以上下移动。其中，基板载具21用于固定待蒸镀基板，冷却板22位于待蒸镀基板的上方，待蒸镀基板下表面为蒸镀面。
此外，真空腔室20内还设置掩模板载具(图4中未示意)，掩模板载用于固定掩模板(图4中未示意)。
需要说明的是，待蒸镀基板置于掩模板上，且基板载具继续下降与待蒸镀基板分离后，此时，待蒸镀基板自由放置于掩模板上，由掩模板支撑待蒸镀基板。通过仿真模拟可知，待蒸镀基板在此情况下的最大下垂量＜400μm(如图5所示)。
本发明实施例提供一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，通过先将待蒸镀基板自由放置于掩模板上，之后通过基板载具和冷却板夹紧待蒸镀基板，使得待蒸镀基板与掩模板贴合的边缘，虽然待蒸镀基板受到基板载具和冷却板的挤压形变以及自身下垂变形的综合影响，也由于待蒸镀基板的下垂量为微米级别(小于400μm)，且掩模板下垂量与待蒸镀基板相匹配，而使待蒸镀基板与掩模板之间空隙大大减小(几乎可忽略不计)，从而改善由于待蒸镀基板与掩模板之间的空隙而导致的混色不良问题。
具体的，所述贴合方法，如图6所示，包括如下步骤：
S10、如图7所示，将待蒸镀基板10置于蒸镀装置的基板载具21上。
S11、如图8所示，基板载具21上升，将待蒸镀基板10夹紧在冷却板22上。
S12、如图9所示，冷却板22带动待蒸镀基板10下降，直至待蒸镀基板10的最大下垂处与掩模板30接触。
具体的，冷却板22带动待蒸镀基板10下降预定距离，使待蒸镀基板10的最大下垂处与掩模板30接触；其中，所述预定距离为当待蒸镀基板10夹紧在冷却板22上且冷却板22未移动时，待蒸镀基板10的最大下垂处与掩模板30之间的距离。
在此基础上，所述方法还包括：测量得到所述预定距离，并将所述预定距离输入所述蒸镀装置的控制系统。这样冷却板22带动待蒸镀基板10下降时，便可根据该预定距离，在下降相应距离后停止。
需要说明的是，由于待蒸镀基板10被冷却板22和基板载具21夹紧，因而，在冷却板22带动待蒸镀基板10下降时，基板载具21同样跟随下降。
S13、如图10所示，基板载具21下降，使待蒸镀基板10置于掩模板30上，且基板载具21继续下降与待蒸镀基板10分离。
需要说明的是，在掩模板30的框架上具有开口，基板载具21可通过该开口可继续下降，而使待蒸镀基板10自由放置于掩模板30上，完全由掩模板30支撑所述待蒸镀基板10。
其中，掩模板30包括掩模条，以及固定所述掩模条的框架。
S14、如图11所示，冷却板22下降直至与待蒸镀基板10接触。
其中，冷却板22下降的距离可以是提前测量存入控制系统中。
S15、如图12所示，基板载具21上升，将待蒸镀基板10夹紧在冷却板22上。
通过先将待蒸镀基板10自由放置于掩模板30上，再使冷却板22下降与待蒸镀基板10接触，之后使基板载具21上升，将待蒸镀基板10夹紧在冷却板22上，使得待蒸镀基板10与掩模板30贴合的边缘，虽然待蒸镀基板10受到基板载具21和冷却板22的挤压形变以及自身下垂变形的综合影响，也由于待蒸镀基板10的下垂量为微米级别(小于400μm)，且掩模板30下垂量与待蒸镀基板10相匹配，而使待蒸镀基板10与掩模板30之间空隙大大减小(几乎可忽略不计)，从而改善由于待蒸镀基板10与掩模板30之间的空隙而导致的混色不良问题。此外，由于本发明无需改变现有机械硬件的结构，因而不会导致成本的增加。
其中，当贴合的边缘存在空隙时，此位置蒸镀形成的图形如图13a所示会出现阴影(Shadow)，最终呈现出混色不良。而经过本发明的贴合方法后，由于贴合的边缘空隙大大减小，此位置蒸镀形成的图形如图13b所示，轮廓清晰，可消除混色不良。
在上述基础上，所述掩模板30可以为金属掩模板，在此情况下，基板载具21上升，将待蒸镀基板10夹紧在冷却板22上之后，所述方法还包括：冷却板22内部的磁体下降，使冷却板22、待蒸镀基板10和掩模板30紧密贴合。
其中，冷却板22内部的磁体与升降轴连接，由升降轴控制磁体上下移动。
由于磁体会对金属掩模板产生吸附力，因而，可使冷却板22、待蒸镀基板10和掩模板30紧密贴合，进一步减小贴合边缘处待蒸镀基板10与掩模板30之间空隙。
本发明实施例还提供一种蒸镀方法，包括上述的贴合方法。可使蒸镀形成的图形轮廓清晰，消除混色。
需要说明的是，当待蒸镀基板10由机械手放入真空腔室20中，并经上述的贴合方法使待蒸镀基板10与掩模板30紧贴后，需封闭真空腔室20，对真空腔室20抽取真空，使真空腔室20内保持真空环境。然后，开启蒸镀源23，以对待蒸镀基板10的蒸镀面进行蒸镀。
本发明实施例还提供一种显示基板的制备方法，包括：通过上述的蒸镀方法制备图案层。
可选的，所述显示基板包括OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)元件，OLED元件包括阳极、有机材料功能层和阴极；所述有机材料功能层通过所述蒸镀方法制备。
通过上述的蒸镀方法制备OLED元件中的有机材料功能层，当该显示基板应用于显示装置时，可使该显示装置具有较佳的显示效果。
进一步的，阴极也通过所述蒸镀方法制备。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，其特征在于，包括：
将待蒸镀基板置于蒸镀装置的基板载具上；
带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；
所述基板载具和所述蒸镀装置的冷却板将所述待蒸镀基板夹紧。
2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离，所述基板载具和冷却板将所述待蒸镀基板夹紧，包括：
所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上；
所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降，直至所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触；
所述基板载具下降，使所述待蒸镀基板置于所述掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；
所述冷却板下降直至与所述待蒸镀基板接触；
所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上。
3.根据权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降，直至所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触，包括：
所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降预定距离，使所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触；其中，所述预定距离为当所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上且所述冷却板未移动时，所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板之间的距离。
4.根据权利要求3所述的贴合方法，其特征在于，所述方法还包括：测量得到所述预定距离，并将所述预定距离输入所述蒸镀装置的控制系统。
5.根据权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述掩模板为金属掩模板；
所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上之后，所述方法还包括：
所述冷却板内部的磁体下降，使所述冷却板、所述待蒸镀基板和所述掩模板紧密贴合。
6.一种蒸镀方法，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的贴合方法。
7.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：通过权利要求6所述的蒸镀方法制备图案层。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述显示基板包括OLED元件，所述OLED元件包括阳极、有机材料功能层和阴极；
所述有机材料功能层通过所述蒸镀方法制备。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述阴极通过所述蒸镀方法制备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710858442.3A CN107604307A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710858442.3A CN107604307A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107604307A true CN107604307A (zh) | 2018-01-19 |
Family
ID=61061585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710858442.3A Pending CN107604307A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107604307A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108203812A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-06-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板固定载具、蒸镀设备及蒸镀方法 |
| CN109112489A (zh) * | 2018-11-01 | 2019-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀设备及蒸镀方法 |
| CN112599446A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-02 | 华能新能源股份有限公司 | 一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201103995A (en) * | 2009-03-18 | 2011-02-01 | Ulvac Inc | An alignment method and a deposition method |
| CN105154820A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-12-16 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀设备及蒸镀方法 |
-
2017
- 2017-09-20 CN CN201710858442.3A patent/CN107604307A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201103995A (en) * | 2009-03-18 | 2011-02-01 | Ulvac Inc | An alignment method and a deposition method |
| CN105154820A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-12-16 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀设备及蒸镀方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108203812A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-06-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板固定载具、蒸镀设备及蒸镀方法 |
| US11072854B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-07-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Substrate fixing carrier, evaporation device and evaporation method |
| CN109112489A (zh) * | 2018-11-01 | 2019-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀设备及蒸镀方法 |
| CN109112489B (zh) * | 2018-11-01 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀设备及蒸镀方法 |
| CN112599446A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-02 | 华能新能源股份有限公司 | 一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100671658B1 (ko) | 마스크 프레임 및 이를 사용한 마스크 고정방법 | |
| CN202139291U (zh) | 一种真空蒸镀装置 | |
| CN108188590B (zh) | 柔性介质的切割方法 | |
| CN107604307A (zh) | 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 | |
| KR20030092789A (ko) | 박막증착기용 고정장치와 이를 이용한 고정방법 | |
| CN205999475U (zh) | 一种蒸镀对位系统及蒸镀装置 | |
| JP7138757B2 (ja) | 成膜装置、及び電子デバイスの製造方法 | |
| WO2006090747A1 (ja) | マスク保持機構および成膜装置 | |
| KR20160033337A (ko) | 증착용 마스크 어셈블리, 이를 포함하는 증착 장치 및 증착 방법 | |
| JP2017538864A (ja) | 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法 | |
| KR101898065B1 (ko) | 기판이송모듈 | |
| WO2017118084A1 (zh) | 搬送装置、搬送方法及蒸镀设备 | |
| KR101108012B1 (ko) | 대면적 기판용 기판정렬장치 | |
| TW201607370A (zh) | 基板邊緣遮罩系統、具有其之裝置與用以遮罩基板之邊緣的方法 | |
| KR101330726B1 (ko) | 기판 척킹 디척킹 장치 및 이를 이용한 기판 척킹 디척킹 방법 | |
| KR20130099686A (ko) | 유기 전계 발광 소자의 제조 장치 및 방법 | |
| KR101898063B1 (ko) | 기판이송모듈 및 기판이송방법 | |
| KR100684566B1 (ko) | 평판표시장치 열처리공정의 기판로딩용보트 | |
| CN106756801A (zh) | 一种蒸镀设备及蒸镀工艺 | |
| KR102080480B1 (ko) | 기판 고정 유닛 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치 | |
| KR20170003129A (ko) | 증착 장치 | |
| US20190352113A1 (en) | Transport device | |
| CN108893710A (zh) | 掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备 | |
| KR20140133105A (ko) | 하향식 oled 증착기의 파티클의 발생이 방지된 증발원 이송장치와 기판과 마스크의 미세 얼라인 장치 | |
| KR101898064B1 (ko) | 기판이송모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180119 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |